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      一種簡便測試高速信號損耗的pcb的制作方法

      文檔序號:6059783閱讀:487來源:國知局
      一種簡便測試高速信號損耗的pcb的制作方法
      【專利摘要】本實用新型公開了一種簡便測試高速信號損耗的PCB,在PCB板上設(shè)置有兩條信號傳輸線,兩條信號傳輸線位于PCB板相同的層面,兩條信號傳輸線長度不同,阻抗相同,分別連接于PCB板上設(shè)置的測試點。此PCB設(shè)計完全適用于15GHz頻率信號的測試,并具有低成本、易操作、高效率的特點。此設(shè)計避免了目前市場測試方案成本高昂、不易普及、測試探針易損壞并修理周期長和高新產(chǎn)品出口限制等弊端。此設(shè)計結(jié)合了市場先進的網(wǎng)絡(luò)分析儀測試設(shè)備,前沿的PCB工藝能力和精密的測試校準。適用于建立高速信號傳輸線精確模型,測試PCB材料損耗參數(shù),硬件BUG調(diào)試,選型高電氣性能PCB工廠等硬件設(shè)計加工及信號驗證領(lǐng)域。
      【專利說明】一種簡便測試高速信號損耗的PCB

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及一種簡便測試高速信號損耗的PCB。

      【背景技術(shù)】
      [0002]印制電路板(PCB)信號完整性是近年來熱議的一個話題,國內(nèi)已有很多的研究報道對PCB信號完整性的影響因素進行分析[1]_[4],但對信號損耗的測試技術(shù)的現(xiàn)狀介紹較為少見。
      [0003]PCB傳輸線信號損耗來源為材料的導體損耗和介質(zhì)損耗,同時也受到銅箔電阻、銅箔粗糙度、輻射損耗、阻抗不匹配、串擾等因素影響。在供應鏈上,覆銅板(CCL)廠家與PCB快件廠的驗收指標采用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗;而PCB快件廠與終端之間的指標通常采用阻抗和插入損耗
      [0004]針對高速PCB設(shè)計和使用,如何快速、有效地測量PCB傳輸線信號損耗,對于PCB設(shè)計參數(shù)的設(shè)定和仿真調(diào)試和生產(chǎn)過程的控制具有重要意義。
      [0005]目前業(yè)界使用的PCB信號損耗測試方法從使用的儀器進行分類,可分為兩大類:基于時域或基于頻域。時域測試儀器為時域反射計(Time DomainReflectometry,簡稱TDR)或時域傳輸計(TimeDomain Transmiss1n,簡稱TDT);頻域測試儀器為矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(Vector Network Analyzer,簡稱 VNA)。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]本實用新型要解決的技術(shù)問題是:提供一種簡便測試高速信號損耗的PCB。
      [0007]本實用新型所采用的技術(shù)方案為:
      [0008]一種簡便測試高速信號損耗的PCB,在PCB板上設(shè)置有兩條信號傳輸線,兩條信號傳輸線位于PCB板相同的層面,兩條信號傳輸線長度不同,阻抗相同,分別連接于PCB板上設(shè)置的測試點。
      [0009]所述PCB板上設(shè)置的測試點為三個方形測試區(qū)域,其中一個為表層148乘以40mil的測試點范圍,中心為直徑1mil的圓形導通孔,內(nèi)層直徑為20mil的圓形,與需要導通的內(nèi)層連接;
      [0010]其他兩個為表層64乘以40mil的測試點范圍,中心為直徑1mil的圓形導通孔,內(nèi)層直徑為20mil的圓形,與需要導通的內(nèi)層連接;
      [0011]三點以等腰三角形排布,最大測試范圍與其他兩區(qū)域垂直間距為59.06mil,其他兩個較小區(qū)域間距為84.64mil。
      [0012]所述信號線為差分信號線,分別連接上述兩個較小的測試區(qū)域,較大的測試區(qū)域接地。
      [0013]所述PCB板為IT180A板材,表面處理方式為浸金,完成板厚為1.82mm。
      [0014]其中,板子層疊設(shè)計為:
      [0015]LI TOP --------------------------------------------0.5oz +Plating
      [0016]PP 2.92mil
      [0017]L2 GND02 --------------------------------------------1oz
      [0018]CORE 0.1 4mil
      [0019]L3 ARTO 3 --------------------------------------------1oz
      [0020]PP 12.54mil
      [0021]GND04 --------------------------------------------1oz
      [0022]CORE 0.1 4mil
      [0023]L4 PWR05 --------------------------------------------1oz
      [0024]PP 6.22mil
      [0025]L5 PWR06 --------------------------------------------1oz
      [0026]CORE 0.1 4mil
      [0027]GND07 --------------------------------------------1oz
      [0028]PP 12.54mil
      [0029]L6 ART08 --------------------------------------------1oz
      [0030]CORE 0.1 4mil
      [0031]L7 GND09 --------------------------------------------1oz
      [0032]PP 2.92mil
      [0033]L8 BOT ----------------------------------------0.5oz+Plating
      [0034]注:1z是指I平方英尺的面積上的均勻銅箔重量為28.35g,用單位面積的重量來表示銅薄的平均厚度。
      [0035]所述測試點設(shè)置于PCB板便于測試的部分。
      [0036]所述信號線與測試點連接時,將兩個測試點用需要控制阻抗信號的NP信號分別與兩個表層為64乘以40mil的測試點區(qū)域連接,如85歐姆差分信號(TOP和BOT層線寬線距為4.7/7.3mil,ART03和ART08層線寬線距為4.8/6.7mil)分別接到兩個測試點區(qū)域,表層148乘以40mil的測試點區(qū)域接地信號。
      [0037]另外可在各布線層面進行上述連接,并在相同層面布不同長度的同阻抗信號,便于各布線層面信號的測試。
      [0038]采用測試探針連接VNA對信號損耗測試,將同層面、同阻抗、不同長度的信號測試所得損耗值相減,根據(jù)此數(shù)值及不同長度信號的長度差可得到準確的損耗值。
      [0039]本實用新型的有益效果為:采用本實用新型所提供的技術(shù),此PCB設(shè)計完全適用于15GHz頻率信號的測試,并具有低成本、易操作、高效率的特點。此設(shè)計避免了目前市場測試方案成本高昂、不易普及、測試探針易損壞并修理周期長和高新產(chǎn)品出口限制等弊端。此設(shè)計結(jié)合了市場先進的網(wǎng)絡(luò)分析儀測試設(shè)備,前沿的PCB工藝能力和精密的測試校準。適用于建立高速信號傳輸線精確模型,測試PCB材料損耗參數(shù),硬件BUG調(diào)試,選型高電氣性能PCB工廠等硬件設(shè)計加工及信號驗證領(lǐng)域。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0040]圖1為本實用新型測試板結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0041]圖2為本實用新型測試點的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0042]附圖標記說明:1、PCB板,2、信號傳輸線,3、測試點。

