一種印刷電路板及智能終端的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例涉及電子設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種印刷電路板及智能終端。該印刷電路板包括絕緣基板、在所述絕緣基板上設(shè)置有功能測(cè)試走線、測(cè)試點(diǎn)和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，其中，至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與所述功能測(cè)試走線電連接。該印刷電路板減少了測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目，從而減小了印刷電路板的面積，使印刷電路板所屬智能終端滿足薄型化需求。
【專利說明】一種印刷電路板及智能終端

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明實(shí)施例涉及電子設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種印刷電路板及智能終端。

【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是一切電子產(chǎn)品的載體,它安裝各種集成電路、元器件和連接器，并由多層布線互連構(gòu)成各種電子部件。
[0003]隨著智能終端制作過程的自動(dòng)化程度越來越高，印刷電路板上需要設(shè)置越來越多的測(cè)試點(diǎn)，以檢測(cè)制作過程中各生產(chǎn)步驟的產(chǎn)品良率。另外，印刷電路板中還需要包括多個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)(Mark點(diǎn))，以滿足表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)的需求。為了配合測(cè)試治具的制作及使用，每個(gè)測(cè)試點(diǎn)的大小和間距均需滿足一定的需求。
[0004]綜上，在智能終端主板的印刷電路板上需要預(yù)留相當(dāng)大的面積來放置眾多的測(cè)試點(diǎn)和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，使得現(xiàn)有的印刷電路板的面積過大，進(jìn)而導(dǎo)致印刷電路板所屬智能終端不能滿足薄型化需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提出一種印刷電路板及智能終端，以減小印刷電路板的面積，使印刷線路板所屬智能終端滿足薄型化需求。
[0006]一方面，本發(fā)明提供了一種印刷電路板，包括:
[0007]絕緣基板、在所述絕緣基板上設(shè)置有功能測(cè)試走線、測(cè)試點(diǎn)和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，其中，至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)和所述測(cè)試點(diǎn)均與所述功能測(cè)試走線電連接。
[0008]進(jìn)一步地，所述絕緣基板上還設(shè)置有過孔，其中，所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)通過所述過孔與所述功能性測(cè)試走線電連接。
[0009]進(jìn)一步地，所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與電池供電引腳的測(cè)試走線電連接或與電源接地引腳的測(cè)試走線電連接。
[0010]進(jìn)一步地,所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)包括設(shè)置在所述絕緣基板的第一表面的第一光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)和第二光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，及設(shè)置在所述絕緣基板的第二表面的第三光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)和第四光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，所述第一表面與所述第二表面相對(duì)設(shè)置，
[0011]其中，所述第一光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與工作電壓引腳的測(cè)試走線電連接，所述第二光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與電源接地引腳的測(cè)試走線電連接，第三光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與電池溫度檢測(cè)輸入端引腳的測(cè)試走線電連接，及所述第四光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與音頻接地弓I腳的測(cè)試走線電連接。
[0012]進(jìn)一步地，所述測(cè)試點(diǎn)和所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的形狀不同。
[0013]進(jìn)一步地，所述測(cè)試點(diǎn)的形狀為圓形，所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的形狀為矩形。
[0014]進(jìn)一步地，所述測(cè)試點(diǎn)的直徑為1.0-1.5mm。
[0015]進(jìn)一步地，所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的長(zhǎng)度為1.0-1.5mm;所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的寬度為1.0-1.5mm。
