用于檢測在通道中流動的流體介質(zhì)的壓強和溫度的裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于檢測在通道中流動的流體介質(zhì)的壓強和溫度的裝置，該裝置包括壓力傳感器元件、具有溫度傳感器元件的溫度傳感器以及殼體，所述殼體具有管接頭，所述管接頭可引導到導入裝置中的通道中，所述管接頭具有內(nèi)腔，所述內(nèi)腔具有開口，所述內(nèi)腔通過所述開口能經(jīng)受所述流體介質(zhì)；并且所述裝置具有載體基底，所述壓力傳感器元件與所述載體基底電氣和機械連接。為了提高溫度傳感器的壽命并且為了實現(xiàn)盡可能精確的溫度檢測，在此設定，所述載體基底基本上平行于所述導入裝置在所述管接頭的內(nèi)腔中設置，所述內(nèi)腔沿所述導入裝置延伸，并且所述溫度傳感器與所述載體基底電氣和機械連接。
【專利說明】用于檢測在通道中流動的流體介質(zhì)的壓強和溫度的裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具有獨立權利要求的特征的用于檢測在通道中、例如在內(nèi)燃機的吸入管中流動的流體介質(zhì)的壓強和溫度的裝置。

【背景技術】
[0002]由文獻DE19731420A1已知一種用于檢測在在內(nèi)燃機的吸入管中的壓強和溫度的裝置。該裝置具有可插入到吸入管中的管接頭。在該管接頭中插入擁有檢測溫度的溫度傳感器。該溫度傳感器由溫度傳感器元件和金屬導線組成，它們導入到該裝置的內(nèi)部中并且在那兒電氣接觸和機械夾緊。
[0003]這樣的裝置在運行中經(jīng)受各種熱和機械負荷。溫度傳感器具有在金屬導線上固定的溫度傳感器元件，其經(jīng)受吸入管中的流體介質(zhì)的流動。金屬導線在裝置的背向流體介質(zhì)的端部上與插接觸點接觸。在這樣的裝置中可以在高流速的情況下導致溫度傳感器的不利的振動激勵，其中整個金屬導線處于振動中。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]按照本發(fā)明，提出一種用于檢測在通道中流動的流體介質(zhì)的壓強和溫度的裝置。按照本發(fā)明的裝置包括以下元件:壓力傳感器元件、具有溫度傳感器元件的溫度傳感器以及殼體。所述殼體具有管接頭，其中所述管接頭可引導到導入裝置中的通道中，其中所述管接頭具有內(nèi)腔，其中所述內(nèi)腔具有開口，所述內(nèi)腔通過所述開口能經(jīng)受所述流體介質(zhì)。所述裝置還包括載體基底，其中所述壓力傳感器元件與所述載體基底電氣和機械連接。按照本發(fā)明，所述載體基底基本上平行于所述導入裝置在所述管接頭的內(nèi)腔中設置，其中所述內(nèi)腔沿所述導入裝置延伸。此外按照本發(fā)明，所述溫度傳感器與所述載體基底電氣和機械連接。
[0005]相比于現(xiàn)有技術，按照本發(fā)明用于檢測在通道中流動的流體介質(zhì)的壓強和溫度的裝置具有的優(yōu)點在于，載體基底連同壓力傳感器能特別節(jié)省空間并且簡單地在該裝置中裝配。再者通過載體基底在管接頭的內(nèi)腔中的設置和溫度傳感器在載體基底上的裝配大幅改善溫度傳感器的堅固性，因為通過溫度傳感器在載體基底上的裝配抑制或甚至完全避免溫度傳感器的流動感應的振動激勵，由此大幅降低在載體基底上溫度傳感器的電氣和/或機械連接斷開的風險。通過載體基底在管接頭的內(nèi)腔中沿著導入裝置設置，可以特別有利地模塊化地構成該裝置。通過這種方式可以對于對裝置的不同要求將載體基底的不同的構造上的實施方案引入到相同的管接頭。由此可以對于裝置的不同變型節(jié)省大幅的構造和制造成本。
[0006]本發(fā)明的有利的設計和改進通過在從屬權利要求中提出的特征實現(xiàn)。
[0007]通過所述殼體具有插頭件，并且所述載體基底板形地設計并且具有背向所述插頭件的第一載體基底端部，其中所述溫度傳感器在所述第一載體基底端部上固定，實現(xiàn)了溫度傳感器與裝置的特別穩(wěn)定和持久的連接。因為通過溫度傳感器在第一載體基底端部上的連接特別有利地確保，溫度傳感器以盡可能短的電氣和機械連接連接到載體基底。溫度傳感器的連接長度或者在布線的溫度傳感器的情況下金屬導線與載體基底的長度越短，那么溫度傳感器的自諧振頻率或金屬導線的自諧振頻率越高。自諧振頻率越高，那么在高流速下導致溫度傳感器或金屬導線的振動激勵的風險越小，該振動激勵與溫度傳感器或金屬導線的自諧振頻率一致。由此有利地降低了溫度傳感器或金屬導線的機械負荷以及溫度傳感器或金屬導線與載體基底的連接的緊接著的斷開的風險。
