一種對(duì)pogo pin電氣性能進(jìn)行測(cè)試的裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種對(duì)pogo?pin電氣性能進(jìn)行測(cè)試的裝置，包括上PCB夾板、下PCB夾板、pogopin、測(cè)試設(shè)備以及用于消除上PCB夾板和下PCB夾板影響的PCB校驗(yàn)板，所述上PCB夾板通過pogopin與下PCB夾板連接，所述上PCB夾板和下PCB夾板均還與測(cè)試設(shè)備連接。本實(shí)用新型的裝置解決了現(xiàn)有技術(shù)無法準(zhǔn)確對(duì)pogopin進(jìn)行電氣性能測(cè)試的問題，可以很方便地對(duì)pogopin的電氣性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，使我們更加準(zhǔn)確和快速地知道pogo?pin本身的電氣性能，從而能使pogo?pin更好應(yīng)用于IC的測(cè)試。本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于集成電路測(cè)試領(lǐng)域。
【專利說明】—種對(duì)pogo pin電氣性能進(jìn)行測(cè)試的裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路測(cè)試領(lǐng)域，尤其是一種對(duì)pogo pin電氣性能進(jìn)行測(cè)試的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]pogo pin (探針式連接器)是一種應(yīng)用于手機(jī)等電子產(chǎn)品中的精密連接器，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備中，起連接作用。
[0003]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，各種電路都趨于采用集成化的方式，IC的封裝也越來越小。在集成電路行業(yè)，經(jīng)常需要進(jìn)行IC電氣性能的測(cè)試，以判斷IC的好壞，這時(shí)為了測(cè)試方便就會(huì)用到pogo pin。然而,pogo pin的性能在一定程度上會(huì)影響到IC測(cè)試結(jié)果的正確性，因此在測(cè)試前需要清楚而準(zhǔn)確地知道pogo pin本身的性能參數(shù)(包括結(jié)構(gòu)、使用性能和電氣性能參數(shù))。目前，業(yè)內(nèi)僅能對(duì)pogo pin進(jìn)行結(jié)構(gòu)和使用性能方面進(jìn)行測(cè)試，而無法對(duì)pogo pin進(jìn)行電氣性能測(cè)試(因?yàn)閜ogo pin的體積小，很少有電氣測(cè)試設(shè)備能直接接到pogo pin的針腳上)。因此,在對(duì)IC進(jìn)行電氣性能測(cè)試時(shí),有時(shí)候可能是由于pogo pin的電氣性能不好而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確，使好的IC測(cè)試出來的電性能卻是不好的。
[0004]綜上所述，業(yè)界亟需一種能準(zhǔn)確對(duì)pogo pin進(jìn)行電氣性能測(cè)試的裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是:提供一種準(zhǔn)確、方便和快速的，對(duì)pogo pin電氣性能進(jìn)行測(cè)試的裝置。
[0006]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
[0007]—種對(duì)pogo pin電氣性能進(jìn)行測(cè)試的裝置,包括上PCB夾板、下PCB夾板、pogopin、測(cè)試設(shè)備以及用于消除上PCB夾板和下PCB夾板影響的PCB校驗(yàn)板，所述上PCB夾板通過pogo pin與下PCB夾板連接,所述上PCB夾板和下PCB夾板均還與測(cè)試設(shè)備連接。
[0008]進(jìn)一步，所述上PCB夾板和下PCB夾板均設(shè)置有與測(cè)試設(shè)備連接的SAM頭。
[0009]進(jìn)一步，所述PCB校驗(yàn)板還連接有用于進(jìn)行TRL校驗(yàn)設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)分析儀。
[0010]進(jìn)一步,所述PCB校驗(yàn)板上設(shè)置有一根Thru線、兩根Load線、四跟match線和一根Open線。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:包括上PCB夾板、下PCB夾板、pogo pin、測(cè)試設(shè)備以及用于消除上PCB夾板和下PCB夾板影響的PCB校驗(yàn)板，解決了現(xiàn)有技術(shù)無法準(zhǔn)確對(duì)pogo pin進(jìn)行電氣性能測(cè)試的問題，可以很方便地對(duì)pogo pin的電氣性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，使我們更加準(zhǔn)確和快速地知道pogo pin本身的電氣性能,從而能使pogo pin更好應(yīng)用于IC的測(cè)試。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0013]圖1為本實(shí)用新型一種對(duì)pogo pin電氣性能進(jìn)行測(cè)試的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]附圖標(biāo)記:1、上PCB 夾板；2、下 PCB 夾板；3、pogo pin ;4、SAM 頭。
【具體實(shí)施方式】
[0015]參照?qǐng)D1，一種對(duì)pogo pin電氣性能進(jìn)行測(cè)試的裝置，包括上PCB夾板1、下PCB夾板2、pogo pin 3、測(cè)試設(shè)備以及用于消除上PCB夾板I和下PCB夾板2影響的PCB校驗(yàn)板，所述上PCB夾板I通過pogo pin3與下PCB夾板2連接，所述上PCB夾板I和下PCB夾板2均還與測(cè)試設(shè)備連接。
[0016]其中，上PCB夾板和下PCB夾板，用于將pogo pin夾在兩塊夾板的中間。
