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      一種電熱容器溫度傳感器的制作方法

      文檔序號(hào):11514876閱讀:362來源:國(guó)知局
      一種電熱容器溫度傳感器的制造方法與工藝

      本發(fā)明涉及溫度傳感技術(shù)領(lǐng)域,具體指一種電熱容器溫度傳感器。



      背景技術(shù):

      隨著智能家電設(shè)備的興起,電熱器具上一般配置有各種傳感器和微處理終端,從而實(shí)現(xiàn)自行調(diào)節(jié)火候、控制烹飪程序的目的。溫度傳感器則是智能控制的核心,電熱器具中所使用的溫度傳感器一般為頂部感溫探頭,通過與加熱器皿的直接接觸以感知火候和烹飪進(jìn)度;這種頂部感溫探頭傳感器多采用感溫金屬外殼和熱敏電阻內(nèi)置結(jié)構(gòu),熱敏電阻的引線從外殼開口引出并采用密封膠絕緣處理。

      這種封裝結(jié)構(gòu)中的熱敏電阻與金屬外殼之間存在偏置問題,密封膠的滲入會(huì)導(dǎo)致熱敏電阻的響應(yīng)速度降低,熱敏電阻引腳與引線焊接部靠近金屬外殼從而導(dǎo)致絕緣性不夠,引線在絕緣膠內(nèi)的埋入深度較少且缺乏固定結(jié)構(gòu),引線的抗拉強(qiáng)度較差;且金屬外殼的內(nèi)腔空間需要較多的密封膠填充,導(dǎo)致成本的升高且需要更長(zhǎng)的固化時(shí)間,難以縮短交貨周期和擴(kuò)大產(chǎn)能。

      因此,現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足,提供一種結(jié)構(gòu)合理、絕緣性好、封膠用量少、可縮短生產(chǎn)周期的電熱容器溫度傳感器。

      為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:

      本發(fā)明所述的一種電熱容器溫度傳感器,包括殼體和熱敏電阻,所述殼體為中空的筒形結(jié)構(gòu)且殼體的其中一端為閉口設(shè)置,殼體內(nèi)穿設(shè)有固位插座,固位插座的下端面中心設(shè)有定位槽,熱敏電阻嵌設(shè)于定位槽上進(jìn)而使熱敏電阻與殼體閉口端的端壁抵觸設(shè)置。

      根據(jù)以上方案,所述固位插座上豎直開設(shè)有兩個(gè)穿線孔,穿線孔的上端貫穿固位插座的上端面,穿線孔的下端與定位槽貫通,熱敏電阻的引腳以及引線穿設(shè)于穿線孔內(nèi)。

      根據(jù)以上方案,所述固位插座的左右外側(cè)壁上均豎直開設(shè)有貫通對(duì)應(yīng)穿線孔的卡線口。

      根據(jù)以上方案,所述固位插座上端面與殼體上端口之間的殼體內(nèi)腔中填充有密封膠。

      根據(jù)以上方案,所述固位插座上端設(shè)有中心孔,中心孔與兩側(cè)的穿線孔分別貫通設(shè)置。

      根據(jù)以上方案,所述固位插座的前后外側(cè)壁上均豎直開設(shè)有灌膠槽。

      根據(jù)以上方案,所述固位插座下端的前后兩側(cè)均設(shè)有點(diǎn)膠槽,兩個(gè)點(diǎn)膠槽分別連通定位槽和對(duì)應(yīng)的灌膠槽。

      根據(jù)以上方案,所述殼體的上端口上設(shè)有接地片。

      本發(fā)明有益效果為:本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理,固位插座將熱敏電阻固定在殼體中心區(qū)并與導(dǎo)熱端面接觸,提高熱敏電阻的響應(yīng)速度;固位插座構(gòu)成殼體內(nèi)腔的填充部,減少密封膠的用量和提高固化速度,縮短生產(chǎn)周期;固位插座兩側(cè)的灌膠槽使密封膠可滲入殼體底端構(gòu)建絕緣防護(hù)層,引腳焊接部和引線卡入穿線孔內(nèi),中心孔可增加密封膠與引線及焊接部接觸,提高引線的抗拉強(qiáng)度和絕緣性能。

      附圖說明

      圖1是本發(fā)明的整體剖視結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2是本發(fā)明的整體爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3是本發(fā)明的固位插座放大結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖中:

      1、殼體;2、固位插座;3、熱敏電阻;4、密封膠;11、接地片;21、定位槽;22、穿線孔;23、卡線口;24、中心孔;25、灌膠槽;26、點(diǎn)膠槽;31、引線。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行說明。