[0008]本發(fā)明有利的改進設定，溫度傳感器的溫度傳感器元件在第一載體基底端部上設置并且與載體基底機械連接。由此有利地促成了，作為原來的溫度傳感器用于檢測溫度的溫度傳感器元件構成為相對于流動感應的振動激勵特別是不敏感的。除此之外，通過本發(fā)明的這樣的改進該裝置的制造是特別低成本的，因為在此用作壓力檢測單元的壓力傳感器和用作溫度檢測單元的溫度傳感器能集成到相同的載體基底上并且如此能夠省去在裝置中或在載體基底上溫度傳感器的高成本和分開的裝配。
[0009]通過載體基底在壓力傳感器元件與溫度傳感器元件之間具有載體基底開口，有利地促成了，優(yōu)選在載體基底上設置的溫度傳感器元件具有對溫度變化的特別短的響應時間，因為這樣的載體基底開口一方面實現(xiàn)了通過流體介質(zhì)溫度傳感器元件特別好的環(huán)流并由此特別好的溫度耦合，另一方面通過載體基底開口溫度傳感器元件特別好地與載體基底的熱質(zhì)量分離。由此通過溫度傳感器的溫度傳感器元件特別靈敏的、快速的并且敏感的溫度檢測是可能的。
[0010]本裝置的一種改進設定，管接頭在其分配給流體介質(zhì)的端部上具有溫度檢測部分，所述溫度檢測部分連接到所述內(nèi)腔，其中溫度傳感器的溫度傳感器元件通過內(nèi)腔的開口突入到溫度檢測部分中，其中管接頭的外壁在溫度檢測部分中如此設計具有多個特別是縫隙形狀的壁開口，使得溫度傳感器的溫度傳感器元件能經(jīng)受流動的流體介質(zhì)。由此有利地促成了，溫度傳感器元件可以特別快速地對流動的流體介質(zhì)中的溫度變化做出反應并且如此能特別敏感并且可靠地執(zhí)行溫度檢測。在此特別有利的是，通過管接頭的外壁可靠地保護溫度傳感器元件免于機械影響，例如免于在運輸、處理或裝配時的接觸。通過這種方式避免溫度傳感器元件的不期望的損壞。
[0011]通過載體基底在內(nèi)腔中最高延伸直至內(nèi)腔的開口，有利地實現(xiàn)了，載體基底未直接經(jīng)受流體介質(zhì)的流動，由此降低了載體基底的損壞的風險。
[0012]通過載體基底在管接頭的內(nèi)腔中借助于力鎖合或材料鎖合連接在內(nèi)腔的內(nèi)壁上固定，有利地促成了，載體基底可靠地在管接頭的內(nèi)腔中固定。除此之外，在管接頭的內(nèi)腔中的這樣的固定允許可以特別簡單地模塊化地構成該裝置，因為管接頭可以通過該方式連同載體基底形成一個模塊化的單元，該單元可以與另外的元件組合為裝置的不同實施形式。
[0013]該裝置的一種改進設定，插頭件具有至少一個插接觸點，其中所述至少一個插接觸點在第一插接觸點端部上與載體基底電氣接觸，并且其中所述至少一個插接觸點在第二插接觸點端部上能與對應插頭電氣接觸。通過該改進有利地促成了，該裝置特別簡單地借助于對應插頭能與控制裝置或分析處理單元電氣連接。通過這種方式該裝置能用于多種應用。
[0014]本發(fā)明的一種改進設定，載體基底具有背向第一載體基底端部的、具有至少一個用于電氣接觸的連接件的第二載體基底端部，其中所述至少一個連接件借助于來自以下組中的至少一種連接類型與插接觸點的第一插接觸點端部接觸，所述組包括卡鎖連接、夾緊連接、絕緣位移連接、彈性元件連接、粘接。由此有利地促成了，載體基底能特別簡單地、低成本地并且可靠地與插頭件的插接觸點電氣接觸。因為通過該連接能省去借助于壓焊、焊接或釬焊的高成本的電氣連接。特別有利地由此能省去因為熱接觸方法載體基底的熱負荷。
[0015]本發(fā)明的一種改進設定，壓力傳感器元件和/或溫度傳感器借助于鈍化層、特別是凝膠覆蓋。由此有利地實現(xiàn)了，持久地保護溫度傳感器元件和/或溫度傳感器免于由于位于在流體介質(zhì)中的濕氣和/或微粒的損害或損壞。特別有利地通過鈍化層保護壓力傳感器元件和/或溫度傳感器免于由于與位于在流體介質(zhì)中的鹽酸、硫酸或硝酸的接觸的腐蝕侵蝕。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]在附圖中示出并且在以下的描述中進一步闡明了本發(fā)明的實施形式。
