一種微米級損傷深度的金相檢測法
【專利摘要】一種微米級損傷深度的金相檢測法，使用光學(xué)顯微鏡，步驟為：(1)將待檢測損傷深度的樣件清洗并干燥后放置在光學(xué)顯微鏡的載物臺上，選用2X～50X的放大倍數(shù)對待檢樣件的損傷區(qū)域進行觀察；(2)對待檢樣件的整個待檢區(qū)域進行掃描觀察，確定損傷深度檢測部位；(3)根據(jù)預(yù)估的損傷深度選擇光學(xué)顯微鏡的放大倍數(shù)，然后調(diào)節(jié)光學(xué)顯微鏡的聚焦旋鈕，當(dāng)損傷深度檢測部位的損傷最深處聚焦清晰后，記錄下聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)；(4)重新調(diào)節(jié)光學(xué)顯微鏡的聚焦旋鈕，使待檢樣件損傷深度檢測部位的未損傷表面聚焦清晰，并記錄下聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)；(5)根據(jù)步驟(3)與步驟(4)得到的聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)的差值，計算測量的損傷深度值。
【專利說明】一種微米級損傷深度的金相檢測法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于損傷深度檢測方法，特別涉及一種微米級損傷深度的檢測方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在金相檢測領(lǐng)域，常常涉及對深度的測量，如腐蝕坑洞、各種標(biāo)印方法等對基體造成的損傷深度。對這些損傷深度的測定結(jié)果，有助于人們更全面掌握基體受損程度，對產(chǎn)品質(zhì)量進行監(jiān)控。
[0003]關(guān)于腐蝕坑洞、各種標(biāo)印方法等對基體造成的損傷深度在微米級，用一般的測具是無法測量的，因為微米級的深度需要放大才能測量。金相領(lǐng)域通常采用的方法是金相制樣方法，即在需測量的部位進行取樣，沿垂直剖面進行制樣，然后在金相顯微鏡下進行觀察測量。此種方法存在以下問題:由于需測量的坑洞或標(biāo)印很小，若要測量坑洞或標(biāo)印的最深部位，對制樣技術(shù)水平要求很高；對需測量的部位是破壞性的，測量數(shù)據(jù)受到制樣數(shù)量的限制；測量的是絕對深度，由于受人眼觀察誤差所限，不同的人所測深度有較大差異。因此，采用金相制樣法來測量微米級損傷深度，因其制樣操作繁瑣、測量效率低、測量精度差不能很好地滿足生產(chǎn)發(fā)展的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種不需要進行金相制樣且利用光學(xué)顯微鏡進行測量的微米級損傷深度的金相檢測法，以簡化測量操作，提高測量準(zhǔn)確性和測量效率。
[0005]本發(fā)明所述微米級損傷深度的金相檢測法，其檢測原理是:根據(jù)光學(xué)顯微鏡對不同高度的物體聚焦時物鏡移動的距離不同，物鏡移動的距離之差即對應(yīng)于物體之間的高度差。
[0006]本發(fā)明所述微米級損傷深度的金相檢測法，使用光學(xué)顯微鏡，步驟依次如下:
[0007](1)將待檢測樣件(也可稱“待檢測損傷深度的樣件”)清洗并干燥后放置在光學(xué)顯微鏡的載物臺上，選用2X?50X的放大倍數(shù)對所述待檢測樣件的損傷區(qū)域進行觀察；
[0008](2)移動載物臺，對所述待檢測樣件的整個待檢區(qū)域進行掃描觀察，確定損傷深度檢測部位；
[0009](3)對所確定的損傷深度檢測部位的損傷深度進行預(yù)估，并根據(jù)預(yù)估的損傷深度選擇光學(xué)顯微鏡的放大倍數(shù)，然后調(diào)節(jié)光學(xué)顯微鏡的聚焦旋鈕，當(dāng)損傷深度檢測部位的損傷最深處聚焦清晰后，記錄下所述聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)；
[0010](4)重新調(diào)節(jié)光學(xué)顯微鏡的聚焦旋鈕，使所述待檢測樣件損傷深度檢測部位的未損傷表面聚焦清晰，并記錄下所述聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)；
[0011](5)計算步驟(3)得到的聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)與步驟(4)得到的聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)的差值，將所述差值乘以所使用的光學(xué)顯微鏡聚焦旋鈕上每格讀數(shù)所代表的深度，即可得到待檢測樣件此次測量的損傷深度值。
[0012]本發(fā)明所述金相檢測法使用的光學(xué)顯微鏡，應(yīng)具備手動或電動調(diào)焦功能，且調(diào)焦旋鈕上應(yīng)有刻度顯示或顯示屏上有物鏡位置顯示。
[0013]本發(fā)明所述金相檢測法，待檢測樣件使用的清洗劑優(yōu)選酒精，干燥優(yōu)選使用熱風(fēng)干燥。
[0014]本發(fā)明所述金相檢測法，其步驟(3)和步驟(4)中，光學(xué)顯微鏡的放大倍數(shù)為100X ?1000X。
[0015]本發(fā)明具有以下有益效果:
