本發(fā)明涉及燈泡加工領域，尤其涉及一種批量燈泡性能檢測裝置。

背景技術：

在對燈泡加工的過程中，其中有個程序就是對燈泡是否發(fā)亮進行檢測，現(xiàn)有的設備一般為單個進行檢測，這樣雖然也可以進行檢測，但是在檢測的時候效率較低，不便對燈泡進行批量檢測，從而浪費了使用者對燈泡檢測的時間，影響了對燈泡性能的檢測，還有的裝置在使用時，使用機械手將燈泡反復夾起，對機械手操作時間過長容易失靈，從而容易使燈泡脫落，影響檢測，還有的人工將燈泡放在電源上進行檢測，這樣容易讓使用者觸電，同時檢測速度慢，因此，需要設計一種批量燈泡性能檢測裝置來解決上述問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術的不足，提供了一種批量燈泡性能檢測裝置。

本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)：

一種批量燈泡性能檢測裝置，包括電源，所述電源上側固定安裝有通電板，所述通電板上側固定安裝有導桿，所述導桿表面套接有螺旋彈簧，所述螺旋彈簧上側固定安裝有套環(huán)，所述套環(huán)外側纏繞有卡條，所述卡條另一端固定安裝有拉環(huán)，所述卡條內表面粘貼有導電層。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述導電層為銅制材料制成。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述套環(huán)與導桿滑移配合。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述通電板為鐵質材料制成且與電源電性連接。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述卡條為回力彈簧構成。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明通過設置卡條，從而便于將多個燈泡進行加緊，便于對多個燈泡進行同時檢測，從而節(jié)約了使用者檢測燈泡性能的時間，通過導電層的配合，從而快速對燈泡進行檢測，避免了單個對燈泡進行檢測，更加便捷，通過設置通電板和電源，從而便于對燈泡通電，便于對燈泡的性能進行快速檢測，方便操作，通過螺旋彈簧的控制，從而可以對卡條進行導向，且結構簡單，設計合理，操作方便，值得推廣使用。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結構示意圖。

圖2為本發(fā)明的俯視圖。

圖中：1、通電板，2、電源，3、拉環(huán)，4、卡條，5、套環(huán)，6、螺旋彈簧，7、導桿，8、導電層。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的

所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖1-2，本發(fā)明提供一種技術方案：

一種批量燈泡性能檢測裝置，包括電源2，所述電源2上側固定安裝有通電板1，所述通電板1為鐵質材料制成且與電源2電性連接，所述通電板1上側固定安裝有導桿7，所述導桿7表面套接有螺旋彈簧6，所述螺旋彈簧6上側固定安裝有套環(huán)5，所述套環(huán)5與導桿7滑移配合，所述套環(huán)5外側纏繞有卡條4，所述卡條4為回力彈簧構成，所述卡條4另一端固定安裝有拉環(huán)3，所述卡條4內表面粘貼有導電層8，所述導電層8為銅制材料制成。

工作原理：首先將燈泡放在卡條4和套環(huán)5之間，然后拉動拉環(huán)3對卡條4進行轉動，逐步將燈泡放在卡條4內部，將燈泡加緊后，使用者接通電源，然后對卡條4向下按壓，從而使燈泡向下運動，當燈泡接通通電板1的時候，可以使燈泡與導電層8形成閉合回路，好的燈泡將會發(fā)亮，而不發(fā)亮的燈泡就證明已經損壞，從而對燈泡進行快速批量檢測，當檢測完成后，對壞的燈泡標記，然后松開卡條4，將壞的燈泡挑出即可。

盡管已經示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權利要求及其等同物限定。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有的檢測燈泡的方法單個進行檢測，效率低，檢測速度慢的難題，公開了一種批量燈泡性能檢測裝置，包括電源，所述電源上側固定安裝有通電板，所述通電板上側固定安裝有導桿，所述導桿表面套接有螺旋彈簧，所述螺旋彈簧上側固定安裝有套環(huán)，所述套環(huán)外側纏繞有卡條，所述卡條另一端固定安裝有拉環(huán)，所述卡條內表面粘貼有導電層。本發(fā)明通過設置卡條，從而可以將多個燈泡加緊，便于對多個燈泡同時進行檢測，且結構簡單，設計合理，操作方便，值得推廣使用。

技術研發(fā)人員：夏磊
受保護的技術使用者：揚州寶瑪電子有限公司
技術研發(fā)日：2017.07.18
技術公布日：2017.10.20