手持式gps定位終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手持式GPS定位終端，包括手持式GPS定位器、通話按鍵和與手持式GPS定位器配合使用的耳麥，手持式GPS定位器包括手持式外殼和電子線路板；電子線路板上設(shè)置有主控電路、GPS模塊、GSM/GPRS無線通信電路模塊和SIM卡，主控電路包括芯片IAP11L60XE，手持式外殼內(nèi)設(shè)置有供SIM卡安裝的卡座；GSM/GPRS無線通信電路模塊包括芯片SIM300W，SIM卡與芯片SIM300W相接；耳麥與芯片SIM300W相接；通話按鍵與芯片IAP11L60XE相接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、體型小、便于攜帶且使用操作簡便、使用效果好，能進(jìn)行自動(dòng)定位，并且定位效果好，同時(shí)具有語音通話功能。
【專利說明】手持式GPS定位終端

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種GPS定位器，尤其是涉及一種手持式GPS定位終端。

【背景技術(shù)】
[0002] GPS定位器是內(nèi)置了 GPS模塊和移動(dòng)通信模塊的終端，用于將GPS模塊獲得的定位 數(shù)據(jù)通過移動(dòng)通信模塊（GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò)）傳至Internet上的一臺(tái)服務(wù)器上，從而可以實(shí)現(xiàn) 在電腦上查詢終端位置?，F(xiàn)如今，GPS定位器已得到廣泛應(yīng)用，但市面上所采用的GPS定位 器均不同程度地存在體積較大、重量較重、不易攜帶、使用操作不便、不具備語音通話功能 等缺陷和不足。因而，目前缺少一種結(jié)構(gòu)簡單、體型小、便于攜帶且使用操作簡便、使用效果 好的手持式GPS定位終端，能進(jìn)行自動(dòng)定位，并且定位效果好，同時(shí)具有語音通話功能，必 要情況下能撥打報(bào)警電話。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種手持 式GPS定位終端，其結(jié)構(gòu)簡單、體型小、便于攜帶且使用操作簡便、使用效果好，能進(jìn)行自動(dòng) 定位，并且定位效果好，同時(shí)具有語音通話功能。
[0004] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種手持式GPS定位終端， 其特征在于：包括手持式GPS定位器、通話按鍵和與所述手持式GPS定位器配合使用的耳 麥，所述手持式GPS定位器包括手持式外殼和安裝在手持式外殼內(nèi)的電子線路板，所述手 持式外殼上開有供耳麥插裝的耳麥插孔；所述電子線路板上設(shè)置有主控電路、分別與主控 電路相接的GPS模塊和GSM/GPRS無線通信電路模塊以及與GSM/GPRS無線通信電路模塊相 接的SM卡，所述主控電路包括芯片IAP11L60XE，所述手持式外殼內(nèi)設(shè)置有供SM卡安裝的 卡座；所述芯片IAP11L60XE、GPS模塊和GSM/GPRS無線通信電路模塊均與電源模塊相接； 所述GSM/GPRS無線通信電路模塊包括芯片SIM300W和與芯片SIM300W相接的GSM/GPRS天 線，所述SM卡與芯片SM300W相接；所述GPS模塊和芯片SM300W均與芯片IAP11L60XE 相接，所述耳麥與芯片SM300W相接；所述通話按鍵與芯片IAP11L60XE相接。
[0005] 上述手持式GPS定位終端，其特征是：還包括安裝在手持式外殼上的夾具。
[0006] 上述手持式GPS定位終端，其特征是：所述手持式外殼的外側(cè)壁上設(shè)置有GPS信 號(hào)指示燈和GSM/GPRS信號(hào)指示燈，所述GPS信號(hào)指示燈和GSM/GPRS信號(hào)指示燈均與芯片 IAP11L60XE 相接。
