探針頭的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種探針頭，其包含板體、探針與至少一個復(fù)合鍍層。板體具有至少一個貫穿孔。至少部分的探針置于板體的貫穿孔中。復(fù)合鍍層包含金屬層與多個潤滑顆粒。金屬層位于板體的貫穿孔中，且位于板體與探針之間。潤滑顆粒分散于金屬層中。因其本實用新型的板體具有復(fù)合鍍層，故當(dāng)探針與板體接觸時，可使探針在移動時有較好的潤滑作用，可有效減少探針與板體之間的磨耗。
【專利說明】探針頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種探針頭，特別涉及一種用于探針卡的探針頭。
【背景技術(shù)】
[0002]一般用以測試電子元件的探針頭內(nèi)包含多個板體，這些板體具有多個貫穿孔。每一個貫穿孔皆容納一個探針，以限制探針沿板體的側(cè)向方向移動，并達到測試的目的。
[0003]然而，因板體的材質(zhì)大多與探針相異，其兩者之間的硬度差異可能會使得探針頭的使用出現(xiàn)問題。詳細而言，因探針會在貫穿孔內(nèi)上下移動，因此板體與探針的硬度差異，可能會使兩者在長期操作時，因磨擦后受到損害。另一方面，探針也可能因貫穿孔的內(nèi)壁的磨擦系數(shù)過高而出現(xiàn)卡針的狀況。這些都是極需解決的問題。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的主要目的在于提供一種探針頭，其可有效減少探針與板體之間的磨耗。
[0005]本實用新型的一個方面在于提供一種探針頭，包含板體、探針與至少一個復(fù)合鍍層。板體具有至少一個貫穿孔。至少部分的探針置于板體的貫穿孔中。復(fù)合鍍層包含金屬層與多個潤滑顆粒。金屬層位于板體的貫穿孔中，且位于板體與探針之間。潤滑顆粒分散于金屬層中。
[0006]在一個或多個實施方式中，潤滑顆粒的材質(zhì)為聚四氟乙烯。
[0007]在一個或多個實施方式中，金屬層具有面對探針的外表面，以及相對外表面的內(nèi)表面。潤滑顆粒在金屬層的外表面處的密度比潤滑顆粒在金屬層的內(nèi)表面處的密度高。
[0008]在一個或多個實施方式中，探針頭還包含至少一個打底層，其介于金屬層與板體之間。
[0009]在一個或多個實施方式中，打底層與金屬層的材質(zhì)相同。
[0010]在一個或多個實施方式中，打底層與金屬層之間具有交界面。
[0011 ] 在一個或多個實施方式中，探針頭還包含多個種子，其介于打底層與板體之間。
[0012]在一個或多個實施方式中，貫穿孔為圓形貫穿孔或方形貫穿孔。
[0013]在一個或多個實施方式中，探針頭還包含支撐板，其相對板體設(shè)置。支撐板具有至少一個連通孔，至少另一部分的探針置于支撐板的連通孔中。探針具有接觸端以電性連接待測元件，且接觸端接近板體，遠離支撐板。
[0014]在一個或多個實施方式中，板體的材質(zhì)為陶瓷。
[0015]在一個或多個實施方式中，板體的材質(zhì)為硅。
[0016]在一個或多個實施方式中，探針頭還包含絕緣層，其介于金屬層與板體之間或覆蓋板體的所有表面。
[0017]在一個或多個實施方式中，板體具有相對的兩個主表面。貫穿孔貫穿兩個主表面。探針頭還包含至少一根分流導(dǎo)線，其位于兩個主表面中的至少一個上，且分流導(dǎo)線電性連接至至少兩個復(fù)合鍍層。
[0018]在一個或多個實施方式中，分流導(dǎo)線包含至少一個主分流部與至少一個副分流部。主分流部串聯(lián)地電性連接至少兩個復(fù)合鍍層。副分流部并聯(lián)地電性連接主分流部，且副分流部的長度大于主分流部的長度。
[0019]在一個或多個實施方式中，探針頭還包含支撐板，其相對板體設(shè)置。支撐板具有至少一個連通孔，至少另一部份的探針置于支撐板的連通孔中。探針具有接觸端以電性連接待測元件，且接觸端接近板體，遠離支撐板。
[0020]在一個或多個實施方式中，分流導(dǎo)線至少置于板體遠離支撐板的主表面或至少置于板體靠近支撐板的主表面。
[0021]本實用新型的有益效果在于，由于其板體具有復(fù)合鍍層，故當(dāng)探針與板體接觸時，可使探針在移動時有較好的潤滑作用，可有效減少探針與板體之間的磨耗。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1A為本實用新型一實施方式的探針頭的剖面圖。
