一種pcb焊盤耐熱度測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB焊盤耐熱度測(cè)試裝置，包括支架、控制盒、加熱探頭固定架、加熱探頭，所述控制盒、加熱探頭固定架固定于支架上，所述控制盒內(nèi)設(shè)置中央處理器、加溫模塊；所述中央處理器與加溫模塊連接；所述支架一側(cè)設(shè)置有凹槽，加熱探頭固定架設(shè)置于凹槽的邊緣，加熱探頭固定于加熱探頭固定架上，且加熱探頭方向指向支架底面與支架底面垂直設(shè)置。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效測(cè)試PCB焊盤的耐熱程度，使得PCB板焊接過程中能夠準(zhǔn)確的控制焊接溫度。
【專利說明】一種PCB焊盤耐熱度測(cè)試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子線路板領(lǐng)域，具體涉及一種PCB焊盤耐熱度測(cè)試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。
[0003]PCB焊盤為引線孔及周圍的銅箔。當(dāng)元件通過PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。
[0004]PCB焊盤主要分為:
[0005]方形焊盤一印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。
[0006]圓形焊盤一廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時(shí)不至于脫落。島形焊盤一焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。淚滴式焊盤一當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。多邊形焊盤一用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。橢圓形焊盤一這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。開口形焊盤一為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時(shí)常用。
[0007]在電子產(chǎn)品線路板焊接的過程中，PCB焊盤的耐熱程度對(duì)整個(gè)線路板的性能起到至關(guān)重要的作用，溫度太高，容易導(dǎo)致PCB焊盤脫落，影響產(chǎn)品的性能，而在生產(chǎn)過程中，往往很難知道PCB焊盤的耐熱程度，因此，無法準(zhǔn)確的調(diào)節(jié)焊接溫度，可能會(huì)使得部分焊盤在溫度過高時(shí)導(dǎo)致脫落，影響產(chǎn)品整體性能及成品率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種PCB焊盤耐熱度測(cè)試裝置，該裝置通過加熱探頭對(duì)PCB焊盤進(jìn)行連續(xù)加熱，并且實(shí)時(shí)顯示加熱溫度，能夠準(zhǔn)確測(cè)試出PCB焊盤承受的最大脫落溫度，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中難于知道PCB焊盤的耐熱程度導(dǎo)致PCB焊盤高溫容易脫落的問題。
[0009]本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
[0010]一種PCB焊盤耐熱度測(cè)試裝置，包括支架、控制盒、加熱探頭固定架、加熱探頭，所述控制盒、加熱探頭固定架固定于支架上，所述控制盒內(nèi)設(shè)置中央處理器、加溫模塊；所述中央處理器與加溫模塊連接；所述支架一側(cè)設(shè)置有凹槽，加熱探頭固定架設(shè)置于凹槽的邊緣，加熱探頭固定于加熱探頭固定架上，且加熱探頭方向指向支架底面與支架底面垂直設(shè)置。
[0011]還包括用于顯示溫度的顯示屏，所述顯示屏與中央處理器連接。
[0012]所述加熱探頭與加熱探頭固定架之間設(shè)置活動(dòng)連接裝置，加熱探頭能夠與加熱探頭固定架相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
[0013]所述顯示屏為L(zhǎng)ED顯示屏。
[0014]還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器分別與中央處理器、加熱探頭連接。
[0015]所述溫度傳感器為DS18B20。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0017]1、該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效測(cè)試PCB焊盤的耐熱程度，使得PCB板焊接過程中能夠準(zhǔn)確的控制焊接溫度。
[0018]2、將加熱溫度實(shí)時(shí)顯示，更直觀的獲取PCB焊盤的最高耐熱溫度。
