一種用于檢測(cè)手機(jī)外殼鋼片平整度系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于檢測(cè)手機(jī)外殼鋼片平整度系統(tǒng)，包括一基座，所述基座的四個(gè)轉(zhuǎn)角處上端面設(shè)有四個(gè)支撐腳，所述基座的上端面安裝有一個(gè)以上的金屬支撐柱，每根金屬支撐柱的中間開(kāi)口，開(kāi)口端內(nèi)部安裝有頂針，所述金屬支撐柱底部基座內(nèi)設(shè)有一空腔，位于頂針的兩側(cè)各設(shè)有一LED燈，位于基座內(nèi)部空腔下端設(shè)有一PCB電路板，所述LED燈的底部與PCB電路板連接，所述PCB電路板的中間安裝有一行程開(kāi)關(guān)，所述行程開(kāi)關(guān)上端正對(duì)頂針。本實(shí)用新型對(duì)整個(gè)手機(jī)外殼鋼片的平整度檢測(cè)精準(zhǔn)，可對(duì)手機(jī)外殼鋼片每個(gè)位置進(jìn)行檢測(cè)，解決了因誤判而將不合格產(chǎn)品流入到后工序而導(dǎo)致重復(fù)返工的問(wèn)題，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可大大提升檢測(cè)速度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種用于檢測(cè)手機(jī)外殼鋼片平整度系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于檢測(cè)手機(jī)外殼鋼片平整度系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于手機(jī)外殼鋼片的平整度檢測(cè)，通常采用肉眼觀測(cè)，或者使用設(shè)備進(jìn)行平整度檢測(cè)，檢測(cè)過(guò)程中，工序復(fù)雜，檢測(cè)工時(shí)長(zhǎng)，且檢測(cè)時(shí)，只是對(duì)手機(jī)外殼鋼片的局部檢測(cè)，檢測(cè)精確性差，很容易導(dǎo)致誤判而將不合格產(chǎn)品流入到后工序而導(dǎo)致重復(fù)返工的情況。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種對(duì)手機(jī)外殼鋼片每個(gè)位置進(jìn)行檢測(cè)，解決了因誤判而將不合格產(chǎn)品流入到后工序而導(dǎo)致重復(fù)返工的問(wèn)題，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可大大提升檢測(cè)速度的用于檢測(cè)手機(jī)外殼鋼片平整度系統(tǒng)。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種用于檢測(cè)手機(jī)外殼鋼片平整度系統(tǒng)，包括一基座，所述基座的四個(gè)轉(zhuǎn)角處上端面設(shè)有四個(gè)支撐腳，正對(duì)支撐腳下端的基座上端面設(shè)有一凹槽，所述凹槽內(nèi)安裝有第一彈簧，第一彈簧的上端與支撐腳連接，所述基座的上端面安裝有一個(gè)以上的金屬支撐柱，每根金屬支撐柱的中間開(kāi)口，開(kāi)口端內(nèi)部安裝有頂針，所述金屬支撐柱底部基座內(nèi)設(shè)有一空腔，所述空腔的兩側(cè)各設(shè)有一滑槽，所述金屬支撐柱的底部?jī)蓚?cè)各設(shè)置一滑塊，所述滑塊設(shè)置于空腔兩側(cè)的滑槽內(nèi)，滑塊的下端安裝有第二彈簧，位于頂針的兩側(cè)各設(shè)有一 LE D燈,所述LE D燈的發(fā)光頭位于金屬支撐柱的開(kāi)口端內(nèi)，位于基座內(nèi)部空腔下端設(shè)有一 PCB電路板，所述LED燈的底部與PCB電路板連接，所述PC B電路板的中間安裝有一行程開(kāi)關(guān)，所述行程開(kāi)關(guān)上端正對(duì)頂針。
[0005]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述頂針的下端安裝有兩根第三彈簧，所述行程開(kāi)關(guān)與上端頂針中間形成一間隙。
[0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述頂針的上端面低于金屬支撐柱的上端面。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述支撐腳的上端面開(kāi)設(shè)有一用于擺放手機(jī)四個(gè)頂角用的扇形卡口。
[0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述四個(gè)支撐腳的上端面高于中間金屬支撐柱的上端面。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型對(duì)整個(gè)手機(jī)外殼鋼片的平整度檢測(cè)精準(zhǔn)，可對(duì)手機(jī)外殼鋼片每個(gè)位置進(jìn)行檢測(cè)，解決了因誤判而將不合格產(chǎn)品流入到后工序而導(dǎo)致重復(fù)返工的問(wèn)題，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可大大提升檢測(cè)速度。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為金屬支撐柱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]本說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的所有特征，或公開(kāi)的所有方法或過(guò)程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0014]本說(shuō)明書(shū)(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類(lèi)似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類(lèi)似特征中的一個(gè)例子而已。
