芯片測試工具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及芯片測試工具。一種用于芯片測試的承托座包括:基底;第一排導電觸片,其設(shè)置于所述基底之上且包括多個平行設(shè)置的導電觸片;第二排導電觸片,其設(shè)置于所述基底之上且包括多個平行設(shè)置的導電觸片,且與所述第一排導電觸片對齊;至少一列第三導電觸片,其設(shè)置于所述基底之上且位于所述第一排導電觸片和第二排導電觸片之間;所述第一排導電觸片和第二排導電觸片經(jīng)配置以連接待測試芯片的引腳,所述第三導電觸片經(jīng)配置以連接待測試芯片底部的外露焊盤。本發(fā)明的至少部分實施例中,為待測試芯片的外露焊盤設(shè)置了專門的測試線路,且這些測試線路均為固定地設(shè)置的,避免了額外手動添加線路帶來的種種不便。
【專利說明】
芯片測試工具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明大體上涉及芯片封裝測試,更具體地,涉及芯片測試工具。
【背景技術(shù)】
[0002]在芯片測試中,需要將芯片的各引腳電性連接到測試電路之中。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]某些現(xiàn)有技術(shù)中,通過轉(zhuǎn)接板將芯片電性連接于測試電路板。傳統(tǒng)的芯片底部具有外露焊盤,而外露焊盤沒有電氣功能的設(shè)置,轉(zhuǎn)接板上沒有將芯片外露焊盤電性連接到測試電路板的部件設(shè)置。而在近來的芯片設(shè)計中,某些芯片底部的外露焊盤還兼有接地的功能設(shè)置,現(xiàn)有的測試工具已經(jīng)不符合應用的要求。
[0004]存在一種需要,以改進現(xiàn)有的芯片測試工具。
[0005]在本發(fā)明的一個實施例中,揭示了一種用于芯片測試的承托座,該承托座包括:基底;第一排導電觸片,其設(shè)置于所述基底之上且包括多個平行設(shè)置的導電觸片;第二排導電觸片,其設(shè)置于所述基底之上且包括多個平行設(shè)置的導電觸片,且與所述第一排導電觸片對齊;至少一列第三導電觸片,其設(shè)置于所述基底之上且位于所述第一排導電觸片和第二排導電觸片之間;所述第一排導電觸片和第二排導電觸片經(jīng)配置以連接待測試芯片的引腳,所述第三導電觸片經(jīng)配置以連接待測試芯片底部的外露焊盤。
[0006]在上述承托座的一個具體實施例中,所述第一排導電觸片、第二排導電觸片、第三導電觸片被設(shè)置為具有彈性。
[0007]在上述承托座的一個具體實施例中,所述第一排導電觸片、第二排導電觸片各包含4?16個導電觸片。
[0008]在上述承托座的一個具體實施例中,所述第一排導電觸片、第二排導電觸片各包含8個導電觸片。
[0009]在上述承托座的一個具體實施例中,所述第一排導電觸片、第二排導電觸片在相近端具有突起。
[0010]在上述承托座的一個具體實施例中,至少一列第三導電觸片中的每一列包含兩個導電觸片,所述兩個導電觸片在相近端具有突起。
[0011]在上述承托座的一個具體實施例中,所述基底為塑料基板材料。
[0012]在本發(fā)明的另一個實施例中,揭示了一種用于芯片測試的裝置,該裝置包括:前述的承托座;以及轉(zhuǎn)接板,在所述轉(zhuǎn)接板的一側(cè)固定地設(shè)置有多個導電插針,所述多個導電插針中的至少一者與承托座的第三導電觸片電性連接。
[0013]現(xiàn)有技術(shù)中沒有為待測試芯片的外露焊盤專門設(shè)計的測試線路,對外露焊盤的測試需要額外手動添加線路,不僅操作不便,且額外添加的線路容易被碰觸而引起電氣參數(shù)(例如感應電容等)的變化,從而影響芯片測試結(jié)果的準確性和穩(wěn)定性。