[0017]附圖示出:
[0018]圖1a:載體基底的第一實施形式的俯視圖，該載體基底能用在按照本發(fā)明的裝置中；
[0019]圖1b:具有圖1a中的載體基底的按照本發(fā)明的裝置的第一實施形式的第一實施例的橫截面；
[0020]圖1c:所述第一實施形式的第二實施例的透視圖；
[0021]圖2a:載體基底的第二實施形式的俯視圖，該載體基底能在按照本發(fā)明的裝置中應用；
[0022]圖2b:具有圖2a中的載體基底的按照本發(fā)明的裝置的第二實施形式的第一實施例的橫截面；
[0023]圖2c:所述第二實施形式的第二實施例的透視圖。

【具體實施方式】
[0024]圖1a示出了用于在裝置100的第一實施形式的在圖1b中示出的第一實施例的管接頭210的內(nèi)腔214中固定的載體基底300，該裝置用于檢測在通道中流動的流體介質(zhì)的壓強(P)和溫度(T)。載體基底300優(yōu)選構成為印刷電路板(PCB)、柔性印刷電路板或陶瓷。特別優(yōu)選地構成為印刷電路板的載體基底300由印刷電路板材料FR4或更好的材料制造。
[0025]在載體基底300上設有集成電路310，例如專用集成電路(ASIC)。集成電路310借助于電氣連接元件344、例如借助于焊線與接觸元件340例如載體基底300的焊盤接觸。此外在載體基底300上設有壓力傳感器元件320，其同樣通過電氣連接元件344與載體基底的接觸元件340電氣接觸。集成電路310和壓力傳感器元件320可以例如通過粘合連接與載體基底300機械連接。而且集成電路310和/或壓力傳感器元件320的倒裝芯片裝配是可能的。
[0026]在這里未示出的實施形式中集成電路310嵌入到構成為印刷電路板(PCB)的載體基底300中。由此載體基底300是能特別節(jié)省空間并且緊湊地制造。除此之外，這樣嵌入的集成電子電路特別是ASIC被特別好地保護免于機械和化學(腐蝕)損壞，由此提高可靠性和堅固性。
[0027]載體基底300此外具有第一載體基底端部302，其在裝置100中裝配的狀態(tài)下分配給流體介質(zhì)。在該第一載體基底端部302上在示出的實施例中設有具有溫度傳感器元件332的溫度傳感器330。優(yōu)選地，溫度傳感器330、332是未布線的標準溫度傳感器(例如SMD-NTC或溫度二極管)。在溫度傳感器330與壓力傳感器元件320之間在載體基底300中設有載體基底開口 308。通過載體基底開口 308溫度傳感器330與載體基底300熱分離。由此通過載體基底300的熱質(zhì)量大幅減小溫度傳感器330和溫度傳感器元件332的影響，并且大幅縮短溫度傳感器330對溫度變化的響應時間。除此之外載體基底開口 308確保了通過流體介質(zhì)溫度傳感器330的好的環(huán)流。此外通過載體基底開口 308盡可能小地保持通過位于在流動中的載體基底300流體介質(zhì)的流通的阻止。
[0028]載體基底300優(yōu)選板形地構成并且在其背向第一載體基底端部302的第二載體基底端部304上具有連接件360，基底300通過連接件載體是能電氣接觸的。在載體基底300的內(nèi)部中或在其表面上電氣導體電路348經(jīng)過，如在圖1b中所示。在載體基底300的內(nèi)部中經(jīng)過的電氣導體電路348經(jīng)由通道346與接觸元件340和載體基底300的連接件360電氣連接。特別優(yōu)選地，集成電路310和/或壓力傳感器元件320和/或具有溫度傳感器元件332的溫度傳感器330由鈍化層350覆蓋。鈍化層350在此例如構成為凝膠層。通過鈍化層350有效地保護由該鈍化層覆蓋的各元件免于濕氣、由于冰凍的機械壓力、流體介質(zhì)中的腐蝕性的介質(zhì)以及免于顆粒襯墊。
[0029]載體基底300在其表面上此外具有密封斜撐區(qū)域352，其在裝配狀態(tài)下與在圖1b中示出的管接頭210的密封斜撐234接觸，如在下面還將進一步闡明。
