一種低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器的制造方法
【專利摘要】本實用新型的一種低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，包括SAW傳感器、粘貼SAW傳感器的封裝底座、覆蓋所述SAW傳感器的金屬殼體、以及金屬蓋板；封裝底座包括用于承載所述SAW傳感器的平面底板，以及與所述平面底板相垂直的四壁；所述四壁包括平行設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，以及同所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁相垂直的第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，所述第三側(cè)壁和第四側(cè)壁平行設(shè)置；所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁為豎直波紋狀的底板；所述第三側(cè)壁和第四側(cè)壁為平板；所述SAW傳感器粘貼在所述封裝底座的平面底板上。本實用新型減小了金屬殼體對被測物應(yīng)力的影響，提高SAW應(yīng)變傳感器的測量準(zhǔn)確度。
【專利說明】一種低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種聲表面波應(yīng)變傳感器，特別涉及一種低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器。

【背景技術(shù)】
[0002]無源無線聲表面波^001181:10 1狀6，3八1)傳感器是一項較新的傳感器研究領(lǐng)域，國外始于上個世紀(jì)八十年代中后期。對于諧振型和延遲型兩類現(xiàn)有的無源無線聲表面波傳感器，各有不少應(yīng)用的實例。如西門子公司的I雷恩德爾等申請的“用聲表面波工作的識別或傳感裝置-聲表面波裝置”，I瑞勒的“無線問答表面波技術(shù)傳感器”，化邁爾等的“用于高壓設(shè)備、使用表面波技術(shù)的可用無線電詢問的變流器”，八.米勒爾等的“用于中/高電壓設(shè)備具有表面波設(shè)備的電壓表”和匕施米特的“采用聲表面波工作的鑒別標(biāo)識”等。與其它類型的傳感器相比，“I傳感器具有靈敏度高、可實現(xiàn)遠(yuǎn)距離無線無源傳感、低成本等優(yōu)勢。
[0003]當(dāng)利用聲表面波傳感器測量被測物的應(yīng)變時，一般的應(yīng)用的是金屬殼體封裝的形式。現(xiàn)有傳感器封裝結(jié)構(gòu)式是將“I傳感器粘貼在金屬包括不銹鋼材料的底板上，將金屬底板與金屬殼體進(jìn)行封焊，形成一個密封的封裝，以滿足傳感器應(yīng)用過程中防水、防塵的需求。但是，現(xiàn)有技術(shù)湖傳感器側(cè)面對底面應(yīng)力的影響無法去除。
[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，有待于進(jìn)一步改進(jìn)和發(fā)展。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的是提供一種湖應(yīng)變傳感器，以減小金屬殼體對被測物應(yīng)力的影響，提高測量的準(zhǔn)確度。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，包括3龍傳感器、粘貼湖傳感器的封裝底座、覆蓋所述湖傳感器的金屬殼體、以及金屬蓋板，其中，
[0008]所述封裝底座，包括用于承載所述“I傳感器的平面底板，以及與所述平面底板相垂直的四壁，所述四壁和平面底板形成立方殼體空腔結(jié)構(gòu)；所述四壁包括平行設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，以及同所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁相垂直的第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，所述第三側(cè)壁和第四側(cè)壁平行設(shè)置；
[0009]所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁為豎直波紋狀的底板，即所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁的橫切面為波紋狀；所述第三側(cè)壁和第四側(cè)壁為平板；所述第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁相互連接；
[0010]所述湖傳感器粘貼在所述封裝底座的平面底板上。
[0011]所述的低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，其中，所述封裝底座同所述金屬殼體焊接密封。
[0012]所述的低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，其中，所述封裝底座是金屬底座。
[0013]所述的低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，其中，所述封裝底座的金屬殼體的四壁外部最大邊界 20111111X20111111X4111111。
[0014]所述的低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，其中，所述金屬蓋板的大小19.9麵X 19.1臟。
[0015]本實用新型聲提供的一種低應(yīng)力的表面波應(yīng)變傳感器，粘貼“I傳感器的封裝底座結(jié)合了波紋結(jié)構(gòu)的設(shè)計，將傳感器封裝底座中的一對側(cè)壁設(shè)置為豎直波紋狀結(jié)構(gòu)，波紋垂直于封裝底座水平底板的邊緣，減小金屬殼體對被測物應(yīng)力的影響，提高3八1應(yīng)變傳感器的測量準(zhǔn)確度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器中金屬殼體和金屬蓋板的不意圖；
[0017]圖2為本實用新型低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器中封裝底座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本實用新型封裝底座的俯視圖；