[0016]1、使用本發(fā)明所述損傷深度的金相檢測法，測量時只需將待檢測樣件放置在顯微鏡載物臺上聚焦觀察并測量即可，相對于現(xiàn)有檢測方法，省去了取樣、制樣的繁瑣工序，不僅對樣件無損壞，且測量簡便易行，因而提高了測量效率，降低了測量成本。
[0017]2、本發(fā)明所述損傷深度的金相檢測法，采用的是聚焦高度差的方法，因而不受人眼觀察誤差影響，相對于現(xiàn)有測量方法，大大提高了測量精度。
[0018]3、本發(fā)明所述損傷深度的金相檢測法，只要能聚焦的位置就能進行各種損傷或痕跡深度的測量，不受制樣數(shù)量及制樣水平的限制，相對于現(xiàn)有測量方法，擴大了測量范圍。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是待測樣件的光學(xué)照片；
[0020]圖2是所確定的待測樣件上的損傷深度檢測部位的光學(xué)照片；
[0021]圖3是損傷深度檢測部位的損傷最深處聚焦清晰后的形貌照片；
[0022]圖4是待測樣件損傷深度檢測部位的未損傷表面聚焦清晰后的形貌照片。

【具體實施方式】
[0023]下面通過實施例對本發(fā)明所述微米級損傷深度的金相檢測法作進一步說明。
[0024]本實施例檢測圖1所示樣件上的標(biāo)印字體的深度，使用AX1VERT 200MAT光學(xué)顯微鏡，該光學(xué)顯微鏡具備手動調(diào)焦功能，調(diào)焦旋鈕上有刻度。步驟依次如下:
[0025](1)將圖1所示的樣件用酒精清洗并經(jīng)熱風(fēng)干燥后放置在光學(xué)顯微鏡的載物臺上，用50X的放大倍數(shù)對待檢測樣件的字體區(qū)域進行觀察；
[0026](2)移動載物臺，對所述待檢測樣件的整個待檢區(qū)域進行掃描觀察，確定的損傷深度檢測部位如圖2所示；
[0027](3)對所確定的損傷深度檢測部位的損傷深度進行預(yù)估，根據(jù)預(yù)估的損傷深度將顯微鏡放大倍數(shù)調(diào)至200X，然后調(diào)節(jié)光學(xué)顯微鏡的聚焦旋鈕，當(dāng)損傷深度檢測部位的損傷最深處聚焦清晰后(見圖3)，記錄下聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)；
[0028](4)重新調(diào)節(jié)光學(xué)顯微鏡的聚焦旋鈕，使所述待檢測樣件損傷深度檢測部位的未損傷表面聚焦清晰(見圖4)，并記錄下聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)；
[0029](5)步驟(3)得到的聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)與步驟(4)得到的聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)的差值為96小格，AX1VERT 200MAT光學(xué)顯微鏡微調(diào)一周為100個小格，旋轉(zhuǎn)一周為0.1mm，本次測量的損傷深度=(0.1 mm/100) X96 = 0.096mm。
[0030]重復(fù)上述⑵?(5)步驟，可檢測樣件其它檢測部位的損傷深度。
【權(quán)利要求】
1.一種微米級損傷深度的金相檢測法，其特征在于使用光學(xué)顯微鏡，步驟依次如下: (1)將待檢測樣件清洗并干燥后放置在光學(xué)顯微鏡的載物臺上，選用2X?50X的放大倍數(shù)對所述待檢測樣件的損傷區(qū)域進行觀察； (2)移動載物臺，對所述待檢測樣件的整個待檢區(qū)域進行掃描觀察，確定損傷深度檢測部位； (3)對所確定的損傷深度檢測部位的損傷深度進行預(yù)估，并根據(jù)預(yù)估的損傷深度選擇光學(xué)顯微鏡的放大倍數(shù)，然后調(diào)節(jié)光學(xué)顯微鏡的聚焦旋鈕，當(dāng)損傷深度檢測部位的損傷最深處聚焦清晰后，記錄下所述聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)； (4)重新調(diào)節(jié)光學(xué)顯微鏡的聚焦旋鈕，使所述待檢測樣件損傷深度檢測部位的未損傷表面聚焦清晰，并記錄下所述聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)； (5)計算步驟(3)得到的聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)與步驟(4)得到的聚焦旋鈕的刻度讀數(shù)的差值，將所述差值乘以所使用的光學(xué)顯微鏡聚焦旋鈕上每格讀數(shù)所代表的深度，即可得到待檢測樣件此次測量的損傷深度值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述微米級損傷深度的金相檢測法，其特征在于待檢測樣件使用酒精清洗，使用熱風(fēng)干燥。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述微米級損傷深度的金相檢測法，其特征在于步驟(3)和步驟(4)中，光學(xué)顯微鏡的放大倍數(shù)為10X?1000X。
【文檔編號】G01B11/22GK104390602SQ201410631744
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月10日
【發(fā)明者】龔曉寧, 劉衛(wèi)東, 劉建 申請人:成都發(fā)動機（集團）有限公司