[0030]圖1b在橫截面中示出了按照本發(fā)明的裝置100的第一實施例。裝置100具有殼體200，其包括管接頭210和插頭件220。管接頭210在其內(nèi)部中構成內(nèi)腔214，其中內(nèi)腔214由內(nèi)腔壁213限制。此外管接頭210在其外壁217上具有優(yōu)選環(huán)繞的凹槽211，其中能固定密封機構232、優(yōu)選O形環(huán)233。
[0031]管接頭210在導入裝置中能如此插入到通道中，流體介質(zhì)在該通道中流動，使得密封機構232有效阻止流體介質(zhì)從在管接頭的外壁217與在此未示出的通道之間的通道流出。
[0032]管接頭210的內(nèi)腔214具有開口 216，通過該開口內(nèi)腔214能經(jīng)受流體介質(zhì)。由此在內(nèi)腔214中存在流體介質(zhì)的壓強(p)。此外管接頭210在其分配給流體介質(zhì)的端部上具有溫度檢測部分215，其連接到內(nèi)腔214。在溫度檢測部分215中管接頭210的外壁217具有多個壁開口 219 (在圖1c中示出)，其中壁開口 219例如以縫隙形狀設計。通過在溫度檢測部分215中引入到管接頭210的外壁217中的壁開口 219外壁217優(yōu)選構成肋結構218。然而也可以構成網(wǎng)格結構。在溫度檢測部分215中如此構成的外壁217是一種類型的用于溫度傳感器元件332和突入到溫度檢測部分215中的載體基底300的保護外罩。通過該保護外罩一方面保護溫度傳感器元件332免于例如在運輸時、在包裝時或在裝配時不期望的接觸，另一方面簡化了在裝配時將裝置導入到通道中。此外溫度傳感器元件332可以直接由流動的流體介質(zhì)環(huán)流。
[0033]在管接頭210的內(nèi)腔214中固定載體基底300，優(yōu)選通過在內(nèi)腔214的內(nèi)腔壁213上的粘合連接或夾緊連接。在示出的實施例中，載體基底300借助于粘合層270如此粘接在內(nèi)腔214的內(nèi)腔壁213上，使得在第一載體基底端部302上設置的溫度傳感器元件332在溫度檢測部分215中可以由流體介質(zhì)環(huán)流。
[0034]在管接頭210的背向流體介質(zhì)的端部上設有殼體200的插頭件220。插頭件220具有至少一個插接觸點222，其中該至少一個插接觸點222在第一插接觸點端部224上與載體基底300電氣接觸，并且其中該至少一個插接觸點242在第二插接觸點端部226上與對應插頭500能電氣接觸。對應插頭500例如屬于控制裝置并且借助于電氣連接線502連接到該控制裝置。在圖1b中通過箭頭標明，對應插頭500如何放置到插頭件220上并且能與第二插接觸點端部226接觸。
[0035]第一插接觸點端部224在示出的實施例中構成為接觸彈性件250，其在裝配狀態(tài)下被相對于載體基底300的所屬的連接件360擠壓。借助于接觸彈性件250的彈力確保在接觸彈性件250與載體基底300的連接件360之間的持久的機械和電氣接觸。
[0036]特別優(yōu)選地，板形的載體基底300基本上與至少一個插接觸點222的第一插接觸點端部224垂直地設置。由此可以例如通過接觸彈性件250實現(xiàn)了在插接觸點222與載體基底的連接件360之間的特別好的接觸。
[0037]在管接頭210上設置的密封斜撐234連同載體基底300的密封斜撐區(qū)域352和在密封斜撐234的背向流體介質(zhì)的側上施加的鈍化層350可靠地確保了，位于在內(nèi)腔214中的流體介質(zhì)不可以到達載體基底300的連接件360。
[0038]圖1c示出了本發(fā)明的第一實施形式的另一實施例。在該示出的實施例中，載體基底300遠遠地導入到溫度檢測部分215中。在載體基底300的第一載體基底端部302上機械和電氣固定溫度傳感器330的溫度傳感器元件332。載體基底開口 308由溫度檢測部分215延伸通過開口 216直至內(nèi)腔214中。在溫度檢測部分215中管接頭210的外壁217的構成作為肋結構218示出，其中各個肋通過縫隙形的壁開口 219相互分離。
[0039]在載體基底300上設置的壓力傳感器元件320由環(huán)形的框架包圍，該框架填充以作為鈍化層350作用的凝膠。凝膠在此完全覆蓋壓力傳感器元件320。
