光電元件檢測用的高頻探針卡的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種光電元件檢測用的高頻探針卡，包含有一具有一第一開口及至少一第一通孔的基板、一設于基板且具有一第二開口及至少一第二通孔的間隔板、一底面設于間隔板且具有一第三開口及至少一第三通孔的電路板，以及一固設于基板且包含有至少一接地探針及至少一高頻阻抗匹配探針的探針模塊，各開口相連通以供光線通過，高頻阻抗匹配探針包含有穿過各通孔的一訊號傳遞結(jié)構(gòu)及一接地匹配結(jié)構(gòu)，訊號傳遞結(jié)構(gòu)及接地匹配結(jié)構(gòu)分別與電路板頂面的訊號接點及接地接點電性連接。由此，該探針卡符合高頻測試需求、容易制造，并讓訊號傳遞得較為平順。
【專利說明】光電元件檢測用的高頻探針卡

【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明與探針卡有關(guān)，特別是指一種光電元件檢測用的高頻探針卡。

【背景技術(shù)】
[0002]半導體芯片進行測試時，測試機是通過一探針卡(probe card)接觸受測物(device under test ;簡稱DUT),探針卡通常包含有一電路板及多個探針,該電路板的頂面設有多個用于與測試機電性連接的上接點，該電路板的底面則設有多個與上接點電性連接的下接點，各探針焊接于下接點并分別對應受測物上特定的電性接點，當探針接觸受測物上的對應電性接點時，可在測試機與受測物之間傳遞測試訊號，使得測試機能感測及分析受測物的電性特征。
[0003]對于諸如CIS (CMOS image sensor)等影像感測元件或者其他光電元件,其測試作業(yè)所使用的探針卡還具有一穿孔以及一設于該穿孔的光學鏡頭；由此，該探針卡在對受測物進行點測時，光線能通過該光學鏡頭照射于受測物，以使受測物在接收光源之后，轉(zhuǎn)換成電信號，通過探針卡再回傳到測試機，以量測受測物接收光源的訊號是否有問題。
[0004]現(xiàn)今電子產(chǎn)品所使用的鏡頭尺寸越來越小且像素需求越來越高，因此光電元件的運行條件越趨高頻。為達到有效傳輸高頻測試訊號的目的，探針卡必須具有與檢測機及受測物相匹配的阻抗，如此方能準確地反應出通電測試結(jié)果。然而，目前光電元件檢測用的探針卡卻已無法滿足如此高頻測試的需求。
[0005]另外，探針卡的電路板主要是通過其內(nèi)部走線使上接點與下接點電性連接，如此的電路板不但制造上較為困難，且電路板的內(nèi)部走線因多轉(zhuǎn)折而容易使訊號傳遞不平順，此外，若要通過電路板內(nèi)部走線使高頻訊號走線分別搭配有接地走線以產(chǎn)生阻抗匹配，則會使電路板更難以制造。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種光電元件檢測用的高頻探針卡，其能符合高頻測試需求，且較容易制造，并能讓訊號傳遞得較為平順。
[0007]為達到上述目的，本發(fā)明所提供的一種光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于包含有:一基板，具有一用于供光線通過的第一開口，以及至少一第一通孔；一間隔板，設于所述基板，且具有一與所述第一開口連通并用于供光線通過的第二開口，以及至少一與所述第一通孔連通的第二通孔；一電路板，具有一頂面、一底面、位于所述頂面的至少一接地接點及至少一訊號接點，以及貫穿所述頂面及所述底面的一第三開口及至少一第三通孔，所述底面設于所述間隔板，所述第三開口與所述第二開口連通并用于供光線通過，所述第三通孔與所述第二通孔連通；一探針模塊，固設于所述基板，所述探針模塊包含有至少一接地探針及至少一高頻阻抗匹配探針，所述高頻阻抗匹配探針包含有穿過所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的一訊號傳遞結(jié)構(gòu)及一接地匹配結(jié)構(gòu)，所述訊號傳遞結(jié)構(gòu)及所述接地匹配結(jié)構(gòu)分別與所述電路板的訊號接點及接地接點電性連接。
[0008]上述本發(fā)明的技術(shù)方案中，所述電路板具有多個所述第三通孔，所述探針模塊包含有多個所述高頻阻抗匹配探針，各所述高頻阻抗匹配探針分別穿過一所述第三通孔。
[0009]所述電路板具有多個所述第三通孔，所述接地探針與所述高頻阻抗匹配探針分別穿過一所述第三通孔。
[0010]各所述第三通孔中包含有一孔壁設有導電材料的導電通孔，所述接地探針設于所述導電通孔并通過其導電材料與所述接地接點電性連接。
