器件接口裝置、測試裝置及測試方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種器件接口裝置、測試裝置及測試方法，所述器件接口裝置搭載具有光接口的被測器件，并包括：器件搭載部，搭載被測器件；光連接器，與被測器件所具有的光接口相連接；以及光信號檢測部，在將器件搭載部上搭載的被測器件的光接口與光連接器相連接之前，對從光接口及光連接器的至少一方輸出的光信號進行檢測。測試裝置容易執(zhí)行對具有光接口的被測器件的測試。
【專利說明】器件接口裝置、測試裝置及測試方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種器件接口裝置、測試裝置及測試方法。

【背景技術(shù)】
[0002]以前，由測試裝置對CPU、存儲器等被測器件進行測試。而且提出了在被測器件上設(shè)置光接口的方案(例如專利文獻I)。
[0003]專利文獻1:國際公開第2007-013128號


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]發(fā)明要解決的問題:
[0005]為了測試具有光接口的被測器件或被測模塊，測試裝置必須建立與被測器件的光連接，將光信號作為測試信號輸入到被測器件的光輸入部，并檢測從被測器件的光輸出部輸出的光應(yīng)答信號。測試裝置難以實現(xiàn)與這種具有光接口的被測器件的光連接。而且，當測試裝置無法獲得來自于被測器件的光信號時，難以區(qū)分是被測器件發(fā)生了故障還是光連接發(fā)生了異常。
[0006]解決問題的方案:
[0007]在本發(fā)明的第一方式中提供了一種器件接口裝置、測試裝置及測試方法，所述器件接口裝置搭載具有光接口的被測器件，并包括:器件搭載部，搭載被測器件；光連接器，與被測器件所具有的光接口相連接；以及光信號檢測部，在將器件搭載部上搭載的被測器件的光接口與光連接器相連接之前，對從光接口及光連接器的至少一方輸出的光信號進行檢測。
[0008]另外，上述
【發(fā)明內(nèi)容】
并未列舉出本發(fā)明的全部可能特征。再有所述特征組的子組合也有可能構(gòu)成發(fā)明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1 一同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的結(jié)構(gòu)例及被測模塊10。
[0010]圖2—同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的截面的結(jié)構(gòu)例及被測模塊10。
[0011]圖3表示本實施方式所述器件接口裝置100的動作流程。
[0012]圖4表示本實施方式所述器件搭載部130搭載被測模塊10的步驟的俯視圖的結(jié)構(gòu)例。
[0013]圖5表示本實施方式所述器件搭載部130定位被測模塊10的步驟的俯視圖的結(jié)構(gòu)例。
[0014]圖6表示本實施方式所述器件搭載部130定位被測模塊10的步驟的截面圖的結(jié)構(gòu)例。
[0015]圖7表示本實施方式所述器件接口裝置100與被測模塊10電連接的步驟的結(jié)構(gòu)例。
[0016]圖8 —同示出了本實施方式所述光信號檢測部170的結(jié)構(gòu)例及光接口 14。
[0017]圖9 一同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的部分截面的結(jié)構(gòu)例及被測模塊10。
[0018]圖10表示本實施方式所述光連接器140與被測模塊10的光接口 14相連接的狀態(tài)。
[0019]圖11表示本實施方式所述被測模塊10所具備的光接口 14的俯視圖和側(cè)視圖。
[0020]圖12表示本實施方式所述光連接器140的三視圖。
[0021]圖13表示本實施方式所述連接器側(cè)插頭部148及光接口 14所具有的器件側(cè)插頭部34的俯視圖。
[0022]圖14 一同示出了本實施方式所述測試裝置1000的結(jié)構(gòu)例及被測模塊10。
[0023]圖15 —同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的變形例及被測模塊10。
[0024]圖16表不本實施方式所述光信號檢測部170的變形例。

【具體實施方式】
[0025]以下通過發(fā)明的實施方式對本發(fā)明進行說明，但以下的實施方式并非對權(quán)利要求書所涉及的發(fā)明進行限定。并且，實施方式中說明的特征組合也并非全部為本發(fā)明的必要特征。
[0026]圖1 一同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的結(jié)構(gòu)例及被測模塊10。圖2一同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的截面的結(jié)構(gòu)例及被測模塊10。器件接口裝置100搭載具有光接口的被測器件或被測模塊并建立被測器件與測試裝置之間的光連接。器件接口裝置100在與被測器件或被測模塊建立光連接之前，判斷被測器件等和/或測試裝置是否能夠輸出光信號，基于該結(jié)果判斷是否要繼續(xù)進行測試。
[0027]當被測器件等進一步具有收發(fā)電信號的電接口時，器件接口裝置100建立與被測器件或被測模塊的光連接及電連接。此處，雖然可以將被測器件、光接口及電接口的組合稱為被測器件，但在本實施例中，與單個被測器件相區(qū)別稱為被測模塊10。
[0028]在本實施例中說明器件接口裝置100建立與具有光接口及電接口的被測模塊10的光連接及電連接的例子。此處，被測模塊10具有:一個或多個被測器件12、一個或多個光接口 14以及一個或多個器件側(cè)電端子16。
[0029]被測器件12包含模擬電路、數(shù)字電路、存儲器和/或片上系統(tǒng)(System On Chip,S0C)等，具有光接口 14以及收發(fā)光信號的光輸入輸出部。可選地，被測器件12可以接收在被測模塊10內(nèi)從光信號轉(zhuǎn)換為電信號后的電信號，而且也可以輸出在被測模塊10內(nèi)被轉(zhuǎn)換為光信號的電信號。