[0040]圖2a示出了載體基底300，其在本發(fā)明的第二實施形式的在圖2b中示出的第一實施例中固定。載體基底300具有集成電路310和壓力傳感器元件320。溫度傳感器330在示出的實施形式中構成為布線的溫度傳感器330。溫度傳感器330在此具有電氣金屬導線331和與金屬導線331連接的溫度傳感器元件332。溫度傳感器330借助于金屬導線331的背向溫度傳感器元件332的側與第一載體基底端部302電氣和機械連接。通過溫度傳感器元件332經(jīng)由金屬導線331連接到載體基底300溫度傳感器元件332特別好地與載體基底300熱分離。為了抑制由于在溫度傳感器330上沿著流動的流體介質(zhì)載體基底300的振動激勵，溫度傳感器330的溫度傳感器元件332優(yōu)選與載體基底300的第一載體基底端部302間隔最聞I厘米。
[0041 ] 載體基底300在其第二載體基底端部304上具有連接件360，這些連接件適用于卡鎖連接和/或夾緊連接和/或絕緣位移連接。為此將連接件360設計為空隙，該空隙根據(jù)在其中貼靠的插接觸點端部224的形狀具有例如u形或矩形的輪廓361或V形的輪廓362或梯形的輪廓363。在示出的實施例中，示出了在相同載體基底300上的連接件360的不同的輪廓形狀。作為連接件360作用的空隙為了優(yōu)化的電氣接觸設有金屬層365，特別優(yōu)選地金屬層365由銅、銀或金組成。
[0042]圖2b示出了裝置100的第二實施形式的第一實施例。載體基底300固定在管接頭210的內(nèi)腔214中。第一載體基底端部302完全位于在內(nèi)腔214中并且不突出內(nèi)腔214的開口 216。由此保護壓力傳感器元件320免于隨著流動的介質(zhì)運輸?shù)奈畚铩囟葌鞲衅?30由第一載體基底端部302通過內(nèi)腔214的開口 216如此突入到溫度檢測部分215中，使得溫度傳感器元件332能由流體介質(zhì)環(huán)繞。
[0043]載體基底300以其第二載體基底端部304突入到插頭件220中。載體基底300的連接件360在插頭件220中分別例如通過壓入與分別一個插接觸點222的第一插接觸點端部224機械和電氣接觸。插接觸點222在其第二插接觸點端部226上能與可放置到插頭件220上的對應插頭電氣接觸。
[0044]在圖2b中示出了具有連接線502的對應插頭500。對應插頭500適合插到第二插接觸點端部226上并且與之電氣接觸。
[0045]圖2c示出了本發(fā)明的第二實施形式的第二實施例。在該實施例中在載體基底300上設置僅僅一個壓力傳感器元件320。壓力傳感器元件320由環(huán)形的框架322包圍，該框架如此填充以作為鈍化層350作用的凝膠，壓力傳感器元件320被完全覆蓋。
[0046]通過裝置100的按照本發(fā)明的實施方案可以模塊化地構成殼體200并且根據(jù)功能分為:機械區(qū)域和傳感器區(qū)域。在此第二載體基底端部304在機械區(qū)域中設置，其中實現(xiàn)了在插接觸點222與連接件360之間的電氣接觸。內(nèi)腔214和溫度檢測部分215形成傳感器區(qū)域。機械區(qū)域和傳感器區(qū)域通過密封斜撐234和載體基底300的密封斜撐區(qū)域352相互密封和相互分離。通過本發(fā)明可以在布線的溫度傳感器330中相對于現(xiàn)有技術大幅縮短金屬導線331，這導致金屬導線331的顯著的共振頻率升高。在一個相應于本發(fā)明的第一實施形式的裝置100 (圖1a至Ic)中甚至完全省去布線的溫度傳感器330。通過本發(fā)明可以將管接頭210構成為標準構件，在其內(nèi)腔214中實現(xiàn)壓力供應。載體基底300的幾何結構和構造設計根據(jù)應用目的與構成為標準件的管接頭210的尺寸匹配，由此可以大幅節(jié)省制造成本。插頭件220與管接頭210連接為一個統(tǒng)一和密封的殼體200可以通過粘接、焊接(例如激光焊接和/或超聲波焊接)或通過力鎖合或通過形鎖合連接構成。
[0047]本發(fā)明特別優(yōu)選地適用于檢測在內(nèi)燃機的吸入管中或在內(nèi)燃機的排氣系統(tǒng)中的壓力(P)和溫度(T)。而且在空調(diào)裝置或渦輪機的流通通道中的應用也是可以考慮的。
【權利要求】
