3d高度檢測機構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種3D高度檢測機構(gòu),其特征在于它包括機殼(1),機殼(1)內(nèi)設(shè)置有左右對稱布置的兩個相機組件(2)和兩個相機控制器(3),機殼(1)內(nèi)還設(shè)置有調(diào)節(jié)固定座(4)、激光發(fā)射裝置(5)以及激光功率啟??刂破鳎?)。該3D高度檢測機構(gòu)具有能讓高端封裝外觀檢測機的產(chǎn)品的外觀尺寸檢測更穩(wěn)定更準(zhǔn)確的優(yōu)點。
【專利說明】3D高度檢測機構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種高端封裝外觀檢測機,尤其涉及一種高端封裝外觀檢測機的 3D高度檢測機構(gòu),適用于BGA、QFP、TSOP、QFN等高端封裝形式產(chǎn)品的外觀尺寸檢測(包括錫 球或引腳的高度、長短尺寸、大小尺寸、安裝高度、球(腳)間距、共面性、基板翹曲、印章、膠 體缺損等項目內(nèi)容)。
【背景技術(shù)】
[0002]高端封裝外觀檢測機主要是由許多的機械零件配合氣動組件、伺服電機、步進電 機、各類傳感器、高精度工業(yè)相機、激光發(fā)射器等組成的機電一體化設(shè)備,其程控由工業(yè) PC+軟件BCB 6_0編寫而成。主要是由進料區(qū)(Load)、InputC⑶檢測站、3D高度檢測站、 補空盤站(Carrier )、搬運站(Transfer )、翻轉(zhuǎn)站(FI ipper )、OutputCCD檢測站、分料站 (Sorting)、補盤備用站(Buffer Bin)和廢品站(Bin2, Bin3)組成。
[0003] 傳統(tǒng)的外觀檢測機,需要將產(chǎn)品吸取出Tray盤,再送入檢測站進行檢測,而高端 封裝外觀檢測機不需要將產(chǎn)品取出Tray盤就能夠進行檢測,避免了吸取和放置產(chǎn)品時引 起對產(chǎn)品的錫球或引腳損傷,能夠更準(zhǔn)確的對產(chǎn)品進行測量。
[0004] 高端封裝外觀檢測機中3D高度檢測站利用幾何光學(xué)的四大基本定律:
[0005] 1、直線傳播定律:在各向同性的均勻介質(zhì)中,光沿直線傳播(光線是直線);
[0006] 2、獨立傳播定律:從不同光源發(fā)出的光束,以不同的方向通過空間某點時,彼此互 不影響,各光束獨立傳播;
[0007] 3、折射定律:入射光線、反射光線、通過投射點的法線三者位于同一平面,入射角 等于反射角且大小相等符號相反(分居法線兩側(cè));
【權(quán)利要求】
1. 一種3D高度檢測機構(gòu),其特征在于它包括機殼(1 ),機殼(1)內(nèi)設(shè)置有左右對稱布置 的兩個相機組件(2)和兩個相機控制器(3),機殼(1)內(nèi)還設(shè)置有調(diào)節(jié)固定座(4)、激光發(fā)射 裝置(5)以及激光功率啟??刂破鳎?)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D高度檢測機構(gòu),其特征在于所述機殼(1)包括上罩殼 (1. 1)、下底板(1. 2)、左擋板(1. 3)、右擋板(1. 4)、前擋板(1. 5)以及后擋板(1. 6),所述調(diào) 節(jié)固定座(4)設(shè)置于下底板(1.2)上的中央,所述激光發(fā)射裝置(5)堅向設(shè)置于調(diào)節(jié)固定座 (4)上,所述激光功率啟??刂破鳎?)設(shè)置于激光發(fā)射裝置(5)正上方的上罩殼(1. 1)內(nèi),兩 個相機組件(2 )左右對稱布置于激光發(fā)射裝置(5 )的左上方以及右上方,兩個相機組件(2 ) 均指向激光發(fā)射裝置(5),兩個相機控制器(3)位于兩個相機組件(2)上方。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種3D高度檢測機構(gòu),其特征在于所述相機組件(2)從 上至下依次包括C⑶高精度相機(2. 1)、光學(xué)接圈(2. 2)、光學(xué)鏡頭(2. 3)、偏振鏡片(2. 4) 以及濾色片(2. 5),所述相機控制器(3)內(nèi)設(shè)置有時序及同步信號發(fā)生器、垂直驅(qū)動器以及 模擬/數(shù)字信號處理電路。
【文檔編號】G01B11/02GK204085452SQ201420489844
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】馬浩峰, 吳忠其 申請人:江陰新基電子設(shè)備有限公司