一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于：包括：設(shè)置于操作臺(tái)（1）上的加熱裝置（2）、冷卻裝置（3）和控制裝置（4），所述冷卻裝置（3）外接至少兩個(gè)制冷機(jī)（5），所述冷卻裝置（3）包括用于與所述制冷機(jī)（5）相連通的冷板（6）、致冷芯片（7）和用于放置待測(cè)熱管冷卻端的冷卻銅塊（8），所述致冷芯片（7）設(shè)置于所述冷卻銅塊（8）和冷板（6）之間。本發(fā)明提供的一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，具有控溫精度高、測(cè)試效率高、節(jié)能環(huán)保、穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)，適合廣泛推廣應(yīng)用。
【專利說明】一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，尤其涉及一種適用于電腦散熱、LED散熱、半導(dǎo)體散熱等領(lǐng)域應(yīng)用的銅水熱管的性能測(cè)試設(shè)備，該性能測(cè)試設(shè)備可用于生產(chǎn)線，也可用于實(shí)驗(yàn)室。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大功率、大尺寸、高熱流密度的電子元器件越來越多，發(fā)熱功耗越來越大，散熱問題成為制約其進(jìn)一步發(fā)展的重要因素之一。熱管是一種有效的導(dǎo)熱元器件，近年來已經(jīng)大量應(yīng)用于筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、LED、IGBT等領(lǐng)域的散熱。熱管的制作工藝比較復(fù)雜，影響熱管性能的制造參數(shù)很多，為了保證每支生產(chǎn)的熱管性能都能滿足使用要求，熱管在生產(chǎn)完成后都要進(jìn)行性能測(cè)試。而傳統(tǒng)的熱管性能測(cè)試設(shè)備僅靠制冷機(jī)通過冷板給熱管制冷，每臺(tái)設(shè)備均配有一臺(tái)制冷機(jī)，這樣的配置存在以下問題:一是直接用制冷機(jī)制冷時(shí)冷卻速度較慢，生產(chǎn)效率不高；二是當(dāng)使用多臺(tái)測(cè)試設(shè)備時(shí)需要的制冷機(jī)也較多，因制冷機(jī)制冷時(shí)需要發(fā)熱，因此測(cè)試車間環(huán)境溫度較高，環(huán)境惡劣，需要額外增加空調(diào)來保持測(cè)試車間的溫度，耗能較多；三是傳統(tǒng)的熱管性能測(cè)試機(jī)只有冷板+冷卻水的冷卻方式，冷板的溫度波動(dòng)較大，導(dǎo)致測(cè)試的一致性較差；四是傳統(tǒng)的冷卻方式冷卻效果差，熱管達(dá)到平衡狀態(tài)的時(shí)間長(zhǎng)，故測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)；五是傳統(tǒng)的熱管性能測(cè)試機(jī)單純采用冷卻水槽制冷的方式，冷卻水槽長(zhǎng)期處于工作狀態(tài)，水溫逐漸升高，因此故障率較高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種采用新的冷卻方式(即致冷芯片+冷板+冷卻水的冷卻方式)來冷卻熱管，冷板溫度始終保持在設(shè)定溫度，控溫精度高，使測(cè)試結(jié)果的一致性和穩(wěn)定性均較高的熱管性能測(cè)試設(shè)備；進(jìn)一步地，本發(fā)明能夠快速使熱管達(dá)到平衡狀態(tài)，有效節(jié)約測(cè)試時(shí)間，以提高生產(chǎn)測(cè)試效率；更進(jìn)一步地，本發(fā)明的制冷機(jī)可外掛于室外，使制冷機(jī)的工作產(chǎn)生的熱量直接排走，不影響測(cè)試環(huán)境溫度，也無需外加空調(diào)來維持室內(nèi)的測(cè)試環(huán)境溫度，大大降低了熱管測(cè)試的測(cè)試成本；本發(fā)明也可以多組性能測(cè)試設(shè)備共用一臺(tái)制冷機(jī)，這種配置大大降低了制冷機(jī)的使用數(shù)量，也能夠減少制冷機(jī)的散熱，使測(cè)試環(huán)境更加舒適，也延長(zhǎng)了本發(fā)明的使用壽命，并且成本大幅降低，還可以節(jié)約能源；更進(jìn)一步地，本發(fā)明采用兩級(jí)制冷的方式，在冷板上采用制冷芯片制冷、在室外采用雙組制冷機(jī)制冷，制冷機(jī)配置雙臺(tái)循環(huán)水泵，極大地提高了本發(fā)明使用的可靠性。