本申請涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種LED芯片老化測試裝置。

背景技術(shù)：

隨著發(fā)光二極管(LightEmitting Diode，LED)制造工藝的迅猛發(fā)展，LED已在諸多領(lǐng)域有著廣泛應用。由于LED的能耗低、壽命長，并且隨著LED芯片的亮度的提高，LED燈具取代傳統(tǒng)光源進入照明領(lǐng)域是大勢所趨，因此對LED芯片的工作壽命測試，對于LED的應用產(chǎn)品意義十分重大。LED芯片超長的工作壽命不可能通過正常應力對LED芯片壽命進行預測，即需要利用高應力下的壽命特征去外推正常應力下的壽命。目前，通常采用氮氣作為LED芯片壽命測試的試驗介質(zhì)，其缺點是：對空氣的氧分子難以完全徹底隔離；試驗成本高；實驗熱應力控制精度相對較低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一。

本申請?zhí)峁┮环NLED芯片老化測試裝置，包括：設(shè)置有多個LED芯片檢測工位的老化架，以及用于對所述檢測工位供電的電源線路，所述LED芯片老化測試裝置還包括：容置所述老化架的封閉式集熱腔，以及安裝于所述集熱腔內(nèi)部的抽真空系統(tǒng)。

進一步地，所述LED芯片老化測試裝置還包括：設(shè)置于所述集熱腔中的溫度傳感器、通風系統(tǒng)，以及分別與所述溫度傳感器及所述通風系統(tǒng)相連以當所述溫度傳感器感應所得實時溫度大于預設(shè)安全溫度時開啟所述通風系統(tǒng)的控制器。

進一步地，所述通風系統(tǒng)為可活動蓋合或打開所述集熱腔側(cè)壁上的通風孔的通風蓋。

進一步地，所述集熱腔中設(shè)置有與所述老化架對接安裝的支撐架。

進一步地，所述抽真空系統(tǒng)為空氣泵。

進一步地，所述電源線路為電源排線。

本申請的有益效果是：

通過提供一種LED芯片老化測試裝置，包括：設(shè)置有多個LED芯片檢測工位的老化架，以及用于對所述檢測工位供電的電源線路，所述LED芯片老化測試裝置還包括：容置所述老化架的封閉式集熱腔，以及安裝于所述集熱腔內(nèi)部的抽真空系統(tǒng)。這樣，將LED芯片放入真空環(huán)境中，可對空氣中氧分子進行較高程度隔離，并且無需浪費氮氣而實驗成本低。

附圖說明

圖1為本申請實施例的LED芯片老化測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。

在本申請的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本申請中的具體含義。

在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通過具體實施方式結(jié)合附圖對本申請作進一步詳細說明。

請參考圖1，本實施例提供了一種LED芯片老化測試裝置，可用于對LED芯片進行老化測試，即對其使用壽命進行測試。

上述LED芯片老化測試裝置主要包括：設(shè)置有多個LED芯片檢測工位11的老化架1，以及用于對檢測工位11供電的電源線路2，檢測工位11可安裝對應的待檢測的LED芯片，另外，LED芯片老化測試裝置還包括：容置老化架1的封閉式集熱腔3，以及安裝于集熱腔3內(nèi)部的抽真空系統(tǒng)4，在本實施例中，抽真空系統(tǒng)4通常對應需要對集熱腔開口，從而將集熱腔3內(nèi)空氣抽出而在集熱腔3內(nèi)形成真空或近似真空的環(huán)境，集熱腔3周邊通?？捎梅饽z封閉，從而創(chuàng)造良好的真空環(huán)境。

這樣，將LED芯片放入真空環(huán)境中，可對空氣中氧分子進行較高程度隔離，并且無需浪費氮氣而實驗成本低。并且，集熱腔可加速LED芯片的老化，而避免檢測時間過長。

為進行集熱腔內(nèi)溫度的安全控制，作為一種優(yōu)選實施例，LED芯片老化測試裝置還包括：設(shè)置于集熱腔中的溫度傳感器6、通風系統(tǒng)7，以及分別與溫度傳感器及通風系統(tǒng)相連以當溫度傳感器感應所得實時溫度大于預設(shè)安全溫度時開啟通風系統(tǒng)的控制器8。一般的，控制器可以是PLC控制器或FPGA控制器。具體的，通風系統(tǒng)為可活動蓋合或打開集熱腔側(cè)壁上的通風孔的通風蓋，或者安裝于集熱腔側(cè)壁的排風扇等。

為固定老化架，集熱腔中設(shè)置有與老化架對接安裝的支撐架5，老化架一般是可移動式設(shè)計，從而可將安裝有LED芯片的老化架放入集熱腔，或者將檢測完成的老化架取出。相應地，集熱腔具有開口，開口周邊也應當做封閉式設(shè)計。

通常，抽真空系統(tǒng)為空氣泵。而電源線路采用電源排線。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施方式”、“一些實施方式”、“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本申請的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本申請所作的進一步詳細說明，不能認定本申請的具體實施只局限于這些說明。對于本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。