多工位mems陀螺儀測(cè)試插座的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種多工位MEMS陀螺儀測(cè)試插座，其包括一上壓板和一底座，所述上壓板壓在所述底座上，其特征在于：所述底座上設(shè)有一浮動(dòng)板放置槽，所述浮動(dòng)板放置槽內(nèi)設(shè)有一浮動(dòng)板，所述浮動(dòng)板的底部設(shè)有彈性件，所述浮動(dòng)板內(nèi)設(shè)有數(shù)個(gè)元件放置槽，所述上壓板上設(shè)有數(shù)個(gè)與所述元件放置槽位置相對(duì)應(yīng)的凸起，所述底座上設(shè)有數(shù)組探針，所述數(shù)組探針的上端可活動(dòng)的穿過(guò)所述浮動(dòng)板并分別位于所述元件放置槽內(nèi)，所述數(shù)組探針的下端與轉(zhuǎn)接PCB板連接。采用該測(cè)試插座可有效提高M(jìn)EMS陀螺儀的測(cè)試精度和速度，提高工作效率。
【專利說(shuō)明】多工位MEMS陀螺儀測(cè)試插座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種陀螺儀測(cè)試插座，特別涉及一種可在多工位對(duì)MEMS陀螺儀進(jìn)行測(cè)試的插座。

【背景技術(shù)】
[0002]微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)是一種先進(jìn)的制造技術(shù)平臺(tái)。它是以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的。MEMS技術(shù)采用了半導(dǎo)體技術(shù)中的光刻、腐蝕、薄膜等一系列的現(xiàn)有技術(shù)和材料，因此從制造技術(shù)本身來(lái)講，MEMS中基本的制造技術(shù)是成熟的。但MEMS更側(cè)重于超精密機(jī)械加工，并要涉及微電子、材料、力學(xué)、化學(xué)、機(jī)械學(xué)諸多學(xué)科領(lǐng)域。它的學(xué)科面也擴(kuò)大到微尺度下的力、電、光、磁、聲、表面等物理學(xué)的各分支。
[0003]人們利用陀螺的力學(xué)性質(zhì)所制成的各種功能的陀螺裝置稱為陀螺儀(gyroscope),它在科學(xué)、技術(shù)、軍事等各個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。比如:回轉(zhuǎn)羅盤、定向指示儀、炮彈的翻轉(zhuǎn)、陀螺的章動(dòng)、地球在太陽(yáng)(月球)引力矩作用下的旋進(jìn)(歲差)等。陀螺儀被廣泛用于航空、航天和航海領(lǐng)域。目前，部分的MEMS陀螺儀已逐漸采用BGA封裝形式，引腳Pitch也越來(lái)越小。其產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程即要保證測(cè)試環(huán)境達(dá)到無(wú)磁要求，又要求錫球點(diǎn)陣的接觸穩(wěn)定。目前市場(chǎng)上的測(cè)試插座會(huì)采用SEM1-CONTACTOR探針(P0G0 PIN)進(jìn)行檢測(cè)，但由于其固有的設(shè)計(jì)缺陷，導(dǎo)致在多工位測(cè)試過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)產(chǎn)品取出困難，定位不準(zhǔn)確，靜電吸附，甚至短路等不良情況，測(cè)試效率始終不高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種定位準(zhǔn)確、測(cè)試效率高的多工位MEMS陀螺儀測(cè)試插座。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種多工位MEMS陀螺儀測(cè)試插座，其包括一上壓板和一底座，所述上壓板壓在所述底座上，其特征在于:所述底座上設(shè)有一浮動(dòng)板放置槽，所述浮動(dòng)板放置槽內(nèi)設(shè)有一浮動(dòng)板，所述浮動(dòng)板的底部設(shè)有彈性件，所述浮動(dòng)板內(nèi)設(shè)有數(shù)個(gè)元件放置槽，所述上壓板上設(shè)有數(shù)個(gè)與所述元件放置槽位置相對(duì)應(yīng)的凸起，所述底座上設(shè)有數(shù)組探針，所述數(shù)組探針的上端可活動(dòng)的穿過(guò)所述浮動(dòng)板并分別位于所述元件放置槽內(nèi)，所述數(shù)組探針的下端與轉(zhuǎn)接PCB板連接。