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于:包括:設(shè)置于操作臺(tái)上的加熱裝置、冷卻裝置和控制裝置，所述冷卻裝置外接至少兩個(gè)制冷機(jī)，所述冷卻裝置包括用于與所述制冷機(jī)相連通的冷板、致冷芯片和用于放置待測(cè)熱管冷卻端的冷卻銅塊，所述致冷芯片設(shè)置于所述冷卻銅塊和冷板之間。
[0005]所述冷板是一個(gè)內(nèi)循環(huán)結(jié)構(gòu)，設(shè)有進(jìn)液口和出液口，所述冷板和制冷機(jī)內(nèi)填充冷卻循環(huán)液體。
[0006]所述冷卻循環(huán)液體包括水、酒精或冷卻液。
[0007]所述致冷芯片為一種利用珀?duì)柼?yīng)制成的陶瓷芯片，所述制冷芯片的下表面與所述冷板之間用導(dǎo)熱硅脂或?qū)釅|片填充，所述致冷芯片的上表面與所述冷卻銅塊的下表面之間用導(dǎo)熱硅脂或?qū)釅|片填充，所述冷卻銅塊的上表面加工有和待測(cè)熱管相適應(yīng)的形狀來放置所述待測(cè)熱管，所述冷卻銅塊內(nèi)部安裝有第二加熱器，所述第二加熱器與所述冷卻銅塊的接觸面均涂布有導(dǎo)熱硅脂，所述冷卻銅塊的上表面固定有第二熱電偶的測(cè)溫線；所述制冷芯片的下表面為致熱面，所述致冷芯片的上表面為致冷面。
[0008]陶瓷芯片其特點(diǎn)在于，給該致冷芯片通以相應(yīng)的電量后，其一面溫度迅速下降，而另一面溫度升高。
[0009]所述加熱裝置包括用于放置待測(cè)熱管加熱端的加熱銅塊、設(shè)置于所述加熱銅塊內(nèi)部的第一加熱器、電源供應(yīng)器和功率表，所述電源供應(yīng)器通過導(dǎo)線與所述功率表和第一加熱器相連；所述第一加熱器與所述加熱銅塊的接觸面均涂布有導(dǎo)熱硅脂，所述加熱銅塊上表面加工有和待測(cè)熱管相適應(yīng)的形狀來放置所述待測(cè)熱管，所述加熱銅塊上表面固定有第一熱電偶的測(cè)溫線。
[0010]所述加熱裝置的個(gè)數(shù)為至少I個(gè)。
[0011]所述第二加熱器通過導(dǎo)線與電源供應(yīng)器相連，所述第二加熱器還通過導(dǎo)線與另一功率表相連。
[0012]所述控制裝置包括熱電偶、溫控器、數(shù)據(jù)采集器和工作電腦，所述熱電偶包括布置于所述加熱銅塊上的所述第一熱電偶、布置于所述冷卻銅塊上的所述第二熱電偶和布置于所述待測(cè)熱管上的第三熱電偶；所述溫控器包括與所述第一熱電偶相連的第一溫控器和與所述第二熱電偶相連的第二溫控器，所述第一熱電偶與所述第一溫控器相連，再與所述工作電腦相連；所述第二熱電偶與所述第二溫控器相連，再與所述工作電腦相連；所述第三熱電偶與所述數(shù)據(jù)采集器相連，再與所述工作電腦相連。
[0013]所述操作臺(tái)包括支架、設(shè)置于所述支架上的可翻轉(zhuǎn)工作臺(tái)、通過磁力固定于所述可翻轉(zhuǎn)工作臺(tái)上的若干磁性表座，所述加熱裝置和冷卻裝置均活動(dòng)地設(shè)置于所述磁性表座上，所述加熱銅塊和冷卻銅塊的上方均設(shè)置有壓塊，所述壓塊的上表面與垂直向設(shè)置的氣缸相連，用于調(diào)節(jié)所述加熱裝置和冷卻裝置的高度的高度調(diào)節(jié)器均固定在所述磁性表座上且分別與所述加熱裝置和冷卻裝置相連，所述壓塊活動(dòng)地設(shè)置于所述磁性表座上，用于控制所述氣缸升降的操作按鈕設(shè)置于所述支架上；所述支架上還固定有所述溫控器、工作電腦和功率表。
[0014]所述可翻轉(zhuǎn)工作臺(tái)的翻轉(zhuǎn)角度為O?90°。
[0015]所述制冷機(jī)包括壓縮式制冷機(jī)或冷卻塔，至少兩個(gè)所述制冷機(jī)均配備循環(huán)水泵，所述制冷機(jī)布置于室內(nèi)或室外。
[0016]所述操作臺(tái)上設(shè)置若干組所述加熱裝置、冷卻裝置和控制裝置，若干組所述加熱裝置、冷卻裝置和控制裝置組成一臺(tái)多工位致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，所述多工位致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備與一個(gè)所述制冷機(jī)相連，所述加熱裝置、冷卻裝置和控制裝置的組數(shù)為至少6組。
