本發(fā)明涉及熱電偶領(lǐng)域，具體是一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

電腦cpu的溫度測(cè)量一般是采用軟件的方法進(jìn)行的，并沒(méi)有從電腦cpu上采集相應(yīng)的溫度信號(hào)，測(cè)量的溫度數(shù)據(jù)可能存在誤差。因此需要一種測(cè)溫裝置以檢測(cè)電腦cpu的溫度數(shù)據(jù)。

熱電偶是溫度測(cè)量?jī)x表中常用的測(cè)溫元件，它可直接測(cè)量溫度，并把溫度信號(hào)轉(zhuǎn)換成熱電動(dòng)勢(shì)信號(hào)，具有測(cè)量范圍廣、精度高、慣性小的優(yōu)點(diǎn)。傳統(tǒng)的熱電偶主要利用熱電偶絲作為測(cè)量工具，其需要加工為較長(zhǎng)的長(zhǎng)度以在冷端和熱端之間形成足夠的溫度梯度區(qū)，其結(jié)構(gòu)決定熱電偶難以適用于電腦cpu測(cè)溫。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)熱電偶難以用于電腦cpu測(cè)溫的問(wèn)題。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)，其特征在于：包括有隔熱絕緣材料制成的盒體，盒體的盒底頂面鍍有一對(duì)薄膜熱電極，兩薄膜熱電極向下穿過(guò)盒底后再鍍?cè)O(shè)在盒底底面，且兩薄膜熱電極在盒底底面連接，由連接處構(gòu)成測(cè)溫端，盒底頂面位于每個(gè)薄膜熱電極右側(cè)分別豎直連接有隔熱絕緣材料制成的繞線(xiàn)柱，兩薄膜熱電極位于盒底頂面部分的右端分別連接有補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)，每個(gè)補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)分別由絕緣隔熱層包裹，補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)分別呈多圈纏繞在各自對(duì)應(yīng)的繞線(xiàn)柱上，所述盒體的盒頂頂面嵌入安裝有電壓檢測(cè)和顯示裝置，所述補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)分別連接至電壓檢測(cè)和顯示裝置。

所述的一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)，其特征在于：所述盒體內(nèi)填入有絕緣隔熱材料。

所述的一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)，其特征在于：兩薄膜熱電極采用化學(xué)鍍層的方法鍍?cè)O(shè)在盒底的頂面和底面，且盒底的頂面和底面設(shè)有供薄膜熱電極鍍?nèi)氲陌疾?，盒底中設(shè)有豎直的通道，薄膜熱電極穿過(guò)通道后再鍍?cè)O(shè)在盒底的底面。

所述的一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電壓檢測(cè)和顯示裝置為數(shù)顯電壓表。

所述的一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)，其特征在于：兩薄膜熱電極先在盒底頂面沿左右水平方向延伸，并豎直向下穿過(guò)盒底后，再沿左右水平方向在盒底底面延伸，且盒底底面的薄膜熱電極彼此相對(duì)的一側(cè)整體連接為一體作為測(cè)溫端，以形成面積足夠的測(cè)溫端。

所述的一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)，其特征在于：盒體外壁左、右側(cè)還分別連接有連接耳板。

本發(fā)明采用薄膜式熱電偶結(jié)構(gòu)，將薄膜熱電極從盒底頂面引向盒底底面，并在盒底底面連接作為測(cè)溫端，使用時(shí)將盒體整體貼設(shè)在電腦cpu上即可。

本發(fā)明兩薄膜熱電極分別連接多圈纏繞在繞線(xiàn)柱上的補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)，補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)外套絕緣隔熱層，利用補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)及其多圈纏繞的方式，可在整個(gè)盒體無(wú)須設(shè)計(jì)過(guò)高的同時(shí)有效增大冷端和熱端之間的溫度梯度區(qū)，減小測(cè)量誤差。

本發(fā)明通過(guò)采用薄膜熱電偶配合合適的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可用于電腦cpu測(cè)溫，并且具有較高的測(cè)量精度。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)正剖視圖。

圖3為本發(fā)明盒底底面仰視圖。

具體實(shí)施方式

如圖1-圖3所示，一種電腦cpu用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)，包括有隔熱絕緣材料制成的盒體1，盒體1的盒底2頂面鍍有一對(duì)薄膜熱電極3，兩薄膜熱電極3向下穿過(guò)盒底后再鍍?cè)O(shè)在盒底2底面，且兩薄膜熱電極3在盒底2底面連接，由連接處構(gòu)成測(cè)溫端4，盒底2頂面位于每個(gè)薄膜熱電極3右側(cè)分別豎直連接有隔熱絕緣材料制成的繞線(xiàn)柱5，兩薄膜熱電極3位于盒底頂面部分的右端分別連接有補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)6，每個(gè)補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)6分別由絕緣隔熱層包裹，補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)6分別呈多圈纏繞在各自對(duì)應(yīng)的繞線(xiàn)柱5上，盒體1的盒頂7頂面嵌入安裝有電壓檢測(cè)和顯示裝置8，補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)6分別連接至電壓檢測(cè)和顯示裝置8。

盒體1內(nèi)填入有絕緣隔熱材料9。

兩薄膜熱電極3采用化學(xué)鍍層的方法鍍?cè)O(shè)在盒底2的頂面和底面，且盒底2的頂面和底面設(shè)有供薄膜熱電極3鍍?nèi)氲陌疾?，盒?中設(shè)有豎直的通道，薄膜熱電極3穿過(guò)通道后再鍍?cè)O(shè)在盒底2的底面。

電壓檢測(cè)和顯示裝置8為數(shù)顯電壓表。

兩薄膜熱電極3先在盒底2頂面沿左右水平方向延伸，并豎直向下穿過(guò)盒底2后，再沿左右水平方向在盒底3底面延伸，且盒底2底面的薄膜熱電極3彼此相對(duì)的一側(cè)整體連接為一體作為測(cè)溫端4，以形成面積足夠的測(cè)溫端。

盒體1外壁左、右側(cè)還分別連接有連接耳板10。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種電腦CPU用測(cè)溫?zé)犭娕冀Y(jié)構(gòu)，包括有盒體，盒體的盒底頂面鍍有一對(duì)薄膜熱電極，兩薄膜熱電極向下穿過(guò)盒底后再鍍?cè)O(shè)在盒底底面，且兩薄膜熱電極在盒底底面連接構(gòu)成測(cè)溫端，盒底頂面連接有繞線(xiàn)柱，兩薄膜熱電極連接有補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)，補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)分別呈多圈纏繞在各自對(duì)應(yīng)的繞線(xiàn)柱上，盒體的盒頂頂面嵌入安裝有電壓檢測(cè)和顯示裝置，補(bǔ)償導(dǎo)線(xiàn)分別連接至電壓檢測(cè)和顯示裝置。本發(fā)明可用于電腦CPU測(cè)溫，并且具有較高的測(cè)量精度。

技術(shù)研發(fā)人員：沈必亮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽春輝儀表線(xiàn)纜集團(tuán)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.20
技術(shù)公布日：2017.07.04