[0014]本發(fā)明的至少部分實施例中,為待測試芯片的外露焊盤設(shè)置了專門的測試線路,包括導電觸片和導電插針,且這些測試線路均為固定地設(shè)置的,避免了額外手動添加線路帶來的種種不便。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]結(jié)合附圖,以下關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)選實施例的詳細說明將更易于理解。本發(fā)明以舉例的方式予以說明,并非受限于附圖,附圖中類似的附圖標記指示相似的元件。
[0016]圖1示出了一個實施例中的用于芯片測試的承托座100的立體示意圖;
[0017]圖2A示出了芯片130承托于承托座100的立體示意圖;
[0018]圖2B示出了芯片130承托于承托座100的截面示意圖;
[0019]圖3A示出了固定于轉(zhuǎn)接板150的承托座100與測試電路板170分離的示意圖;
[0020]圖3B示出了固定于轉(zhuǎn)接板150的承托座100與測試電路板170接合的示意圖。
【具體實施方式】
[0021]附圖的詳細說明意在作為本發(fā)明的當前優(yōu)選實施例的說明,而非意在代表本發(fā)明能夠得以實現(xiàn)的僅有形式。應理解的是,相同或等同的功能可以由意在包含于本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)的不同實施例完成。
[0022]圖1示出了一個實施例中的用于芯片測試的承托座100的立體示意圖。如圖所示,承托座100包括基底101,基底101可以為本領(lǐng)域常規(guī)的塑料基板材料。基底101的四角上具有通孔106用于安裝固定承托座100。基底101上具有兩排平行設(shè)置的導電觸片111和112。圖中所示第一排導電觸片111和第二排導電觸片112各有八個觸片,這些觸片用于與待測試芯片的引腳接觸。在其他一些實施例中,兩排導電觸片各有4?7或9?16個觸片。第一排導電觸片111和第二排導電觸片112間隔開一段距離,并在兩者之間設(shè)置有兩列導電觸片113和114,這兩列導電觸片113和114用于與待測試芯片的外露焊盤(接地焊盤)接觸。第一列導電觸片113與第二列導電觸片114大體上平行,每一列包含兩個觸片,且其觸片的長度方向大體上垂直于第一排導電觸片111和第二排導電觸片112的長度方向。在其他一些實施例中,用于與待測試芯片的引腳接觸的兩排導電觸片之間僅有一列導電觸片;在另一些實施例中,用于與待測試芯片的引腳接觸的兩排導電觸片之間具有超過兩列導電觸片。在其他一些實施例中,用于與待測試芯片的外露焊盤(接地焊盤)接觸的每一列導電觸片可以僅包含一個導電觸片、或者超過兩個導電觸片。
[0023]圖2A和圖2B分別示出了芯片130承托于承托座100的立體示意圖和截面示意圖。如圖所示,芯片130兩側(cè)的各四只引腳分別接觸第一排導電觸片111和第二排導電觸片112中的各四個觸片。承托座100再經(jīng)由轉(zhuǎn)接板連接到測試電路板,使得芯片130的引腳和外露焊盤(接地焊盤)連接到測試電路板上的相應電路中,從而可以對芯片130進行測試。兩列導電觸片113和114中的各一個觸片與芯片130的外露焊盤(接地焊盤)接觸。每一列導電觸片113、114中兩個觸片的相近端具有突起,利于接觸芯片底部的外露焊盤。承托座100上2X8的成排導電觸片和2X2的成列導電觸片的設(shè)置適于承托并測試具有2X4至2X8規(guī)模引腳陣列的芯片。優(yōu)選地,每一導電觸片被設(shè)置為有彈性的,以利于導電觸片與芯片引腳、外露焊盤之間的良好接觸。