[0011]所述高頻阻抗匹配探針包含有相互絕緣的一針體及一導線，所述針體及所述導線分別形成所述訊號傳遞結(jié)構(gòu)及所述接地匹配結(jié)構(gòu)。
[0012]所述電路板的第三通孔中包含有一孔壁未設有導電材料的絕緣通孔，所述高頻阻抗匹配探針設于所述絕緣通孔。
[0013]所述高頻阻抗匹配探針包含有一針體、一包圍所述針體的絕緣體，以及一至少有一部分包圍所述絕緣體的接地導體，所述針體及所述接地導體分別形成所述訊號傳遞結(jié)構(gòu)及所述接地匹配結(jié)構(gòu)。
[0014]所述高頻阻抗匹配探針包含有一針體及一同軸線，所述同軸線包含有一線芯、一包圍所述線芯的絕緣體，以及一包圍所述絕緣體的接地導體，所述針體及所述同軸線的線芯相接而形成所述訊號傳遞結(jié)構(gòu)，所述同軸線的接地導體形成所述接地匹配結(jié)構(gòu)。
[0015]所述電路板的第三通孔中包含有一孔壁設有導電材料的導電通孔，所述高頻阻抗匹配探針設于所述導電通孔，且所述接地導體通過所述導電通孔的導電材料與所述接地接點電性連接。
[0016]所述電路板的第三通孔中包含有孔壁設有導電材料的一第一導電通孔及一第二導電通孔，所述第二導電通孔的孔徑大于所述第一導電通孔的孔徑，所述高頻阻抗匹配探針設于所述第二導電通孔，且所述接地導體通過所述第二導電通孔的導電材料與所述接地接點電性連接。
[0017]所述間隔板的第二通孔為一長槽孔。
[0018]所述基板的第一通孔為一長槽孔。
[0019]所述基板具有多個所述第一通孔，各所述第一通孔分別供一所述接地探針或一所述高頻阻抗匹配探針穿過。
[0020]所述接地匹配結(jié)構(gòu)的兩端，分別電性連接所述接地接點與所述接地探針。
[0021]采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明的第一開口、第二開口及第三開口所形成的空間能用于容置一光學鏡頭，并供光線通過進而照射于受測物，因此該探針卡能用于檢測光電元件；而且，該探針卡的高頻阻抗匹配探針可具有與檢測機及受測物相匹配的阻抗，因此能符合高頻測試需求；再者，由于該高頻阻抗匹配探針是穿過基板、間隔板及電路板而與電路板頂面的訊號接點電性連接，該訊號接點可通過圖形化(layout)于電路板頂面的電路而與供測試機接觸的測試接點電性連接，因此該電路板不需通過內(nèi)部走線傳遞測試訊號，因而較容易制造并能讓訊號傳遞得較為平順。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是本發(fā)明一較佳實施例所提供的光電元件檢測用的高頻探針卡的剖視圖，其中顯示出第一種高頻阻抗匹配探針及其所點觸的受測物；
[0023]圖2是該光電元件檢測用的高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出第一種接地探針；
[0024]圖3是該光電元件檢測用的高頻探針卡的一基板、三探針模塊及三固定件的立體示意圖；
[0025]圖4是采用第一種高頻阻抗匹配探針及第一種接地探針的探針模塊的立體示意圖；
[0026]圖5及圖6是二種不同形態(tài)的基板的立體示意圖；
[0027]圖7是采用第二種高頻阻抗匹配探針及第二種接地探針的探針模塊的立體示意圖；
[0028]圖8及圖9是二種不同形態(tài)的一對一形式的接地探針及高頻阻抗匹配探針的立體示意圖；
[0029]圖10是本發(fā)明該光電元件檢測用的高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出電路板的第一導電通孔及其中所穿設的第三種接地探針及一般探針；
[0030]圖11是該光電元件檢測用的高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出采用第一種高頻阻抗匹配探針的探針模塊的二種導電連接件設置形態(tài)；
[0031]圖12是該光電元件檢測用的高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出采用第一種高頻阻抗匹配探針的探針模塊的另一種導電連接件設置形態(tài)，以及第三種高頻阻抗匹配探針；
[0032]圖13是采用第三種高頻阻抗匹配探針及第一種接地探針的探針模塊的立體示意圖；
[0033]圖14是該光電元件檢測用的高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出采用第三種高頻阻抗匹配探針的探針模塊的二種導電連接件設置形態(tài)；
