高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測裝置和檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面檢測的裝置和檢測方法，其中，所述裝置包括該高深寬比微結(jié)構(gòu)包括：至少一個高深寬比結(jié)構(gòu)，與每個高深寬比結(jié)構(gòu)對應(yīng)的一個底部電極和一個引出電極，底部電極與引出電極相連，所述裝置還包括：圍堰、導(dǎo)電溶液、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)，其中，圍堰位于高深寬比微結(jié)構(gòu)上，并與高深寬比微結(jié)構(gòu)配合形成容器，導(dǎo)電溶液盛放與圍堰與高深寬比微結(jié)構(gòu)形成的容器中，公共電極位于導(dǎo)電溶液中，測試電極與引出電極連接，測試系統(tǒng)連接于公共電極和測試電極之間。本發(fā)明能夠檢測到底部電極表面用肉眼無法觀測到的表面殘留物，檢測裝置結(jié)構(gòu)簡單，檢測方法易于操作。
【專利說明】高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測裝置和檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及微電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測裝置和檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微機電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical，MEMS)的發(fā)展，對微結(jié)構(gòu)所提出的要求也越來越高，高深寬比微細結(jié)構(gòu)(High Aspect Ratio Micro Structures,HARMS)就是其中關(guān)鍵之一，加工出HARMS可以使得微器件的性能，如驅(qū)動力、使用頻率范圍、靈敏度和位移量得到提高。HARMS通常是指深寬比大于2:1的，寬度小于100微米的三維微結(jié)構(gòu)。
[0003]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中高深寬比微結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖，參見圖1，該高深寬比微結(jié)構(gòu)包括襯底11和基材12，基材12位于襯底11上，基材12中設(shè)置有至少一高深寬比結(jié)構(gòu)13，與每個高深寬比結(jié)構(gòu)13對應(yīng)一個底部電極14和一個引出電極15，底部電極14和引出電極15相連，底部電極14位于襯底11的上表面,引出電極15位于襯底11的下表面。
[0004]具有高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極14的表面必須清潔干凈，當(dāng)?shù)撞侩姌O14表面有殘留的有機物時會導(dǎo)致底部電極表面阻抗過高，甚至底部電極14本身被絕緣，導(dǎo)致測量信號的大幅度衰減，甚至對于微弱信號會無法測量。因此，在加工完成后，需要對高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極14表面的清潔情況進行檢測，現(xiàn)有技術(shù)中一般在顯微鏡下用肉眼進行檢測，然而有些有機物是透明的，因此，簡單的光學(xué)檢測不能有效檢測到底部電極表面的清潔狀況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測裝置和檢測方法，以解決光學(xué)檢測不能有效檢測到底部電極表面的清潔狀況的問題。
[0006]第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面檢測裝置，該高深寬比微結(jié)構(gòu)包括:至少一個高深寬比結(jié)構(gòu)，與每個所述高深寬比結(jié)構(gòu)對應(yīng)的一個底部電極和一個引出電極，且所述底部電極與所述引出電極相連，
[0007]所述裝置還包括:
[0008]圍堰，位于所述高深寬比微結(jié)構(gòu)上，并與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)配合形成容器；
[0009]導(dǎo)電溶液，盛放于所述圍堰與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)形成的容器中；
[0010]公共電極，部分浸在所述導(dǎo)電溶液中；
[0011]測試電極，與所述任意一個引出電極連接；
[0012]測試系統(tǒng)，連接于所述公共電極和所述測試電極之間；
[0013]其中，所述底部電極、弓I出電極、導(dǎo)電溶液、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)組成導(dǎo)電回路。
[0014]進一步地，所述導(dǎo)電溶液為電解質(zhì)溶液。
[0015]進一步地，所述測試電極能任意移動以實現(xiàn)對所有底部電極的表面進行檢測。[0016]進一步地，所述測試系統(tǒng)至少包括電流表和電源，所述電流表和所述電源串聯(lián)連接。
[0017]進一步地，所述圍堰由橡皮泥粘貼于所述高深寬比微結(jié)構(gòu)上來形成；或者
[0018]所述圍堰由夾具壓在所述高深寬比微結(jié)構(gòu)上來形成。
[0019]第二方面，本發(fā)明實施例提供了一種高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面檢測方法，所述方法包括:
[0020]根據(jù)所述底部電極、弓丨出電極、導(dǎo)電溶液、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)組成導(dǎo)電回路，所述測試系統(tǒng)測量所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值或所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值；