[0030]作為一例，被測模塊10在該被測模塊10的一面上具有光接口 14?？梢栽诒粶y模塊10上設(shè)置多個光接口 14，此時，多個光接口 14的每一個可以朝向互不相同側(cè)面的方向設(shè)置。
[0031]光接口 14可以具有通過嵌合分別連接一個以上光信號的連接器。光接口 14例如為由光纖一端的端面露出，排列而形成的連接器。可選地，光接口 14可以具有MT型、MPO型、LC型、MU型、SC型、ST型或FC型等標準化的光纖連接器。在本實施方式中說明被測模塊10具有多個光接口 14的例子。
[0032]器件側(cè)電端子16與被測模塊10的外部收發(fā)電信號。器件側(cè)電端子16可以為整齊排列有多個焊點的BGA(BalI Grid Array，球形觸點陣列)，可選地，也可以為整齊排列有多個平面電極焊盤的LGA (Land Grid Array,平面柵格陣列)。而且,器件側(cè)電端子16可以為一個以上的焊點、一個以上的平面和/或連接器等。器件側(cè)電端子16也可以為收發(fā)電信號的一個以上的輸入端子、一個以上的輸出端子和/或一個以上的輸入輸出端子。
[0033]為了與如上所述的被測模塊10收發(fā)光信號及電信號，器件接口裝置100搭載被測模塊10。器件接口裝置100包括:基板110、插口部120、器件搭載部130、光連接器140、光傳輸路徑150、光端口 160、光信號檢測部170以及把手裝置200。
[0034]作為一例，基板110為與測試裝置連接的性能板，將來自于測試裝置的測試信號提供給被測模塊或被測器件并接收對應(yīng)于所提供的測試裝置而輸出的應(yīng)答信號提供給測試裝置?；?10可以對應(yīng)被測模塊10的運行速度、形狀、引腳數(shù)、引腳形狀、光連接器形狀和/或測試項目來形成?？蛇x地，基板110可以為與被測模塊10的接口板。圖1及圖2說明基板110上搭載有一個被測模塊10的例子。
[0035]插口部120設(shè)置于基板110的上面，與被測模塊10電連接。插口部120將從基板110發(fā)送的電信號傳送給被測模塊10，并將從被測模塊10發(fā)送的電信號傳送給基板110。插口部120具有與被測模塊10的器件側(cè)電端子16相連接的插口側(cè)電端子122。
[0036]插口側(cè)電端子122對應(yīng)于被測模塊10所具有的器件側(cè)電端子16的形狀、種類和/或數(shù)量在插口部120預(yù)先具有要與被測模塊10電連接的形狀、種類和/或數(shù)量的端子。插口側(cè)電端子122可以為與器件側(cè)電端子16直接接觸的端子、探針、懸臂或膜凸起等。
[0037]而且，當器件側(cè)電端子16為連接器時，插口側(cè)電端子122可以為與器件側(cè)電端子16相接合的連接器。例如，插口部120具有為被測模塊10所具有的器件側(cè)電端子16的數(shù)量以上的插口側(cè)電端子122。
[0038]器件搭載部130搭載被測模塊10。器件搭載部130被設(shè)置為相對于插口部120可移動，朝插口部120進行按壓，使所搭載的被測模塊10與插口部120電連接。器件搭載部130可以具有彈簧機構(gòu)132。彈簧機構(gòu)132設(shè)置于器件搭載部130與插口部120之間。借助于彈簧機構(gòu)132，器件搭載部130在未朝插口部120按壓的狀態(tài)下從插口部120分離，當朝插口部120按壓時，向插口部120接近。
[0039]光連接器140與被測模塊10所具有的光接口 14相連接，收發(fā)光信號。光連接器140對應(yīng)于被測模塊10的光接口 14設(shè)置，當被測模塊10具有多個光接口 14時，設(shè)置有與該多個光接口 14分別對應(yīng)連接的多個光連接器140。
[0040]當光接口 14具有連接器時，光連接器140可以具有與光接口 14所具有的連接器相嵌合的連接器。可選地，光連接器140可以設(shè)置有光纖的端面，經(jīng)由該端面與光接口 14收發(fā)光信號。而且，光連接器140也可以通過與光接口 14相粘接而進行光連接?？蛇x地，光連接器140可以具有透鏡等光學系統(tǒng)。
[0041]光傳輸路徑150的一端連接光連接器140,另一端相對于基板110固定。光傳輸路徑150可以為柔性傳輸路徑,作為一例可以為光纖。光傳輸路徑150的另一端可以與基板110上固定的光端口 160相連接。
[0042]器件接口裝置100具有多條光傳輸路徑150，其中的一部分可以將來自于光端口160的光信號的測試信號傳送給被測模塊10，而另一部分可以將從被測模塊10輸出的光信號傳送給光端口 160?？蛇x地，或者在此基礎(chǔ)之上，器件接口裝置100可以具有在被測模塊10與光端口 160之間收發(fā)光信號的一個或多個光傳輸路徑150。
[0043]光端口 160固定于基板110上。光端口 160可以在內(nèi)部具有光電轉(zhuǎn)換器和/或電光轉(zhuǎn)換器。光端口 160可以將從基板110提供的電信號經(jīng)由內(nèi)部的電光轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為光信號提供給光傳輸路徑150。而且,光端口 160可以將從光傳輸路徑150傳送的光信號通過內(nèi)部的光電轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為電信號傳送給基板110。
[0044]可選地，光端口 160可以將由相對于被測模塊10比光端口 160更遠設(shè)置的外部的電光轉(zhuǎn)換器所轉(zhuǎn)換的光信號提供給光傳輸路徑150。而且,光端口 160可以將從光傳輸路徑150傳送的光信號傳送給外部的光電轉(zhuǎn)換器。此處，外部的電光轉(zhuǎn)換器及光電轉(zhuǎn)換器作為一例設(shè)置于測試裝置的測試板等上。
[0045]光信號檢測部170對應(yīng)于光接口 14和/或光連接器140設(shè)置。光信號檢測部170對從光接口 14及光連接器140的至少一方輸出的光信號進行檢測。
[0046]在器件搭載部130上搭載的被測模塊10的光接口 14與光連接器140相連接之前，光信號檢測部170對從光接口 14及光連接器140的至少一方輸出的光信號進行檢測。光信號檢測部170對應(yīng)于光接口 14及光連接器140的至少一方具有將光信號轉(zhuǎn)換為電信號的光電轉(zhuǎn)換部。