[0007] 上述手持式GPS定位終端，其特征是：所述GPS模塊包括芯片GP3SF1513F1和與芯 片GP3SF1513F1相接的GPS天線，芯片GP3SF1513F1與芯片IAP11L60XE相接。
[0008] 上述手持式GPS定位終端，其特征是：所述夾具上安裝有磁鐵。
[0009] 上述手持式GPS定位終端，其特征是：所述芯片SM300W的MIC_IP和MIC_IN管 腳分別與耳麥的MIC+和MIC-接線端相接，芯片SM300W的RXD和TXD管腳分別與芯片 IAP11L60XE的TXD和RXD管腳相接，芯片SIM300W的PWRKEY管腳與芯片IAP11L60XE的 PI. 7管腳相接。
[0010] 上述手持式GPS定位終端，其特征是：所述芯片GP3SF1513F1的RF_IN管腳與所述 GPS天線相接且其V0UT管腳經(jīng)磁珠B1后與所述GPS天線相接，芯片GP3SF1513F1的TXA管 腳與芯片IAP11L60XE的INT1/P3. 3管腳相接。
[0011] 上述手持式GPS定位終端，其特征是：所述電子線路板上還設(shè)置有與芯片 IAP11L60XE相接的存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器為芯片S25FL008A。
[0012] 上述手持式GPS定位終端，其特征是：所述電源模塊包括電壓調(diào)節(jié)器、穩(wěn)壓管D2和 穩(wěn)壓管D3,所述電壓調(diào)節(jié)器為芯片LM2576S-ADJ，芯片LM2576S-ADJ的IN管腳與+12V直流 電源端相接，芯片LM2576S-ADJ的OUT管腳與穩(wěn)壓管D2的陰極相接，穩(wěn)壓管D2的陽極接地， 芯片LM2576S-ADJ的OUT管腳經(jīng)電感L1、電阻R26和電阻R27后接地，芯片LM2576S-ADJ的 FB管腳經(jīng)電阻R27后接地，電感L1和電阻R26之間的接線點(diǎn)為+4. 5V電源接線端，+4. 5V 電源接線端與穩(wěn)壓管D3的陽極相接，穩(wěn)壓管D3的陰極為+4. 2V電源接線端。
[0013] 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：
[0014] 1、結(jié)構(gòu)簡單、體型小且便于攜帶、安裝布設(shè)方便，通過夾具能簡便固定在使用者皮 帶或其它物件上，并且通過磁鐵能吸附于鐵質(zhì)物件上。
[0015] 2、使用操作簡便且顯示效果直觀，能對電源工作狀態(tài)、GPS模塊的工作狀態(tài)和 GSM/GPRS無線通信電路模塊的工作狀態(tài)進(jìn)行同步直觀顯示。
[0016] 3、使用效果好，不僅能進(jìn)行自動(dòng)定位，并且定位效果好，同時(shí)具有語音通話功能， 必要情況下能撥打報(bào)警電話，當(dāng)需要撥打電話時(shí)，只需插上耳麥并按動(dòng)S0S鍵，即可進(jìn)行語 音通話，與手機(jī)上的S0S鍵和語音通話功能相同。實(shí)際使用時(shí)，通過GPS模塊進(jìn)行定位，主 控電路通過GSM/GPRS無線通信電路模塊與上位機(jī)進(jìn)行雙向通信，并將GPS模塊輸出的定位 信息同步傳送至上位機(jī)。
[0017] 綜上所述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、體型小、便于攜帶且使用操作簡便、使用效果好， 能進(jìn)行自動(dòng)定位，并且定位效果好，同時(shí)具有語音通話功能。
[0018] 下面通過附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019] 圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020] 圖2為本實(shí)用新型手持式GPS定位器的電路原理框圖。