      【具體實施方式】
      [0043]下面參照附圖所示,通過【具體實施方式】對本實用新型進一步說明:
      [0044]實施例1:
      [0045]如圖1所示,一種簡便測試高速信號損耗的PCB,在PCB板I上設(shè)置有兩條信號傳輸線2,兩條信號傳輸線2位于PCB板I相同的層面,兩條信號傳輸線2長度不同,阻抗相同,分別連接于PCB板上設(shè)置的測試點3。
      [0046]實施例2:
      [0047]如圖2所示,在實施例1的基礎(chǔ)上,本實施例所述PCB板上設(shè)置的測試點3為三個方形測試區(qū)域,其中一個為表層148乘以40mil的測試點范圍,中心為直徑1mil的圓形導通孔,內(nèi)層直徑為20mil的圓形,與需要導通的內(nèi)層連接;
      [0048]其他兩個為表層64乘以40mil的測試點范圍,中心為直徑1mil的圓形導通孔,內(nèi)層直徑為20mil的圓形,與需要導通的內(nèi)層連接;
      [0049]三點以等腰三角形排布,最大測試范圍與其他兩區(qū)域垂直間距為59.06mil,其他兩個較小區(qū)域間距為84.64mil。
      [0050]實施例3:
      [0051]在實施例1或2的基礎(chǔ)上,本實施例所述PCB板為IT180A板材,表面處理方式為浸金,完成板厚為1.82mm。
      [0052]實施例4:
      [0053]在實施例1或2的基礎(chǔ)上,本實施例所述測試點設(shè)置于PCB板便于測試的部分。
      [0054]實施例5:
      [0055]在實施例1或2的基礎(chǔ)上,本實施例所述信號線與測試點連接時,將兩個測試點用需要控制阻抗信號的NP信號分別與兩個表層為64乘以40mil的測試點區(qū)域連接,如85歐姆差分信號(TOP和BOT層線寬線距為4.7/7.3miI,ART03和ART08層線寬線距為
      4.8/6.7mil)分別接到兩個測試點區(qū)域,表層148乘以40mil的測試點區(qū)域接地信號。
      【權(quán)利要求】
      1.一種簡便測試高速信號損耗的PCB,其特征在于:在PCB板上設(shè)置有兩條信號傳輸線,兩條信號傳輸線位于PCB板相同的層面,兩條信號傳輸線長度不同,阻抗相同,分別連接于PCB板上設(shè)置的測試點。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種簡便測試高速信號損耗的PCB,其特征在于:所述PCB板上設(shè)置的測試點為三個方形測試區(qū)域,其中一個為表層148乘以40mil的測試點范圍,中心為直徑1mil的圓形導通孔,內(nèi)層直徑為20mil的圓形,與需要導通的內(nèi)層連接; 其他兩個為表層64乘以40mil的測試點范圍,中心為直徑1mil的圓形導通孔,內(nèi)層直徑為20mil的圓形,與需要導通的內(nèi)層連接; 三點以等腰三角形排布,最大測試范圍與其他兩區(qū)域垂直間距為59.06mil,其他兩個較小區(qū)域間距為84.64mil。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的一種簡便測試高速信號損耗的PCB,其特征在于:所述PCB板為IT180A板材,表面處理方式為浸金,完成板厚為1.82mm。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種簡便測試高速信號損耗的PCB,其特征在于:所述測試點設(shè)置于PCB板便于測試的部分。
      5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種簡便測試高速信號損耗的PCB,其特征在于:所述信號傳輸線與測試點連接時,將兩個測試點用需要控制阻抗信號的NP信號分別與兩個表層為64乘以40mil的測試點區(qū)域連接,分別接到兩個測試點區(qū)域,表層148乘以40mil的測試點區(qū)域接地信號。
      【文檔編號】G01R31/28GK203934098SQ201420322584
      【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月17日
      【發(fā)明者】范曉麗, 張柯柯 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
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