[0047]例如當被測模塊10具有多個光接口 14時，對應(yīng)于該多個光接口 14的每一個設(shè)置有多個光信號檢測部170，對從多個光接口 14輸出的光信號分別進行檢測。同樣地，當在器件接口裝置100設(shè)置有多個光連接器140時，可以對應(yīng)于該多個光連接器140的每個設(shè)置多個光信號檢測部170，對從多個光連接器140輸出的光信號分別進行檢測。
[0048]例如在光接口 14與光連接器140相連接之前，光信號檢測部170設(shè)置于光接口 14與光連接器140之間。而且，當光接口 14與光連接器140相連接時，光信號檢測部170被設(shè)置為不與光接口 14及光連接器140相接觸。
[0049]S卩，光信號檢測部170的至少一部分當光信號檢測部170檢測出光信號時，借助于在器件接口裝置100上設(shè)置的移動機構(gòu)，在從光接口 14及光連接器140分別輸出的光信號的光軸上移動。而且，當光接口 14與光連接器140相連接時，光信號檢測部170的至少一部分借助于該移動機構(gòu)從光接口 14及光連接器140的各個光軸上離開。
[0050]把手裝置200運送被測模塊10使其搭載于器件接口裝置100上。把手裝置200可以具有吸附固定被測模塊10的器件吸附部204。把手裝置200在吸附固定被測模塊10并將被測模塊10搭載于器件接口裝置100的器件搭載部130上之后，可以解除被測模塊10的吸附。當器件接口裝置100完成了被測模塊10的定位之后，把手裝置200可以將被測模塊10抵壓于器件接口裝置100上。
[0051]圖3示出了本實施方式涉及的器件接口裝置100的動作流程。器件接口裝置100執(zhí)行該動作流程，依次執(zhí)行:搭載被測模塊10并定位、與被測模塊10的電連接、被測模塊10的動作確認、測試裝置的動作確認以及與被測模塊10的光連接。
[0052]器件接口裝置100通過把手裝置200輸送被測模塊10并將被測模塊10搭載于器件搭載部130上(S300)。作為一例，把手裝置200使用器件吸附部204吸附固定被測模塊10進行輸送。圖4示出了本實施方式涉及的器件搭載部130搭載被測模塊10的步驟的俯視圖的結(jié)構(gòu)例。然后，把手裝置200 —度解除器件吸附部204的吸附。
[0053]然后，器件接口裝置100進行被測模塊10的定位(S310)。關(guān)于被測模塊10的定位，使用圖4及圖5進行說明。圖5示出了本實施方式涉及的器件搭載部130定位被測模塊10的步驟的俯視圖的結(jié)構(gòu)例。
[0054]器件搭載部130具有定位部410，其在器件側(cè)電端子16與插口側(cè)電端子122相接觸之前，將被測模塊10相對于器件搭載部130定位。定位部410的截面例如具有L型或匚字型的形狀，按壓被測模塊10，在器件搭載部130上定位被測模塊10并固定。而且，器件搭載部130具有使被測模塊10的至少一部分放置于內(nèi)部的凹陷134。例如，圖4表示將被測模塊10放置于器件搭載部130的凹陷134中的狀態(tài)。
[0055]在此狀態(tài)中，定位部410通過將被測模塊10抵壓于凹陷134內(nèi)的側(cè)壁上設(shè)置的基準面136上從而將被測模塊10相對于器件搭載部130定位。作為一例,在圖5中，器件搭載部130的凹陷134在上下左右方向(Y軸的正方向、負方向，X軸的負方向、正方向)上所具有的朝向被測模塊10的四個側(cè)壁中，在上側(cè)(Y軸的正方向側(cè))與左側(cè)(X軸的負方向側(cè))的側(cè)壁上設(shè)置有基準面136。
[0056]定位部410通過電力、磁力、氣體壓力等進行驅(qū)動，將被測模塊10朝圖中箭頭方向按壓，將被測模塊10抵壓在兩個基準面136上，以定位被測模塊10。圖6表示本實施方式所述器件搭載部130定位被測模塊10的步驟的截面圖的結(jié)構(gòu)例。
[0057]此處，定位部410可以將被測模塊10壓到Z方向的基準面138上以定位被測模塊10，使得被測模塊10被置于與XY面相平行?？蛇x地，把手裝置200可以將被測模塊10抵壓于器件接口裝置100側(cè)。在定位部410將被測模塊10定位并固定的狀態(tài)下，器件接口裝置100配置各部分及被測模塊10，使得被測模塊10的器件側(cè)電端子16與相應(yīng)的插口側(cè)電端子122分別對向。
[0058]然后，器件接口裝置100與被測模塊10電連接(S320)。即，在被測模塊10被定位的狀態(tài)下朝插口部120按壓器件搭載部130。被按壓的器件搭載部130上搭載的被測模塊10的器件側(cè)電端子16與對應(yīng)的插口側(cè)電端子122電連接。圖7表示本實施方式所述器件接口裝置100與被測模塊10電連接的步驟的結(jié)構(gòu)例。
[0059]例如，器件搭載部130具有保持著被測模塊10向下方移動的機構(gòu)，使器件側(cè)電端子16與對應(yīng)的插口側(cè)電端子122之間相連接。此處，把手裝置200可以使用器件吸附部204再次吸附固定被測模塊10，向插口部120按壓被測模塊10?？蛇x地，把手裝置200可以具有直接與器件搭載部130相接觸并朝插口部120按壓器件搭載部130的按壓部。
[0060]作為一例，器件接口裝置100在與被測模塊10電連接之后，將電源和/或電信號提供給被測模塊10。此處，器件接口裝置100可以提供預(yù)定電壓的電信號，檢測流過的電流值是否為預(yù)定的電流值范圍來確認與被測模塊10的電連接。
[0061]然后，當流向被測模塊10的電流值為預(yù)定電流值范圍外時，器件接口裝置100可以使被測模塊10 —度從器件搭載部130離開，從往器件搭載部130上搭載的步驟S300再次重新開始執(zhí)行。當從往器件搭載部130上搭載的步驟S300開始的流程重復(fù)預(yù)定次數(shù)但仍未能確認電連接時，器件接口裝置100可以判斷出被測模塊10的電接口不良，中斷該流程。
[0062]器件接口裝置100在確認了與被測模塊10正常電連接之后，將使光信號從光接口14輸出的電源和/或電信號提供給該被測模塊10。據(jù)此，器件接口裝置100能夠在與被測模塊10進行光連接之前建立電連接使光信號從該被測模塊10的光接口 14輸出。