[0017]測(cè)試設(shè)備，用于對(duì)由上PCB夾板、pogo pin和下PCB夾板構(gòu)成的待測(cè)試模塊的電氣性能進(jìn)行測(cè)試，從而得到待測(cè)試模塊的電氣性能參數(shù)。
[0018]經(jīng)過PCB校驗(yàn)板消除上PCB夾板和下PCB夾板影響(即對(duì)上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)進(jìn)行歸零)后，再通過測(cè)試設(shè)備對(duì)待測(cè)試模塊進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試得到的結(jié)果即為pogo pin的電氣性能參數(shù)。
[0019]參照?qǐng)D1，進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述上PCB夾板I和下PCB夾板2均設(shè)置有與測(cè)試設(shè)備連接的SAM頭4。
[0020]參照?qǐng)D1，進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述PCB校驗(yàn)板還連接有用于進(jìn)行TRL校驗(yàn)設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)分析儀。
[0021]其中，網(wǎng)絡(luò)分析儀，用于通過其上的TRL設(shè)置按鈕對(duì)PCB校驗(yàn)板進(jìn)行TRL設(shè)置，對(duì)PCB校驗(yàn)板的每一項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行TRL校驗(yàn)，從而上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù)進(jìn)行歸零。
[0022]進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述PCB校驗(yàn)板上設(shè)置有一根Thru線、兩根Load線、四跟match線和一根Open線。
[0023]其中，PCB校驗(yàn)板會(huì)經(jīng)過TRL校準(zhǔn)而把測(cè)試的誤差項(xiàng)(即上PCB夾板和下PCB夾板的電氣性能參數(shù))計(jì)算掉，TRL校準(zhǔn)的過程中會(huì)測(cè)算三組數(shù)據(jù)，THRU、REFLECT和Match。THRU就是Thru線的數(shù)據(jù)，REFLECT指的是open線的數(shù)據(jù)，Match指的是load、IineU line2和line3線的數(shù)據(jù)。load針對(duì)的是低頻段的校驗(yàn),而高頻段則用Iinel、line2、line3來校驗(yàn)，只需保證每一段的最高頻率與最低頻率之比小于8即可。具體的TRL校準(zhǔn)處理過程為:通過網(wǎng)絡(luò)分析儀中的TRL校驗(yàn)設(shè)置按鈕，對(duì)PCB校驗(yàn)板上的每一項(xiàng)進(jìn)行測(cè)試校驗(yàn)。因?yàn)镻CB校驗(yàn)板是按照上PCB夾板和下PCB夾板進(jìn)行設(shè)計(jì)的，所以通過對(duì)校驗(yàn)板的每項(xiàng)參數(shù)的校驗(yàn)之后，再通過測(cè)試設(shè)備測(cè)試待測(cè)模塊時(shí)，就相當(dāng)于測(cè)試設(shè)備的測(cè)試探頭直接連接在pogo pin上，這樣得到的值就是pogo pin的電氣性能參數(shù)。
[0024]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過采用高精度的TRL去嵌技術(shù)和PCB校驗(yàn)板，消除上PCB夾板和下PCB夾板影響，從而能準(zhǔn)確、快速和方便地得到pogo pin的電氣性能參數(shù)，解決了現(xiàn)有技術(shù)無法準(zhǔn)確對(duì)pogo pin進(jìn)行電氣性能測(cè)試的問題,更方便了 pogo pin在IC電氣性能測(cè)試上的應(yīng)用。使用本實(shí)用新型的測(cè)試裝置和測(cè)試方法后，相關(guān)工作人員能夠很方便、快速、準(zhǔn)確和直觀地得到pogo pin本身的電氣性能參數(shù)。
[0025]以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種對(duì)pogo pin電氣性能進(jìn)行測(cè)試的裝置，其特征在于:包括上PCB夾板(I)、下PCB夾板(2)、pogo pin (3)、測(cè)試設(shè)備以及用于消除上PCB夾板(I)和下PCB夾板(2)影響的PCB校驗(yàn)板，所述上PCB夾板(I)通過pogo pin (3)與下PCB夾板(2)連接，所述上PCB夾板(I)和下PCB夾板(2)均還與測(cè)試設(shè)備連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)pogopin電氣性能進(jìn)行測(cè)試的裝置，其特征在于:所述上PCB夾板(I)和下PCB夾板(2)均設(shè)置有與測(cè)試設(shè)備連接的SAM頭(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)pogopin電氣性能進(jìn)行測(cè)試的裝置，其特征在于:所述PCB校驗(yàn)板還連接有用于進(jìn)行TRL校驗(yàn)設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)分析儀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種對(duì)pogopin電氣性能進(jìn)行測(cè)試的裝置，其特征在于:所述PCB校驗(yàn)板上設(shè)置有一根Thru線、兩根Load線、四跟match線和一根Open線。
【文檔編號(hào)】G01R31/00GK203772981SQ201420050550
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月26日
【發(fā)明者】蔣修國, 談炯堯, 鄧寶明 申請(qǐng)人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司