Pcba板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座，該P(yáng)CBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座包括安裝于底座的上平面的壓力底板，壓力底板上設(shè)有矩形感應(yīng)器模板，矩形感應(yīng)器模板上設(shè)有兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片，所述兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片均為貼片式壓力感應(yīng)器，兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片形狀尺寸與被壓合測(cè)試的電子元件對(duì)應(yīng)，兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片通過集中線排連接到壓力監(jiān)測(cè)屏。通過上述方式，本發(fā)明能夠有效防止對(duì)電子元件的破壞，壓力感應(yīng)器片可根據(jù)電子元件的形狀尺寸做更換。
【專利說明】PCBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元件壓力測(cè)試領(lǐng)域，特別是涉及一種PCBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)品中有很多電路主板安裝前都是先采用背膠的方法壓合到電路板上的，但是現(xiàn)有的工藝都是工人憑經(jīng)驗(yàn)和手感來壓合的，這樣的情況下往往是要么壓合不到位，要么是壓壞電子元件，造成浪費(fèi)和效率下降。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種PCBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座，能夠在壓合背膠電子元件的同時(shí)對(duì)所有壓合的電子元件進(jìn)行壓力測(cè)試和監(jiān)控，有效保證足壓條件下的壓合，同時(shí)防止對(duì)電子元件的破壞，壓力感應(yīng)器片可根據(jù)電子元件的形狀尺寸做更換。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種PCBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座，該P(yáng)CBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座包括安裝于底座的上平面的壓力底板，壓力底板上設(shè)有矩形感應(yīng)器模板，矩形感應(yīng)器模板上設(shè)有兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片，所述兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片均為貼片式壓力感應(yīng)器，兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片形狀尺寸與被壓合測(cè)試的電子元件對(duì)應(yīng)，兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片通過集中線排連接到壓力監(jiān)測(cè)屏。
[0005]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明一種PCBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座，能夠在壓合背膠電子元件的同時(shí)對(duì)所有壓合的電子元件進(jìn)行壓力測(cè)試和監(jiān)控，有效保證足壓條件下的壓合，同時(shí)防止對(duì)電子元件的破壞，壓力感應(yīng)器片可根據(jù)電子元件的形狀尺寸做更換。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明PCBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明PCBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座的局部放大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0007]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0008]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種PCBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座，該P(yáng)CBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座包括安裝于底座64的上平面的壓力底板60，壓力底板60上設(shè)有矩形感應(yīng)器模板61，矩形感應(yīng)器模板61上設(shè)有兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片62和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片63，所述兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片62和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片63均為貼片式壓力感應(yīng)器，兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片62和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片63形狀尺寸與被壓合測(cè)試的電子元件對(duì)應(yīng)，兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片62和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片63通過集中線排連接到壓力監(jiān)測(cè)屏65。
[0009]本發(fā)明PCBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座，能夠在壓合背膠電子元件的同時(shí)對(duì)所有壓合的電子元件進(jìn)行壓力測(cè)試和監(jiān)控，有效保證足壓條件下的壓合，同時(shí)防止對(duì)電子元件的破壞，壓力感應(yīng)器片可根據(jù)電子元件的形狀尺寸做更換。
[0010]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座，其特征在于:該P(yáng)CBA板粘膠電子元件壓合力測(cè)試機(jī)的壓力感應(yīng)座包括安裝于底座的上平面的壓力底板，壓力底板上設(shè)有矩形感應(yīng)器模板，矩形感應(yīng)器模板上設(shè)有兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片，所述兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片均為貼片式壓力感應(yīng)器，兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片形狀尺寸與被壓合測(cè)試的電子元件對(duì)應(yīng)，兩個(gè)圓形壓力感應(yīng)器片和十一個(gè)長條裝壓力感應(yīng)器片通過集中線排連接到壓力監(jiān)測(cè)屏。
【文檔編號(hào)】G01L1/00GK104165713SQ201410428577
【公開日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】許衛(wèi)兵 申請(qǐng)人:吳中區(qū)橫涇博爾機(jī)械廠