[0063]然后，光信號檢測部170對來自于被測模塊10的光接口 14的光信號進行檢測(S330)。光信號檢測部170設(shè)置于從光接口 14輸出的光信號的光軸上，接收該光信號并進行檢測。圖8—同示出了本實施方式所述光信號檢測部170的結(jié)構(gòu)例及光接口 14。光信號檢測部170具有與光接口 14相對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部172。
[0064]即，光信號檢測部170所具有的第一面與光接口 14輸出的一個或多個光信號的出射面相對應(yīng)，設(shè)置有將光接口 14輸出的光信號轉(zhuǎn)換成電信號的一個或多個光電轉(zhuǎn)換部172。此處，對應(yīng)的光信號檢測部170具有當光接口 14輸出多個光信號時將多個光信號分別轉(zhuǎn)換為電信號的多個光電轉(zhuǎn)換部172。圖8表示光信號檢測部170具有與光接口 14輸出的多個光信號分別對應(yīng)的多個光電轉(zhuǎn)換部172的例子。
[0065]例如，光信號檢測部170設(shè)置于光接口 14的附近，使得在光電轉(zhuǎn)換部172中接收到的光信號的光斑尺寸不足于該光電轉(zhuǎn)換部172的受光面積?？蛇x地，光信號檢測部170可以在接收到的光信號的光軸上進一步具有透鏡等光學系統(tǒng)。
[0066]器件接口裝置100使光信號從光接口 14輸出，通過對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部172檢測該光信號，確認被測模塊10的光輸出動作。作為一例，光信號檢測部170根據(jù)光電轉(zhuǎn)換部172轉(zhuǎn)換的電信號是否位于預(yù)定電壓值和/或電流值的范圍來判斷該光電轉(zhuǎn)換部172收到的光信號是否正常發(fā)光。
[0067]器件接口裝置100當判斷出光接口 14的光信號輸出不良時可以再次執(zhí)行從搭載被測模塊10的步驟S300開始的流程。在從往器件搭載部130上搭載的步驟S300開始的流程重復(fù)預(yù)定次數(shù)但仍不能確認光信號的輸出時，器件接口裝置100判斷出被測模塊10的光接口 14不良，中斷該流程。
[0068]此處，當光接口 14具有多個輸出光信號的輸出部時，器件接口裝置100通過與該多個輸出部相對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部172進行檢測來確認光輸出動作。此時，器件接口裝置100可以使光接口 14輸出的多個光信號逐部分進行發(fā)光，依次逐一確認該部分的光信號輸出?？蛇x地，器件接口裝置100也可以使光接口 14輸出的多個光信號同時發(fā)光，并同時確認。
[0069]然后，光信號檢測部170對來自于光連接器140的光信號進行檢測(S340)。光信號檢測部170設(shè)置于光接口 14與光連接器140之間，對從與光接口 14相對側(cè)的光連接器140輸出的光信號進行接收并檢測。光信號檢測部170具有設(shè)置在從光連接器140輸出的光信號的光軸上與光連接器140相對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部。
[0070]與光連接器140相對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部可以與光接口 14相對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部172成為一體，構(gòu)成光信號檢測部170，可選地，也可以為單個獨立的部件。圖8表示與光接口14相對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部172以及與光連接器140相對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部174在光信號檢測部170被構(gòu)成為一體的例子。
[0071]即光信號檢測部170所具有的第二面與光連接器140輸出的一個或多個光信號的出射面相對設(shè)置，設(shè)置有將光連接器140輸出的光信號轉(zhuǎn)換成電信號的一個或多個光電轉(zhuǎn)換部174。在圖8中，如果將光信號檢測部170的表面作為第一面,貝U第二面為與表面相對側(cè)的背面。此處，當光連接器140輸出多個光信號時，對應(yīng)的光信號檢測部170具有將多個光信號分別轉(zhuǎn)換為電信號的多個光電轉(zhuǎn)換部174。
[0072]例如，光信號檢測部170設(shè)置于光連接器140的附近，使得在光電轉(zhuǎn)換部174中接收到的光信號的光斑尺寸不足于該光電轉(zhuǎn)換部174的受光面積?？蛇x地，光信號檢測部170可以在接收的光信號的光軸上進一步具有透鏡等光學系統(tǒng)。
[0073]器件接口裝置100通過對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部174檢測從光連接器140輸出的光信號，以確認從光連接器140的光輸出動作。作為一例，光信號檢測部170根據(jù)由光電轉(zhuǎn)換部174轉(zhuǎn)換的電信號是否處于預(yù)定電壓值和/或電流值的范圍來判斷該由光電轉(zhuǎn)換部174接收到的光信號是否正常發(fā)光。
[0074]器件接口裝置100當無法確認來自于光連接器140的光信號的輸出時可以判斷出光連接器140的光輸出端面的污染和/或老化等，中斷該流程。從而使用戶能夠掌握清洗或更換光連接器140的時機。
[0075]此處，當光連接器140具有多個輸出光信號的輸出部時，器件接口裝置100通過與該多個輸出部相對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部174進行檢測以確認光輸出動作。此時，器件接口裝置100可以根據(jù)光連接器140輸出的多個光信號逐部分發(fā)光來依次逐一確認該部分的光信號輸出?？蛇x地，器件接口裝置100可以根據(jù)光連接器140同時輸出多個光信號來確認該多個光信號。
[0076]如上所述，光信號檢測部170對從光接口 14及光連接器140的至少一方輸出的光信號進行檢測。而且，光信號檢測部170通過在互不相同的面上分別具有光電轉(zhuǎn)換部能夠?qū)膶?yīng)的光接口 14及光連接器140輸出的光信號分別進行檢測。