[0023]圖1B為圖1A的板體與復(fù)合鍍層的俯視圖。
[0024]圖2為圖1A中區(qū)域M的局部放大圖。
[0025]圖3為本實用新型另一實施方式的板體與復(fù)合鍍層的俯視圖。
[0026]圖4為圖1A的區(qū)域M的另一實施方式的局部放大圖。
[0027]圖5為本實用新型再一實施方式的探針頭的剖面圖。
[0028]圖6為本實用新型另一實施方式的探針頭的剖面圖。
[0029]圖7為圖6的探針頭的局部仰視圖。
[0030]圖8為本實用新型又一實施方式的探針頭的剖面圖。
【具體實施方式】
[0031]以下將以附圖公開本實用新型的多個實施方式，為明確說明起見，許多具體細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些具體細節(jié)不應(yīng)用以限制本實用新型。也就是說，在本實用新型部分實施方式中，這些具體細節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些現(xiàn)有慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式表示。
[0032]請同時參照圖1A與圖1B，其中圖1A為本實用新型一實施方式的探針頭的剖面圖，圖1B為圖1A的板體100與復(fù)合鍍層300的俯視圖。如圖所示，探針頭包含板體100、探針200與至少一個復(fù)合鍍層300。板體100具有至少一個貫穿孔110。至少部分的探針200置于板體100的貫穿孔110中。在本實施方式中，探針200例如為垂直挫屈針(verticalbuckling probe),然而本發(fā)明不以此為限。
[0033]接著請參照圖2，其為圖1A的區(qū)域M的局部放大圖。復(fù)合鍍層300包含金屬層310與多個潤滑顆粒320,其中復(fù)合鍍層300優(yōu)選為金屬高分子復(fù)合鍍層(metal-polymer),但本實用新型不以此為限。金屬層310位于板體100的貫穿孔110中，且位于板體100與探針200之間。潤滑顆粒320分散于金屬層310中。
[0034]如此一來，探針200可自貫穿孔110插入板體100內(nèi)。在復(fù)合鍍層300中，一部分的潤滑顆粒320會突出于金屬層310而接觸探針200。因潤滑顆粒320具有較小的磨擦系數(shù)，因此可使探針200在貫穿孔110內(nèi)移動時有較好的潤滑作用，探針200較不易卡針。另一方面，突出的潤滑顆粒320也使得探針200較不會接觸到板體100，因此可減少探針200與板體100磨擦的機率。而就算探針200接觸到復(fù)合鍍層300的金屬層310，也因金屬層310的硬度與探針200較相近，可有效減少探針200與板體100之間的磨耗。如此一來，通過復(fù)合鍍層300，板體100與探針200皆可避免因磨擦而受損，而貫穿孔110的周圍也能受到較好的保護，以及降低貫穿孔110發(fā)生崩角的機率。
[0035]上述的板體100可選用高強度且易加工的材質(zhì)，而符合上述的非導(dǎo)體、半導(dǎo)體或?qū)w材料皆可選擇，本實用新型不以此為限。在本實施方式中，板體100的材質(zhì)可選擇為陶瓷(Ceramics)。另外為了達到潤滑效果，復(fù)合鍍層300的潤滑顆粒320的材質(zhì)可選擇為高分子粒子，例如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene ；PTFE)。復(fù)合鍍層300的金屬層310可選擇使用金(Au)、鈷(Co)、鎳(Ni)、鎳合金(Ni alloy)或上述的任意組合,而金屬層310的機械性質(zhì)可配合所搭配的探針200做調(diào)整，以適用于不同硬度的探針200。應(yīng)注意的是，上述的潤滑顆粒320與金屬層310的材質(zhì)僅為例示，并非用以限制本實用新型。本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識的人員，應(yīng)視實際需要，彈性選擇潤滑顆粒320與金屬層310的材質(zhì)。