[0017]本發(fā)明的測(cè)試流程如下: 1)調(diào)節(jié)加熱裝置:通過電源供應(yīng)器調(diào)節(jié)加熱功率，功率大小在功率表上顯示，通過第一加熱器加熱加熱銅塊；
2)設(shè)定冷卻銅塊溫度:設(shè)定的溫度使待測(cè)熱管保持在一定溫度范圍；
3)設(shè)定制冷機(jī)循環(huán)流量及溫度；
4)在待測(cè)熱管上涂抹導(dǎo)熱硅脂，將待測(cè)熱管放在本發(fā)明上(待測(cè)熱管加熱端放在加熱銅塊上，待測(cè)熱管冷卻端放在冷卻銅塊上)，按下測(cè)試按鈕開始測(cè)試；
5)數(shù)據(jù)采集器自動(dòng)采集第三熱電偶的溫度，并進(jìn)行分析，溫控表會(huì)自動(dòng)采集加熱銅塊和冷卻銅塊的溫度，超過設(shè)定溫度時(shí)會(huì)停止加熱；
6)設(shè)定的測(cè)試時(shí)間到達(dá)時(shí)，停止測(cè)試，工作電腦顯示待測(cè)熱管的測(cè)試結(jié)果。
[0018]本發(fā)明提供的一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，致冷芯片的加入，使本發(fā)明采用致冷芯片+冷板+冷卻水的冷卻方式，冷板溫度始終保持在設(shè)定溫度，冷板的溫度波動(dòng)較小，測(cè)試結(jié)果的一致性和穩(wěn)定性均較高；并且致冷芯片致冷速度快，待測(cè)熱管可以快速達(dá)到平衡，測(cè)試時(shí)間短，與傳統(tǒng)的熱管性能測(cè)試機(jī)相比較，本發(fā)明的測(cè)試時(shí)間可以節(jié)約20%以上；制冷機(jī)可設(shè)置于室外的設(shè)計(jì)，使測(cè)試?yán)鋮s的熱量不會(huì)直接排到車間內(nèi)，可以有效提高車間環(huán)境的舒適度，無需在測(cè)試室內(nèi)增開制冷空調(diào)以維持需要的測(cè)試環(huán)境溫度，節(jié)約了配置空調(diào)的費(fèi)用和空調(diào)開啟所需的電費(fèi)，節(jié)約了成本和能源，同時(shí)本發(fā)明的壽命也得到了很大提高；本發(fā)明還采用兩級(jí)制冷的方式，在冷板上采用致冷芯片制冷、在室外采用雙組制冷機(jī)制冷，制冷機(jī)配置雙臺(tái)循環(huán)水泵，極大地提高了本發(fā)明使用的可靠性。本發(fā)明提供的一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，具有控溫精度高、測(cè)試效率高、節(jié)能環(huán)保、穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)，適合廣泛推廣應(yīng)用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1中A部分的放大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的說明。
[0021]如圖1-2所示，一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于:包括:設(shè)置于操作臺(tái)I上的加熱裝置2、冷卻裝置3和控制裝置4，所述冷卻裝置3外接兩個(gè)制冷機(jī)5，所述冷卻裝置3包括用于與所述制冷機(jī)5相連通的冷板6、致冷芯片7和用于放置待測(cè)熱管冷卻端的冷卻銅塊8，所述致冷芯片7設(shè)置于所述冷卻銅塊8和冷板6之間。
[0022]所述冷板6是一個(gè)內(nèi)循環(huán)結(jié)構(gòu)，設(shè)有進(jìn)液口和出液口，所述冷板6和制冷機(jī)5內(nèi)填充冷卻循環(huán)液體。
[0023]所述冷卻循環(huán)液體包括水、酒精或冷卻液。
[0024]所述致冷芯片7為一種利用珀?duì)柼?yīng)制成的陶瓷芯片，所述制冷芯片7的下表面與所述冷板6之間用導(dǎo)熱硅脂或?qū)釅|片填充，所述致冷芯片7的上表面與所述冷卻銅塊8的下表面之間用導(dǎo)熱硅脂或?qū)釅|片填充，所述冷卻銅塊8的上表面加工有和待測(cè)熱管相適應(yīng)的形狀來放置所述待測(cè)熱管，所述冷卻銅塊8內(nèi)部安裝有第二加熱器，所述第二加熱器與所述冷卻銅塊8的接觸面均涂布有導(dǎo)熱硅脂，所述冷卻銅塊8的上表面固定有第二熱電偶的測(cè)溫線；所述制冷芯片7的下表面為致熱面，所述致冷芯片7的上表面為致冷面。