[0077]如圖8所示，光信號檢測部170的至少一部分在檢測光信號時設(shè)置于從光接口 14及光連接器140的至少一方輸出的光信號的光軸上。即，器件接口裝置100為了使光信號檢測部170檢測從光接口 14及光連接器140的至少一方輸出的光信號，具有使對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部在該光信號的光軸上移動的移動部。
[0078]S卩，圖8表示通過移動部使對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部在光信號的光軸上移動之后的例子。此處，當在器件接口裝置100上具有多個光信號檢測部170時，該移動部使多個光信號檢測部170的每一個在對應(yīng)的光接口 14與對應(yīng)的光連接器140之間移動。
[0079]然后，將被測模塊10的光接口 14與光連接器140進行光連接(S350)。在將光接口 14與光連接器140進行連接時，移動部使從光電轉(zhuǎn)換部從光接口 14的光軸上離開。而且，器件接口裝置100移動光連接器140，將光接口 14與光連接器140相連接。
[0080]作為一例，器件接口裝置100具有光連接器移動部，使光連接器140朝光接口 14移動，將光接口 14與光連接器140進行光連接。圖9 一同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的一部分的截面的結(jié)構(gòu)例及被測模塊10。在圖9中表示光信號檢測部170借助于移動部移動并容納于器件搭載部130內(nèi)部的例子。
[0081]光連接器移動部520相對于被測模塊10的側(cè)面垂直，即與器件搭載部130中的器件搭載面相平行，使光連接器140朝光接口 14移動。光連接器移動部520具有氣缸522和彈性體524。
[0082]氣缸522通過從外部接收的氣壓使光連接器140朝光接口 14的方向移動。氣缸522可以為在內(nèi)部容納有氣體或液體等流體的筒狀部件。氣缸522通過從外部導(dǎo)入的壓縮氣體等朝圖中的箭頭方向按壓，與氣缸522連接固定的光連接器140朝光接口 14移動?？蛇x地，氣缸522也可以借助于電力或磁力等使光連接器140移動。
[0083]彈性體524在氣缸522未被壓縮氣體等按壓的狀態(tài)下將氣缸522朝使光連接器140與光接口 14相隔離的方向按壓。彈性體524也可以為彈簧等。據(jù)此，光連接器移動部520當壓縮氣體未借用于足以使光連接器140移動的壓力按壓氣缸522時使光連接器140從光接口 14離開，形成設(shè)置光信號檢測部170的空間。
[0084]然后，當壓縮氣體借用于足以使光連接器140移動的壓力按壓氣缸522時，光連接器移動部520能夠使光連接器140朝光接口 14移動。圖10表示本實施方式所述光連接器140與被測模塊10的光接口 14相連接的狀態(tài)。
[0085]在以上的本實施例中說明了光連接器140通過朝光接口 14移動與光接口 14相連接的例子。此處，光連接器140可以進一步具有即使與光接口 14發(fā)生錯位也能通過朝光接口 14移動而與光接口 14相連接的機構(gòu)。圖11表示本實施方式所述被測模塊10所具有的光接口 14的俯視圖和側(cè)視圖。圖12表示本實施方式所述光連接器140的三視圖。
[0086]光接口 14包括:引導(dǎo)銷24、光信號輸入輸出部32以及器件側(cè)插頭部34。本例中的光接口 14形成有光連接器，引導(dǎo)銷24在與對應(yīng)的連接器相卡合時實現(xiàn)引導(dǎo)。光信號輸入輸出部32可以被形成為在一個或多個光導(dǎo)波路的一端的端面露出。此處，光導(dǎo)波路的端面可以被進行球面處理，可選地，也可以被處理成與預(yù)定方向成角度的平坦端面。器件側(cè)插頭部34將引導(dǎo)銷24與圍繞光信號輸入輸出部32的外周的光連接器140相卡合。
[0087]光連接器140被保持在器件搭載部130上。光連接器140可以具有以與器件搭載部130的器件搭載面相垂直的中心軸為中心可旋轉(zhuǎn)的游隙而被保持于器件搭載部130上。而且，光連接器140可以具有在與器件搭載面上與光信號的行進方向相垂直的橫方向可移動的游隙而被保持于器件搭載部130上。
[0088]光連接器140具有:光信號輸入輸出部142、引導(dǎo)孔224、連接器側(cè)插頭部148、連接器臺310以及凸起部320。光信號輸入輸出部142可以使多個光傳輸路徑150的一端露出而形成，也可以使多個光傳輸路徑150的各個端面與對應(yīng)的光信號輸入輸出部32的光導(dǎo)波路的端面分別物理性接觸而實現(xiàn)光連接。
[0089]引導(dǎo)孔224對應(yīng)于引導(dǎo)銷24而形成，當光連接器140向光接口 14移動以使引導(dǎo)銷24進入引導(dǎo)孔224時，光連接器140與光接口 14相卡合。連接器側(cè)插頭部148將引導(dǎo)孔224與圍繞光傳輸路徑的外周的器件側(cè)插頭部34相卡合。
[0090]連接器臺310在連接器側(cè)插頭部148上具有游隙，保持連接器側(cè)插頭部148。連接器臺310可以保持在氣缸522上，保持著連接器側(cè)插頭部148使器件搭載部130朝一方向移動從而使光連接器140朝光接口 14的方向移動。
[0091]連接器臺310可以有溝形，從側(cè)面來看為匚字形。連接器臺310在溝形的內(nèi)部具有凸起部320。凸起部320穿過連接器臺310所具有的游隙孔312而與連接器側(cè)插頭部148相連接，使連接器側(cè)插頭部148在左右方向及旋轉(zhuǎn)方向上保持著游隙被保持在連接器臺310上。
[0092]在上述光接口 14及光連接器140中，器件側(cè)插頭部34及連接器側(cè)插頭部148具有位置調(diào)整機構(gòu)，在將光接口 14與光連接器140光連接時調(diào)整器件側(cè)插頭部34及連接器側(cè)插頭部148的相對位置。圖13表示本實施方式所述連接器側(cè)插頭部148和光接口 14所具有的器件側(cè)插頭部34的俯視圖。器件側(cè)插頭部34及連接器側(cè)插頭部148的一方具有缺口部22，另一方具有與缺口部相嵌合的凸起部222。
[0093]在圖中的例子中，器件側(cè)插頭部34具有缺口部22，連接器側(cè)插頭部148具有凸起部222。此處，作為一例，缺口部22可以為V字型的溝，凸起部222可以為山形的凸起。例如，在被測模塊10被定位的狀態(tài)下，光連接器140與光接口 14的位置關(guān)系有時會發(fā)生錯位。
