本發(fā)明涉及激光技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種微型激光測(cè)距模塊及測(cè)距裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的激光測(cè)距模塊是激光器發(fā)射與接收模塊是分開的，沒有進(jìn)行集成，這樣兩個(gè)模塊的體積很大，在激光雷達(dá)，手機(jī)相機(jī)測(cè)距對(duì)焦等運(yùn)用，需要使用到體積微型的激光器測(cè)距模塊，如果沒有進(jìn)行集成處理的測(cè)距模塊是很難滿足這些微型運(yùn)用。同時(shí)發(fā)射端與接收端分開，占用空間大，發(fā)射端與接收端匹配調(diào)整困難；發(fā)射端與接收端分開制作工藝步驟復(fù)雜，需要先貼發(fā)射端，再貼接收端，而且位置要求高；激光器發(fā)的光一小部分會(huì)被基底擋住，熱沉鍍金設(shè)計(jì)在使用中很容易導(dǎo)致短路。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種微型激光測(cè)距模塊及測(cè)距裝置，已解決目前微型激光測(cè)距模塊發(fā)射端與接收端分開，占用空間大，發(fā)射端與接收端匹配調(diào)整困難；發(fā)射端與接收端分開制作工藝步驟復(fù)雜的問題。

第一方面，本發(fā)明提供一種微型激光測(cè)距模塊，所述微型激光測(cè)距模塊包括殼體，所述殼體呈長方體形狀，所述殼體頂部設(shè)置半導(dǎo)體激光器發(fā)射模塊，所述殼體前端設(shè)置有凸出所述殼體的激光接收模塊。

進(jìn)一步的，所述激光接收模塊包括雪崩二極管。

進(jìn)一步的，所述殼體前端左側(cè)設(shè)置為雪崩二極管正極，所述殼體前端右側(cè)為雪崩二極管負(fù)極。

進(jìn)一步的，所述殼體后端中間為金屬氧化物主體。

進(jìn)一步的，所述金屬氧化物主體為氧化鋁主體。

進(jìn)一步的，所述半導(dǎo)體激光器發(fā)射模塊前端伸出100μm～500μm。

進(jìn)一步的，所述半導(dǎo)體激光器發(fā)射模塊前端伸出200μm。

進(jìn)一步的，所述殼體前端，所述雪崩二極管負(fù)極和所述雪崩二極管正極之間設(shè)置有避免焊接時(shí)正負(fù)極短路的隔離區(qū)域。

進(jìn)一步的，所述雪崩二極管采用負(fù)極鍍金設(shè)計(jì)。

第二方面，本發(fā)明提供一種激光測(cè)距裝置，所述裝置包括如第一方面中任一所述的微型激光測(cè)距模塊。

從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明實(shí)施例中微型激光測(cè)距模塊包括殼體，所述殼體頂部設(shè)置半導(dǎo)體激光器發(fā)射模塊，所述殼體呈長方體形狀，所述殼體前端設(shè)置有凸出的激光接收模塊。本發(fā)明實(shí)施例中微型激光測(cè)距模塊把激光發(fā)射端與接收端集成在一起，使用方便，直接像芯片一樣粘貼到指定位置就行了，不需要進(jìn)行發(fā)射端與接收端位置匹配調(diào)整，發(fā)射與接收一體化可以減少工藝的復(fù)雜性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例中微型激光測(cè)距模塊的一個(gè)實(shí)施例示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例中微型激光測(cè)距模塊的前視圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例中微型激光測(cè)距模塊的底視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的實(shí)施例能夠以除了在這里圖示或描述的內(nèi)容以外的順序?qū)嵤?。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3，本發(fā)明提供一種微型激光測(cè)距模塊，所述微型激光測(cè)距模塊包括殼體10，所述殼體10呈長方體形狀，所述殼體10頂部設(shè)置半導(dǎo)體激光器發(fā)射模塊20，所述殼體10前端設(shè)置有凸出的激光接收模塊30。

進(jìn)一步的，所述激光接收模塊30包括雪崩二極管60，所述殼體10前端左側(cè)設(shè)置為雪崩二極管正極40，所述殼體10前端右側(cè)為雪崩二極管負(fù)極50。

進(jìn)一步的，所述殼體10后端中間為金屬氧化物主體80，優(yōu)選的，所述金屬氧化物主體80為氧化鋁主體。

進(jìn)一步的，所述半導(dǎo)體激光器發(fā)射模塊前端伸出100μm～500μm，使發(fā)出的光不被擋住。優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體激光器發(fā)射模塊前端伸出200μm。

進(jìn)一步的，所述殼體前端，所述雪崩二極管負(fù)極50和所述雪崩二極管正極40之間設(shè)置有避免焊接時(shí)正負(fù)極短路的隔離區(qū)域70。

進(jìn)一步的，所述雪崩二極管采用負(fù)極鍍金設(shè)計(jì)，避免使用時(shí)正負(fù)極短路。

本發(fā)明實(shí)施例中微型激光測(cè)距模塊包括殼體，所述殼體頂部設(shè)置半導(dǎo)體激光器發(fā)射模塊，所述殼體前端設(shè)置有凸出的激光接收模塊，所述激光接收模塊包括雪崩二極管，所述殼體左側(cè)設(shè)置為雪崩二極管正極，所述殼體左側(cè)為雪崩二極管負(fù)極，所述殼體后端中間為氧化鋁主體。本發(fā)明實(shí)施例中微型激光測(cè)距模塊把激光發(fā)射端與接收端集成在一起，使用方便，直接像芯片一樣粘貼到指定位置就行了，不需要進(jìn)行發(fā)射端與接收端位置匹配調(diào)整，發(fā)射與接收一體化可以減少工藝的復(fù)雜性。

本發(fā)明實(shí)施例中還提供一種激光測(cè)距裝置，該裝置包括如上述實(shí)施例中任一實(shí)施例中所描述的微型激光測(cè)距模塊。

在

本技術(shù)：
所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

以上所述，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種微型激光測(cè)距模塊及測(cè)距裝置。本發(fā)明實(shí)施例中微型激光測(cè)距模塊包括殼體，該殼體呈長方體形狀，該殼體頂部設(shè)置半導(dǎo)體激光器發(fā)射模塊，該殼體前端設(shè)置有凸出所述殼體的激光接收模塊。本發(fā)明實(shí)施例中微型激光測(cè)距模塊把激光發(fā)射端與接收端集成在一起，使用方便，直接像芯片一樣粘貼到指定位置就行了，不需要進(jìn)行發(fā)射端與接收端位置匹配調(diào)整，發(fā)射與接收一體化可以減少工藝的復(fù)雜性。

技術(shù)研發(fā)人員：文少劍;劉猛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市杰普特光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.16
技術(shù)公布日：2017.11.07