[0021]將所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值與標(biāo)定基片的導(dǎo)電回路中的電流值相比較或者將所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值與標(biāo)定基片中底部電極表面的電阻值相比較；
[0022]當(dāng)所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值小于所述標(biāo)定基片的導(dǎo)電回路中的電流值時，判定所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面潔凈度差；或者
[0023]當(dāng)所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值大于所述標(biāo)定基片中底部電極表面的電阻值時，判斷所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面潔凈度差。
[0024]進一步地，在根據(jù)所述底部電極、引出電極、導(dǎo)電溶液、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)組成導(dǎo)電回路，所述測試系統(tǒng)測量所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值或所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值之前，所述方法還包括:
[0025]對帶有圍堰的高深寬比微結(jié)構(gòu)進行等離子處理；
[0026]將導(dǎo)電溶液注入所述等離子處理后的所述圍堰和高深寬比微結(jié)構(gòu)形成的容器中。
[0027]進一步地，所述標(biāo)定基片中底部電極的大小與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的大小相同。
[0028]進一步地，高深寬比微結(jié)構(gòu)中導(dǎo)電回路中的電流值或底部電極的電阻值測量時所用的導(dǎo)電溶液與所述標(biāo)定基片中導(dǎo)電回路中的電流值或底部電極的電阻值測量時所用的導(dǎo)電溶液相同。
[0029]進一步地，所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中導(dǎo)電回路中的電流值或底部電極的電阻值的測量環(huán)境與所述標(biāo)定基片中導(dǎo)電回路中的電流值或底部電極的電阻值的測量環(huán)境相同。
[0030]本發(fā)明實施例提供的高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面檢測裝置和方法，通過底部電極、引出電極、導(dǎo)電溶液、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)組成一個導(dǎo)電回路，通過測試系統(tǒng)可以測量所述導(dǎo)電回路中的電流值，也可以測量底部電極表面的電阻值，根據(jù)所述電阻值或電流值來判斷底部電極表面是否清潔干凈，由此，能夠檢測到底部電極表面用肉眼無法觀測到的表面殘留物，且該檢測裝置結(jié)構(gòu)簡單，檢測方法易于操作，從而有效檢測高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的清潔狀況。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]下面將通過參照附圖詳細描述本發(fā)明的示例性實施例，使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更清楚本發(fā)明的上述及其他特征和優(yōu)點，附圖中:
[0032]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中高深寬比微結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖；[0033]圖2是本發(fā)明實施例一提供的一種高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面檢測裝置的結(jié)構(gòu)圖；
[0034]圖3是本發(fā)明實施例一中標(biāo)定基片中底部電極表面的測量裝置的結(jié)構(gòu)圖；
[0035]圖4是本發(fā)明實施例二提供的一種高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面檢測方法的流程圖；
[0036]圖5是本發(fā)明實施例二提供的一種標(biāo)定基片中底部電極的表面檢測方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0037]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容。
[0038]實施例一
[0039]圖2是本發(fā)明實施例一提供的一種高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面檢測裝置的結(jié)構(gòu)圖，參見圖2，該高深寬比微結(jié)構(gòu)包括襯底和基材，基材中設(shè)置有至少一個高深寬比結(jié)構(gòu)21，與每個所述高深寬比結(jié)構(gòu)21對應(yīng)的一個底部電極22和一個引出電極23，底部電極22和引出電極23相連，所述底部電極22位于襯底的上表面，引出電極23位于襯底的下表面，該高深寬比微結(jié)構(gòu)還包括圍堰24、導(dǎo)電溶液25、公共電極26、測試電極27和測試系統(tǒng)28。