[0034]圖15是該光電元件檢測用的高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出第四種高頻阻抗匹配探針；
[0035]圖16是該光電元件檢測用的高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出電路板的第二導電通孔及其中所穿設的第三種及第四種高頻阻抗匹配探針。

【具體實施方式】
[0036]為了詳細說明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、特點及功效，現(xiàn)舉以下較佳實施例并配合【專利附圖】

【附圖說明】如下。
[0037] 申請人:首先在此說明，在以下將要介紹的實施例以及圖式中，相同的參考號碼，表示相同或類似的元件或其結(jié)構(gòu)特征。
[0038]請先參閱圖1至圖4，圖1及圖2是本發(fā)明一較佳實施例所提供的光電元件檢測用的高頻探針卡10的剖視圖，高頻探針卡10主要包含有一基板20、一間隔板30、一電路板40，以及三探針模塊50 (數(shù)量根據(jù)需求而定，只要有至少一探針模塊即可)。圖3是各探針模塊50分別通過一固定件60固設于基板20的立體示意圖，圖4是一探針模塊50的立體示意圖。
[0039]探針模塊50包含有一接地探針51A及多個高頻阻抗匹配探針52A，其數(shù)量可根據(jù)需求而定，只要有至少一接地探針及至少一高頻阻抗匹配探針即可。各高頻阻抗匹配探針52A主要包含有相互絕緣的一針體53及一導線54。接地探針51A及針體53分別為一 N型裸針，包含有一呈縱長狀的身部512、532、一位于身部512、532 —端且呈彎曲狀的連接部514、534，以及一位于身部512、532另一端且呈懸臂狀的偵測部516、536。在本實施例中，針體53及導線54是通過一包覆在導線54外的絕緣體55而相互絕緣(事實上,導線54及絕緣體55的組合即為一漆包線)，但并不以此為限，例如也可在針體53外包覆絕緣體。
[0040]基板20具有一供光線通過的第一開口 21，以及多個供探針通過的第一通孔22。各第一通孔22可如同圖5所示的第一通孔22A，為一長槽孔，以供同一探針模塊50的接地探針51A及高頻阻抗匹配探針52A穿過同一個第一通孔22A ;此外，各長槽孔也可相連接而呈門字形。各第一通孔22也可如圖6所示的第一通孔22B，設于一凹槽23內(nèi)的較小的圓形穿孔，或者也可無凹槽23而僅有各第一通孔22B，各第一通孔22B分別供一接地探針51A或一高頻阻抗匹配探針52A穿過。
[0041]間隔板30固定于基板20上，間隔板30具有一與第一開口 21連通并供光線通過的第二開口 31，以及至少一與第一通孔22連通以供探針通過的第二通孔32。第二通孔32如同第一通孔22，可為長槽孔、門字形孔，或者僅供單一探針穿過的小穿孔。
[0042]電路板40具有一頂面41、一底面42、位于頂面41的多個接地接點43及多個訊號接點44(數(shù)量根據(jù)需求而定，只要有至少一接地接點及至少一訊號接點即可)，以及貫穿頂面41及底面42的一第三開口 45及多個第三通孔46A。底面42固定于間隔板30上，第三開口 45與第二開口 31連通并用于供光線通過，第三通孔46A與第二通孔32連通，且第三通孔46A為僅供單一探針穿過的小穿孔，其數(shù)量可根據(jù)需穿過電路板40的探針數(shù)量而定。
[0043]如圖1所示，第一開口 21、第二開口 31及第三開口 45可形成用于設置一光學鏡頭12的空間，并供光線通過進而照射于受測物14，因此探針卡10能用于檢測光電元件，更詳細而言，光學鏡頭12是通過螺紋鎖固于第二開口 31的壁面，進而可以調(diào)整其位置。各高頻阻抗匹配探針52A中，針體53的身部532與導線54為相鄰地一同穿過第一通孔22、第二通孔32及第三通孔46A，且針體53的連接部534及導線54分別焊接于電路板40的訊號接點44及接地接點43。如此一來,針體53形成一與訊號接點44電性連接的訊號傳遞結(jié)構(gòu)，導線54形成一與接地接點43電性連接的接地匹配結(jié)構(gòu)。如圖2所示，各接地探針51A也穿過第一通孔22、第二通孔32及第三通孔46A并焊接于接地接點43。
