本發(fā)明涉及一種工業(yè)消防用傳感器，是一種探測(cè)電纜受熱揮發(fā)熱解例子的傳感器。

背景技術(shù)：

在工業(yè)的電纜接頭處、電纜轉(zhuǎn)彎處由于電纜質(zhì)量問題或接觸不良等造成局部電纜過熱，易引起電纜火災(zāi)，為了更好的對(duì)這種情況進(jìn)行早期探測(cè)，消防領(lǐng)域的技術(shù)人員過去主要采用測(cè)量溫度的方式進(jìn)行電纜過熱的檢測(cè)，由于電纜正常工作時(shí)也會(huì)有一定溫度，還有表層絕緣護(hù)套等的影響，不能很有效的進(jìn)行早期預(yù)警報(bào)警，本發(fā)明的傳感器通過對(duì)電纜發(fā)熱后揮發(fā)出的熱解粒子進(jìn)行探測(cè)，早期的預(yù)測(cè)電纜火災(zāi)的發(fā)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種新型熱解粒子傳感器，其可以解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺點(diǎn)。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種新型熱解粒子傳感器，采用多孔氧化鋁納米材料為基板，基板下部設(shè)有微加熱器件，在基板上涂覆含有鉑-鎳-錫的催化劑，經(jīng)過高溫退火固化后附著聚四氟乙烯疏水性組合保護(hù)層，傳感器核心體通過引線綁定焊接方式引出，采用金屬外殼封裝，該探測(cè)器對(duì)含有c-h的熱解粒子有很好的探測(cè)響應(yīng)。

基板采用多孔氧化鋁陶瓷，基板下涂覆有微加熱電路。

采用厚膜方式涂覆含有鉑-鎳-錫的催化劑，高溫350度退火固化。

還包括聚四氟乙烯疏水性組合保護(hù)層。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：

本發(fā)明的采用納米氧化鋁基板和雙層膜結(jié)構(gòu)的熱解粒子傳感器，可以對(duì)含有c-h鏈的熱解粒子進(jìn)行探測(cè)，探測(cè)器的結(jié)構(gòu)采用雙層敏感膜結(jié)構(gòu)，附著在氧化鋁納米材料基板，在基板下設(shè)置微加熱板，通過引線綁定方式封裝，該探測(cè)器對(duì)含有c-h的熱解粒子有很好的探測(cè)響應(yīng)。

附圖說明

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，其中：

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2中的側(cè)面示意圖。

圖4是圖1中的納米多孔氧化鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5、6是測(cè)度曲線。

圖7是測(cè)量電路圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖進(jìn)一步闡述本發(fā)明的具體實(shí)施方式：

如圖1至圖4所示，一種新型熱解粒子傳感器，可以對(duì)含有c-h鏈的熱解粒子進(jìn)行探測(cè)，傳感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用多孔氧化鋁納米材料為基板，基板下部設(shè)有微加熱器件，在基板上涂覆含有鉑-鎳-錫的催化劑，經(jīng)過高溫退火固化后附著聚四氟乙烯疏水性組合保護(hù)層，傳感器核心體通過引線綁定焊接方式引出，采用金屬外殼封裝，該探測(cè)器對(duì)含有c-h的熱解粒子有很好的探測(cè)響應(yīng)。基板采用多孔氧化鋁陶瓷，基板下涂覆有微加熱電路，采用厚膜方式涂覆含有鉑-鎳-錫的催化劑，高溫350度退火固化。附著聚四氟乙烯疏水性組合保護(hù)層。

本發(fā)明包括底座2和外殼1，底座2設(shè)有多層納米氧化鋁基板23，基板上方設(shè)有測(cè)量電極21，下方設(shè)有加熱電極25，基板頂部設(shè)有雙層敏感膜22，度部設(shè)有微加熱器24。

在一些應(yīng)用中，熱解粒子傳感器被構(gòu)造為加熱元件、氧化鋁基板和氣敏電阻膜的多層結(jié)構(gòu)。正常時(shí)，傳感器通過加熱器件的加熱，工作在200度左右的溫度，當(dāng)熱解粒子接觸氣敏催化材料時(shí)，電導(dǎo)率存在可測(cè)量的變化。這些變化典型地使用傳感器的測(cè)量電極被檢測(cè)到。納米氧化鋁基板材料和催化敏感膜的配合，提供了增加的傳感器整體感測(cè)能力、更快的響應(yīng)和更高的穩(wěn)定性。

如圖5、6、7所示，本發(fā)明中的傳感器對(duì)電纜受熱揮發(fā)熱解粒子進(jìn)行測(cè)試的曲線。傳感器的輸出是經(jīng)過放大轉(zhuǎn)換處理后的電流信號(hào)。其中的測(cè)量條件為：vh：加熱電壓，為5.5v，vc：測(cè)量電壓，為5.5-7v，vout：傳感器輸出電壓，rl：負(fù)載測(cè)量電阻。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種新型熱解粒子傳感器，采用多孔氧化鋁納米材料為基板，基板下部設(shè)有微加熱器件，在基板上涂覆含有鉑?鎳?錫的催化劑，經(jīng)過高溫退火固化后附著聚四氟乙烯疏水性組合保護(hù)層，傳感器核心體通過引線綁定焊接方式引出，采用金屬外殼封裝，該探測(cè)器對(duì)含有C?H的熱解粒子有很好的探測(cè)響應(yīng)。本發(fā)明采用納米氧化鋁基板和雙層膜結(jié)構(gòu)的熱解粒子傳感器，可以對(duì)含有C?H鏈的熱解粒子進(jìn)行探測(cè)，探測(cè)器的結(jié)構(gòu)采用雙層敏感膜結(jié)構(gòu)，附著在氧化鋁納米材料基板，在基板下設(shè)置微加熱板，通過引線綁定方式封裝，該探測(cè)器對(duì)含有C?H的熱解粒子有很好的探測(cè)響應(yīng)。

技術(shù)研發(fā)人員：李嘉明;李鑫;於回;江燕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英吉森安全消防系統(tǒng)（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.13
技術(shù)公布日：2017.07.28