[0016]另一方面，本發(fā)明提供了一種智能終端，包括本發(fā)明任意實(shí)施例中提供的印刷電路板。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例中提供的印刷電路板及智能終端，能夠減小印刷電路板的面積，從而使印刷電路板所屬智能終端滿足薄型化需求。本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷線路板中包括功能測(cè)試走線、測(cè)試點(diǎn)和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，且至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)和所述測(cè)試點(diǎn)均與所述功能測(cè)試走線電連接。與所述功能測(cè)試走線電連接的至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)功能性測(cè)試，即所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)同時(shí)還是測(cè)試點(diǎn)。因此，該印刷電路板減少了測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目，從而減小了印刷電路板的面積，使印刷電路板所屬智能終端滿足薄型化需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。在附圖中:
[0019]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例中提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是現(xiàn)有的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3是現(xiàn)有的印刷電路板的電路原理不意圖；
[0022]圖4是本發(fā)明第三實(shí)施例中提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5是本發(fā)明第三實(shí)施例中提供的印刷電路板的電路原理示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行更加詳細(xì)與完整的說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明實(shí)施例，而非對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分而非全部?jī)?nèi)容。
[0025]第一實(shí)施例:
[0026]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例中提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該印刷電路板包括絕緣基板10、在所述絕緣基板10上設(shè)置有功能測(cè)試走線13、測(cè)試點(diǎn)11和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12，其中，至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12與所述功能測(cè)試走線13電連接。
[0027]其中，印刷電路板中每個(gè)測(cè)試點(diǎn)11分別與其對(duì)應(yīng)的功能測(cè)試走線13電連接，所述測(cè)試點(diǎn)11便于測(cè)試探針通電導(dǎo)通來對(duì)印刷電路板進(jìn)行功能性測(cè)試，如對(duì)印刷電路板中線路開路、短路和所有零件的焊接情況進(jìn)行檢測(cè)。
[0028]印刷電路板中可能包括超過二十個(gè)測(cè)試點(diǎn)。例如，智能手機(jī)的印刷電路板可以包括如下測(cè)試點(diǎn)11:3個(gè)主麥克的測(cè)試點(diǎn)，3個(gè)副麥克的測(cè)試點(diǎn)，2個(gè)揚(yáng)聲器的測(cè)試點(diǎn)，2個(gè)聽筒的測(cè)試點(diǎn)，I個(gè)耳機(jī)接地的測(cè)試點(diǎn),2個(gè)接收的測(cè)試點(diǎn)，2個(gè)振動(dòng)馬達(dá)的測(cè)試點(diǎn)，I個(gè)溫度檢測(cè)的測(cè)試點(diǎn)，I個(gè)液晶顯示燈的測(cè)試點(diǎn)和I個(gè)鍵盤燈電壓的測(cè)試點(diǎn)，2個(gè)閃光燈電壓的測(cè)試點(diǎn)，2個(gè)側(cè)按鍵的測(cè)試點(diǎn)，I個(gè)電池供電引腳的測(cè)試點(diǎn)、I個(gè)電源接地引腳的測(cè)試點(diǎn)和I個(gè)電池溫度檢測(cè)輸入端弓I腳的測(cè)試點(diǎn)等。
[0029]所述印刷電路板的正反兩面可以分別包括兩個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12，即印刷電路板共包括四個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12。光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12在表面貼裝工藝中的所有步驟中提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，即光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12能夠保證表面貼裝工藝設(shè)備精確的定位印刷電路板板元件，因此，光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12對(duì)表面貼裝工藝生產(chǎn)至關(guān)重要。
[0030]所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12與所述功能測(cè)試走線13電連接，使得測(cè)試探針可以接觸所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12以對(duì)印刷電路板進(jìn)行功能性測(cè)試，即所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12便于測(cè)試探針通電導(dǎo)通來對(duì)印刷電路板進(jìn)行功能性測(cè)試。例如，所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12與電源接地引腳的測(cè)試走線電連接，測(cè)試探針可以接觸所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12以對(duì)電源接地引腳的功能進(jìn)行測(cè)試，即所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12同時(shí)還是電源接地引腳的測(cè)試點(diǎn)11，從而減少印刷電路板中測(cè)試點(diǎn)11的數(shù)目。
[0031]綜上，測(cè)試探針可以接觸所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12以對(duì)印刷電路板進(jìn)行功能性測(cè)試，即所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12同時(shí)還是印刷電路板的測(cè)試點(diǎn)11，從而減少印刷電路板中的測(cè)試點(diǎn)11的數(shù)目，減小印刷電路板的面積。