[0044]通過前述的結(jié)構(gòu),訊號接點44及接地接點43能通過圖形化(layout)在電路板頂面41的電路與供測試機接觸的測試接點(圖中未示)電性連接，使得針體53的偵測部536及接地探針51A的偵測部516能分別用于在測試機與受測物14之間傳遞測試訊號及接地訊號，而且，高頻阻抗匹配探針52A的針體53因伴隨有接地的導線54而可具有與檢測機及受測物14相匹配的阻抗，因此能符合高頻測試需求。再者，電路板40不需通過內(nèi)部走線傳遞測試訊號，因而較容易制造并能讓訊號傳遞得較為平順。
[0045]如圖4所示，探針模塊50可更包含有一導電連接件56，各針體53是通過諸如絕緣膠或絕緣薄片等絕緣物件而與導電連接件56相互絕緣，各導線54及接地探針51A是通過導電連接件56而相互電性連接。由此，各導線54及接地探針51A只要其中之一焊接于接地接點43即可全部接地，因此，探針模塊50也可采用如圖7所示的接地探針51B，其長度較短且不穿過基板20、間隔板30及電路板40。此外，探針模塊50也可采用如圖7所示的高頻阻抗匹配探針52B。與高頻阻抗匹配探針52A相比，高頻阻抗匹配探針52B更包含有一套設于針體53及導線54外的絕緣套57，絕緣套57可更確保針體53與導線54維持固定的距離。
[0046]值得一提的是，本發(fā)明所提供的探針模塊并不限以一接地探針搭配多個高頻阻抗匹配探針，也可使每一高頻阻抗匹配探針均搭配一接地探針，例如圖8及圖9所示，使單一高頻阻抗匹配探針52B搭配一接地探針51A、51B，如此一來，導線54的一端可直接連接到接地探針51A、51B而相互電性連接，而導線54的另一端則可穿過基板20、間隔板30及電路板40而電性連接于電路板40頂面41上的接地接點43。
[0047]在圖1及圖2中，電路板40供接地探針51A及高頻阻抗匹配探針52A穿設的第三通孔46A均為孔壁未設有導電材料的絕緣通孔。然而，電路板40的第三通孔中可包含有至少一如圖10所不的第一導電通孔46B,其孔壁設有導電材料462,且第一導電通孔46B的一端設有(或者通過表面布線而電性連接有)與導電材料462連接的接地接點43或訊號接點44。如圖10左側(cè)所示，第一導電通孔46B可供接地探針51C穿設，并通過其導電材料462與接地探針51C緊配貼接而使接地探針51C與接地接點43電性連接。如圖10右側(cè)所示，第一導電通孔46B也可供用于傳遞非高頻訊號的一般探針16 (用于傳遞中或低頻訊號的探針)穿設并使一般探針16與訊號接點44電性連接。
[0048]在前述的探針模塊50中，各高頻阻抗匹配探針的針體53與導線54設于導電連接件56的同一側(cè)，且導電連接件56位于針體53的身部532并位于基板20的第一通孔22內(nèi)。然而，如圖11左側(cè)所示，導電連接件56也可位于針體53與導線54之間，而且，如圖11右側(cè)所示，導電連接件56也可位于針體53的偵測部536并位于基板20外。事實上，導電連接件56也可位于間隔板30的第二通孔32內(nèi)。此外，如圖12的左側(cè)所示，導電連接件56也可固定于基板20的凹槽23內(nèi)，在此狀況下，為采用如前述的長度較短且不穿過基板20、間隔板30及電路板40的接地探針51B，使得接地探針51B能設于導電連接件56。
[0049]在圖1及圖2中，用于將探針51A、52A固定于基板20的固定件60由陶瓷材料(也可以是工程塑料、電木等等)制成，且固定件60具有可供各探針51A、52A分別穿設的穿孔62，各探針51A、52A先黏著于固定件60，固定件60再設置于基板20，然后，可再在探針51A、52A與固定件60之間、探針51A、52A與基板20之間以及固定件60與基板20之間涂設黏著劑18，例如俗稱黑膠的環(huán)氧樹脂(epoxy)或其他合適的黏膠，進而使固定件60及探針51A、52A更為穩(wěn)固地固定于基板20。然而，如圖11的左側(cè)所示，固定件60也可不具有穿孔，并塞設于探針與基板20之間，也可再使用黏著劑18加強固定。此外，如圖11的右側(cè)所示，也可使用黏著劑18包覆針體53的偵測部536及導電連接件56，以強化固定件60、探針及導電連接件56的固著關(guān)系。此外，要特別說明的是，固定件60也可以不用被容置于凹槽23內(nèi)，而是直接連接在對應凹槽23的基板20表面上或是也可以直接連接在基板20表面上。
[0050]探針模塊50也可采用如圖12的右側(cè)及圖13所示的高頻阻抗匹配探針52C，高頻阻抗匹配探針52C包含有一如前述的針體53、一包圍針體53的絕緣體58，以及一部分或全部包圍絕緣體58的接地導體59，針體53及接地導體59分別形成高頻阻抗匹配探針52C的訊號傳遞結(jié)構(gòu)及接地匹配結(jié)構(gòu)。高頻阻抗匹配探針52C的接地導體59可通過導電連接件56而與接地探針(不限為圖13所示的接地探針51A)電性連接，而且，導電連接件56也可固定于基板20的凹槽23內(nèi)(如圖14的左側(cè)所示)，或者與針體53絕緣地設于其偵測部536 (如圖14的右側(cè)所示)，且接地導體59是通過一導線19而與導電連接件56電性連接。