[0024]圖3A和圖3B分別示出了固定于轉(zhuǎn)接板150的承托座100與測試電路板170分離以及接合的示意圖。如圖所示,承托座100與轉(zhuǎn)接板150固定在一起,承托座100上的各導電觸片分別與轉(zhuǎn)接板150上的導電插針電性連接。圖3A中示出了轉(zhuǎn)接板150上的導電插針151至157,例如但不限于,導電插針154與承托座100上用于與待測試芯片的外露焊盤(接地焊盤)接觸的兩列導電觸片113和114(如圖1所示)電性連接。測試電路板170上具有與轉(zhuǎn)接板150上的導電插針一一對應的插座,圖中僅示出了導電插針151至157和插座171至177,本領(lǐng)域技術(shù)人員應能理解,還可以包括更多導電插針和插座。插座171至177 (以及其他插座)電性連接到測試電路板170上的相應電路中。將轉(zhuǎn)接板150的插針與測試電路板170的插座對應接合,使得承托座100的各導電觸片連接到測試電路板170上的相應電路中,固定地承托于承托座100的芯片130的引腳和外露焊盤(接地焊盤)因而連接到測試電路板170上的相應電路中,從而可以對芯片130進行測試。
[0025]現(xiàn)有技術(shù)中沒有為待測試芯片的外露焊盤專門設(shè)計的測試線路,對外露焊盤的測試需要額外手動添加線路,不僅操作不便,且額外添加的線路容易被碰觸而引起電氣參數(shù)(例如感應電容等)的變化,從而影響芯片測試結(jié)果的準確性和穩(wěn)定性。
[0026]本發(fā)明的至少部分實施例中,為待測試芯片的外露焊盤設(shè)置了專門的測試線路,包括導電觸片和導電插針,且這些測試線路均為固定地設(shè)置的,避免了額外手動添加線路帶來的種種不便。
[0027]盡管已經(jīng)闡明和描述了本發(fā)明的不同實施例,本發(fā)明并不限于這些實施例。僅在某些權(quán)利要求或?qū)嵤├谐霈F(xiàn)的技術(shù)特征并不意味著不能與其他權(quán)利要求或?qū)嵤├械钠渌卣飨嘟Y(jié)合以實現(xiàn)有益的新的技術(shù)方案。在不背離如權(quán)利要求書所描述的本發(fā)明的精神和范圍的情況下,許多修改、改變、變形、替代以及等同對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是明顯的。
【權(quán)利要求】
1.一種用于芯片測試的承托座,其特征在于,該承托座包括: 基底; 第一排導電觸片,其設(shè)置于所述基底之上且包括多個平行設(shè)置的導電觸片; 第二排導電觸片,其設(shè)置于所述基底之上且包括多個平行設(shè)置的導電觸片,且與所述第一排導電觸片對齊; 至少一列第三導電觸片,其設(shè)置于所述基底之上且位于所述第一排導電觸片和第二排導電觸片之間; 所述第一排導電觸片和第二排導電觸片經(jīng)配置以連接待測試芯片的引腳,所述第三導電觸片經(jīng)配置以連接待測試芯片底部的外露焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的承托座,其特征在于,所述第一排導電觸片、第二排導電觸片、第三導電觸片被設(shè)置為具有彈性。
3.如權(quán)利要求1所述的承托座,其特征在于,所述第一排導電觸片、第二排導電觸片各包含4?16個導電觸片。
4.如權(quán)利要求3所述的承托座,其特征在于,所述第一排導電觸片、第二排導電觸片各包含8個導電觸片。
5.如權(quán)利要求3所述的承托座,其特征在于,所述第一排導電觸片、第二排導電觸片在相近端具有突起。
6.如權(quán)利要求1所述的承托座,其特征在于,至少一列第三導電觸片中的每一列包含兩個導電觸片,所述兩個導電觸片在相近端具有突起。
7.如權(quán)利要求1所述的承托座,其特征在于,所述基底為塑料基板材料。
8.一種用于芯片測試的裝置,其特征在于,該裝置包括: 如權(quán)利要求1-7中任一項所述的承托座;以及 轉(zhuǎn)接板,在所述轉(zhuǎn)接板的一側(cè)固定地設(shè)置有多個導電插針,所述多個導電插針中的至少一者與所述第三導電觸片電性連接。
【文檔編號】G01R1/04GK104483517SQ201410849810
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月31日
【發(fā)明者】王秀軍, 陳愛兵, 韓元成, 蕭任村, 王浚騰 申請人:日月光半導體(昆山)有限公司