芯片雪崩能量測試夾具的制作方法
【專利摘要】芯片雪崩能量測試夾具。提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，不需封裝即可測試的芯片雪崩能量測試夾具。包括測試基板、測試銅板、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、測試銅塊和測試銅針，所述測試銅板設(shè)在所述測試基板上，所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)設(shè)在所述測試基板上，所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括滑軌、滑塊和手柄，所述滑軌垂直設(shè)在所述測試基板上，所述滑塊設(shè)在滑軌內(nèi)，做垂直運(yùn)動，所述手柄連接在所述滑塊的一側(cè)；所述測試銅針通過測試銅塊連接在所述滑塊上，所述測試銅針朝向所述測試銅板設(shè)置。本實(shí)用新型方便快捷、便于操作。
【專利說明】芯片雪崩能量測試夾具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及用于測量芯片雪崩能量的夾具。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，客戶要求越來越高，從單純的常規(guī)電性要求，到越來越多的參數(shù)需求成為現(xiàn)實(shí)；其中客戶最關(guān)注的就是二極管的可靠性特性，二極管良好的反向雪崩性能是保障其可靠性的基礎(chǔ)。目前，各廠家測試二極管雪崩能力使用的方法是將切割后芯片組裝成成品，然后在測試儀上進(jìn)行測試，此方法能反應(yīng)出產(chǎn)品的雪崩性能，但是由于耗材大，給廠家?guī)砗艽蟮慕?jīng)濟(jì)損失。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型針對以上問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，不需封裝即可測試的芯片雪崩能量測試夾具。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:包括測試基板、測試銅板、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、測試銅塊和測試銅針，所述測試銅板設(shè)在所述測試基板上，
[0005]所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)設(shè)在所述測試基板上，所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括滑軌、滑塊和手柄，所述滑軌垂直設(shè)在所述測試基板上，所述滑塊設(shè)在滑軌內(nèi)，做垂直運(yùn)動，所述手柄連接在所述滑塊的一側(cè)；
[0006]所述測試銅針通過測試銅塊連接在所述滑塊上，所述測試銅針朝向所述測試銅板設(shè)置。
[0007]所述測試銅板的頂面設(shè)有芯片槽，所述測試銅針設(shè)在所述芯片槽的正上方。
[0008]本實(shí)用新型中的測試夾具能夠快速方便檢測芯片的雪崩能量，不需要將芯片封裝后，在進(jìn)行測試，提高了測試的準(zhǔn)確性和可靠性，節(jié)省了生產(chǎn)成本。在工作中，待測芯片放置在芯片槽中，測試銅板通過導(dǎo)線連接雪崩測試儀正極，測試銅塊通過導(dǎo)線連接雪崩測試儀負(fù)極，通過導(dǎo)向機(jī)構(gòu)使得測試銅針接觸待測芯片進(jìn)行檢測。本實(shí)用新型方便快捷、便于操作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0010]圖2是本實(shí)用新型的工作狀態(tài)圖；
[0011]圖中I是測試基板，2是測試銅板，20是芯片槽，3是滑軌，4是滑塊，5是測試銅塊，6是測試銅針，7是手柄，8是雪崩測試儀，9是芯片。

【具體實(shí)施方式】
[0012]本實(shí)用新型如圖1-2所示，包括測試基板1、測試銅板2、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、測試銅塊5和測試銅針6，所述測試銅板2設(shè)在所述測試基板I上，
[0013]所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)設(shè)在所述測試基板I上，所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括滑軌3、滑塊4和手柄7，所述滑軌3垂直設(shè)在所述測試基板I上，所述滑塊4設(shè)在滑軌3內(nèi)，做垂直運(yùn)動，所述手柄7連接在所述滑塊4的一側(cè)；
[0014]所述測試銅針6通過測試銅塊5連接在所述滑塊4上，所述測試銅針6朝向所述測試銅板2設(shè)置。
[0015]所述測試銅板2的頂面設(shè)有芯片槽20，所述測試銅針6設(shè)在所述芯片槽20的正上方。芯片槽20可設(shè)置不同規(guī)格，適應(yīng)不同的芯片9。
[0016]還包括雪崩測試儀8，所述測試銅板2通過導(dǎo)線連接所述雪崩測試儀8的正極，所述測試銅塊5通過導(dǎo)線連接所述雪崩測試儀8的負(fù)極。
[0017]應(yīng)用中，測試基板為鐵氟龍板，測試銅板材質(zhì)為黃銅，測試銅針材質(zhì)為黃銅，手柄材質(zhì)為鐵氟龍板。
[0018]本實(shí)用新型中的測試方法為:
[0019]I)、將測試夾具按制定位置與雪崩測試儀連接好，根據(jù)待測芯片尺寸選擇相應(yīng)大小測試筒針；
[0020]2)、將雪崩測試儀電源打開，根據(jù)待測芯片規(guī)格設(shè)置好參數(shù)；
[0021]3)、將待測芯片放置于待測位置；
[0022]4)、手握測試手柄，使滑塊下滑，至測試銅針壓在測試芯片上，并充分接觸；
[0023]5 )、一切檢查無誤后，進(jìn)行芯片雪崩能力測試。
【權(quán)利要求】
1.芯片雪崩能量測試夾具，其特征在于，包括測試基板、測試銅板、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、測試銅塊和測試銅針，所述測試銅板設(shè)在所述測試基板上， 所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)設(shè)在所述測試基板上，所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括滑軌、滑塊和手柄，所述滑軌垂直設(shè)在所述測試基板上，所述滑塊設(shè)在滑軌內(nèi)，做垂直運(yùn)動，所述手柄連接在所述滑塊的一側(cè)； 所述測試銅針通過測試銅塊連接在所述滑塊上，所述測試銅針朝向所述測試銅板設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片雪崩能量測試夾具，其特征在于，所述測試銅板的頂面設(shè)有芯片槽，所述測試銅針設(shè)在所述芯片槽的正上方。
【文檔編號】G01R1/04GK203838190SQ201420270002
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年5月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月23日
【發(fā)明者】游佩武, 裘立強(qiáng), 王毅 申請人:揚(yáng)州杰利半導(dǎo)體有限公司