[0094]即使在此情形下，如果凸起部222與缺口部22相嵌合的范圍有錯位，光連接器140通過朝光接口 14的方向移動而使凸起部222與缺口部22相嵌合，連接器側(cè)插頭部148被調(diào)整到相對于器件側(cè)插頭部34的正確相對位置。從而使連接器側(cè)插頭部148能夠與器件側(cè)插頭部34相卡合，并且器件接口裝置100能夠?qū)⒐膺B接器140光連接于光接口 14上。
[0095]如上所述，本實施方式所述器件接口裝置100通過圖3所示動作流程能夠依次執(zhí)行:被測模塊10的搭載和定位、與被測模塊10的電連接、被測模塊10的動作確認、測試裝置的動作確認、及與被測模塊10的光連接。如此，本實施方式所述器件接口裝置100能夠容易地實施與具有光接口的被測模塊10的光連接。
[0096]而且，器件接口裝置100在實施與被測模塊10的光連接之前能夠確認該被測模塊10的光輸出動作。而且，器件接口裝置100每當與被測模塊10連接時都能夠測定光連接器140的連接損耗，因此能夠容易地掌握該連接損耗相對于連接次數(shù)的變動以及隨時間的老化等。
[0097]圖14 一同示出了本實施方式所述測試裝置1000的結(jié)構(gòu)例及被測模塊10。測試裝置1000對具有光接口的被測模塊進行測試。測試裝置1000將基于用于測試被測模塊10的測試圖案的測試信號提供給被測模塊10，基于被測模塊10響應(yīng)測試信號而輸出的輸出信號來判斷被測模塊10的好壞。此處，測試裝置1000提供給被測模塊10的測試信號可以為電信號和/或光信號，而且被測模塊10輸出的輸出信號也可以為電信號和/或光信號。
[0098]測試裝置1000具有器件接口裝置100和測試部1100。器件接口裝置100為圖1?圖13中說明的本實施方式所述器件接口裝置，搭載被測模塊10與被測模塊10進行電連接及光連接。測試部1100借助于器件接口裝置100與被測模塊10相連接，向被測模塊10提供測試信號進行測試。測試部1100具有:信號發(fā)生部1010、信號接收部1020、比較部1030、光通信部1040以及電通信部1050。
[0099]信號發(fā)生部1010根據(jù)測試程序產(chǎn)生提供給被測模塊10的多個測試信號。信號發(fā)生部1010在將光測試信號提供給被測模塊10時將測試信號發(fā)送給光通信部1040。光通信部1040將對接收到的測試信號進行了電光轉(zhuǎn)換的光測試信號提供給被測模塊10。
[0100]而且，在將電信號的測試信號提供給被測模塊10時，信號發(fā)生部1010將測試信號發(fā)送給電通信部1050。電通信部1050將接收到的測試信號提供給被測模塊10。信號發(fā)生部1010可以生成由被測模塊10響應(yīng)測試信號而輸出的應(yīng)答信號的期望值發(fā)送給比較部1030。
[0101]當接收到由被測模塊10響應(yīng)電信號或光信號的測試信號輸出的光應(yīng)答信號時，光通信部1040將對光應(yīng)答信號進行了光電轉(zhuǎn)換的應(yīng)答信號發(fā)送給信號接收部1020。而且，當接收到由被測模塊10響應(yīng)電信號或光信號的測試信號輸出的電信號的應(yīng)答信號時，電通信部1050將接收到的應(yīng)答信號發(fā)送給信號接收部1020。信號接收部1020可以將接收到的應(yīng)答信號發(fā)送給比較部1030。而且，信號接收部1020可以將接收到的應(yīng)答信號記錄于記錄裝置等中。
[0102]比較部1030將從信號發(fā)生部1010接收到的期望值與從信號接收部1020接收到的應(yīng)答信號進行比較。測試裝置1000可以基于比較部1030的比較結(jié)果來判斷被測模塊10的好壞。據(jù)此，測試裝置1000能夠與具有光接口的被測模塊10收發(fā)光信號及電信號進行測試。
[0103]而且，測試裝置1000通過將難以用電信號輸送的例如數(shù)百MHz以上的高頻信號變?yōu)楣庑盘栠M行輸送從而能夠與被測模塊10高速地收發(fā)測試信號及應(yīng)答信號。據(jù)此，測試裝置1000能夠使被測模塊10以例如實際的運行速度進行運行以使其實施測試。
[0104]而且，測試裝置1000能夠?qū)⒉ㄩL復(fù)用光信號發(fā)送給被測模塊10進行測試。此時，作為一例，光通信部1040從信號發(fā)生部1010接收到多個電信號，電光轉(zhuǎn)換成對應(yīng)的各個波長的光信號后進行多路復(fù)用，將波長復(fù)用光信號發(fā)送給被測模塊10。
[0105]本實施例中說明了測試裝置1000的測試部1100具有光通信部1040，與器件接口裝置100收發(fā)光信號的例子，但可選地，光通信部1040也可以設(shè)置于器件接口裝置100的基板110上。據(jù)此，測試部1100通過與器件接口裝置100收發(fā)電信號從而能夠收發(fā)器件接口裝置100與被測模塊10的電信號及光信號，例如，能夠通過通用測試裝置的一部分實現(xiàn)測試部1100的作用。
[0106]圖15 —同示出了本實施方式所述器件接口裝置100的變形例及被測模塊10。在本變形例的器件接口裝置100中，對與圖2所示本實施方式所述器件接口裝置100的動作大致相同的部分賦予相同的符號并省略說明。器件接口裝置100具有光強度測定部180。
[0107]光強度測定部180通過檢測從光接口 14經(jīng)光連接器140向光傳輸路徑150輸入的部分光信號來測定該光信號的強度。例如，光強度測定部180具有對從被測模塊10朝光端口 160的方向由光傳輸路徑150輸送的部分光進行分路的分支f禹合器182以及對分路后的部分光進行檢測的光檢測器184。
[0108]光檢測器184根據(jù)檢測出的光強度及分支耦合器182的分路比定在光傳輸路徑150上傳輸?shù)墓鈴姸取Ｗ鳛橐焕?，當檢測出的光強度為10 μ W且分支耦合器182的分路比為100:1時，光檢測器184測出光傳輸路徑150上傳輸?shù)墓鈴姸燃s為lmW。
[0109]如此，器件接口裝置100能夠?qū)鈧鬏斅窂?50中輸送的光強度進行測定，從而能夠?qū)谋粶y模塊10向光端口 160實際輸入的光信號的強度進行確認。而且，器件接口裝置100能夠通過光信號檢測部170及光強度測定部180對從被測模塊10輸出的光信號的光強度進行測定，因此通過比較兩個測定結(jié)果，從而能夠測定光連接器140的光端口 160方向的光輸送損耗。