[0040]所述圍堰24位于所述高深寬比微結(jié)構(gòu)上，并與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)配合形成容器，使得所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的正面浸泡在所述導(dǎo)電溶液25中，其中，所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的正面是指底部電極22朝向所述高深寬比結(jié)構(gòu)21的一面，也就是所述襯底的上表面。
[0041]在本實施例中，所述圍堰24可以由橡皮泥粘貼于所述高深寬比微結(jié)構(gòu)上來形成，與該高深寬比微結(jié)構(gòu)形成容器，所述圍堰24也可以由夾具壓于該高深比微結(jié)構(gòu)的基材上來形成，也可以夾于該高深寬微結(jié)構(gòu)基材的側(cè)面與該高深寬比微結(jié)構(gòu)形成容器，從而使得所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的正面浸泡在導(dǎo)電溶液中。
[0042]所述導(dǎo)電溶液25盛放于所述圍堰24與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)形成的容器中，其中，所述導(dǎo)電溶液25優(yōu)選的為電解質(zhì)溶液，更優(yōu)選的，所述電解質(zhì)溶液為高導(dǎo)電性的電解質(zhì)溶液，該高導(dǎo)電性由電解質(zhì)溶液的濃度和所述電解質(zhì)溶液中的離子類型來決定，該高導(dǎo)電性的電解質(zhì)溶液包括但不限制于:氯化鉀(kcl)飽和溶液、氯化鉀(NaCl)飽和溶液和氯化鎂(MgCl2)飽和溶液等。
[0043]所述公共電極26部分浸在所述導(dǎo)電溶液25中，部分與所述測試系統(tǒng)28連接。
[0044]所述測試電極27與所述任意一個弓I出電極23連接，所述測試電極27通過導(dǎo)電溶液25與所述公共電極26連接，在本實施例中，所述測試電極27的位置不是固定不變的，而是能夠任意移動以實現(xiàn)對所有底部電極的表面進行檢測，當(dāng)測試完一個底部電極22的表面清潔情況時，所述測試電極27與下一個底部電極22對應(yīng)的引出電極23連接，對下一個底部電極22的表面清潔情況進行檢測。
[0045]所述測試系統(tǒng)28連接于所述公共電極26和所述測試電極27之間，所述測試系統(tǒng)28至少可包括一個電流表281和一個電源282，所述電流表281和所述電源282串聯(lián)連接，所述底部電極22、引出電極23、導(dǎo)電溶液25、公共電極26、測試電極27和測試系統(tǒng)28組成一個導(dǎo)電回路。
[0046]通過所述導(dǎo)電回路可以直接測試所述測試電極27連接的引出電極23所對應(yīng)的底部電極22的表面清潔狀況。原因在于，通過所述導(dǎo)電回路中的測試系統(tǒng)28可以測出整個導(dǎo)電回路的電阻值，由于整個導(dǎo)電回路中引出電極23、導(dǎo)電溶液25、公共電極26、測試電極27和測試系統(tǒng)28的電導(dǎo)率非常高，因此整個回路中底部電極22的電阻是測試系統(tǒng)28測出的電阻主要部分，將測量得到的該高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的電阻值與標(biāo)準(zhǔn)回路中底部電極的電阻值進行比較，當(dāng)測量得到的底部電極的電阻值大于標(biāo)準(zhǔn)回路底部電極的電阻值時，說明該高深寬比微結(jié)構(gòu)的底部電極表面有殘留物質(zhì)，該底部電極的表面潔凈度差，當(dāng)測量得到的電阻值大于標(biāo)準(zhǔn)回路的電阻值的程度越大，說明該高深寬比微結(jié)構(gòu)的底部電極表面的潔凈度越差。此外，也可通過所述測試系統(tǒng)中的電流表測量所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值，將高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值與標(biāo)定基片的導(dǎo)電回路中的電流值相比較，當(dāng)高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值小于所述標(biāo)定基片的導(dǎo)電回路中的電流時，判斷所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面潔凈度差。其中，所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中導(dǎo)電回路中的電流值可通過測試系統(tǒng)28中的電流表281讀出，所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的底部電極的電阻值可通過測試系統(tǒng)28中電流表281中的電流值和所述電源282的電壓值獲得。
[0047]圖3是本發(fā)明實施例一中標(biāo)定基片中底部電極表面的測量裝置的結(jié)構(gòu)圖，參見圖3，該標(biāo)定基片中底部電極檢測裝置包括:襯底31、底部電極32、引出電極33、圍堰34、導(dǎo)電溶液35、公共電極36、測試電極37和測試系統(tǒng)38。
[0048]所述標(biāo)定基片中的底部電極32和所述弓I出電極33連接，所述底部電極32位于襯底31的上表面，所述引出電極33位于襯底31的下表面，所述底部電極32可以通過刻蝕的工藝形成于襯底的上表面，所述引出電極33可通過刻蝕的工藝形成于襯底的下表面，由于所述底部電極32和引出電極33形成于襯底31中是現(xiàn)有技術(shù)，所以在此不再贅述。
[0049]在本實施例中，所述標(biāo)定基片中底部電極32的大小與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極22的大小相同。
[0050]所述圍堰34位于所述標(biāo)定基片的襯底31上，與所述標(biāo)定基片配合形成容器，所述圍堰34優(yōu)選的可以由橡皮泥直接粘貼與標(biāo)定基片的襯底31上形成，所述圍堰34也可以由夾具壓在所述高深寬比微結(jié)構(gòu)上來形成。