[0032]其中，所述絕緣基板10上還設(shè)置有過孔(未示出)，其中，所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12通過所述過孔與所述功能測(cè)試走線13電連接。各所述測(cè)試點(diǎn)11和所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12都是以露銅化金工藝做表面處理，各測(cè)試點(diǎn)11和所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12均便于探針通電導(dǎo)通，且各光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12還便于光照掃取。
[0033]本發(fā)明第一實(shí)施例中提供的印刷電路板包括功能測(cè)試走線、測(cè)試點(diǎn)和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，且至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)和所述測(cè)試點(diǎn)均與所述功能測(cè)試走線電連接。與所述功能測(cè)試走線電連接的至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)功能性測(cè)試，即所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)同時(shí)還是測(cè)試點(diǎn)。因此，該印刷電路板減少了測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目，從而減小了印刷電路板的面積，使印刷電路板所屬智能終端滿足薄型化需求。
[0034]第二實(shí)施例:
[0035]本發(fā)明第二實(shí)施例中提供的印刷電路板包括絕緣基板、在所述絕緣基板上設(shè)置有功能測(cè)試走線、測(cè)試點(diǎn)和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，其中，至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與所述功能測(cè)試走線電連接。
[0036]其中，印刷電路板可以包括多個(gè)測(cè)試點(diǎn)，且每個(gè)測(cè)試點(diǎn)分別與其對(duì)應(yīng)的功能測(cè)試走線電連接，所述測(cè)試點(diǎn)便于探針通電導(dǎo)通以實(shí)現(xiàn)對(duì)印刷電路板的功能性測(cè)試。
[0037]其中，所述印刷電路板的正反兩面分別包括兩個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，即印刷電路板共包括四個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了表面貼裝工藝設(shè)備能精確的定位印刷電路板板元件，因此，光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)對(duì)表面貼裝工藝生產(chǎn)至關(guān)重要。
[0038]至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與所述功能測(cè)試走線電連接，使得測(cè)試探針可以接觸所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)來對(duì)印刷電路板進(jìn)行功能性測(cè)試，即所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)同時(shí)還是測(cè)試點(diǎn)，從而減少印刷電路板中測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目，進(jìn)而減小印刷電路板的面積。
[0039]其中，所述測(cè)試點(diǎn)和所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的形狀不同。為了便于在執(zhí)行表面貼裝操作時(shí)從印刷電路板中快速識(shí)別光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，將所述測(cè)試點(diǎn)和所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)設(shè)置成不同的形狀。
[0040]可選的，所述測(cè)試點(diǎn)的形狀為圓形，所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的形狀為矩形。測(cè)試點(diǎn)和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的形狀不同，便于在執(zhí)行表面貼裝操作時(shí)快速識(shí)別光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)。
[0041]需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)測(cè)試點(diǎn)的形狀和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的形狀不作具體的限定，只需測(cè)試點(diǎn)的形狀和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的形狀不同即可，例如，所述測(cè)試點(diǎn)的形狀可以為矩形，且所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的形狀可以為圓形。
[0042]其中，所述測(cè)試點(diǎn)的直徑可以為1.0-1.5mm。為了配合測(cè)試治具的制作及使用，每個(gè)測(cè)試點(diǎn)的大小及間距都有要求，可選的，測(cè)試點(diǎn)的直徑為1.0mm-1.5mm，且相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距可以為2.0mm左右。
[0043]其中，所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的長(zhǎng)度可以為1.0-1.5mm ;所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的寬度可以為
1.0-1.5mm。即光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的尺寸和測(cè)試點(diǎn)的尺寸相近。
[0044]需要說明的是，測(cè)試點(diǎn)的直徑和相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距隨測(cè)試治具工藝的精密和進(jìn)步可以減小，且各測(cè)試點(diǎn)可以設(shè)置在印刷電路板的兩側(cè)。