[0110]而且，光強度測定部通過檢測從光傳輸路徑150經(jīng)光連接器140向光接口 14輸出的光信號的一部分來進一步測定向光接口 14輸出的光信號的強度。例如，光強度測定部180具有從光端口 160向被測模塊10的方向?qū)τ晒鈧鬏斅窂?50輸送的部分光進行分路的分支耦合器186以及對分路后的部分光進行檢測的光檢測器188。
[0111]光檢測器188根據(jù)檢測出的光強度及分支耦合器186的分路比來測定光傳輸路徑150上輸送的光強度。作為一例，當檢測出的光強度為20 μ W、分支耦合器186的分路比為100:1時，光檢測器188測定出的光傳輸路徑150中輸送的光強度為約2mW。
[0112]如此，器件接口裝置100能夠?qū)鈧鬏斅窂?50中輸送的光強度進行測定，從而能夠?qū)墓舛丝?160朝被測模塊10的方向輸出的光信號的強度進行測定。而且，器件接口裝置100能夠?qū)墓膺B接器140輸出的光信號的光強度進行測定，從而能夠通過比較兩個測定結(jié)果來測定光連接器140的被測模塊10方向的光輸送損耗。
[0113]而且，作為一例，在本變形例的器件接口裝置100中，光信號檢測部170被制成探針狀，從器件搭載部130的上方插入于光接口 14及光連接器140之間。而且，在將光接口14及光連接器140相連接時，光信號檢測部170往器件搭載部130的上方離開。據(jù)此，器件接口裝置100能夠被形成為省略器件搭載部130的容納光信號檢測部170的部分而形成。
[0114]而且，本變形例說明了光檢測器184及光檢測器188通過光傳輸路徑150將傳輸光的一部分路，對被分路的光的一部分進行檢測?？蛇x地，光檢測器184及光檢測器188可以設(shè)置于與光傳輸路徑150的輸送方向大致垂直的方向上,通過檢測從該光傳輸路徑150漏出的光來測定輸送光的強度。
[0115]圖16表不本實施方式所述光信號檢測部170的變形例。在圖16中，對與圖1及圖2所示的本實施方式所述器件接口裝置100的動作大致相同的部分賦予相同的符號并省略說明。本變形例的光信號檢測部170進一步具有鏡子部176，使入射的光信號朝預(yù)定角度反射。
[0116]鏡子部176使從光接口 14及光連接器140的至少一方輸出的光信號朝光信號檢測部170的方向反射以進行檢測。圖16表示與光接口 14及光連接器140分別對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部172及光電轉(zhuǎn)換部174朝器件搭載部130的方向設(shè)置的光信號檢測部170的例子。光信號檢測部170設(shè)置于器件搭載部130的上方。
[0117]鏡子部176將從相對于器件搭載部130的器件搭載面大致平行輸出的光接口 14的光信號朝對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部172反射。而且,鏡子部176將從相對于器件搭載部130的器件搭載面大致平行輸出的光連接器140的光信號朝對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換部174反射。在圖16中表示了鏡子部176為以具有三角形截面的棱柱形狀而形成為一體的例子，但可選地，鏡子部176可以分別具有與光接口 14及光連接器140分別對應(yīng)的單個獨立的鏡子。
[0118]本變形例的光信號檢測部170使鏡子部176發(fā)生移動并容納于器件搭載部130中。S卩，器件接口裝置100為了使光信號檢測部170檢測從光接口 14及光連接器140的至少一方輸出的光信號而具有使鏡子部176在光信號的光軸上移動的移動部。
[0119]S卩，圖16表示通過移動部使鏡子部176在從光接口 14及光連接器140分別輸出的光信號的光軸上移動之后的例子。然后，在將光接口 14與光連接器140相連接時，該移動部使鏡子部176從光信號的光軸上分離并容納在器件搭載部130中。據(jù)此，器件接口裝置100通過使光信號檢測部170的一部分移動從而能夠在將光接口 14與光連接器140相連接之前對從光接口 14及光連接器140的至少一方輸出的光信號進行檢測。
[0120]以上通過實施方式對本發(fā)明進行了說明，但本發(fā)明的技術(shù)范圍不限于上述實施方式所記載的范圍。另外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當清楚，在上述實施方式的基礎(chǔ)上可加以增加各種變更或改進。此外，由權(quán)利要求的記載可知，這種加以變更或改進的實施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
[0121]應(yīng)當注意的是，權(quán)利要求書、說明書及附圖中所示的裝置、系統(tǒng)、程序以及方法中的動作、順序、步驟及階段等各個處理的執(zhí)行順序，只要沒有特別明示“更早”、“早于”等，或者只要前面處理的輸出并不用在后面的處理中，則可以以任意順序?qū)崿F(xiàn)。關(guān)于權(quán)利要求書、說明書及附圖中的動作流程，為方便起見而使用“首先”、“然后”等進行了說明，但并不意味著必須按照這樣的順序?qū)嵤?br> [0122]附圖標記說明
[0123]10被測模塊、12被測器件、14光接口、16器件側(cè)電端子、22缺口部、24引導(dǎo)銷、32光信號輸入輸出部、34器件側(cè)插頭部、100器件接口裝置、110基板、120插口部、122插口側(cè)電端子、130器件搭載部、132彈簧機構(gòu)、134凹陷、136、138基準面、140光連接器、142光信號輸入輸出部、148連接器側(cè)插頭部、150光傳輸路徑、160光端口、170光信號檢測部、172、174光電轉(zhuǎn)換部、176鏡子部、180光強度測定部、182、186分支耦合器、184、188光檢測器、200把手裝置、204器件吸附部、222凸起部、224引導(dǎo)孔、310連接器臺、312游隙孔、320凸起部、410定位部、520光連接器移動部、522氣缸、524彈性體、1000測試裝置、1100測試部、1010信號發(fā)生部、1020信號接收部、1030比較部、1040光通信部、1050電通信部。