[0021] 圖3為本實(shí)用新型夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022] 圖4為本實(shí)用新型主控電路的電路原理圖。
[0023] 圖5為本實(shí)用新型GPS模塊的電路原理圖。
[0024] 圖6為本實(shí)用新型GSM/GPRS無線通信電路模塊與SM卡的電路原理圖。
[0025] 圖7為本實(shí)用新型電源模塊的電路原理圖。
[0026] 圖8為本實(shí)用新型電源檢測電路的電路原理圖。
[0027] 附圖標(biāo)記說明：
[0028] 1 一手持式外殼； 2-耳麥； 3-1-王控電路；
[0029] 3-2 - GPS模塊； 3-3 - GSM/GPRS無線通信電路模塊；
[0030] 3~4一SIM卡； 3-5 -電源模塊； 3-6-存儲(chǔ)器；
[0031] 3-7一電源檢測電路；4一夾具； 5 -電源指不燈；
[0032] 6 - GPS信號(hào)指示燈； 7 - GSM/GPRS信號(hào)指示燈；8-通話按鍵。

【具體實(shí)施方式】
[0033] 如圖1、圖2、圖4及圖6所示，本實(shí)用新型包括手持式GPS定位器、通話按鍵8和 與所述手持式GPS定位器配合使用的耳麥2,所述手持式GPS定位器包括手持式外殼1和 安裝在手持式外殼1內(nèi)的電子線路板，所述手持式外殼1上開有供耳麥2插裝的耳麥插孔。 所述電子線路板上設(shè)置有主控電路3-1、分別與主控電路3-1相接的GPS模塊3-2和GSM/ GPRS無線通信電路模塊3-3以及與GSM/GPRS無線通信電路模塊3-3相接的SM卡3-4,所 述主控電路3-1包括芯片IAP11L60XE，所述手持式外殼1內(nèi)設(shè)置有供SM卡3-4安裝的卡 座。所述芯片IAP11L60XE、GPS模塊3-2和GSM/GPRS無線通信電路模塊3-3均與電源模 塊3-5相接。所述GSM/GPRS無線通信電路模塊3-3包括芯片SIM300W和與芯片SM300W 相接的GSM/GPRS天線，所述SM卡3-4與芯片SM300W相接。所述GPS模塊3-2和芯片 SM300W均與芯片IAP11L60XE相接，所述耳麥2與芯片SM300W相接。所述通話按鍵8與 芯片IAP11L60XE相接。
[0034] 如圖3所示，本實(shí)施例中，本實(shí)用新型還包括安裝在手持式外殼1上的夾具4。
[0035] 本實(shí)施例中，所述夾具4通過螺釘固定安裝在手持式外殼1上。
[0036] 實(shí)際使用時(shí)，通過夾具4能簡便將本實(shí)用新型固定在使用者皮帶或其它物件上， 攜帶非常方便。
[0037] 同時(shí)，所述手持式外殼1的外側(cè)壁上設(shè)置有GPS信號(hào)指示燈6和GSM/GPRS信號(hào)指 示燈7,所述GPS信號(hào)指示燈6和GSM/GPRS信號(hào)指示燈7均與芯片IAP11L60XE相接。
[0038] 本實(shí)施例中，所述通話按鍵8為S0S按鍵。
[0039] 實(shí)際接線時(shí)，所述S0S按鍵經(jīng)電阻R19后與芯片IAP11L60XE的INT0/P3. 2管腳相 接。所述S0S按鍵的一端接其供電電源且其另一端接電阻R19。
[0040] 本實(shí)施例中，所述通話按鍵8布設(shè)在耳麥2與所述手持式GPS定位器之間的連接 線上。
[0041] 實(shí)際布設(shè)安裝時(shí)，所述通話按鍵8也可以布設(shè)手持式外殼1上。
[0042] 如圖5所示，所述GPS模塊3-2包括芯片GP3SF1513F1和與芯片GP3SF1513F1相 接的GPS天線，芯片GP3SF1513F1與芯片IAP11L60XE相接。