[0019]圖4為采用(1)13014莫擬本實用新型低應(yīng)力的表面波應(yīng)變傳感器，在指定位移情況下待測物體底面的應(yīng)力情況。

【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合優(yōu)選的實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0021]本實用新型一種低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，如圖1和圖2所示，包括三部分結(jié)構(gòu):粘貼“I傳感器的封裝底座3，覆蓋所述“I傳感器的金屬殼體2以及金屬蓋板1 ；所述3八I傳感器粘貼在所述封裝底座的平面底板上。
[0022]所述封裝底座3，包括用于承載所述湖傳感器的平面底板，以及與所述平面底板相垂直的四壁，所述四壁和平面底板形成立方殼體空腔結(jié)構(gòu)；所述四壁包括平行設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，以及同所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁相垂直的第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，所述第三側(cè)壁和第四側(cè)壁平行設(shè)置；所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁為豎直波紋狀的底板，即所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁的橫切面為波紋狀，如圖2和圖3所示；所述第三側(cè)壁和第四側(cè)壁為平板；所述第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁相互連接。所述封裝底座3同所述金屬殼體2焊接密封。
[0023]所述封裝底座3優(yōu)選的可以是金屬底座。
[0024]所述封裝底座的金屬殼體的四壁外部最大邊界20111111X20111111X4111111，所述金屬蓋板的大小 19.9麵 X 19.0.1臟。
[0025]所述金屬蓋板、金屬殼體和封裝底座，采用可伐材料制作。
[0026]本實用新型聲提供的一種低應(yīng)力的表面波應(yīng)變傳感器，粘貼“I傳感器的封裝底座結(jié)合了波紋結(jié)構(gòu)的設(shè)計，將傳感器封裝底座中的一對側(cè)壁設(shè)置為豎直波紋狀結(jié)構(gòu)，波紋垂直于底板邊緣，減小金屬殼體對被測物應(yīng)力的影響，提高湖應(yīng)變傳感器的測量準(zhǔn)確度。
[0027]以上優(yōu)選實施例中，所述低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，其⑶1301模擬如圖4所示，從圖中可以看出，采用該結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝，粘貼在待檢測物體表面，其所在區(qū)域內(nèi)的應(yīng)力都在一個數(shù)量級別，上面金屬殼體的影響大大減??；同時聲表面波應(yīng)變傳感器所在的封裝底面的應(yīng)力，與周圍區(qū)域的應(yīng)力大小也在一個數(shù)量級別。
[0028]由此可以看出，本實用低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，側(cè)壁的柔軟皺褶可以適應(yīng)被測物的形變，產(chǎn)生較小的應(yīng)力，可有效的降低聲表面波應(yīng)變傳感器封裝與固定對待測物體本身的影響，大大提高傳感器的檢測準(zhǔn)確度。
[0029]以上內(nèi)容是對本實用新型的優(yōu)選的實施例的說明，可以幫助本領(lǐng)域技術(shù)人員更充分地理解本實用新型的技術(shù)方案。但是，這些實施例僅僅是舉例說明，不能認(rèn)定本實用新型的【具體實施方式】僅限于這些實施例的說明。
【權(quán)利要求】
1.一種低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，包括SAW傳感器、粘貼SAW傳感器的封裝底座、覆蓋所述SAW傳感器的金屬殼體、以及金屬蓋板，其特征在于， 所述封裝底座，包括用于承載所述SAW傳感器的平面底板，以及與所述平面底板相垂直的四壁，所述四壁和平面底板形成立方殼體空腔結(jié)構(gòu)；所述四壁包括平行設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，以及同所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁相垂直的第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，所述第三側(cè)壁和第四側(cè)壁平行設(shè)置； 所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁為豎直波紋狀的底板，即所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁的橫切面為波紋狀；所述第三側(cè)壁和第四側(cè)壁為平板；所述第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁相互連接； 所述SAW傳感器粘貼在所述封裝底座的平面底板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，其特征在于，所述封裝底座同所述金屬殼體焊接密封。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，其特征在于，所述封裝底座是金屬底座。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，其特征在于，所述封裝底座的金屬殼體的四壁外部最大邊界20mmX20mmX4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低應(yīng)力的聲表面波應(yīng)變傳感器，其特征在于，所述金屬蓋板的大小 19.9mmX 19.9mmX0.1mm。
【文檔編號】G01B17/04GK204188143SQ201420655804
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月6日
【發(fā)明者】汪彤, 白永強(qiáng), 呂良海, 白光, 馬云飛, 代寶乾, 王培怡, 張曉峰 申請人:北京市勞動保護(hù)科學(xué)研究所