[0036]請繼續(xù)參照圖2。在一個或多個實施方式中，復(fù)合鍍層300的金屬層310若與板體100的物理性質(zhì)差異較大，可能會造成兩者之間的附著力不足，復(fù)合鍍層300較易自貫穿孔110脫落。因此探針頭還可包含至少一個打底層400，此打底層400介于金屬層310與板體100之間。打底層400與板體100之間的附著力，以及打底層400與復(fù)合鍍層300的金屬層310之間的附著力，皆較板體100與金屬層310之間的附著力更好，因此打底層400可當(dāng)作板體100與復(fù)合鍍層300之間的緩沖，用以增進復(fù)合鍍層300附著于板體100的能力。
[0037]在本實施方式中，打底層400的材質(zhì)可與金屬層310的材質(zhì)相同，但打底層400與金屬層310之間可具有交界面(在本實施方式中為內(nèi)表面314)，此交界面是由于分批形成打底層400與金屬層310所致。但此不應(yīng)用以限制本實用新型，在本實用新型一個或多個實施方式中，打底層400的材質(zhì)也可以與金屬層310不同,例如:金(Au)、鈷(Co)、鎳(Ni)、鎳合金(Nialloy)或上述的任意組合。
[0038]請繼續(xù)參照圖2。在一個或多個實施方式中，若打底層400與復(fù)合鍍層300是以化學(xué)鍍的方式形成于板體100上，則探針頭還可包含多個種子500。這些種子500介于打底層400與板體100之間，以增加貫穿孔110的內(nèi)壁的表面活性，供打底層400或復(fù)合鍍層300的金屬層310成長。然而本實用新型并不以此為限，在其他的實施方式中，若貫穿孔110的內(nèi)壁本身已呈現(xiàn)凹凸不平的狀態(tài)，則就算不加入種子500，也能夠?qū)⒋虻讓?00或復(fù)合鍍層300的金屬層310化學(xué)鍍至板體100上。
[0039]上述的打底層400與復(fù)合鍍層300可依序以化學(xué)鍍的方式鍍在貫穿孔110的內(nèi)壁上，即打底層400與復(fù)合鍍層300的金屬層310均為化學(xué)沉積的金屬鍍層。化學(xué)鍍可使打底層400與復(fù)合鍍層300均勻地成長在貫穿孔110的內(nèi)壁上。
[0040]另一方面，潤滑顆粒320可加入欲形成金屬層310的鍍液中。因此當(dāng)化學(xué)鍍復(fù)合鍍層300時，鍍液會先沉淀于打底層400上，形成一部分的金屬層310。而當(dāng)鍍液中的潤滑顆粒320碰觸到這部分的金屬層310時，便有機率附著于金屬層310上。如此一來，當(dāng)金屬層310越往貫穿孔110內(nèi)部沉積時，潤滑顆粒320在金屬層310內(nèi)的數(shù)量就會越來越多。從結(jié)構(gòu)上來看，金屬層310具有面對探針200的外表面312，以及相對外表面312的內(nèi)表面314。潤滑顆粒320在金屬層310的外表面312處的密度比潤滑顆粒320在金屬層310的內(nèi)表面314處的密度高。因外表面312處的潤滑顆粒320會與探針200接觸，因此若潤滑顆粒320多聚集于此，則潤滑探針200的效果也會越好。
[0041]請參照圖3，其為本實用新型另一實施方式的板體100與復(fù)合鍍層300的俯視圖。本實施方式與圖1B的實施方式的不同之處在于貫穿孔110的形狀。雖然在圖1B中，貫穿孔110為圓形貫穿孔，然而在本實施方式中，貫穿孔110可選擇為方形貫穿孔，用以容納由微機電(Micro Electro Mechanical Systems ；MEMS)技術(shù)所形成的方形探針。
[0042]請參照圖4，其為圖1A中區(qū)域M的另一實施方式的局部放大圖。本實施方式與圖2的實施方式的不同之處在于存在絕緣層600。如上所述，板體100的材質(zhì)可選擇為非導(dǎo)體(如陶瓷)、半導(dǎo)體或?qū)w，然而在半導(dǎo)體或?qū)w的實施方式中，板體100表面必須經(jīng)過絕緣處理，以避免插入板體100內(nèi)的多個探針200彼此發(fā)生電信號干擾。上述的絕緣層600可至少介于金屬層310與板體100之間。在本實施方式中，絕緣層600可覆蓋板體100的所有表面。
