一種線路板測試裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種線路板測試裝置。所述裝置包括基座及設(shè)在基座上的信號轉(zhuǎn)接板,信號轉(zhuǎn)接板上設(shè)有呈矩陣式排列的測試用凸點,凸點通過線路連接至轉(zhuǎn)接接口,進而由轉(zhuǎn)接接口連接至測試機;測試凸點上覆蓋導(dǎo)電膠布。本發(fā)明利用導(dǎo)電膠布的特殊性能,確保完成待測板的測試點與測試裝置的接觸點的良好導(dǎo)通,有效解決測試點間的短路問題;提供工程工作效率,降低企業(yè)勞動力成本。
【專利說明】一種線路板測試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種線路板測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是電子產(chǎn)品的必須部件。其質(zhì)量和性能直接影響到電子產(chǎn)品的使用。因此印刷電路板出廠前必須經(jīng)過嚴(yán)格的測試。隨著電子產(chǎn)品越來越薄,越來越小,使得印刷電路板也快速朝向小型化、高密度的方向發(fā)展,現(xiàn)有的測試用探針式治具已不能滿足要求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]針對上述問題,本發(fā)明提供一種針對具有高密度精細線路的線路板的測試裝置。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種線路板測試裝置,包括基座及設(shè)在基座上的信號轉(zhuǎn)接板,所述信號轉(zhuǎn)接板上設(shè)有測試用凸點,該凸點通過線路連接至轉(zhuǎn)接接口,進而由轉(zhuǎn)接接口連接至測試機;所述測試凸點上覆蓋PCR導(dǎo)電膠。
[0005]優(yōu)選的,所述信號轉(zhuǎn)接板為印刷線路板,所述測試凸點、線路通過線路板制程顯影、蝕刻而成。
[0006]優(yōu)選的,所述信號轉(zhuǎn)接板上的凸點呈矩陣式排列。
[0007]本發(fā)明的有益效果如下:本發(fā)明利用PCR導(dǎo)電膠垂直導(dǎo)通橫向不導(dǎo)通的特性,確保完成待測板的測試點與測試裝置的接觸點的良好導(dǎo)通,又能避免兩個測試點間的短路問題;即使很高密度很精細的線路測試點都可使用。通過合理設(shè)置測試凸點的分布,更使得所述測試裝置具有通用性,可針對不同規(guī)格的線路板進行測試,使得工作效率大大提高,降低企業(yè)勞動力成本,且測試過程安全可靠。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明所述裝置結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為所述裝置使用狀態(tài)示意圖。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明做進一步的詳細說明。
[0010]如圖1、2所示,本發(fā)明所述線路板測試裝置包括基座I和信號轉(zhuǎn)接板2,信號轉(zhuǎn)接板2采用印刷線路板,印刷線路板通過圖形制作、曝光、顯影、蝕刻等工序最后形成矩陣式排列的測試用凸點21,且凸點通過印制線路23連接至轉(zhuǎn)接接口 22,測試凸點上覆蓋PCR導(dǎo)電膠3。轉(zhuǎn)接接口可根據(jù)需要選用各種型號的接插件,例如32pin或16pin的插接接口,測試凸點信號通過印制線路連接至轉(zhuǎn)接接口再由轉(zhuǎn)接接口上的插接線路連接至測試機。
[0011]測試凸點21的密度可根據(jù)待測線路板的線路密度設(shè)置,測試凸點可分組設(shè)置,每組中凸點密度不同,以適應(yīng)不同的待測板。
[0012]PCR導(dǎo)電膠3是在一種特殊結(jié)構(gòu)的加壓導(dǎo)電橡膠,它具有垂直方向?qū)ǘ鴻M向不導(dǎo)通的特點。應(yīng)用該特點,制作本板測試裝置,可對多層板、HDI板進行輔助測試,最大程度的減少誤測的可能。使用時,如圖2所示,待測線路板A放置于測試裝置上方,并施以向下的壓力,使其與測試裝置緊密結(jié)合進行測試。
[0013]上述實施例只是本發(fā)明較優(yōu)的實施方式,需要說明的是,在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種線路板測試裝置,其特征在于:包括基座及設(shè)在基座上的信號轉(zhuǎn)接板,所述信號轉(zhuǎn)接板上設(shè)有測試用凸點,該凸點通過線路連接至轉(zhuǎn)接接口,進而由轉(zhuǎn)接接口連接至測試機;所述測試凸點上覆蓋PCR導(dǎo)電膠。
2.如權(quán)利要求1所述的線路板測試裝置,其特征在于:所述信號轉(zhuǎn)接板為印刷線路板,所述測試凸點、線路通過線路板制程顯影、蝕刻而成。
3.如權(quán)利要求1所述的線路板測試裝置,其特征在于:所述信號轉(zhuǎn)接板上的凸點呈矩陣式排列。
4.如權(quán)利要求1所述的線路板測試裝置,其特征在于:還包括與基座配合使用的上壓板。
5.如權(quán)利要求4所述的線路板測試裝置,其特征在于:所述上壓板下方也設(shè)置信號轉(zhuǎn)接板。
6.如權(quán)利要求1所述的線路板測試裝置,其特征在于:所述信號轉(zhuǎn)接板通過定位螺釘固定于基座上。
【文檔編號】G01R31/28GK104483618SQ201410704982
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】賈崇啟 申請人:惠州聚創(chuàng)匯智科技開發(fā)有限公司