一種lga模塊的射頻測試電路的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種LGA模塊的射頻測試電路，在LGA模塊的有焊盤的一面設(shè)置有一射頻測試饋點，所述射頻測試饋點測試時與從儀器接出的射頻頭內(nèi)的射頻探針直接接觸，以所述射頻測試饋點為中心，周圍布一圈銅環(huán)，所述銅環(huán)測試時與從儀器接出的射頻頭的環(huán)形外壁相接觸，整個測試系統(tǒng)共地，并且在所述銅環(huán)上增加若干連接主地的地孔，以提升射頻測試時的接地性能，減少射頻測試電路對地阻抗。本實用新型的有益效果在于：結(jié)構(gòu)簡單，電路板上不必專門預(yù)留射頻座的位置，可以進一步縮小LGA模塊的面積；省去了射頻座，節(jié)省板面積，節(jié)約生產(chǎn)成本；增加了銅環(huán)，確保射頻測試時具有良好的接地特性，不論是在研發(fā)還是生產(chǎn)過程中都能確保測試結(jié)果準(zhǔn)確。
【專利說明】—種LGA模塊的射頻測試電路
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種射頻測試電路，尤其涉及一種LGA模塊的射頻測試電路。
【背景技術(shù)】
[0002]在目前LGA模塊的射頻測試中，一種解決方法是采用專用同軸連接器，射頻座放在電路板上，射頻頭通過同軸電纜接在儀器上，在電路板上放置射頻座，需要增加額外的板面積，增加器件和電路板成本，并且與LGA模塊不斷縮小的趨勢相悖。另一種是采用射頻探針直接與測試饋點接觸，電路板上無需放置射頻座，只預(yù)留電路測試饋點，電路板上只有測試饋點或者周圍有個別接地點，與射頻探針接觸時接地性能差，導(dǎo)致測試誤差。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型目的在于解決在目前LGA模塊的射頻測試中，因射頻測試饋點與射頻探針接觸時接地性能差，導(dǎo)致測試誤差的不足而提供的一種新型LGA模塊的射頻測試電路。
[0004]本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:在LGA模塊的有焊盤的一面設(shè)置有一射頻測試饋點，所述射頻測試饋點測試時與從儀器接出的射頻頭內(nèi)的射頻探針直接接觸，以所述射頻測試饋點為中心，周圍布一圈銅環(huán)，所述銅環(huán)測試時與從儀器接出的射頻頭的環(huán)形外壁相接觸，使整個測試系統(tǒng)共地，并且在所述銅環(huán)上增加若干連接主地的地孔，以提升射頻測試時的接地性能，減少射頻測試電路的對地阻抗。
[0005]進一步地，所述銅環(huán)內(nèi)徑與外徑大小根據(jù)具體使用的測試射頻頭外壁規(guī)格而定。
[0006]本實用新型的有益效果在于:結(jié)構(gòu)簡單，電路板上不必專門預(yù)留射頻座的位置，可以進一步縮小LGA模塊的面積；省去了射頻座，節(jié)省板面積，節(jié)約生產(chǎn)成本；增加了銅環(huán)，確保射頻測試時具有良好的接地特性，不論是在研發(fā)還是生產(chǎn)過程中都能確保測試結(jié)果準(zhǔn)確。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型LGA模塊的射頻測試電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實用新型LGA模塊的射頻測試電路可簡化實例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]附圖標(biāo)記:1、射頻測試饋點；2、銅環(huán)；3、地孔。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖及【具體實施方式】對本實用新型做進一步描述:
[0011]實施例1:
[0012]如圖1所示:一種LGA模塊的射頻測試電路，在LGA模塊的有焊盤的一面設(shè)置有一射頻測試饋點1，所述射頻測試饋點I測試時與從儀器接出的射頻頭的射頻探針直接接觸，以所述射頻測試饋點為中心，周圍布一圈銅環(huán)2，所述銅環(huán)2測試時與從儀器接出的射頻頭的環(huán)形外壁相接觸，整個測試系統(tǒng)共地，并且在所述銅環(huán)2上增加若干連接主地的地孔3，以提升射頻測試時的接地性能，減少射頻測試電路對地阻抗。
[0013]優(yōu)選地，所述銅環(huán)2內(nèi)徑與外徑大小根據(jù)具體使用的測試射頻頭外壁規(guī)格而定。
[0014]實施例2:
[0015]如圖2所示:為了方便PCB板的布線，銅環(huán)2可以根據(jù)需要保留一些缺口，只要保持相對完整的圓環(huán)，同樣可以達到提升接地性能的目的；或者在布板時有意識地將銅環(huán)2的位置與PCB板表層的接地焊盤靠近并相連，增加銅環(huán)2的接地面積，使接地性能更好。
[0016]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本實用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實用新型的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實用新型構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.一種LGA模塊的射頻測試電路,其特征在于:在LGA模塊的有焊盤的一面設(shè)置有一射頻測試饋點，所述射頻測試饋點測試時與從儀器接出的射頻頭內(nèi)的射頻探針直接接觸，以所述射頻測試饋點為中心，周圍布一圈銅環(huán)，所述銅環(huán)測試時與從儀器接出的射頻頭的環(huán)形外壁相接觸，使整個測試系統(tǒng)共地，并且在所述銅環(huán)上增加若干連接主地的地孔，以提升射頻測試時的接地性能，減少射頻測試電路的對地阻抗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LGA模塊的射頻測試電路，其特征在于:所述銅環(huán)內(nèi)徑與外徑大小根據(jù)具體使用的測試射頻頭外壁規(guī)格而定。
【文檔編號】G01R31/00GK203798930SQ201420170462
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年4月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月10日
【發(fā)明者】崔岑, 謝曉楠, 吳學(xué)偉, 周向陽, 何堅強 申請人:深圳市偉文無線通訊技術(shù)有限公司