[0043] 如圖7所示，所述電源模塊3-5包括電壓調(diào)節(jié)器、穩(wěn)壓管D2和穩(wěn)壓管D3,所述電 壓調(diào)節(jié)器為芯片LM2576S-ADJ，芯片LM2576S-ADJ的IN管腳與+12V直流電源端相接，芯片 LM2576S-ADJ的OUT管腳與穩(wěn)壓管D2的陰極相接，穩(wěn)壓管D2的陽極接地，芯片LM2576S-ADJ 的OUT管腳經(jīng)電感L1、電阻R26和電阻R27后接地，芯片LM2576S-ADJ的FB管腳經(jīng)電阻R27 后接地，電感L1和電阻R26之間的接線點(diǎn)為+4. 5V電源接線端，+4. 5V電源接線端與穩(wěn)壓 管D3的陽極相接，穩(wěn)壓管D3的陰極為+4. 2V電源接線端。芯片LM2576S-ADJ的5兄/OFF 和GND管腳均接地且其IN管腳經(jīng)電容C26后接地，電感L1和電阻R26之間的接線點(diǎn)經(jīng)電 容C27后接地。本實(shí)施例中，所述手持式外殼1的外側(cè)壁上還設(shè)置有電源指示燈5,所述電 源指示燈5為發(fā)光二級(jí)管LED3,所述+12V直流電源端經(jīng)電阻R01和發(fā)光二級(jí)管LED3后接 地。
[0044] 同時(shí)，所述電源模塊3-5還包括主控供電電路、GPS供電電路和GSM/GPRS供電電 路。所述主控供電電路包括第一調(diào)壓芯片，所述第一調(diào)壓芯片為芯片5255,所述第一調(diào)壓芯 片的IN和EN管腳均接+4. 2V電源接線端，所述第一調(diào)壓芯片的OUT管腳經(jīng)電容C24后為 +3. 3V電源接線端，且該+3. 3V電源接線端為芯片IAP11L60XE進(jìn)行供電的電源接線端。所 述第一調(diào)壓芯片的GND管腳接地且其BYP管腳經(jīng)電容C23后接地。
[0045] 所述GPS供電電路包括第二調(diào)壓芯片和三極管Q1，所述第二調(diào)壓芯片的IN管腳 接+4. 2V電源接線端且其EN管腳經(jīng)電阻R2后接+4. 2V電源接線端，三極管Q1的基極經(jīng)電 阻R3后接芯片IAP11L60XE的P2. 7/A15管腳相接，三極管Q1的發(fā)射極接地且其集電極與 所述第二調(diào)壓芯片的EN管腳相接，所述第二調(diào)壓芯片的OUT管腳經(jīng)電容C9后為+3. 3V電 源接線端，且該+3. 3V電源接線端為芯片GP3SF1513F1進(jìn)行供電的電源接線端。所述第二 調(diào)壓芯片的GND管腳接地且其BYP管腳經(jīng)電容C8后接地。
[0046] 所述GSM/GPRS供電電路包括芯片4953,芯片4953的柵極G1與芯片IAP11L60XE 的A12/P2. 4管腳相接，芯片4953的柵極G1與源極S1之間接有電阻R16,芯片4953的源 極S1與+4. 2V電源接線端相接，芯片4953的柵極G1的漏極D1為對芯片SM300W進(jìn)行供 電的+4. 2V電源端。
[0047] 本實(shí)施例中，所述SM卡3-4的I/O、RST、CLK和VCC管腳分別與芯片SM300W的 SM_I0、SM_RST、SM_CLK和SM_VDD管腳相接。所述SM卡3-4為芯片J2,芯片J2的第 9引腳與電池 J1相接，芯片J2的第9引腳經(jīng)開關(guān)K后與其第10管腳相接，+4. 2V電源接 線端經(jīng)為穩(wěn)壓管D1和電阻R8后與芯片J2的第10引腳。芯片4953的源極S2與+4. 2V電 源接線端相接，芯片4953的漏極S2與芯片J2的第10引腳相接，芯片4953的柵極G2分兩 路，一路經(jīng)電阻R15后與+12V直流電源端相接，另一路經(jīng)電阻R17后接地。
[0048] 本實(shí)施例中，所述GPS信號(hào)指示燈6和GSM/GPRS信號(hào)指示燈7均為發(fā)光二級(jí)管， 并且GPS信號(hào)指示燈6和GSM/GPRS信號(hào)指示燈7分別為發(fā)光二級(jí)管IED2和發(fā)光二級(jí)管 LED1。其中，+3. 3V電源接線端經(jīng)發(fā)光二級(jí)管LED1和電阻R5后與芯片IAP11L60XE的P4. 0 管腳相接，且+3. 3V電源接線端經(jīng)發(fā)光二級(jí)管LED2和電阻R4后與芯片IAP11L60XE的A8/ P2.0管腳相接。