      如圖1-3所示,本發(fā)明所述的一種電熱容器溫度傳感器,包括殼體1和熱敏電阻3,所述殼體1為中空的筒形結(jié)構(gòu)且殼體1的其中一端為閉口設(shè)置,殼體1內(nèi)穿設(shè)有固位插座2,固位插座2的下端面中心設(shè)有定位槽21,熱敏電阻3嵌設(shè)于定位槽21上進(jìn)而使熱敏電阻3與殼體1閉口端的端壁抵觸設(shè)置;所述殼體1的閉口端端面為傳感器的導(dǎo)熱面,固位插座2采用與殼體1適配的圓柱體結(jié)構(gòu),固位插座2下端面上的定位槽21將熱敏電阻3居中設(shè)置在殼體1的端面上,可提高熱敏電阻3的響應(yīng)速度。

      所述固位插座2上豎直開設(shè)有兩個(gè)穿線孔22,穿線孔22的上端貫穿固位插座2的上端面,穿線孔22的下端與定位槽21貫通,熱敏電阻3的引腳以及引線31穿設(shè)于穿線孔22內(nèi);所述穿線孔22將熱敏電阻3的引腳以及引線31與殼體1隔離,從而在封裝后提高傳感器的絕緣性能。

      所述固位插座2的左右外側(cè)壁上均豎直開設(shè)有貫通對(duì)應(yīng)穿線孔22的卡線口23,所述卡線口23用于裝配時(shí)將引腳以及引線31插入穿線孔22,從而提高裝配效率。

      所述固位插座2上端面與殼體1上端口之間的殼體1內(nèi)腔中填充有密封膠4;所述密封膠4從殼體1上端口灌入并構(gòu)成傳感器整體的絕緣封裝結(jié)構(gòu),而穿線孔22兩側(cè)的卡線口23內(nèi)可滲入密封膠4,從而對(duì)引腳和引線31外側(cè)構(gòu)成絕緣封裝和提高抗拉強(qiáng)度,通過上述的固位插座2可減少密封膠4的用量,從而提高密封膠4的固化速度,進(jìn)而縮短生產(chǎn)周期。

      所述固位插座2上端設(shè)有中心孔24,中心孔24與兩側(cè)的穿線孔22分別貫通設(shè)置,在封裝時(shí)密封膠4從殼體1上端口灌入并填滿中心孔24,中心孔24內(nèi)的密封膠4對(duì)兩側(cè)穿線孔22內(nèi)的引腳以及引線31內(nèi)側(cè)構(gòu)成絕緣包覆結(jié)構(gòu),進(jìn)而傳感器的絕緣性能和引線31抗拉強(qiáng)度;綜上而言,由于殼體1具有較小的橫截面,在殼體1上端口1表面的密封膠4初步固化,殼體1內(nèi)部的密封膠4就不會(huì)出現(xiàn)流動(dòng)和滲漏問題,從而使傳感器提前進(jìn)入下一步工序以縮短生產(chǎn)周期。

      所述固位插座2的前后外側(cè)壁上均豎直開設(shè)有灌膠槽25,密封膠4從固位插座2兩側(cè)的灌膠槽25滲入殼體1底部,從而包裹熱敏電阻3引腳構(gòu)成絕緣保護(hù)。

      所述固位插座2下端的前后兩側(cè)均設(shè)有點(diǎn)膠槽26,兩個(gè)點(diǎn)膠槽26分別連通定位槽21和對(duì)應(yīng)的灌膠槽25,所述點(diǎn)膠槽26用于灌膠槽25內(nèi)滲入的密封膠4進(jìn)入定位槽21,從而使密封膠4填充在定位槽21和熱敏電阻3之間,構(gòu)成熱敏電阻3引腳的底層絕緣防護(hù)。

      所述殼體1的上端口上設(shè)有接地片11。

      以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式,故凡依本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。



      技術(shù)特征:

      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及溫度傳感技術(shù)領(lǐng)域,具體指一種電熱容器溫度傳感器;包括殼體和熱敏電阻,所述殼體為中空的筒形結(jié)構(gòu)且殼體的其中一端為閉口設(shè)置,殼體內(nèi)穿設(shè)有固位插座,固位插座的下端面中心設(shè)有定位槽,熱敏電阻嵌設(shè)于定位槽上進(jìn)而使熱敏電阻與殼體閉口端的端壁抵觸設(shè)置;本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理,固位插座將熱敏電阻固定在殼體中心區(qū)并與導(dǎo)熱端面接觸,提高熱敏電阻的響應(yīng)速度;固位插座構(gòu)成殼體內(nèi)腔的填充部,減少密封膠的用量和提高固化速度,縮短生產(chǎn)周期;固位插座兩側(cè)的灌膠槽使密封膠可滲入殼體底端構(gòu)建絕緣防護(hù)層,引腳焊接部和引線卡入穿線孔內(nèi),中心孔可增加密封膠與引線及焊接部接觸,提高引線的抗拉強(qiáng)度和絕緣性能。

      技術(shù)研發(fā)人員:龍克文;顏天寶
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:佛山市程顯科技有限公司;佛山市川東磁電股份有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:2017.06.07
      技術(shù)公布日:2017.08.18
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