[0043]詳細而言，一般的板體的貫穿孔通常以鉆孔的方式形成，然而當(dāng)探針的尺寸越來越小時，貫穿孔必然也需要跟著縮小。但對于小尺寸的貫穿孔而言，板體無法再用鉆孔的方式制作貫穿孔，因此必須尋找其他的替代方案。其中一種解決方案為使用硅(Si)基板作為板體100，將硅基板圖案化后，順著硅基板的晶格的方向性，以干蝕刻方式蝕出貫穿孔110。然而因硅基板本身具導(dǎo)電性，因此必須將干蝕刻完成的硅基板做表面的絕緣處理，以增加板體100的絕緣性。具體而言，可將干蝕刻完成的硅基板放入高溫爐中進行氧化處理，因此硅基板的整體表面便產(chǎn)生一層氧化的絕緣層600 (如二氧化硅(Si02));亦或者可直接在干蝕刻完成的硅基板上披覆絕緣材料，本實用新型不以此為限。如此一來，具有絕緣層600的硅基板便可再進行后續(xù)的復(fù)合鍍層300的工藝過程。雖然上述的板體100以硅基板為例示，然而并未限制本實用新型。在其他的實施方式中，板體100也可為其他的半導(dǎo)體或?qū)w材質(zhì)，如氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、銦化磷(InP)等。
[0044]接著請參照圖5，其為本實用新型再一實施方式的探針頭的剖面圖。本實施方式與圖1A、圖1B的實施方式的不同之處在于探針的種類。在本實施方式中，探針200為彈簧針(pogopin)。彈簧針具有相對的彈簧端202與接觸端204，接觸端204可電性連接待測元件，而彈簧端202可連接至測試電路910，以進行彈簧針的信號傳遞，其中探針頭可置于電路板900上，進一步而言，可以說是探針頭的板體100置于電路板900上，測試電路910可埋于電路板900中。當(dāng)探針200接觸到待測元件的測試點時，信號會自探針的接觸端204傳遞至復(fù)合鍍層300，而復(fù)合鍍層300則進一步將信號傳至測試電路910。因在本實施方式中，彈簧針利用復(fù)合鍍層300為信號傳導(dǎo)路徑，因此可改善由彈簧端202傳遞信號(特別是高頻信號)所造成的信號損失。至于本實施方式的其他細節(jié)因與圖1A的實施方式相同，因此便不再贅述。一般而言，電路板900與探針頭之間也可增設(shè)空間轉(zhuǎn)換板，空間轉(zhuǎn)換板內(nèi)也有測試電路埋于其中，而測試電路的兩端均具有接觸端子(即空間轉(zhuǎn)換板面向探針200及電路板900兩面會有相對應(yīng)的多個接觸端子)，以使空間轉(zhuǎn)換板兩端分別電性連接電路板900的測試電路910及探針200，空間轉(zhuǎn)換板面向探針200 —面相鄰的兩接觸端子間距(pitch)小于面向電路板900 —面相鄰的兩接觸端子間距。[0045]此外，請同時參照圖1A及圖5，本實用新型各實施例的復(fù)合鍍層300可以依照實際的需求，局部設(shè)置在貫穿孔110中或者完全設(shè)置在貫穿孔110中。
[0046]接著請同時參照圖6與圖7，其中圖6為本實用新型另一實施方式的探針頭的剖面圖，圖7為圖6的探針頭的局部仰視圖。本實施方式與圖1A、圖1B的實施方式的不同之處在于分流導(dǎo)線700的布置。在本實施方式中，板體100具有相對的兩個主表面102與104，貫穿孔110貫穿這兩個主表面102與104。分流導(dǎo)線700位于兩個主表面102與104中的至少一個上(在本實施方式中位于主表面102上)，并連接至至少二個復(fù)合鍍層300。如此一來，當(dāng)探針200插入貫穿孔110內(nèi)時，分流導(dǎo)線700便可通過復(fù)合鍍層300而接觸探針200。借此，當(dāng)探針200接觸到待測元件的測試點時，通過探針200的電流便能經(jīng)由分流導(dǎo)線700分散出去，以避免探針200燒針現(xiàn)象。
[0047]詳細而言，在本實施方式中，分流導(dǎo)線700布設(shè)在板體100的主表面102，且分流導(dǎo)線700包含至少一個主分流部710，其串聯(lián)地電性連接至少二個復(fù)合鍍層300，用以將復(fù)合鍍層300串接在一起，使得主分流部710共同構(gòu)成主分流路徑Pl。前述分流導(dǎo)線700可利用一般印刷電路板布設(shè)線路的方法或其他合適的方法來達成。