[0015]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的一種用于檢測(cè)手機(jī)外殼鋼片平整度系統(tǒng)，包括一基座3，所述基座3的四個(gè)轉(zhuǎn)角處上端面設(shè)有四個(gè)支撐腳1，正對(duì)支撐腳I下端的基座3上端面設(shè)有一凹槽2，所述凹槽2內(nèi)安裝有第一彈簧(未圖示)，第一彈簧的上端與支撐腳I連接，所述基座3的上端面安裝有一個(gè)以上的金屬支撐柱5，每根金屬支撐柱5的中間開(kāi)口，開(kāi)口端內(nèi)部安裝有頂針6，所述金屬支撐柱5底部基座3內(nèi)設(shè)有一空腔13，所述空腔13的兩側(cè)各設(shè)有一滑槽，所述金屬支撐柱5的底部?jī)蓚?cè)各設(shè)置一滑塊8，所述滑塊8設(shè)置于空腔13兩側(cè)的滑槽內(nèi)，滑塊8的下端安裝有第二彈簧13，位于頂針6的兩側(cè)各設(shè)有一 LED燈7，所述LED燈7的發(fā)光頭位于金屬支撐柱5的開(kāi)口端內(nèi)，位于基座3內(nèi)部空腔13下端設(shè)有一PCB電路板11，所述LED燈7的底部于PCB電路板11連接，所述PCB電路板11的中間安裝有一行程開(kāi)關(guān)10，所述行程開(kāi)關(guān)10上端正對(duì)頂針6。
[0016]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，頂針6的下端安裝有兩根第三彈簧9，所述行程開(kāi)關(guān)10與上端頂針6中間形成一間隙。
[0017]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，頂針6的上端面低于金屬支撐柱5的上端面。
[0018]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，支撐腳I的上端面開(kāi)設(shè)有一用于擺放手機(jī)四個(gè)頂角用的扇形卡口 4。
[0019]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，四個(gè)支撐腳I的上端面高于中間金屬支撐柱5的上端面。
[0020]工作原理:當(dāng)手機(jī)外殼鋼片的四個(gè)角放置于四個(gè)支撐腳I上后，四個(gè)支撐腳I受重力作用下壓下端的第一彈簧，此時(shí)，手機(jī)外殼鋼片的中間與基座3上端的金屬支撐柱5上端接觸，由于重力作用，金屬支撐柱5下降一個(gè)位面，而位于金屬支撐柱5內(nèi)的頂針6則保持不動(dòng)，這時(shí)，頂針6上端與手機(jī)外殼鋼片的下端相抵，由于頂針6的下端安裝有第三彈簧9，頂針6與下端的行程開(kāi)關(guān)10接觸，由于兩側(cè)的LED燈7在檢測(cè)時(shí)一直處于開(kāi)啟狀態(tài)，如果頂針6碰到手機(jī)外殼鋼片，則頂針6下端下壓行程開(kāi)關(guān)10，此時(shí)LED燈7被關(guān)閉，而如果手機(jī)外殼鋼片不平整，不平整處不會(huì)與頂針接觸，此時(shí)，LE D燈7便不會(huì)熄滅，這時(shí)由肉眼觀察就可知道燈亮處的平整度不夠，可精確測(cè)定具體位置的平整度問(wèn)題。
[0021]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型對(duì)整個(gè)手機(jī)外殼鋼片的平整度檢測(cè)精準(zhǔn)，可對(duì)手機(jī)外殼鋼片每個(gè)位置進(jìn)行檢測(cè)，解決了因誤判而將不合格產(chǎn)品流入到后工序而導(dǎo)致重復(fù)返工的問(wèn)題，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可大大提升檢測(cè)速度。
[0022]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于檢測(cè)手機(jī)外殼鋼片平整度系統(tǒng)，其特征在于:包括一基座，所述基座的四個(gè)轉(zhuǎn)角處上端面設(shè)有四個(gè)支撐腳，正對(duì)支撐腳下端的基座上端面設(shè)有一凹槽，所述凹槽內(nèi)安裝有第一彈簧，第一彈簧的上端與支撐腳連接，所述基座的上端面安裝有一個(gè)以上的金屬支撐柱，每根金屬支撐柱的中間開(kāi)口，開(kāi)口端內(nèi)部安裝有頂針，所述金屬支撐柱底部基座內(nèi)設(shè)有一空腔，所述空腔的兩側(cè)各設(shè)有一滑槽，所述金屬支撐柱的底部?jī)蓚?cè)各設(shè)置一滑塊，所述滑塊設(shè)置于空腔兩側(cè)的滑槽內(nèi)，滑塊的下端安裝有第二彈簧，位于頂針的兩側(cè)各設(shè)有一 LED燈,所述LED燈的發(fā)光頭位于金屬支撐柱的開(kāi)口端內(nèi)，位于基座內(nèi)部空腔下端設(shè)有一PCB電路板，所述LED燈的底部與PCB電路板連接，所述PCB電路板的中間安裝有一行程開(kāi)關(guān)，所述行程開(kāi)關(guān)上端正對(duì)頂針。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)手機(jī)外殼鋼片平整度系統(tǒng)，其特征在于:所述頂針的下端安裝有兩根第三彈簧，所述行程開(kāi)關(guān)與上端頂針中間形成一間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)手機(jī)外殼鋼片平整度系統(tǒng)，其特征在于:所述頂針的上端面低于金屬支撐柱的上端面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)手機(jī)外殼鋼片平整度系統(tǒng)，其特征在于:所述支撐腳的上端面開(kāi)設(shè)有一用于擺放手機(jī)四個(gè)頂角用的扇形卡口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)手機(jī)外殼鋼片平整度系統(tǒng)，其特征在于:所述四個(gè)支撐腳的上端面高于中間金屬支撐柱的上端面。
【文檔編號(hào)】G01B7/34GK204202555SQ201420613808
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月22日
【發(fā)明者】陸玉明 申請(qǐng)人:陸玉明