Fpc光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種FPC光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座，其至少包括：一上蓋主體和一底座，所述上蓋主體壓在所述底座上，上蓋主體上還設(shè)有數(shù)個(gè)探針，探針與連接器容納腔位置相對應(yīng)，探針與插座主體電連接，插座主體嵌在底座上，插座主體與外接PCB板連接，連接器容納腔內(nèi)還設(shè)有一可上下移動(dòng)的浮動(dòng)板，上蓋主體上還設(shè)有一調(diào)焦環(huán)安裝孔，調(diào)焦環(huán)安裝孔上安裝有一調(diào)焦環(huán)，調(diào)焦安裝孔的位置與鏡頭模塊容納腔位置相對應(yīng)。該測試插座在測試時(shí)，連接器固定在浮動(dòng)板上，在彈簧的彈力作用下，探針會(huì)與連接器上的針腳接觸并保持一定的接觸力，但不會(huì)將針腳壓壞，這樣就可有效提高檢測的精度和效率。
【專利說明】FPC光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種芯片模組測試插座，特別涉及一種用于FPC光學(xué)芯片模組的測試 插座。

【背景技術(shù)】
[0002] FPC光學(xué)芯片模組（Flexible-Printed-Circui)是隨著電路集成和光學(xué)集成而應(yīng) 運(yùn)而生的一種光感芯片模組，其被廣泛的應(yīng)用在手機(jī)、電腦、照相機(jī)，攝像機(jī)等領(lǐng)域。目前由 于大多數(shù)的光學(xué)芯片模組都是采用加載柔性線路板進(jìn)行SMT組裝，即包括鏡頭模塊和連接 器，鏡頭模塊和連接器通過柔性線路板連接，其結(jié)構(gòu)上相對比較復(fù)雜。其產(chǎn)品測試過程即要 求連接器的接觸穩(wěn)定，又要求鏡頭焦距可調(diào)且固定確實(shí)。
[0003] 現(xiàn)有帶連接器的FPC模組測試插座結(jié)構(gòu)一般是在轉(zhuǎn)接PCB板上安裝連接器進(jìn)行檢 測，其結(jié)構(gòu)雖能保證信號(hào)的正常傳輸，但在測試過程中，容易對產(chǎn)品造成損傷，同時(shí)對于大 批量測試而言，反復(fù)的插拔也容易造成轉(zhuǎn)接PCB板上連接器的損壞，大大降低了檢具壽命； 另一類在通過轉(zhuǎn)接PCB板在穩(wěn)定性較差，同時(shí)測試壽命大大降低。目前市場上也有的測試 插座會(huì)采用SEMI-CONTACTOR探針（P0G0 PIN)進(jìn)行檢測，由于連接器上測試點(diǎn)的尺寸不穩(wěn) 定，在探針接觸時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)信號(hào)采集不穩(wěn)定，可靠性上存在很大的問題，測試效率不高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種可靠性好、測試效率 高的用于FPC光學(xué)芯片模組的測試插座。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種FPC光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插 座，所述FPC光學(xué)芯片模組包括鏡頭模塊和連接器，所述鏡頭模塊通過柔性線路板與所述 連接器連接，所述自動(dòng)測試插座至少包括：一上蓋主體和一底座，所述上蓋主體壓在所述底 座上，所述上蓋主體上設(shè)有鏡頭模塊容納腔，所述底座上設(shè)有連接器容納腔，所述上蓋主體 上還設(shè)有數(shù)個(gè)探針，所述探針與所述連接器容納腔位置相對應(yīng)，所述探針與插座主體電連 接，所述插座主體嵌在所述底座上，所述插座主體與外接PCB板連接，所述連接器容納腔內(nèi) 還設(shè)有一可上下移動(dòng)的浮動(dòng)板，所述上蓋主體上還設(shè)有一調(diào)焦環(huán)安裝孔，所述調(diào)焦環(huán)安裝 孔上安裝有一調(diào)焦環(huán)，所述調(diào)焦安裝孔的位置與所述鏡頭模塊容納腔位置相對應(yīng)。
[0006] 優(yōu)選地，所述上蓋主體與所述底座的一端鉸接，所述上蓋主體與所述底座的另一 端通過卡扣固定連接。
[0007] 優(yōu)選地，所述調(diào)焦環(huán)還與一機(jī)械手連接。
[0008] 優(yōu)選地，所述鏡頭模塊容納腔內(nèi)設(shè)有鏡頭模塊壓板。
[0009] 優(yōu)選地，所述上蓋主體上設(shè)有連接器壓板，所述連接器壓板與所述連接器容納腔 位置相對應(yīng)。
[0010] 優(yōu)選地，所述浮動(dòng)板的四角設(shè)有彈簧。
[0011] 如上所述，本發(fā)明的FPC光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座具有以下有益效果：該FPC光 學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座在使用時(shí)，可首先將鏡頭模塊和連接器分別放置在鏡頭模塊容納 腔和連接器容納腔內(nèi)，通過上蓋主體與底座將其壓緊，這樣就能使鏡頭模塊和連接器壓緊 固定，從而方便對FPC光學(xué)芯片模組進(jìn)行檢測，在測試時(shí)，連接器固定在浮動(dòng)板上，在彈簧 的彈力作用下，探針會(huì)與連接器上的針腳接觸并保持一定的接觸力，但不會(huì)將針腳壓壞，這 樣就可有效提1?檢測的精度和效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例中FPC光學(xué)芯片模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014] 1、卡扣2、上蓋主體3、調(diào)焦環(huán)4、鏡頭模塊壓板5、連接器壓板6、底座7、轉(zhuǎn)接PCB 板8、插座主體9、壓板10、觸頭11、浮動(dòng)板12、FPC光學(xué)芯片模組121、鏡頭模塊122、連接 器13、探針14銷軸

【具體實(shí)施方式】