[0048]在其他實施方式中，分流導(dǎo)線700還可包含至少一個副分流部720，其并聯(lián)地電性連接主分流部710，且副分流部720的長度大于主分流部710的長度。以圖6為例，主分流部710可呈直線形，而副分流部720可大致呈U形，然而本實用新型不以此為限。相鄰兩個副分流部720之間相互并排地連接在一起，并且分別連接兩個相鄰的復(fù)合鍍層300，使得副分流部720共同構(gòu)成副分流路徑P2。
[0049]在與多根探針200進行組裝時，各探針200分別穿設(shè)板體100的貫穿孔110，且分別電性連接復(fù)合鍍層300。借此，當(dāng)各探針200接觸到待測元件的測試點時，各探針200能通過復(fù)合鍍層300的低摩擦系數(shù)的設(shè)計而順暢地在各貫穿孔110內(nèi)上下滑移。且縱使探針200滑移時，仍能確保探針200與復(fù)合鍍層300處于相互電性連接的狀態(tài)。此外，當(dāng)各探針200接觸到待測元件的測試點時，通過各探針200的電流會先經(jīng)由各復(fù)合鍍層300流至各分流導(dǎo)線700，接著再分別從分流導(dǎo)線700的主分流部710所構(gòu)成的主分流路徑Pl以及分流導(dǎo)線700的副分流部720所構(gòu)成的副分流路徑P2分散出去。如此一來，即使通過各探針200的是高強度電流也不容易造成燒針現(xiàn)象，所以探針200就可以配合實際需要而適當(dāng)?shù)目s小針徑，以達到最佳的測試效果。
[0050]在本實施方式中，副分流部720的主要功能在于輔助主分流部710分?jǐn)傠娏?，其次在于提供備援功能，亦即，一旦主分流?10因制造缺陷或長期使用而發(fā)生斷線時，副分流部720仍可確保探針200彼此之間電性連通。實際上，分流導(dǎo)線700亦可以不設(shè)置副分流部720，然而，具有副分流部720的設(shè)計可以分?jǐn)傠娏?探針200可以承受相對較大的電流)，為較佳的設(shè)計選擇。
[0051]本實用新型的實施方式主要可用于電源(Power)針的傳輸路徑。電源針主要是在探針頭點觸待測元件時，提供給待測元件的電源路徑。根據(jù)上述說明，目前待測元件所需的電源有愈來愈高的趨勢，但電源針的針徑卻必須變細才能符合目前的測試現(xiàn)況。因此，本實用新型的實施方式通過分流導(dǎo)線700配合各探針200(電源針)形成分流路徑，可以將測試機臺傳送到待測元件的電源進行分流，以改善電源針的燒針問題。
[0052]請參照圖6。在一個或多個實施方式中，探針頭還可包含支撐板800，相對板體100設(shè)置。支撐板800具有至少一個連通孔810，至少另一部分的探針200置于支撐板800的連通孔810中。探針200具有接觸端210以電性連接待測元件，且接觸端210較接近板體100，較遠離支撐板800。也就是說，探針200可具有相對接觸端210的頂端220，而探針200的頂端220較接近支撐板800，并較遠離板體100。在本實施方式中，支撐板800可具有對位、導(dǎo)引及支撐的功能。應(yīng)注意的是，雖然在圖6中，板體100包含分流導(dǎo)線700，然而本發(fā)明并不以此為限。在其他的實施方式中，板體100亦可不包含分流導(dǎo)線700，視實際情況而定。
[0053]需說明的是，上述的探針頭為使用在垂直式探針卡(vertical probe card, VPC)上的探針頭，以及探針200為垂直挫屈針(vertical buckling probe)或彈簧針(pogopin)。由于垂直挫屈針具有形成如挫曲或彎曲的針身段，故上述的探針頭使用在垂直挫屈針上可以得到更好的功效，因為在其挫曲或彎曲的針身段，不容易因為瞬間電流過大，造成燒針。
[0054]應(yīng)注意的是，雖然在圖6中，分流導(dǎo)線700置于板體100遠離支撐板800的主表面(即主表面102)，然而本實用新型不以此為限。接著請參照圖8，其為本實用新型又一實施方式的探針頭的剖面圖。本實施方式與圖6的實施方式的不同之處在于分流導(dǎo)線700的位置。在本實施方式中，分流導(dǎo)線700置于板體100靠近支撐板800的主表面(即主表面104)，因此當(dāng)探針200接觸到待測元件的測試點時，通過探針200的電流亦能經(jīng)由分流導(dǎo)線700分散出去。至于本實施方式的其他細節(jié)與圖6的實施方式相同，因此便不再贅述。