[0025]所述加熱裝置2包括用于放置待測(cè)熱管加熱端的加熱銅塊9、設(shè)置于所述加熱銅塊9內(nèi)部的第一加熱器、電源供應(yīng)器和功率表10，所述電源供應(yīng)器通過導(dǎo)線與所述功率表10和第一加熱器相連；所述第一加熱器與所述加熱銅塊9的接觸面均涂布有導(dǎo)熱硅脂，所述加熱銅塊9上表面加工有和待測(cè)熱管相適應(yīng)的形狀來放置所述待測(cè)熱管，所述加熱銅塊9上表面固定有第一熱電偶的測(cè)溫線。
[0026]所述控制裝置4包括熱電偶、溫控器11、數(shù)據(jù)采集器和工作電腦12，所述熱電偶包括布置于所述加熱銅塊9上的所述第一熱電偶、布置于所述冷卻銅塊8上的所述第二熱電偶和布置于所述待測(cè)熱管上的第三熱電偶；所述溫控器11包括與所述第一熱電偶相連的第一溫控器和與所述第二熱電偶相連的第二溫控器，所述第一熱電偶與所述第一溫控器相連，再與所述工作電腦12相連；所述第二熱電偶與所述第二溫控器相連，再與所述工作電腦12相連；所述第三熱電偶與所述數(shù)據(jù)采集器相連，再與所述工作電腦12相連。
[0027]所述操作臺(tái)I包括支架13、設(shè)置于所述支架13上的可翻轉(zhuǎn)工作臺(tái)14、通過磁力固定于所述可翻轉(zhuǎn)工作臺(tái)14上的若干磁性表座15，所述加熱裝置2和冷卻裝置3均活動(dòng)地設(shè)置于所述磁性表座15上，所述加熱銅塊9和冷卻銅塊8的上方均設(shè)置有壓塊16，所述壓塊16的上表面與垂直向設(shè)置的氣缸17相連，用于調(diào)節(jié)所述加熱裝置2和冷卻裝置3的高度的高度調(diào)節(jié)器18均固定在所述磁性表座15上且分別與所述加熱裝置2和冷卻裝置3相連，所述壓塊16活動(dòng)地設(shè)置于所述磁性表座15上，用于控制所述氣缸17升降的操作按鈕19設(shè)置于所述支架13上；所述支架13上還固定有所述溫控器11、工作電腦12和功率表10。
[0028]所述可翻轉(zhuǎn)工作臺(tái)14的翻轉(zhuǎn)角度為O?90°。
[0029]所述制冷機(jī)5包括壓縮式制冷機(jī)或冷卻塔，兩個(gè)所述制冷機(jī)5均配備循環(huán)水泵，所述制冷機(jī)5布置于室內(nèi)或室外。
[0030]所述操作臺(tái)I上設(shè)置若干組所述加熱裝置2、冷卻裝置3和控制裝置4，若干組所述加熱裝置2、冷卻裝置3和控制裝置4組成一臺(tái)多工位致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，所述多工位致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備與一個(gè)所述制冷機(jī)5相連，所述加熱裝置2、冷卻裝置3和控制裝置4的組數(shù)為6組。
[0031]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出:對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于:包括:設(shè)置于操作臺(tái)(I)上的加熱裝置(2)、冷卻裝置(3)和控制裝置(4)，所述冷卻裝置(3)外接至少兩個(gè)制冷機(jī)(5)，所述冷卻裝置(3)包括用于與所述制冷機(jī)(5)相連通的冷板(6)、致冷芯片(7)和用于放置待測(cè)熱管冷卻端的冷卻銅塊(8)，所述致冷芯片(7)設(shè)置于所述冷卻銅塊(8)和冷板(6)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述冷板(6)是一個(gè)內(nèi)循環(huán)結(jié)構(gòu)，設(shè)有進(jìn)液口和出液口，所述冷板(6)和制冷機(jī)(5)內(nèi)填充冷卻循環(huán)液體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述冷卻循環(huán)液體包括水、酒精或冷卻液。