本公開(kāi)一般涉及集成電路封裝測(cè)試的，更具體地，涉及用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置。

背景技術(shù)：

1、顯示技術(shù)在當(dāng)今的商用電子設(shè)備中變得越來(lái)越重要。這些顯示面板廣泛用于固定的大屏幕，例如液晶電視(lcdtv)和有機(jī)發(fā)光二極管電視(oledtv)，以及便攜式電子設(shè)備，例如膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能電話、平板電腦和可穿戴電子設(shè)備。

2、發(fā)光二極管(led)芯片通常包括有機(jī)發(fā)光二極管(oled)芯片、微型發(fā)光二極管(亞毫米發(fā)光二極管)芯片或微型led(微米發(fā)光二極管)芯片等。led廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。隨著led顯示屏逐漸向高端市場(chǎng)滲透，led顯示屏器件的質(zhì)量要求更高。

3、led顯示芯片封裝的質(zhì)量極大地影響led顯示屏器件的質(zhì)量。在進(jìn)行封裝測(cè)試時(shí)，目前有多個(gè)問(wèn)題需要解決，例如，如何提高封裝的每個(gè)工藝步驟中的操作的便利性，如何整合每個(gè)工藝步驟中的重復(fù)操作，并提高封裝效率，以及如何根據(jù)測(cè)試過(guò)程中的反饋結(jié)果快速找到不合格的封裝芯片從而提高檢測(cè)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、需要改進(jìn)的顯示封裝設(shè)計(jì)，其改進(jìn)并幫助解決常規(guī)顯示封裝系統(tǒng)例如上述那些問(wèn)題和缺點(diǎn)。特別地，需要具有改善的穩(wěn)定性和可靠性以及更好的圖像的顯示面板。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在一些示例性實(shí)施例的一個(gè)方面，本公開(kāi)提供了一種用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，包括：包括多個(gè)封裝測(cè)試單元的連接板。每個(gè)封裝測(cè)試單元包括：用于容納微型芯片的板槽，與板槽耦合的信號(hào)傳輸片，與板槽耦合的信號(hào)連接器，以及芯片基板。

3、在一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置還包括：適配器板，通過(guò)包括在適配器板中的板間連接區(qū)域與連接板耦合。

4、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，適配器板還包括：與連接板的信號(hào)連接器耦合的相應(yīng)連接器。

5、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，連接板是柔性印刷電路(fpc)板。

6、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，連接板具有70mm-90mm的水平尺寸，以及40mm-50mm的豎直尺寸。

7、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，連接板具有0.2mm-0.6mm的厚度。

8、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，信號(hào)傳輸片是包含數(shù)據(jù)傳輸線的fpc板。

9、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，信號(hào)傳輸片的第一端與板槽的上部一體形成，并被夾在信號(hào)連接器中。

10、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，信號(hào)傳輸片的第二端連接到芯片基板的電連接端。

11、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，信號(hào)連接器的正面包括封裝在屏蔽殼體中的閃存芯片。

12、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，屏蔽殼體的表面具有多個(gè)針孔。

13、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，信號(hào)連接器的表面具有凸出連接器。

14、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，芯片基板的表面由鐵鎳合金制成。

15、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，板槽容納微型led芯片并且具有根據(jù)微型led芯片的相應(yīng)尺寸。

16、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，板槽的直徑小于6μm。

17、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，連接板包括在連接板的表面上的識(shí)別碼。

18、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，識(shí)別碼是二維碼。

19、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，相應(yīng)連接器是凹入連接器。

20、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，適配器板包括多個(gè)裝置連接器，配置為附接到用于封裝測(cè)試的真空吸附臺(tái)。

21、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，連接板包括多個(gè)通孔和十字標(biāo)記。

22、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，連接板包括多個(gè)定位孔，配置為連接到用于封裝測(cè)試的工作臺(tái)。

23、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，適配器板包括多個(gè)定位引腳孔。

24、在用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，微型led顯示芯片通過(guò)晶粒鍵合和引線鍵合集成在芯片基板上。

25、在一些示例性實(shí)施例的另一方面，本公開(kāi)提供了一種用于芯片封裝測(cè)試的方法，包括：提供包括識(shí)別碼和多個(gè)封裝測(cè)試單元的連接板；鍵合多個(gè)微型芯片到連接板的芯片基板；提供適配器板；耦合連接板與適配器板；檢查多個(gè)微型芯片；以及使用識(shí)別碼識(shí)別故障微型芯片。在一些實(shí)施例中，每個(gè)封裝測(cè)試單元包括：用于容納微型芯片的板槽，與板槽耦合的信號(hào)傳輸片，與板槽耦合的信號(hào)連接器，以及芯片基板。