1.用于檢測在通道中流動的流體介質(zhì)的壓強(P)和溫度(T)的裝置，該裝置包括壓力傳感器元件(320)、具有溫度傳感器元件(332)的溫度傳感器(330)以及殼體(200)，所述殼體具有管接頭(210)，其中所述管接頭(210)可引導到導入裝置中的通道中，其中所述管接頭(210)具有內(nèi)腔(214)，其中所述內(nèi)腔(214)具有開口(216)，所述內(nèi)腔(214)通過所述開口能經(jīng)受所述流體介質(zhì)；并且所述裝置具有載體基底(300)，其中所述壓力傳感器元件(320)與所述載體基底(300)電氣和機械連接，其特征在于，所述載體基底(300)基本上平行于所述導入裝置在所述管接頭(210)的內(nèi)腔(214)中設置，其中所述內(nèi)腔(214)沿所述導入裝置延伸，并且所述溫度傳感器(330)與所述載體基底(300)電氣和機械連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述殼體具有插頭件(220)，并且所述載體基底(300)板形地設計并且具有背向所述插頭件(220)的第一載體基底端部(302)，其中所述溫度傳感器(330)在所述第一載體基底端部(302)上固定。
3.根據(jù)權利要求2所述的裝置，其特征在于，溫度傳感器(330)的溫度傳感器元件(332)在第一載體基底端部(302)上設置并且與載體基底(300)機械連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的裝置，其特征在于，載體基底(300)在壓力傳感器元件(320)與溫度傳感器元件(332)之間具有載體基底開口(308)。
5.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，管接頭(210)在其分配給流體介質(zhì)的端部上具有溫度檢測部分(215)，所述溫度檢測部分連接到所述內(nèi)腔(214)上，其中溫度傳感器(330)的溫度傳感器元件(230)通過內(nèi)腔(214)的開口(216)突入到溫度檢測部分(215)中，其中管接頭(210)的外壁(217)在溫度檢測部分(215)中如此設計有多個特別是縫隙形狀的壁開口(219)，使得溫度傳感器(330)的溫度傳感器元件(332)能經(jīng)受流動的流體介質(zhì)。
6.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，載體基底(300)在內(nèi)腔(214)中最高延伸直至內(nèi)腔(214)的開口(216)。
7.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，載體基底(300)在管接頭(210)的內(nèi)腔(214)中借助于力鎖合或材料鎖合連接在內(nèi)腔(214)的內(nèi)壁(213)上固定。
8.根據(jù)權利要求2所述的裝置，其特征在于，插頭件(220)具有至少一個插接觸點(222)，其中所述至少一個插接觸點(222)在第一插接觸點端部(224)上與載體基底(300)電氣接觸，并且其中所述至少一個插接觸點(222)在第二插接觸點端部(226)上能與對應插頭電氣接觸。
9.根據(jù)權利要求8所述的裝置，其特征在于，載體基底(300)具有背向第一載體基底端部(302)的、具有至少一個用于電氣接觸的連接件(360)的第二載體基底端部(304)，其中所述至少一個連接件(360)借助于來自以下組中的至少一種連接類型與插接觸點(222)的第一插接觸點端部(224)接觸，所述組包括卡鎖連接、夾緊連接、絕緣位移連接、彈性元件連接、粘接。
10.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，壓力傳感器元件(320)和/或溫度傳感器(330)借助于鈍化層(350)特別是凝膠覆蓋。
【文檔編號】G01D21/02GK104165722SQ201410200472
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年5月13日 優(yōu)先權日:2013年5月16日
【發(fā)明者】R·凱澤, A·勒克斯, M·賴因哈德, C·格梅林, R·赫爾曼, P·帕茨納 申請人:羅伯特·博世有限公司