[0051]探針模塊50也可采用如圖15所示的高頻阻抗匹配探針70，高頻阻抗匹配探針70包含有一針體71及一同軸線72，針體71是僅具有呈懸臂狀并用于點觸受測物的偵測部，且針體71是通過同軸線72而與訊號接點44電性連接。詳而言之，同軸線72包含有一線芯722、一包圍線芯722的絕緣體724，以及一包圍絕緣體724的接地導體726，針體71與線芯722相接而形成高頻阻抗匹配探針70的訊號傳遞結(jié)構(gòu)73，同軸線72的接地導體726形成高頻阻抗匹配探針70的接地匹配結(jié)構(gòu)。如圖15右側(cè)所示，接地導體726可通過一導線19而與導電連接件56電性連接，進而通過導電連接件56與接地探針(圖中未示)電性連接，而且，導電連接件56也可與針體71絕緣地相連接。
[0052]在圖12、圖14及圖15中，高頻阻抗匹配探針52C、70設于未設有導電材料的絕緣通孔46A內(nèi)，且接地導體59、726是通過一導線19與接地接點43電性連接。然而，電路板40的第三通孔中可包含有至少一如圖16所示的第二導電通孔46C，其孔壁設有導電材料462，且第二導電通孔46C的一端設有(或者通過表面布線而電性連接有)與導電材料462連接的接地接點43。如圖16右側(cè)所示，第二導電通孔46C可供高頻阻抗匹配探針52C穿設，并通過其導電材料462而使高頻阻抗匹配探針52C的接地導體59與接地接點43相互貼接而電性連接。如圖16左側(cè)所示，第二導電通孔46C也可供高頻阻抗匹配探針70穿設，并通過其導電材料462而使高頻阻抗匹配探針70的接地導體726與接地接點43電性連接。由于高頻阻抗匹配探針52C、70的外徑大于僅包含有裸針的接地探針或一般探針的外徑，因此，第二導電通孔46C與前文中所述的供接地探針或一般探針穿設的第一導電通孔46B相較之下，第二導電通孔46C的孔徑大于第一導電通孔46B的孔徑。此外，為了避免高頻阻抗匹配探針52C通過電路板40上第三通孔46A后，因為彎折影響到接地導體59的設置，上述圖12右側(cè)、圖14左右兩側(cè)、圖16右側(cè)的接地導體59也可以設在電路板40的第三通孔46A的表面上，例如沿著第三通孔46A外圍一圈設置，使得高頻阻抗匹配探針52C通過電路板40上第三通孔46A后即可以直接與接地導體59電性連接。
[0053]綜上所述，本發(fā)明所提供的高頻探針卡10具有能設置光學鏡頭12并供光線通過的第一開口 21、第二開口 31及第三開口 45，因此能用于檢測光電元件。而且，本發(fā)明所提供的高頻探針卡10可采用前文中所述的任一種高頻阻抗匹配探針52A、52B、52C、70，以與檢測機及受測物具有阻抗匹配，因此能符合高頻測試需求。再者，由于高頻阻抗匹配探針52A、52B、52C、70為穿過基板20、間隔板30及電路板40而與電路板頂面的訊號接點44電性連接，電路板不需通過內(nèi)部走線傳遞測試訊號，因而較容易制造并能讓訊號傳遞得較為平順。更且，電路板40所設置的第三通孔46A、46B或46C是以一孔配合一高頻阻抗匹配探針52A、52B、52C或70的方式對應設置，因此，可達成對各個高頻阻抗匹配探針良好的定位以及固定的效果，且每一片制造出來高頻探針卡中可維持一致的高頻阻抗匹配探針布設配置。
[0054]最后，必須再次說明，本發(fā)明在前述實施例中所揭示的構(gòu)成元件，僅為舉例說明，并非用來限制本案的專利保護范圍，其他等效元件的替代或變化，也應被本案的專利保護范圍所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于包含有: 一基板，具有一用于供光線通過的第一開口，以及至少一第一通孔； 一間隔板，設于所述基板，且具有一與所述第一開口連通并用于供光線通過的第二開口，以及至少一與所述第一通孔連通的第二通孔； 一電路板，具有一頂面、一底面、位于所述頂面的至少一接地接點及至少一訊號接點，以及貫穿所述頂面及所述底面的一第三開口及至少一第三通孔，所述底面設于所述間隔板，所述第三開口與所述第二開口連通并用于供光線通過，所述第三通孔與所述第二通孔連通； 一探針模塊，固設于所述基板，所述探針模塊包含有至少一接地探針及至少一高頻阻抗匹配探針，所述高頻阻抗匹配探針包含有穿過所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的一訊號傳遞結(jié)構(gòu)及一接地匹配結(jié)構(gòu)，所述訊號傳遞結(jié)構(gòu)及所述接地匹配結(jié)構(gòu)分別與所述電路板的訊號接點及接地接點電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:所述電路板具有多個所述第三通孔，所述探針模塊包含有多個所述高頻阻抗匹配探針，各所述高頻阻抗匹配探針分別穿過一所述第三通孔。