[0051]所述導(dǎo)電溶液35盛放于所述圍堰34與所述標(biāo)定基片形成的容器中，使得標(biāo)定基片中底部電極32能夠浸泡在導(dǎo)電溶液35中。
[0052]所述公共電極36部分浸入所述導(dǎo)電溶液35中，部分與所述測試系統(tǒng)38連接。
[0053]所述測試電極37與所述弓I出電極33連接，且所述測試電極37通過所述導(dǎo)電溶液35與所述公共電極36連接。
[0054]所述測試系統(tǒng)38連接于所述公共電極36和所述測試電極37之間，所述測試系統(tǒng)38至少包括一個電流表381和一個電源382，所述電流表381和所述電源382串聯(lián)連接。其中，所述底部電極32、引出電極33、導(dǎo)電溶液35、公共電極36、測試電極37和測試系統(tǒng)38組成導(dǎo)電回路。
[0055]通過標(biāo)定基片中的導(dǎo)電回路可以通過測試系統(tǒng)中的電流表測量得到標(biāo)定基片的導(dǎo)電回路的電流值，也可以通過測試系統(tǒng)中的電流表和電源或獲得標(biāo)定基片中底部電極的電阻值。需要說明的是，所述標(biāo)定基片中底部電極測量時所用的導(dǎo)電溶液與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極測量時所用的導(dǎo)電溶液相同，所述標(biāo)定基片中底部電極測量時的環(huán)境與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極測量時的環(huán)境相同，其中，所述環(huán)境可包括溫度和濕度。
[0056]在本實施例中，所述標(biāo)定基片的襯底上也可以增加與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)相同的高深寬比結(jié)構(gòu)，使得所述標(biāo)定基片的結(jié)構(gòu)與待檢測的高深寬比微結(jié)構(gòu)相同，從而提高檢測的效果。
[0057]本發(fā)明第一實施例提供的一種高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面檢測裝置，通過測試系統(tǒng)測量導(dǎo)電回路中的電流值或底部電極表面的電阻值，根據(jù)所述電阻值或電流值來判斷底部電極表面是否清潔干凈，由此，能夠檢測到底部電極表面用肉眼無法觀測到的表面殘留物，且該檢測裝置結(jié)構(gòu)簡單，檢測方法易于操作，從而有效檢測高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面檢測的清潔狀況。
[0058]實施例二
[0059]圖4是本發(fā)明實施例二提供的一種高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面檢測方法的流程圖，參見圖4，該方法包括:
[0060]步驟41、根據(jù)所述底部電極、引出電極、導(dǎo)電溶液、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)組成導(dǎo)電回路，所述測試系統(tǒng)測量所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值或所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值。
[0061]將所述公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)放入高深寬比微結(jié)構(gòu)中，組成高深寬比微結(jié)構(gòu)底部電極測試裝置后，根據(jù)所述底部電極、引出電極、導(dǎo)電溶液、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)組成的導(dǎo)電回路，所述測試系統(tǒng)中的電流表可以測量所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流，通過所述測試系統(tǒng)中的電流表和電源可以獲得所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值。根據(jù)所述測量得到的電阻值或電流值對底部電極表面的清潔狀況進行判斷。
[0062]步驟42、將所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值與標(biāo)定基片的導(dǎo)電回路中的電流值相比較或者將所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值與標(biāo)定基片中底部電極表面的電阻值相比較。
[0063]在本實施例中，當(dāng)所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值小于所述標(biāo)定基片的導(dǎo)電回路中的電流值時，判定所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面潔凈度差，說明所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面有殘留物質(zhì)；當(dāng)所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值等于所述標(biāo)定基片的導(dǎo)電回路中的電流值時，判斷所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面潔凈。
[0064]或者，當(dāng)所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值大于所述標(biāo)定基片中底部電極表面的電阻值時，判斷所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面潔凈度差；當(dāng)所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值等于所述標(biāo)定基片中底部電極表面的電阻值時，判斷所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面潔凈。