[0045]其中，所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)可以與電池供電引腳的測(cè)試走線電連接或與電源接地引腳的測(cè)試走線電連接。由于電池供電引腳和電源接地引腳對(duì)應(yīng)的測(cè)試走線均簡(jiǎn)單易設(shè)置，若光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與電池供電引腳的測(cè)試走線電連接或與電源接地引腳的測(cè)試走線電連接，無需調(diào)整印刷電路板中功能測(cè)試走線的設(shè)置方式，簡(jiǎn)單易操作。具體的，同時(shí)作為測(cè)試點(diǎn)的光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)可以與電池供電引腳的測(cè)試走線電連接，也可以與電源接地引腳的測(cè)試走線電連接。
[0046]可選的，所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)包括設(shè)置在所述絕緣基板的第一表面的第一光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)和第二光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，及設(shè)置在所述絕緣基板的第二表面的第三光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)和第四光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，所述第一表面與所述第二表面相對(duì)設(shè)置，其中，所述第一光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與工作電壓引腳的測(cè)試走線電連接，所述第二光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與電源接地引腳的測(cè)試走線電連接，第三光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與電池溫度檢測(cè)輸入端引腳的測(cè)試走線電連接，及所述第四光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與音頻接地引腳的測(cè)試走線電連接。
[0047]由于工作電壓引腳、電源接地引腳、電池溫度檢測(cè)輸入端引腳和音頻接地引腳對(duì)應(yīng)的測(cè)試走線均簡(jiǎn)單易設(shè)置，在四個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)分別與工作電壓引腳、電源接地引腳、電池溫度檢測(cè)輸入端引腳和音頻接地引腳的測(cè)試走線電連接時(shí)，只需簡(jiǎn)單調(diào)整印刷電路板中功能測(cè)試走線的設(shè)置方式即可。
[0048]在印刷電路板上的四個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)均同時(shí)可以作為測(cè)試點(diǎn)，即印刷電路板上可以少設(shè)置四個(gè)測(cè)試點(diǎn)，從而減小印刷電路板的面積。
[0049]本發(fā)明實(shí)施例中提供的印刷電路板中，所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)同時(shí)還作為測(cè)試點(diǎn)，在對(duì)印刷電路板執(zhí)行表面組裝貼片工序時(shí)先光照掃取矩形光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的光標(biāo)對(duì)位，完成表面組裝工序；在印刷電路板的生成檢測(cè)工序時(shí)，因測(cè)試點(diǎn)和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的表面處理工藝相同，測(cè)試治具探針將所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)視作一個(gè)普通的測(cè)試點(diǎn)，檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)連接功能。
[0050]本發(fā)明第二實(shí)施例中提供的印刷電路板包括功能測(cè)試走線、測(cè)試點(diǎn)和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，且至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)和所述測(cè)試點(diǎn)均與所述功能測(cè)試走線電連接。與所述功能測(cè)試走線電連接的至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)功能性測(cè)試，即所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)同時(shí)還是測(cè)試點(diǎn)。該印刷電路板減少了測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目，進(jìn)而減小印刷電路板的面積，在節(jié)省成本的同時(shí)還給產(chǎn)品的緊湊化設(shè)計(jì)帶來好處。
[0051]第三實(shí)施例:
[0052]本發(fā)明第三實(shí)施例中以包含一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，且能夠?qū)崿F(xiàn)三種功能性測(cè)試的印刷電路板為例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中提供的印刷電路板進(jìn)行介紹。圖2是現(xiàn)有的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是現(xiàn)有的印刷電路板的電路原理示意圖；圖4是本發(fā)明第三實(shí)施例中提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5是本發(fā)明第三實(shí)施例中提供的印刷電路板的電路原理示意圖。
