一種用于sod882芯片測試的pcb測試板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于SOD882芯片測試的PCB測試板，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)有用于連接SOD882芯片的對稱分布的兩個通孔，該對稱分布的兩個通孔構(gòu)成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，每組通孔下方均設(shè)有兩個焊點，每組通孔下方的兩個焊點通過PCB板表面的銅導(dǎo)線分別與該組的兩個通孔電連接，所有焊點再分別通過PCB板表面另外的銅導(dǎo)線連接到測試接口。本實用新型可同時測試若干SOD882芯片，對芯片進行統(tǒng)一集成批次測試，測試效率大大提高。
【專利說明】—種用于S0D882芯片測試的PCB測試板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體芯片測試領(lǐng)域，特別涉及一種用于S0D882芯片測試的PCB測試板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前對S0D882半導(dǎo)體芯片進行測試時，通過人工連線一個個將芯片(S0D882芯片)的相應(yīng)引腳與測試儀器連接，再使用測試儀器對芯片的各種電性能參數(shù)進行測試記錄，逐一單獨測試，測試效率低下。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種測試效率高的用于S0D882芯片測試的PCB測試板。
[0004]為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種用于S0D882芯片測試的PCB測試板，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)有用于連接S0D882芯片的對稱分布的兩個通孔，該對稱分布的兩個通孔構(gòu)成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，每組通孔下方均設(shè)有兩個焊點，每組通孔下方的兩個焊點通過PCB板表面的銅導(dǎo)線分別與該組的兩個通孔電連接，所有焊點再分別通過PCB板表面的另外的銅導(dǎo)線連接到測試接口。
[0006]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層為金屬導(dǎo)電層。
[0007]進一步的，所述金屬導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。
[0008]優(yōu)選的，所述測試接口為排針接口。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果:
[0010]本實用新型的PCB測試板上設(shè)有用于連接S0D882芯片的對稱分布的兩個通孔，該對稱分布的兩個通孔構(gòu)成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，每組通孔下方均設(shè)有兩個焊點，每組通孔下方的兩個焊點通過PCB板表面的銅導(dǎo)線分別與該組的兩個通孔電連接，所有焊點再分別通過PCB板表面的另外的銅導(dǎo)線連接到測試接口。測試時將多個S0D882芯片的相應(yīng)引腳插入每組的兩個通孔中，再通過測試接口將測試電路板與測試儀器連接，可同時測試若干S0D882芯片，對芯片進行統(tǒng)一集成批次測試，測試效率大大提高。
[0011]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0012]圖1是本實用新型實施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本實用新型上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本實用新型內(nèi)容所實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實用新型的范圍。
[0014]如圖1所示的用于S0D882芯片測試的PCB測試板，包括PCB板1，所述PCB板I上設(shè)有用于連接S0D882芯片的對稱分布的兩個通孔2，該對稱分布的兩個通孔2構(gòu)成一組通孔，所述PCB板I上有多組通孔，多組通孔在PCB板I上從上至下分布多行且每一行互相平行，本實施例中以8行為例說明，每行有10組通孔，所述PCB板I上每個通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層(圖未示)，每組通孔2下方均設(shè)有兩個焊點3，每組通孔2下方的兩個焊點3通過PCB板I表面的銅導(dǎo)線分別與該組的兩個通孔2電連接，所有焊點3再分別通過PCB板I表面的另外的銅導(dǎo)線(圖未示)連接到測試接口 4。圖1中未示出的銅導(dǎo)線為PCB板I表面互相隔離的走線，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實用新型的文字教導(dǎo)知曉如何實現(xiàn)上述電路連接。優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層為金屬導(dǎo)電層，所述金屬導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。所述測試接口 4為排針接口。
[0015]測試時將多個S0D882芯片的相應(yīng)引腳插入PCB板上每組的兩個通孔中，該PCB板上對稱分布的兩個通孔與引腳大小適配，插入后即實現(xiàn)被測芯片與電路的連接，再通過測試接口將測試電路板與測試儀器(如曲線跟蹤儀)連接，可同時測試若干S0D882芯片，如電性能參數(shù)測試等，對芯片進行統(tǒng)一集成批次測試，測試效率大大提高。
[0016]上面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行了詳細(xì)說明，但本實用新型并不限制于上述實施方式，在不脫離本申請的權(quán)利要求的精神和范圍情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以作出各種修改或改型。
【權(quán)利要求】
1.一種用于S0D882芯片測試的PCB測試板，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有用于連接S0D882芯片的對稱分布的兩個通孔，該對稱分布的兩個通孔構(gòu)成一組通孔，所述PCB板上有多組通孔，多組通孔在PCB板上從上至下分布多行且每一行互相平行；所述PCB板上每個通孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，每組通孔下方均設(shè)有兩個焊點，每組通孔下方的兩個焊點通過PCB板表面的銅導(dǎo)線分別與該組的兩個通孔電連接，所有焊點再分別通過PCB板表面的另外的銅導(dǎo)線連接到測試接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于S0D882芯片測試的PCB測試板，其特征在于，所述導(dǎo)電層為金屬導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于S0D882芯片測試的PCB測試板，其特征在于，所述金屬導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于S0D882芯片測試的PCB測試板，其特征在于，所述測試接口為排針接口。
【文檔編號】G01R1/04GK203732574SQ201420134197
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年3月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月24日
【發(fā)明者】王銳, 柳虎, 周維樹, 邱勇 申請人:成都先進功率半導(dǎo)體股份有限公司