[0065]本發(fā)明實施例通過高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流與標(biāo)定基片的導(dǎo)電回路中的電流相比較，或者通過高深寬比微結(jié)構(gòu)的底部電極的電阻值與標(biāo)定基片的底部電極的電阻值相比較，從而判斷所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的底部電極的表面是否潔凈。[0066]在本實施例的一個優(yōu)選實施例中，在步驟41之前，所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的底部電極的表面檢測方法還包括:
[0067]步驟41a、對帶有圍堰的高深寬比微結(jié)構(gòu)進行等離子處理。
[0068]在本實施例中，可以將帶有圍堰的高深寬比微結(jié)構(gòu)放入等離子清洗機中進行等離子處理，該等離子清洗機可包括控制單元、真空腔體以及真空泵，在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的無序的等離子體，通過等體子體轟高深寬比微結(jié)構(gòu)的表面，以達到清洗目的，進行等離子處理的好處在于，提高高深寬比微結(jié)構(gòu)的親水性，保證導(dǎo)電溶液填充到高深寬比微結(jié)構(gòu)中，保證底部電極表面沒有氣泡，從而提高高深寬比微結(jié)構(gòu)中導(dǎo)電回路的電流值或底部電極的電阻值的測量精度。
[0069]步驟41b，將導(dǎo)電溶液注入所述等離子處理后的所述圍堰和高深寬比微結(jié)構(gòu)形成的容器中。
[0070]進行等離子處理后，將導(dǎo)電溶液注入圍堰和與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)形成的容器中，使得所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的底部電極全部浸入所述導(dǎo)電溶液中，使得所述底部電極、弓丨出電極、導(dǎo)電溶液、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)組成導(dǎo)電回路，通過所述導(dǎo)電回路中的電流表測量導(dǎo)電回路的電流值，通過所述導(dǎo)電回路中的電源的電壓值和所述電流表測量的電流值獲得高深寬比微結(jié)構(gòu)的底部電極的電阻值，從而根據(jù)所述電流值或電阻值判斷所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的底部電極的表面是否有殘留物質(zhì)。
[0071]圖5是本發(fā)明實施例二提供的一種標(biāo)定基片中底部電極檢測方法的流程圖，參見圖5，該標(biāo)定基片中底部電極檢測方法包括:
[0072]步驟51、對帶有圍堰的標(biāo)定基片進行等離子處理。
[0073]步驟52、將導(dǎo)電溶液注入所述等離子處理后的圍堰和所述標(biāo)定基片形成的容器中。
[0074]步驟53、根據(jù)底部電極、引出電極、導(dǎo)電溶液、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)組成的導(dǎo)電回路，所述測試系統(tǒng)測量標(biāo)定基片的導(dǎo)電回路中的電流值或所述標(biāo)定基片中底部電極表面的電阻值。
[0075]在本實施例中，將帶有圍堰的標(biāo)定基片放入等離子清洗機中進行等離子處理后，將導(dǎo)電溶液注入圍堰和標(biāo)定基片組成的圍堰中，將公共電極放入導(dǎo)電溶液并與所述測試系統(tǒng)連接，將測試電極與引出電極連接，并與所述測試系統(tǒng)連接后，所述導(dǎo)電溶液、底部電極、引出電極、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)組成一個導(dǎo)電回路，通過所述導(dǎo)電回路測量標(biāo)定基片中底部電極表面的電阻值或電流值。
[0076]需要說明的是，所述標(biāo)定基片中底部電極的大小與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的大小相同。
[0077]所述標(biāo)定基片中底部電極測試時所使用的導(dǎo)電溶液與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中的底部電極測試時所使用的導(dǎo)電溶液相同，并且所述標(biāo)定基片中的底部電極測試時所處的環(huán)境與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中的底部電極測試時所處的環(huán)境相同，例如:所述環(huán)境可以包括:溫度和濕度。
[0078]本發(fā)明第二實施例提供的一種高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面檢測方法，通過測試系統(tǒng)測量導(dǎo)電回路中的電流值或底部電極表面的電阻值，將所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中導(dǎo)電回路的電流值或底部電極的電阻值與標(biāo)定基片中導(dǎo)電回路的電流值或底部電極的電阻值相比較，根據(jù)比較結(jié)果來判斷底部電極表面是否清潔干凈，由此，能夠檢測到底部電極表面用肉眼無法觀測到的表面殘留物，且該檢測裝置結(jié)構(gòu)簡單，檢測方法易于操作，從而有效檢測高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的清潔狀況。