[0006]優(yōu)選地，所述上壓板與所述底座之間通過(guò)鎖扣結(jié)構(gòu)連接。
[0007]優(yōu)選地，所述元件放置槽的上邊緣開(kāi)口處設(shè)有導(dǎo)向角。
[0008]優(yōu)選地，所述上壓板上設(shè)有吹風(fēng)口，所述上壓板壓在所述底座上時(shí)，所述吹風(fēng)口與所述元件放置槽連通。
[0009]優(yōu)選地，所述浮動(dòng)板底部的彈性件為彈簧。
[0010]如上所述，本實(shí)用新型的多工位MEMS陀螺儀測(cè)試插座具有以下有益效果:該測(cè)試插座將元件放置槽直接設(shè)置在浮動(dòng)板上，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，將數(shù)個(gè)MEMS陀螺儀分別放置在浮動(dòng)板上的各個(gè)元件放置槽內(nèi)，然后將上壓板與底座壓緊，此時(shí)浮動(dòng)板可根據(jù)元件大小及浮動(dòng)板所受到的彈力自動(dòng)調(diào)節(jié)位置，從而可使探針與MEMS陀螺儀上的錫球充分接觸，確保MEMS陀螺儀上的電路和轉(zhuǎn)接PCB上的電路接通，同時(shí)確保錫球不破裂。采用該測(cè)試插座可有效提高M(jìn)EMS陀螺儀的測(cè)試精度和速度，提高工作效率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的正面剖視圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的俯視圖(不包括上壓板)
[0013]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0014]I轉(zhuǎn)接 PCB 板
[0015]2底座
[0016]3鎖扣
[0017]4上壓板
[0018]5浮動(dòng)板
[0019]6探針
[0020]7元件放置槽

【具體實(shí)施方式】
[0021]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0022]請(qǐng)參閱圖1、2。須知，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0023]如圖1、2所示，本實(shí)用新型提供一種多工位MEMS陀螺儀測(cè)試插座，包括一上壓板4和一底座2，上壓板4壓在底座2上，MEMS陀螺儀夾在兩者之間進(jìn)行測(cè)試。在底座2上設(shè)有一浮動(dòng)板放置槽，浮動(dòng)板放置槽內(nèi)設(shè)有一浮動(dòng)板5，浮動(dòng)板5的底部設(shè)有彈性件，浮動(dòng)板5可在浮動(dòng)板放置槽內(nèi)自由的上下移動(dòng)，浮動(dòng)板5底部的彈性件為彈簧。在浮動(dòng)板5內(nèi)設(shè)有數(shù)個(gè)元件放置槽7，上壓板4上設(shè)有數(shù)個(gè)與元件放置槽7位置相對(duì)應(yīng)的凸起，底座2上設(shè)有數(shù)組探針6,數(shù)組探針6的上端可活動(dòng)的穿過(guò)浮動(dòng)板5并分別位于元件放置槽7內(nèi)，數(shù)組探針6的下端與轉(zhuǎn)接PCB板I連接，轉(zhuǎn)接PCB板I位于底座2的下表面。
[0024]在進(jìn)行測(cè)試時(shí)將數(shù)個(gè)MEMS陀螺儀分別放置在浮動(dòng)板5上的各個(gè)元件放置槽7內(nèi)，然后將上壓板4與底座2壓緊，為了便于夾緊，可在上壓板4或底座2上設(shè)置鎖扣3，使上壓板4與底座2之間通過(guò)鎖扣結(jié)構(gòu)連接。鎖扣鎖緊后，浮動(dòng)板5可根據(jù)元件大小及浮動(dòng)板5所受到的彈力自動(dòng)調(diào)節(jié)位置，從而可使探針與MEMS陀螺儀上的錫球充分接觸，確保MEMS陀螺儀上的電路和轉(zhuǎn)接PCB上的電路接通，同時(shí)確保錫球不破裂。