[0019]3、加熱探頭與加熱探頭固定架可相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使得該裝置能夠用在不同的PCB板上，與PCB焊盤能夠有效地接觸。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)框圖。
[0021]其中，圖中的標(biāo)識(shí)為:1_支架；2_控制盒；3_加熱探頭固定架；4_加熱探頭；5-顯示屏。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)及工作過程作進(jìn)一步說明。
[0023]如圖1所示，一種PCB焊盤耐熱度測(cè)試裝置，包括支架1、控制盒2、加熱探頭固定架3、加熱探頭4，所述控制盒2、加熱探頭固定架3固定于支架I上，所述控制盒2內(nèi)設(shè)置中央處理器、加溫模塊；所述中央處理器與加溫模塊連接；所述支架I 一側(cè)設(shè)置有凹槽，加熱探頭固定架3設(shè)置于凹槽的邊緣，加熱探頭4固定于加熱探頭固定架上，且加熱探頭4方向指向支架底面與支架I底面垂直設(shè)置。該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效測(cè)試PCB焊盤的耐熱程度，使得PCB板焊接過程中能夠準(zhǔn)確的控制焊接溫度。
[0024]還包括用于顯示溫度的顯示屏5，所述顯示屏5與中央處理器連接。
[0025]所述加熱探頭4與加熱探頭固定架3之間設(shè)置活動(dòng)連接裝置，加熱探頭4能夠與加熱探頭固定架3相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
[0026]加熱探頭與加熱探頭固定架可相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使得該裝置能夠用在不同的PCB板上，與PCB焊盤能夠有效地接觸。
[0027]所述顯示屏為L(zhǎng)ED顯示屏。
[0028]還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器分別與中央處理器、加熱探頭連接。
[0029]所述溫度傳感器為DS18B20。
[0030]該裝置的原理及工作過程如下:
[0031]將需要測(cè)試的PCB板設(shè)置于支架的底部，移動(dòng)支架，使得加熱探頭位于待測(cè)試PCB焊盤的上方，調(diào)節(jié)加熱探頭固定架，將加熱探頭調(diào)節(jié)到與待測(cè)試PCB焊盤充分接觸，控制加溫模塊工作，為加熱探頭加溫，用鑷子或其他工具撥動(dòng)PCB焊盤，當(dāng)PCB焊盤從PCB基板上脫落的時(shí)候，停止加熱，觀察此時(shí)的溫度，則該P(yáng)CB焊盤的最大脫落溫度，焊接過程中，溫度調(diào)節(jié)至該最大脫落溫度的80%以下，避免溫度過高造成PCB焊盤脫落。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB焊盤耐熱度測(cè)試裝置，其特征在于:包括支架、控制盒、加熱探頭固定架、力口熱探頭，所述控制盒、加熱探頭固定架固定于支架上，所述控制盒內(nèi)設(shè)置中央處理器、加溫模塊；所述中央處理器與加溫模塊連接；所述支架一側(cè)設(shè)置有凹槽，加熱探頭固定架設(shè)置于凹槽的邊緣，加熱探頭固定于加熱探頭固定架上，且加熱探頭方向指向支架底面與支架底面垂直設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB焊盤耐熱度測(cè)試裝置，其特征在于:還包括用于顯示溫度的顯示屏，所述顯示屏與中央處理器連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB焊盤耐熱度測(cè)試裝置，其特征在于:所述加熱探頭與加熱探頭固定架之間設(shè)置活動(dòng)連接裝置，加熱探頭能夠與加熱探頭固定架相對(duì)運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB焊盤耐熱度測(cè)試裝置，其特征在于:所述顯示屏為L(zhǎng)ED顯示屏。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB焊盤耐熱度測(cè)試裝置，其特征在于:還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器分別與中央處理器、加熱探頭連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB焊盤耐熱度測(cè)試裝置，其特征在于:所述溫度傳感器為DS18B20。
【文檔編號(hào)】G01N25/72GK204086178SQ201420410161
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月24日
【發(fā)明者】劉萬, 唐紅梅 申請(qǐng)人:江蘇聯(lián)康電子有限公司