[0079] 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本發(fā)明可以有各種改動和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測裝置，該高深寬比微結(jié)構(gòu)包括:至少一個高深寬比結(jié)構(gòu)，與每個所述高深寬比結(jié)構(gòu)對應(yīng)的一個底部電極和一個引出電極，且所述底部電極與所述引出電極相連，其特征在于，所述裝置還包括: 圍堰，位于所述高深寬比微結(jié)構(gòu)上，并與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)配合形成容器； 導(dǎo)電溶液，盛放于所述圍堰與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)形成的容器中； 公共電極，部分浸在所述導(dǎo)電溶液中； 測試電極，與所述任意一個引出電極連接； 測試系統(tǒng)，連接于所述公共電極和所述測試電極之間； 其中，所述底部電極、引出電極、導(dǎo)電溶液、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)組成導(dǎo)電回路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電溶液為電解質(zhì)溶液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測裝置，其特征在于，所述測試電極能任意移動以實現(xiàn)對所有底部電極的表面進行檢測。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測裝置，其特征在于，所述測試系統(tǒng)至少包括電流 表和電源，所述電流表和所述電源串聯(lián)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測裝置，其特征在于，所述圍堰由橡皮泥粘貼于所述高深寬比微結(jié)構(gòu)上來形成；或者 所述圍堰由夾具壓在所述高深寬比微結(jié)構(gòu)上來形成。
6.一種高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測方法，其特征在于，所述方法包括: 根據(jù)所述底部電極、引出電極、導(dǎo)電溶液、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)組成導(dǎo)電回路，所述測試系統(tǒng)測量所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值或所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值； 將所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值與標(biāo)定基片的導(dǎo)電回路中的電流值相比較或者將所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值與標(biāo)定基片中底部電極表面的電阻值相比較； 當(dāng)所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值小于所述標(biāo)定基片的導(dǎo)電回路中的電流值時，判定所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面潔凈度差；或者 當(dāng)所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值大于所述標(biāo)定基片中底部電極表面的電阻值時，判斷所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的表面潔凈度差。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測方法，其特征在于，在根據(jù)所述底部電極、引出電極、導(dǎo)電溶液、公共電極、測試電極和測試系統(tǒng)組成導(dǎo)電回路，所述測試系統(tǒng)測量所述高深寬比微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電回路中的電流值或所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的電阻值之前，所述方法還包括: 對帶有圍堰的高深寬比微結(jié)構(gòu)進行等離子處理； 將導(dǎo)電溶液注入所述等離子處理后的所述圍堰和高深寬比微結(jié)構(gòu)形成的容器中。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測方法，其特征在于，所述標(biāo)定基片中底部電極的大小與所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極的大小相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測方法，其特征在于，高深寬比微結(jié)構(gòu)中導(dǎo)電回路中的電流值或底部電極的電阻值測量時所用的導(dǎo)電溶液與所述標(biāo)定基片中導(dǎo)電回路中的電流值或底部電極的電阻值測量時所用的導(dǎo)電溶液相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高深寬比微結(jié)構(gòu)中底部電極表面的檢測方法，其特征在于，所述高深寬比微結(jié)構(gòu)中導(dǎo)電回路中的電流值或底部電極的電阻值的測量環(huán)境與所述標(biāo)定基片中導(dǎo)電回路中 的電流值或底部電極的電阻值的測量環(huán)境相同。
【文檔編號】G01N27/20GK104007147SQ201410251035
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月6日
【發(fā)明者】于中堯 申請人:華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司