[0049] 實(shí)際接線時(shí)，所述芯片SM300W的MIC_IP和MIC_IN管腳分別與耳麥2的MIC+和 MIC-接線端相接，芯片SIM300W的RXD和TXD管腳分別與芯片IAP11L60XE的TXD和RXD管 腳相接，芯片SM300W的PWRKEY管腳與芯片IAP11L60XE的P1. 7管腳相接。
[0050] 本實(shí)施例中，所述芯片GP3SF1513F1的RF_IN管腳與所述GPS天線相接且其V0UT 管腳經(jīng)磁珠 B1后與所述GPS天線相接，芯片GP3SF1513F1的TXA管腳與芯片IAP11L60XE 的INT1/P3. 3管腳相接。所述芯片GP3SF1513F1的VIN管腳經(jīng)電容C18后接地且其經(jīng)電容 C9后與所述第二調(diào)壓芯片的OUT管腳相接。
[0051] 本實(shí)施例中，所述電子線路板上還設(shè)置有與芯片IAP11L60XE相接的存儲(chǔ)器3-6， 所述存儲(chǔ)器3-6為芯片S25FL008A。實(shí)際接線時(shí)，芯片S25FL008A的VCC、H0LD#和W#管腳 均接+3. 3V電源接線端，芯片S25FL008A的CS#、S0、SI和CLK管腳分別與芯片IAP11L60XE 的 A11/P2. 3、P0. 7/AD7、P0. 4/AD4 和 P0. 5/AD5 管腳相接。芯片 IAP11L60XE 的 P0. 6/AD6 引 腳經(jīng)電阻R30后與芯片SM300W的SM_VDD管腳相接。
[0052] 實(shí)際接線時(shí)，芯片IAP11L60XE的RST管腳分兩路，一路經(jīng)電阻R18后接地，且另 一路經(jīng)電容C22后接+3. 3V電源接線端，電阻R18上并接有電容C21。芯片IAP11L60XE的 XTAL1和XTAL2管腳分別接晶振Y1的兩個(gè)接線端，晶振Y1的兩個(gè)接線端分別經(jīng)電容C15和 C16后接地。
[0053] 同時(shí)，如圖8所示，所述電子線路板上還設(shè)置有主控電路3-1相接的電源檢測電路 3-7,所述電源檢測電路3-7包括三極管Q2 ;三極管Q2的基極分兩路，一路經(jīng)電阻R20后接 +12V直流電源端，另一路經(jīng)電阻R31后接地；三極管Q2的集電極經(jīng)電阻R21后接+3. 3V電 源接線端且其發(fā)射極接地，三極管Q2的集電極芯片IAP11L60XE的P0. 1/AD1管腳相接。
[0054] 本實(shí)施例中，所述夾具4上安裝有磁鐵。實(shí)際使用時(shí)，通過所述磁鐵能將所述手持 式GPS定位器簡便吸附在鐵質(zhì)物品上，這樣本實(shí)用新型能作跟蹤器使用。
[0055] 本實(shí)施例中，所述手持式外殼1為立方體殼體，所述立方體殼體的尺寸為 90mm X 44mm X 10mm。
[0056] 實(shí)際加工時(shí)，可根據(jù)具體需要，對所述立方體殼體的尺寸進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
[0057] 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對本實(shí)用新型作任何限制，凡是根 據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍 屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種手持式GPS定位終端，其特征在于：包括手持式GPS定位器、通話按鍵（8)和與 所述手持式GPS定位器配合使用的耳麥（2)，所述手持式GPS定位器包括手持式外殼（1)和 安裝在手持式外殼（1)內(nèi)的電子線路板，所述手持式外殼（1)上開有供耳麥（2)插裝的耳 麥插孔；所述電子線路板上設(shè)置有主控電路（3-1)、分別與主控電路（3-1)相接的GPS模塊 (3-2)和GSM/GPRS無線通信電路模塊（3-3)以及與GSM/GPRS無線通信電路模塊（3-3)相 接的SM卡（3-4)，所述主控電路（3-1)包括芯片IAP11L60XE，所述手持式外殼（1)內(nèi)設(shè)置 有供SM卡（3-4)安裝的卡座；所述芯片IAP11L60XE、GPS模塊（3-2)和GSM/GPRS無線通 信電路模塊（3-3)均與電源模塊（3-5)相接；所述GSM/GPRS無線通信電路模塊（3-3)包括 芯片SM300W和與芯片SM300W相接的GSM/GPRS天線，所述SIM卡（3-4)與芯片SM300W 相接；所述GPS模塊（3-2)和芯片SM300W均與芯片IAP11L60XE相接，所述耳麥⑵與芯 片SM300W相接；所述通話按鍵（8)與芯片IAP11L60XE相接。
2. 按照權(quán)利要求1所述的手持式GPS定位終端，其特征在于：還包括安裝在手持式外 殼⑴上的夾具（4)。
3. 按照權(quán)利要求1或2所述的手持式GPS定位終端，其特征在于：所述手持式外殼（1) 的外側(cè)壁上設(shè)置有GPS信號(hào)指示燈（6)和GSM/GPRS信號(hào)指示燈（7)，所述GPS信號(hào)指示燈 (6)和GSM/GPRS信號(hào)指示燈（7)均與芯片IAP11L60XE相接。
4. 按照權(quán)利要求1或2所述的手持式GPS定位終端，其特征在于：所述GPS模塊（3-2) 包括芯片GP3SF1513F1和與芯片GP3SF1513F1相接的GPS天線，芯片GP3SF1513F1與芯片 IAP11L60XE 相接。
5. 按照權(quán)利要求2所述的手持式GPS定位終端，其特征在于：所述夾具（4)上安裝有 磁鐵。
6. 按照權(quán)利要求1或2所述的手持式GPS定位終端，其特征在于：所述芯片SM300W 的MIC_IP和MIC_IN管腳分別與耳麥（2)的MIC+和MIC-接線端相接，芯片SM300W的RXD 和TXD管腳分別與芯片IAP11L60XE的TXD和RXD管腳相接，芯片SM300W的PWRKEY管腳 與芯片IAP11L60XE的P1. 7管腳相接。
7. 按照權(quán)利要求4所述的手持式GPS定位終端，其特征在于：所述芯片GP3SF1513F1 的RF_IN管腳與所述GPS天線相接且其VOUT管腳經(jīng)磁珠 B1后與所述GPS天線相接，芯片 GP3SF1513F1 的 TXA 管腳與芯片 IAP11L60XE 的 INT1/P3. 3 管腳相接。
8. 按照權(quán)利要求1或2所述的手持式GPS定位終端，其特征在于：所述電子線路板上 還設(shè)置有與芯片IAP11L60XE相接的存儲(chǔ)器（3-6)，所述存儲(chǔ)器（3-6)為芯片S25FL008A。
9. 按照權(quán)利要求1或2所述的手持式GPS定位終端，其特征在于：所述電源模塊 (3-5)包括電壓調(diào)節(jié)器、穩(wěn)壓管D2和穩(wěn)壓管D3,所述電壓調(diào)節(jié)器為芯片LM2576S-ADJ，芯片 LM2576S-ADJ的IN管腳與+12V直流電源端相接，芯片LM2576S-ADJ的OUT管腳與穩(wěn)壓管 D2的陰極相接，穩(wěn)壓管D2的陽極接地，芯片LM2576S-ADJ的OUT管腳經(jīng)電感L1、電阻R26 和電阻R27后接地，芯片LM2576S-ADJ的FB管腳經(jīng)電阻R27后接地，電感L1和電阻R26之 間的接線點(diǎn)為+4. 5V電源接線端，+4. 5V電源接線端與穩(wěn)壓管D3的陽極相接，穩(wěn)壓管D3的 陰極為+4. 2V電源接線端。
【文檔編號(hào)】G01S19/42GK203894416SQ201420273078
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年5月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月24日
【發(fā)明者】王飚, 王長青, 馬向明 申請人:西安五行素自控系統(tǒng)工程有限公司