錫膏厚度測量儀的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種錫膏厚度測量儀，包括底板、移動平臺、激光發(fā)射器、視頻采集模塊、支撐架和電控箱，所述底板的底部安裝有支腳，底板上表面的一側(cè)安裝有移動平臺，另一側(cè)安裝有支撐架，支撐架的一端連接有視頻采集模塊，視頻采集模塊的一側(cè)安裝有激光發(fā)射器，所述的激光發(fā)射器、視頻采集模塊位于移動平臺的上方，所述的電控箱分別與移動平臺、激光發(fā)射器、視頻采集模塊相連。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，測量精度高，可以有效的減少漏錫、少錫、焊錫過薄或過厚等不良產(chǎn)品的流出。
【專利說明】錫膏厚度測量儀

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及測量儀器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種錫膏厚度測量儀。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)的發(fā)展，印刷電路板部件(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小，在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好，加上目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損；越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有錫膏厚度測量儀，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力；但現(xiàn)有技術(shù)中的錫膏厚度測量儀的精度要求達不到。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種錫膏厚度測量儀，解決了錫膏厚度測量過程中測量精度不高的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:錫膏厚度測量儀，包括底板、移動平臺、激光發(fā)射器、視頻采集模塊、支撐架和電控箱，所述底板的底部安裝有支腳，底板上表面的一側(cè)安裝有移動平臺，另一側(cè)安裝有支撐架，支撐架的一端連接有視頻采集模塊，視頻采集模塊的一側(cè)安裝有激光發(fā)射器，所述的激光發(fā)射器、視頻采集模塊位于移動平臺的上方，所述的電控箱分別與移動平臺、激光發(fā)射器、視頻采集模塊相連。
[0005]所述支撐架的一端通過高度調(diào)整滑塊連接有視頻采集模塊。
[0006]本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，測量精度高，可以有效的減少漏錫、少錫、焊錫過薄或過厚等不良產(chǎn)品的流出。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2是本實用新型測量原理圖。
[0009]其中:1.底板，2.移動平臺，3.基板面，4.激光發(fā)射器，5.視頻采集模塊，6.高度調(diào)整滑塊，7.支撐架，8.激光束。

【具體實施方式】
[0010]如圖1所示，錫膏厚度測量儀，包括底板1、移動平臺2、激光發(fā)射器4、視頻采集模塊5、支撐架7和電控箱，所述底板I的底部安裝有支腳，底板I上表面的一側(cè)安裝有移動平臺2，另一側(cè)安裝有支撐架7，支撐架7的一端通過高度調(diào)整滑塊6連接有視頻采集模塊5，視頻采集模塊5的一側(cè)安裝有激光發(fā)射器4，所述的激光發(fā)射器4、視頻采集模塊5位于移動平臺2的上方，移動平臺2為電磁鐵控制，所述的電控箱分別與移動平臺2、激光發(fā)射器4、視頻采集模塊5相連，基板面3上印刷有錫膏，基板面3放置在移動平臺2上，錫膏處于視頻采集模塊5的下方，激光發(fā)射器4用于以一定的角度發(fā)射激光束，視頻采集模塊5包括相機和鏡頭，相機具有高分辨力的電荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)，鏡頭可以是高景深高倍率工業(yè)鏡頭(放大倍數(shù)可達250-260倍)，該相機和鏡頭用于拍攝待測基板面3，該激光發(fā)射器4以一定角度發(fā)射高精度激光束，高精度激光束打在錫膏表面和基板面3上，會形成3段有錯位的激光束，多路電壓輸出的電控箱包括24V輸出、12V輸出和5V輸出；基板面3測試前，先對移動平臺2的表面進行清理，避免灰塵對基板面3造成污染，同時也避免對測量造成誤差；標準測量治具放置在移動平臺正中間，開啟視頻采集模塊5，手動調(diào)節(jié)光源和激光亮度，移動平臺2進行微調(diào)，定位好后進行測量，測量數(shù)據(jù)和量塊的實際數(shù)據(jù)進行對比，如有誤差則人為手動更改數(shù)據(jù)，以保證測量精度，校準完畢后對基板面3上錫膏進行測量；在錫膏厚度測量過程中，相機對待測物體進行拍攝，在相機拍攝到的圖片中，分析高精度激光束打在錫膏表面和基板面形成的3段激光束，在視頻采集模塊5拍攝到的圖片中，如圖2所示，通過提取圖中d段激光束的像素長度，轉(zhuǎn)換為實際長度后，利用公式t (焊錫膏厚度)=k (參數(shù))*d，通過先測量標準測量治具的d值，因其厚度值t為已知量(約200um)，可計算出k值，代入公式，從而算出對應(yīng)焊錫膏的厚度；本實用新型中涉及的視頻采集模塊5為現(xiàn)有技術(shù)中成熟應(yīng)用的集成芯片或電路，為本領(lǐng)路技術(shù)人員的公知常識，本實用新型將其進行組合及連接。
[0011]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實用新型披露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.錫膏厚度測量儀，其特征在于:包括底板(I)、移動平臺(2)、激光發(fā)射器(4)、視頻采集模塊(5)、支撐架(7)和電控箱，所述底板(I)的底部安裝有支腳，底板(I)上表面的一側(cè)安裝有移動平臺(2)，另一側(cè)安裝有支撐架(7)，支撐架(7)的一端連接有視頻采集模塊(5)，視頻采集模塊(5)的一側(cè)安裝有激光發(fā)射器(4)，所述的激光發(fā)射器(4)、視頻采集模塊(5)位于移動平臺(2)的上方，所述的電控箱分別與移動平臺(2)、激光發(fā)射器(4)、視頻采集模塊(5)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏厚度測量儀，其特征在于:所述支撐架(7)的一端通過高度調(diào)整滑塊(6)連接有視頻采集模塊(5)。
【文檔編號】G01B11/06GK203929023SQ201420259156
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月20日
【發(fā)明者】寇昌 申請人:沈陽日佳電子有限公司