[0015] 以下由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明 書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0016] 請參閱圖1、2。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配 合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施 的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整， 在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi) 容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如"上"、"下"、"左"、"右"、"中間"及"一" 等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變 或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0017] 本發(fā)明提供一種FPC光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座，如圖1所不，F(xiàn)PC光學(xué)芯片模組 包括鏡頭模塊121、連接器122兩部分，鏡頭模塊121與連接器122之間通過柔性線路板連 接。
[0018] 如圖2所示，該自動(dòng)測試插座包括一上蓋主體2和一底座6兩部分，上蓋主體2壓 在底座6上，上蓋主體2位于底座6的上方，上蓋主體2壓在底座6上。作為一種優(yōu)選方式， 上蓋主體2的一端與底座6的一端通過銷軸13鉸接，上蓋主體2與底座6的另一端通過卡 扣1固定連接，這樣在進(jìn)行測試時(shí)，只需鎖緊卡扣1就可將FPC光學(xué)芯片模組放入插座內(nèi)進(jìn) 行測試，測試完成后只需打開卡扣1就可非常方便的將FPC光學(xué)芯片模組從插座內(nèi)取出。
[0019] 上蓋主體2上設(shè)有鏡頭模塊容納腔，鏡頭模塊容納腔用于放置鏡頭模塊121，在底 座6上設(shè)有連接器容納腔，連接器容納腔內(nèi)用于放置FPC光學(xué)芯片模組12的連接器122。為 了能使鏡頭模塊121、連接器123在各自的容納腔內(nèi)充分固定，在鏡頭模塊容納腔內(nèi)設(shè)有鏡 頭模塊壓板4,在上蓋主體2上設(shè)有連接器壓板5,連接器壓板5與連接器容納腔位置相對 應(yīng)，鏡頭模塊壓板4、連接器壓板5均采用T0RL0N4203材料，使得防靜電等級(jí)達(dá)到：10140hm cm等級(jí)。
[0020] 在上蓋主體2上還設(shè)有數(shù)個(gè)探針13,探針13與連接器容納腔位置相對應(yīng)，探針13 與插座主體8電連接，插座主體8嵌在底座6上，插座主體8上的觸頭10與外接PCB板連 接，插座主體8上還設(shè)有壓板9。在連接器容納腔內(nèi)還設(shè)有一可上下移動(dòng)的浮動(dòng)板11，在進(jìn) 行測試時(shí)，連接器122會(huì)放置在該浮動(dòng)板11。浮動(dòng)板11的四角設(shè)有彈簧，通過設(shè)置彈簧而 當(dāng)參數(shù)就可控制測試時(shí)探針與連接器接觸的力度。
[0021] 上蓋主體2上還設(shè)有一調(diào)焦環(huán)安裝孔，調(diào)焦環(huán)安裝孔上安裝有一調(diào)焦環(huán)3,調(diào)焦安 裝孔的位置與鏡頭模塊容納腔位置相對應(yīng)。調(diào)焦環(huán)3還與一機(jī)械手連接，通過該機(jī)械手可 使調(diào)焦環(huán)3進(jìn)行自動(dòng)調(diào)焦。
[0022] 該FPC光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座在使用時(shí)，可首先將鏡頭模塊和連接器分別放 置在鏡頭模塊容納腔和連接器容納腔內(nèi)，通過上蓋主體與底座將其壓緊，這樣就能使鏡頭 模塊和連接器壓緊固定，從而方便對FPC光學(xué)芯片模組進(jìn)行檢測，在測試時(shí)，連接器固定在 浮動(dòng)板上，在彈簧的彈力作用下，探針會(huì)與連接器上的針腳接觸并保持一定的接觸力，但不 會(huì)將針腳壓壞，這樣就可有效提高檢測的精度和效率。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中 的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0023] 上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟 悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因 此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完 成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1. 一種FPC光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座，所述FPC光學(xué)芯片模組包括鏡頭模塊和連接 器，所述鏡頭模塊通過柔性線路板與所述連接器連接，其特征在于，所述自動(dòng)測試插座至少 包括：一上蓋主體和一底座，所述上蓋主體壓在所述底座上，所述上蓋主體上設(shè)有鏡頭模塊 容納腔，所述底座上設(shè)有連接器容納腔，所述上蓋主體上還設(shè)有數(shù)個(gè)探針，所述探針與所述 連接器容納腔位置相對應(yīng)，所述探針與插座主體電連接，所述插座主體嵌在所述底座上，所 述插座主體與外接PCB板連接，所述連接器容納腔內(nèi)還設(shè)有一可上下移動(dòng)的浮動(dòng)板，所述 上蓋主體上還設(shè)有一調(diào)焦環(huán)安裝孔，所述調(diào)焦環(huán)安裝孔上安裝有一調(diào)焦環(huán)，所述調(diào)焦安裝 孔的位置與所述鏡頭模塊容納腔位置相對應(yīng)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座，其特征在于：所述上蓋主 體與所述底座的一端鉸接，所述上蓋主體與所述底座的另一端通過卡扣固定連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座，其特征在于：所述調(diào)焦環(huán) 還與一機(jī)械手連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座，其特征在于：所述鏡頭模 塊容納腔內(nèi)設(shè)有鏡頭模塊壓板。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座，其特征在于：所述上蓋主 體上設(shè)有連接器壓板，所述連接器壓板與所述連接器容納腔位置相對應(yīng)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC光學(xué)芯片模組自動(dòng)測試插座，其特征在于：所述浮動(dòng)板 的四角設(shè)有彈簧。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK104062472SQ201410314119
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月3日
【發(fā)明者】朱小剛 申請人:蘇州創(chuàng)瑞機(jī)電科技有限公司