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述致冷芯片(7)為一種利用珀?duì)柼?yīng)制成的陶瓷芯片，所述制冷芯片(7)的下表面與所述冷板(6)之間用導(dǎo)熱硅脂或?qū)釅|片填充，所述致冷芯片(7)的上表面與所述冷卻銅塊(8)的下表面之間用導(dǎo)熱硅脂或?qū)釅|片填充，所述冷卻銅塊(8)的上表面加工有和待測(cè)熱管相適應(yīng)的形狀來放置所述待測(cè)熱管，所述冷卻銅塊(8)內(nèi)部安裝有第二加熱器，所述第二加熱器與所述冷卻銅塊(8)的接觸面均涂布有導(dǎo)熱硅脂，所述冷卻銅塊(8)的上表面固定有第二熱電偶的測(cè)溫線；所述制冷芯片(7)的下表面為致熱面，所述致冷芯片(7)的上表面為致冷面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述加熱裝置(2)包括用于放置待測(cè)熱管加熱端的加熱銅塊(9)、設(shè)置于所述加熱銅塊(9)內(nèi)部的第一加熱器、電源供應(yīng)器和功率表(10)，所述電源供應(yīng)器通過導(dǎo)線與所述功率表(10)和第一加熱器相連；所述第一加熱器與所述加熱銅塊(9)的接觸面均涂布有導(dǎo)熱硅脂，所述加熱銅塊(9)上表面加工有和待測(cè)熱管相適應(yīng)的形狀來放置所述待測(cè)熱管，所述加熱銅塊(9)上表面固定有第一熱電偶的測(cè)溫線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述控制裝置(4)包括熱電偶、溫控器(11)、數(shù)據(jù)采集器和工作電腦(12)，所述熱電偶包括布置于所述加熱銅塊(9)上的所述第一熱電偶、布置于所述冷卻銅塊(8)上的所述第二熱電偶和布置于所述待測(cè)熱管上的第三熱電偶；所述溫控器(11)包括與所述第一熱電偶相連的第一溫控器和與所述第二熱電偶相連的第二溫控器，所述第一熱電偶與所述第一溫控器相連，再與所述工作電腦(12)相連；所述第二熱電偶與所述第二溫控器相連，再與所述工作電腦(12)相連；所述第三熱電偶與所述數(shù)據(jù)采集器相連，再與所述工作電腦(12)相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述操作臺(tái)(I)包括支架(13)、設(shè)置于所述支架(13)上的可翻轉(zhuǎn)工作臺(tái)(14)、通過磁力固定于所述可翻轉(zhuǎn)工作臺(tái)(14)上的若干磁性表座(15)，所述加熱裝置(2)和冷卻裝置(3)均活動(dòng)地設(shè)置于所述磁性表座(15)上，所述加熱銅塊(9)和冷卻銅塊(8)的上方均設(shè)置有壓塊(16)，所述壓塊(16)的上表面與垂直向設(shè)置的氣缸(17)相連，用于調(diào)節(jié)所述加熱裝置(2)和冷卻裝置(3 )的高度的高度調(diào)節(jié)器(18 )均固定在所述磁性表座(15 )上且分別與所述加熱裝置(2 )和冷卻裝置(3)相連，所述壓塊(16)活動(dòng)地設(shè)置于所述磁性表座(15)上，用于控制所述氣缸(17)升降的操作按鈕(19)設(shè)置于所述支架(13)上；所述支架(13)上還固定有所述溫控器(11)、工作電腦(12)和功率表(10)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述可翻轉(zhuǎn)工作臺(tái)(14)的翻轉(zhuǎn)角度為O?90°。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述制冷機(jī)(5)包括壓縮式制冷機(jī)或冷卻塔，至少兩個(gè)所述制冷機(jī)(5)均配備循環(huán)水泵，所述制冷機(jī)(5)布置于室內(nèi)或室外。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述操作臺(tái)(I)上設(shè)置若干組所述加熱裝置(2 )、冷卻裝置(3 )和控制裝置(4 )，若干組所述加熱裝置(2)、冷卻裝置(3)和控制裝置(4)組成一臺(tái)多工位致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備，所述多工位致冷芯片式熱管性能測(cè)試設(shè)備與一個(gè)所述制冷機(jī)(5)相連，所述加熱裝置(2)、冷卻裝置(3)和控制裝置(4)的組數(shù)為至少6組。
【文檔編號(hào)】G01M99/00GK104330277SQ201410641048
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】蔡少輝, 劉建平 申請(qǐng)人:昆山海益博散熱器有限公司