[0055]請回到圖2。綜合上述，本實用新型多個實施方式的探針頭的板體100因包含復(fù)合鍍層300，其中的潤滑顆粒320可潤滑探針200的移動，避免探針200卡針。金屬層310用以匹配探針200的硬度，使得當(dāng)探針200與板體100之間有所磨擦?xí)r，金屬層310可減緩兩者之間的磨耗，以增加探針200與板體100的壽命。而其中探針頭也可選擇包含打底層400與種子500，以增進復(fù)合鍍層300在貫穿孔110的內(nèi)壁的附著力。另一方面，探針頭亦可選擇包含分流導(dǎo)線700 (如圖7所示)，以減少探針燒針的情況發(fā)生。
[0056]雖然本實用新型已經(jīng)以實施方式公開如上，然其并非用以限定本實用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種變動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種探針頭，其特征在于，包含: 板體，其具有至少一個貫穿孔； 探針，至少部分的所述探針置于所述板體的所述貫穿孔中；以及 至少一個復(fù)合鍍層，其包含: 金屬層，其位于所述板體的所述貫穿孔中，且位于所述板體與所述探針之間；以及 多個潤滑顆粒，其分散于所述金屬層中。
2.如權(quán)利要求1所述的探針頭，其特征在于，所述多個潤滑顆粒的材質(zhì)為聚四氟乙烯。
3.如權(quán)利要求1所述的探針頭，其特征在于，所述金屬層具有面對所述探針的外表面，以及相對所述外 表面的內(nèi)表面，所述多個潤滑顆粒在所述金屬層的所述外表面處的密度比所述多個潤滑顆粒在所述金屬層的所述內(nèi)表面處的密度高。
4.如權(quán)利要求1所述的探針頭，其特征在于，還包含: 至少一個打底層，其介于所述金屬層與所述板體之間。
5.如權(quán)利要求4所述的探針頭，其特征在于，所述打底層與所述金屬層的材質(zhì)相同。
6.如權(quán)利要求4所述的探針頭，其特征在于，所述打底層與所述金屬層之間具有交界面。
7.如權(quán)利要求4所述的探針頭，其特征在于，還包含: 多個種子，其介于所述打底層與所述板體之間。
8.如權(quán)利要求1所述的探針頭，其特征在于，所述貫穿孔為圓形貫穿孔或方形貫穿孔。
9.如權(quán)利要求1所述的探針頭，其特征在于，還包含: 支撐板，其相對所述板體設(shè)置，所述支撐板具有至少一個連通孔，至少另一部分的所述探針置于所述支撐板的所述連通孔中，所述探針具有接觸端以電性連接待測元件，且所述接觸端接近所述板體，遠離所述支撐板。
10.如權(quán)利要求1所述的探針頭，其特征在于，所述板體的材質(zhì)為陶瓷。
11.如權(quán)利要求1所述的探針頭，其特征在于，所述板體的材質(zhì)為硅。
12.如權(quán)利要求11所述的探針頭，其特征在于，還包含: 絕緣層，其介于所述金屬層與所述板體之間或覆蓋所述板體的所有表面。
13.如權(quán)利要求1所述的探針頭，其特征在于，所述板體具有相對的兩個主表面，所述貫穿孔貫穿這兩個主表面；以及 所述探針頭還包含至少一根分流導(dǎo)線，其位于上述兩個主表面中的至少一個上，且所述分流導(dǎo)線電性連接至至少二個復(fù)合鍍層。
14.如權(quán)利要求13所述的探針頭，其特征在于，所述分流導(dǎo)線包含: 至少一個主分流部，其串聯(lián)地電性連接至少二個所述多個復(fù)合鍍層；以及 至少一個副分流部，其并聯(lián)地電性連接所述主分流部，且所述副分流部的長度大于所述主分流部的長度。
15.如權(quán)利要求13所述的探針頭，其特征在于，還包含: 支撐板，其相對所述板體設(shè)置，所述支撐板具有至少一個連通孔，至少另一部分的所述探針置于所述支撐板的所述連通孔中，所述探針具有接觸端以電性連接待測元件，且所述接觸端接近所述板體，遠離所述支撐板。
16.如權(quán)利要求15所述的探針頭，其特征在于，所述分流導(dǎo)線至少置于所述板體遠離所述支撐板的所述主 表面上或至少置于所述板體靠近所述支撐板的所述主表面上。
【文檔編號】G01R1/073GK203732577SQ201420013115
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月11日
【發(fā)明者】范宏光, 徐先達 申請人:旺矽科技股份有限公司