3.如權(quán)利要求1所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:所述電路板具有多個所述第三通孔，所述接地探針與所述高頻阻抗匹配探針分別穿過一所述第三通孔。
4.如權(quán)利要求3所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:各所述第三通孔中包含有一孔壁設有導電材料的導電通孔，所述接地探針設于所述導電通孔并通過其導電材料與所述接地接點電性連接。
5.如權(quán)利要求1所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:所述高頻阻抗匹配探針包含有相互絕緣的一針體及一導線，所述針體及所述導線分別形成所述訊號傳遞結(jié)構(gòu)及所述接地匹配結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:所述電路板的第三通孔中包含有一孔壁未設有導電材料的絕緣通孔，所述高頻阻抗匹配探針設于所述絕緣通孔。
7.如權(quán)利要求1所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:所述高頻阻抗匹配探針包含有一針體、一包圍所述針體的絕緣體，以及一至少有一部分包圍所述絕緣體的接地導體，所述針體及所述接地導體分別形成所述訊號傳遞結(jié)構(gòu)及所述接地匹配結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:所述高頻阻抗匹配探針包含有一針體及一同軸線，所述同軸線包含有一線芯、一包圍所述線芯的絕緣體，以及一包圍所述絕緣體的接地導體，所述針體及所述同軸線的線芯相接而形成所述訊號傳遞結(jié)構(gòu)，所述同軸線的接地導體形成所述接地匹配結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求7或8所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:所述電路板的第三通孔中包含有一孔壁設有導電材料的導電通孔，所述高頻阻抗匹配探針設于所述導電通孔，且所述接地導體通過所述導電通孔的導電材料與所述接地接點電性連接。
10.如權(quán)利要求7或8所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:所述電路板的第三通孔中包含有孔壁設有導電材料的一第一導電通孔及一第二導電通孔，所述第二導電通孔的孔徑大于所述第一導電通孔的孔徑，所述高頻阻抗匹配探針設于所述第二導電通孔，且所述接地導體通過所述第二導電通孔的導電材料與所述接地接點電性連接。
11.如權(quán)利要求1所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:所述間隔板的第二通孔為一長槽孔。
12.如權(quán)利要求1所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:所述基板的第一通孔為一長槽孔。
13.如權(quán)利要求1所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:所述基板具有多個所述第一通孔，各所述第一通孔分別供一所述接地探針或一所述高頻阻抗匹配探針穿過。
14.如權(quán)利要求1所述的光電元件檢測用的高頻探針卡，其特征在于:所述接地匹配結(jié)構(gòu)的兩端，分別電性連接所述接地接點與所述接地探針。
【文檔編號】G01R1/073GK104345186SQ201410275427
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月23日
【發(fā)明者】張嘉泰, 楊惠彬 申請人:旺矽科技股份有限公司