【權(quán)利要求】
1.一種器件接口裝置，為搭載具有光接口的被測器件的器件接口裝置，其中包括: 器件搭載部，搭載所述被測器件； 光連接器，與所述被測器件所具有的所述光接口相連接；以及光信號檢測部，在將所述器件搭載部上搭載的所述被測器件的所述光接口與所述光連接器相連接之前，對從所述光接口及所述光連接器的至少一方輸出的光信號進行檢測。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件接口裝置，其中包括: 所述光信號檢測部具有將光信號轉(zhuǎn)換為電信號的光電轉(zhuǎn)換部； 該器件接口裝置具有移動部，為使所述光信號檢測部檢測從所述光接口及所述光連接器的至少一方輸出的光信號，使所述光電轉(zhuǎn)換部在該光信號的光軸上移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的器件接口裝置，其中，在將所述光接口與所述光連接器相連接時，所述移動部使所述光電轉(zhuǎn)換部從所述光信號的光軸上離開。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的器件接口裝置，其中所述光信號檢測部具有: 第一面，與所述光接口輸出的光信號的出射面相對設(shè)置，并設(shè)置有將所述光接口輸出的光信號轉(zhuǎn)換為電信號的光電轉(zhuǎn)換部；以及 第二面，與所述光連接器輸出的光信號的出射面相對設(shè)置，并設(shè)置有將所述光連接器輸出的光信號轉(zhuǎn)換為電信號的光電轉(zhuǎn)換部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的器件接口裝置，其中: 所述被測器件具有多個所述光接口； 該器件接口裝置具有對應(yīng)于多個所述光接口分別連接的多個所述光連接器以及多個所述光信號檢測部； 所述移動部使多個所述光信號檢測部的每一個在對應(yīng)的所述光接口及對應(yīng)的所述光連接器之間移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件接口裝置，其中: 所述光接口輸出多個光信號；對應(yīng)的所述光信號檢測部具有將所述多個光信號分別轉(zhuǎn)換為電信號的多個光電轉(zhuǎn)換部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件接口裝置，其中: 所述光連接器輸出多個光信號；對應(yīng)的所述光信號檢測部具有將所述多個光信號分別轉(zhuǎn)換為電信號的多個光電轉(zhuǎn)換部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的器件接口裝置，其中所述光信號檢測部包括: 第一面，與對應(yīng)的所述光接口輸出的多個光信號的出射面相對設(shè)置，并設(shè)置有將對應(yīng)的所述光接口輸出的多個光信號分別轉(zhuǎn)換為電信號的多個光電轉(zhuǎn)換部； 第二面，與對應(yīng)的所述光連接器輸出的多個光信號的出射面相對設(shè)置，并設(shè)置有將對應(yīng)的所述光連接器輸出的多個光信號分別轉(zhuǎn)換為電信號的多個光電轉(zhuǎn)換部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件接口裝置，其中: 所述光信號檢測部具有使入射的光信號以預(yù)定角度進行反射的鏡子部； 該器件接口裝置具有移動部，為了使所述光信號檢測部檢測從所述光接口及所述光連接器的至少一方輸出的光信號，使所述鏡子部在該光信號的光軸上移動。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件接口裝置，其中: 所述被測器件進一步具有用于與外部收發(fā)電信號的器件側(cè)電端子； 該器件接口裝置包括具有與所述器件側(cè)電端子相連接的插口側(cè)電端子的插口部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的器件接口裝置，其中包括: 基板，上面設(shè)置有所述插口部； 柔性的光傳輸路徑，一端與所述光連接器相連接，另一端相對于所述基板固定。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的器件接口裝置，其中進一步具有光強度測定部，通過對從所述光接口經(jīng)所述光連接器向所述光傳輸路徑輸入的光信號的一部分進行檢測來測定所述光信號的強度。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的器件接口裝置，其中，所述光強度測定部通過對從所述光傳輸路徑經(jīng)所述光連接器輸出給所述光接口的光信號的一部分進行檢測來進一步測定向所述光接口輸出的所述光信號的強度。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件接口裝置，其中具有光連接器移動部，使所述光連接器朝所述光接口移動，將所述光接口與所述光連接器進行光連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的器件接口裝置，其中，所述被測器件在該被測器件的一面上具有所述光接口； 所述光連接器移動部使所述光連接器與所述被測器件的側(cè)面相垂直地朝所述光接口移動。
16.—種測試方法，為測試具有光接口的被測器件的測試方法，其中包括: 將所述被測器件搭載于權(quán)利要求1?15中任一項所述的器件接口裝置上的步驟； 檢測從所述被測器件輸出的光信號的步驟； 將所述被測器件與所述器件接口裝置進行光連接的步驟；以及 借助于所述器件接口裝置將光測試信號提供給所述被測器件的步驟。
17.—種測試裝置，為測試具有光接口的被測器件的測試裝置，其中包括: 搭載有所述被測器件的權(quán)利要求1?15中的任一項所述的器件接口裝置；以及 測試部，借助于所述器件接口裝置與所述被測器件相連接，向所述被測器件提供測試信號進行測試。
【文檔編號】G01R1/04GK104280578SQ201410328858
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】原英生, 增田伸 申請人:愛德萬測試株式會社