用于薄膜厚度檢測(cè)裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供用于薄膜厚度檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)貼附于手機(jī)殼的待測(cè)薄膜，所述薄膜檢測(cè)步驟分為：準(zhǔn)備工作；讀取待測(cè)物件鍍膜的厚度值；將待測(cè)物件鍍膜的實(shí)際厚度與計(jì)劃厚度值比較；記錄偏差值的厚度值；根據(jù)偏差的厚度值，采取調(diào)整措施直至合格；結(jié)束工作。本發(fā)明的有益之處在于：裝置簡(jiǎn)單易操作，將裝置置于待測(cè)手機(jī)外殼薄膜上，更精準(zhǔn)地檢測(cè)待測(cè)薄膜，并可應(yīng)用于自動(dòng)化檢測(cè)待測(cè)薄膜，減少檢測(cè)的人力耗費(fèi)，提高檢測(cè)效率。
【專利說明】用于薄膜厚度檢測(cè)裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于檢測(cè)裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及用于薄膜厚度檢測(cè)裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著個(gè)人潮流，時(shí)尚，審美觀點(diǎn)的提升，人們對(duì)手機(jī)產(chǎn)品的外觀要求也達(dá)到了極至，相對(duì)而言使得手機(jī)外殼制造業(yè)的工藝技術(shù)也極富挑戰(zhàn)性。隨著人類社會(huì)生產(chǎn)生活和科學(xué)實(shí)踐活動(dòng)的不斷深入，薄膜材料的應(yīng)用越來越廣，已成為電力、電子、信息、軍工、核、航空、航天等產(chǎn)業(yè)不可缺少的關(guān)鍵材料之一。對(duì)于生產(chǎn)出來的薄膜，在其諸多性能要求中，薄膜的厚度、均勻度是最最關(guān)鍵的參數(shù)，直接影響生產(chǎn)成本和應(yīng)用效果，也會(huì)影響其它很多問題，因此，監(jiān)測(cè)、控制薄膜的厚度、均勻度已成為薄膜生產(chǎn)中重要的、不可或缺的環(huán)節(jié)，相應(yīng)地，這也為檢測(cè)技術(shù)的科研研究提供了廣闊的開發(fā)空間。隨著技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)有技術(shù)手段還處于小范圍、單功能狀態(tài)，急需一種的新技術(shù)滿足需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明提供了用于薄膜厚度檢測(cè)裝置。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是:用于薄膜厚度檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)貼附于手機(jī)殼的待測(cè)薄膜，所述薄膜檢測(cè)步驟分為:準(zhǔn)備工作；讀取待測(cè)物件鍍膜的厚度值；將待測(cè)物件鍍膜的實(shí)際厚度與計(jì)劃厚度值比較；記錄偏差值的厚度值；根據(jù)偏差的厚度值，采取調(diào)整措施直至合格；結(jié)束工作。
[0005]進(jìn)一步，將待測(cè)物件鍍膜的實(shí)際厚度與計(jì)劃厚度值比較步驟結(jié)束后裝置進(jìn)行判斷，當(dāng)有偏差時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行記錄偏差值的厚度值；當(dāng)沒有偏差時(shí)，直接結(jié)束工作。
[0006]本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:裝置簡(jiǎn)單易操作，將裝置置于待測(cè)手機(jī)外殼薄膜上，更精準(zhǔn)地檢測(cè)待測(cè)薄膜，并可應(yīng)用于自動(dòng)化檢測(cè)待測(cè)薄膜，減少檢測(cè)的人力耗費(fèi)，提高檢測(cè)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖.
[0008]圖中:
[0009]1、準(zhǔn)備工作
[0010]2、讀取待測(cè)物件鍍膜的厚度值
[0011]3、將待測(cè)物件鍍膜的實(shí)際厚度與計(jì)劃厚度值比較
[0012]4、記錄偏差值的厚度值
[0013]5、根據(jù)偏差的厚度值，采取調(diào)整措施直至合格 6、結(jié)束工作

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)說明。
[0015]如圖所示本發(fā)明用于薄膜厚度檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)貼附于手機(jī)殼的待測(cè)薄膜，所述薄膜檢測(cè)步驟分為:準(zhǔn)備工作I ;讀取待測(cè)物件鍍膜的厚度值2 ;將待測(cè)物件鍍膜的實(shí)際厚度與計(jì)劃厚度值比較3 ;記錄偏差值的厚度值4 ;根據(jù)偏差的厚度值，采取調(diào)整措施直至合格5 ;結(jié)束工作6 ;將待測(cè)物件鍍膜的實(shí)際厚度與計(jì)劃厚度值比較3步驟結(jié)束后裝置進(jìn)行判斷，當(dāng)有偏差時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行記錄偏差值的厚度值4 ;當(dāng)沒有偏差時(shí)，直接結(jié)束工作6。
[0016]本發(fā)明的工作過程:生產(chǎn)線開始工作，將薄膜檢測(cè)裝置對(duì)準(zhǔn)手機(jī)殼薄膜開始工作1，檢測(cè)裝置讀取待測(cè)物件鍍膜的厚度值2，將讀取的厚度值也就是手機(jī)殼薄膜的實(shí)際厚度與計(jì)劃的厚度值進(jìn)行比較3，看有無誤差，如果有偏差，繼續(xù)進(jìn)行記錄偏差值的厚度值4，根據(jù)偏差的厚度值，采取調(diào)整措施直至合格5 ;采取的措施有退回原工序或按照不合格處理，然后結(jié)束工作；當(dāng)沒有偏差時(shí)，直接結(jié)束工作6。
[0017]以上對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。凡依本發(fā)明申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.用于薄膜厚度檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)貼附于手機(jī)殼的待測(cè)薄膜，其特征在于所述薄膜檢測(cè)步驟分為:準(zhǔn)備工作(I);讀取待測(cè)物件鍍膜的厚度值(2);將待測(cè)物件鍍膜的實(shí)際厚度與計(jì)劃厚度值比較(3);記錄偏差值的厚度值(4);根據(jù)偏差的厚度值，采取調(diào)整措施直至合格(5);結(jié)束工作(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于薄膜厚度檢測(cè)裝置，其特征在于:將待測(cè)物件鍍膜的實(shí)際厚度與計(jì)劃厚度值比較(3)步驟結(jié)束后裝置進(jìn)行判斷，當(dāng)有偏差時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行記錄偏差值的厚度值(4);當(dāng)沒有偏差時(shí)，直接結(jié)束工作(6)。
【文檔編號(hào)】G01B21/08GK104390619SQ201410563435
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月21日
【發(fā)明者】趙伯全, 劉籍文 申請(qǐng)人:昌進(jìn)特（天津）電子有限公司