[0025]為了便于上壓板4與底座2壓緊時(shí)，上壓板4上的凸起可順利壓入到元件放置槽7內(nèi)，可在元件放置槽7的上邊緣開(kāi)口處設(shè)有導(dǎo)向角。為了解決上壓板4打開(kāi)時(shí)MEMS陀螺儀易被上壓板帶出的問(wèn)題，可上壓板4上設(shè)有吹風(fēng)口，且上壓板4壓在底座2上時(shí)，吹風(fēng)口與元件放置槽7連通，這樣每次打開(kāi)上壓板4時(shí)，只需通過(guò)吹風(fēng)口向元件放置槽7內(nèi)進(jìn)行吹風(fēng)就可防止MEMS陀螺儀被帶出。
[0026]該測(cè)試插座滿足MEMS陀螺儀產(chǎn)品測(cè)試的基本要求:開(kāi)短路測(cè)試要求誤判率低于3% ;測(cè)試電流、電壓、電阻滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)，信號(hào)傳輸衰減率低于3%。;產(chǎn)品錫球損傷面積小于錫球直徑的1/4 ;滿足產(chǎn)品的小型、集成:錫球間距0.4mm;測(cè)試防靜電:高于14個(gè)數(shù)量級(jí)0ΗΜ.CM(該測(cè)試插座主要采用陶瓷PEEK和銅作為原材料)；通過(guò)和測(cè)試機(jī)臺(tái)的配合，滿足產(chǎn)品測(cè)試達(dá)到產(chǎn)能要求:小時(shí)測(cè)試量達(dá)到IKPCS ;由此可見(jiàn)采用該測(cè)試插座可有效提高M(jìn)EMS陀螺儀的測(cè)試精度和速度，提高工作效率。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0027]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種多工位MEMS陀螺儀測(cè)試插座，其包括一上壓板和一底座，所述上壓板壓在所述底座上，其特征在于:所述底座上設(shè)有一浮動(dòng)板放置槽，所述浮動(dòng)板放置槽內(nèi)設(shè)有一浮動(dòng)板，所述浮動(dòng)板的底部設(shè)有彈性件，所述浮動(dòng)板內(nèi)設(shè)有數(shù)個(gè)元件放置槽，所述上壓板上設(shè)有數(shù)個(gè)與所述元件放置槽位置相對(duì)應(yīng)的凸起，所述底座上設(shè)有數(shù)組探針，所述數(shù)組探針的上端可活動(dòng)的穿過(guò)所述浮動(dòng)板并分別位于所述元件放置槽內(nèi)，所述數(shù)組探針的下端與轉(zhuǎn)接PCB板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位MEMS陀螺儀測(cè)試插座，其特征在于:所述上壓板與所述底座之間通過(guò)鎖扣結(jié)構(gòu)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位MEMS陀螺儀測(cè)試插座，其特征在于:所述元件放置槽的上邊緣開(kāi)口處設(shè)有導(dǎo)向角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位MEMS陀螺儀測(cè)試插座，其特征在于:所述上壓板上設(shè)有吹風(fēng)口，所述上壓板壓在所述底座上時(shí)，所述吹風(fēng)口與所述元件放置槽連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多工位MEMS陀螺儀測(cè)試插座，其特征在于:所述浮動(dòng)板底部的彈性件為彈簧。
【文檔編號(hào)】G01C25/00GK203964924SQ201420365511
【公開(kāi)日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月3日
【發(fā)明者】朱小剛 申請(qǐng)人:蘇州創(chuàng)瑞機(jī)電科技有限公司