[0053]結(jié)合圖2和圖3所示，為了實(shí)現(xiàn)三種功能性測(cè)試，現(xiàn)有的印刷電路板中需包括三個(gè)測(cè)試點(diǎn)11，由于印刷電路板中還包括一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12，即現(xiàn)有的印刷電路板需要容納四個(gè)特征點(diǎn)(特征點(diǎn)為測(cè)試點(diǎn)11或光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12),且每個(gè)特征點(diǎn)的大小和相鄰特征點(diǎn)的間距需要滿足需求。其中，三個(gè)測(cè)試點(diǎn)11分別與對(duì)應(yīng)的功能測(cè)試走線13連接，且光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12與功能測(cè)試走線13不連接。
[0054]結(jié)合圖4和圖5所示，本發(fā)明第三實(shí)施例中提供的印刷電路板中光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12與功能測(cè)試走線13連接，即光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)12能夠?qū)崿F(xiàn)一種功能性測(cè)試，另外，該印刷電路板還包括兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)11，且每個(gè)測(cè)試點(diǎn)11均與對(duì)應(yīng)的功能測(cè)試走線13連接。因此，本發(fā)明第三實(shí)施例中提供的印刷電路板中只包括三個(gè)特征點(diǎn)，且每個(gè)特征點(diǎn)的大小和相鄰特征點(diǎn)的間距滿足需求。
[0055]綜上，本發(fā)明第三實(shí)施例中提供的印刷電路板相比于現(xiàn)有技術(shù)中的印刷電路板，在實(shí)現(xiàn)相同測(cè)試功能且包含的光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)數(shù)目相同的情況下，減少了測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目，從而減少印刷電路板中特征點(diǎn)的數(shù)目，進(jìn)而減小印刷電路板的面積。
[0056]需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例中還提供一種智能終端包括本發(fā)明任意實(shí)施例中提供的印刷電路板。本發(fā)明實(shí)施例中提供的智能終端減小了印刷電路板的面積，使得智能終端能夠滿足薄型化的需求，并對(duì)智能手機(jī)等智能終端的高密度緊湊化設(shè)計(jì)帶來好處。
[0057]上所述僅為本發(fā)明實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本發(fā)明實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本發(fā)明實(shí)施例可以有各種改動(dòng)和變化。凡在本發(fā)明實(shí)施例的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板，其特征在于，包括: 絕緣基板、在所述絕緣基板上設(shè)置有功能測(cè)試走線、測(cè)試點(diǎn)和光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，其中，至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與所述功能測(cè)試走線電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣基板上還設(shè)置有過孔，其中，所述至少一個(gè)光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)通過所述過孔與所述功能性測(cè)試走線電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與電池供電引腳的測(cè)試走線電連接或與電源接地弓I腳的測(cè)試走線電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)包括設(shè)置在所述絕緣基板的第一表面的第一光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)和第二光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，及設(shè)置在所述絕緣基板的第二表面的第三光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)和第四光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)，所述第一表面與所述第二表面相對(duì)設(shè)置， 其中，所述第一光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與工作電壓引腳的測(cè)試走線電連接，所述第二光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與電源接地引腳的測(cè)試走線電連接，第三光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與電池溫度檢測(cè)輸入端引腳的測(cè)試走線電連接，及所述第四光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)與音頻接地弓I腳的測(cè)試走線電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述測(cè)試點(diǎn)和所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的形狀不同。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述測(cè)試點(diǎn)的形狀為圓形，所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的形狀為矩形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述測(cè)試點(diǎn)的直徑為1.0-1.5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的長(zhǎng)度為1.0-1.5mm ;所述光標(biāo)對(duì)位點(diǎn)的寬度為1.0-1.5mm。
9.一種智能終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的印刷電路板。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK104270884SQ201410491496
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月23日
【發(fā)明者】彭飛 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司