26、在用于芯片封裝測(cè)試的方法的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，微型芯片是微型led顯示芯片。

27、在用于芯片封裝測(cè)試的方法的一些示例性實(shí)施例或前述示例性實(shí)施例的任意組合中，檢查多個(gè)微型芯片包括檢查微型led顯示芯片的發(fā)光狀況。

28、在本公開(kāi)的一些實(shí)施例中，本文公開(kāi)的系統(tǒng)和方法極大地提高了芯片封裝的效率，具體地，系統(tǒng)和方法提高了封裝的每個(gè)工藝步驟中的操作的便利性，整合了每個(gè)工藝步驟中的重復(fù)操作，并提高了封裝效率，以及通過(guò)根據(jù)測(cè)試過(guò)程中的反饋結(jié)果快速找到不合格的封裝芯片進(jìn)一步提高檢測(cè)效率。

29、注意，上述各種實(shí)施例可以與本文中描述的任何其它實(shí)施例組合。在說(shuō)明書(shū)中描述的特征和優(yōu)點(diǎn)不是全部包含性的，并且特別地，鑒于附圖、說(shuō)明書(shū)、以及權(quán)利要求書(shū)，許多另外的特征和優(yōu)點(diǎn)對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將是顯而易見(jiàn)的。此外，應(yīng)當(dāng)注意，說(shuō)明書(shū)中使用的語(yǔ)言主要是出于可讀性和指導(dǎo)性的目的而選擇的，并且不會(huì)被選擇來(lái)描繪或限制本發(fā)明的主題。

技術(shù)特征：

1.一種用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述適配器板還包括：與所述連接板的所述信號(hào)連接器耦合的相應(yīng)連接器。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述連接板是柔性印刷電路(fpc)板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述連接板具有70mm-90mm的水平尺寸，以及40mm-50mm的豎直尺寸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述連接板具有0.2mm-0.6mm的厚度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述信號(hào)傳輸片是包含數(shù)據(jù)傳輸線的fpc板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中，所述信號(hào)傳輸片的第一端與所述板槽的上部一體形成，并被夾在所述信號(hào)連接器中。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述信號(hào)傳輸片的第二端連接到所述芯片基板的電連接端。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述信號(hào)連接器的正面包括封裝在屏蔽殼體中的閃存芯片。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述屏蔽殼體的表面具有多個(gè)針孔。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述信號(hào)連接器的表面具有凸出連接器。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述芯片基板的表面由鐵鎳合金制成。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述板槽容納微型led芯片并且具有根據(jù)所述微型led芯片的相應(yīng)尺寸。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述板槽的直徑小于6μm。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述連接板包括在所述連接板的表面上的識(shí)別碼。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述識(shí)別碼是二維碼。

17.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述相應(yīng)連接器是凹入連接器。

18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述適配器板包括多個(gè)裝置連接器，配置為附接到用于封裝測(cè)試的真空吸附臺(tái)。

19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述連接板包括多個(gè)通孔和十字標(biāo)記。

20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述連接板包括多個(gè)定位孔，配置為連接到用于封裝測(cè)試的工作臺(tái)。

21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中所述適配器板包括多個(gè)定位引腳孔。

22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置，其中微型led顯示芯片通過(guò)晶粒鍵合和引線鍵合集成在所述芯片基板上。

23.一種用于芯片封裝測(cè)試的方法，包括：

24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的用于芯片封裝測(cè)試的方法，其中所述微型芯片是微型led顯示芯片。

25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的用于芯片封裝測(cè)試的方法，其中檢查所述多個(gè)微型芯片包括檢查所述微型led顯示芯片的發(fā)光狀況。

26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的用于芯片封裝測(cè)試的方法，其中所述連接板根據(jù)權(quán)利要求1-22中任一所述。

27.根據(jù)權(quán)利要求23所述的用于芯片封裝測(cè)試的方法，其中所述適配器板根據(jù)權(quán)利要求1-22中任一所述。

技術(shù)總結(jié)
在本公開(kāi)中公開(kāi)了一種用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置。用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置包括：包括多個(gè)封裝測(cè)試單元的連接板。每個(gè)封裝測(cè)試單元包括：用于容納微型芯片的板槽，與板槽耦合的信號(hào)傳輸片，與板槽耦合的信號(hào)連接器，以及芯片基板。在一些實(shí)施例中，用于芯片封裝測(cè)試的適配器裝置還包括：適配器板，通過(guò)包括在該適配器板中的板間連接區(qū)域與連接板耦合。一種用于芯片封裝測(cè)試的方法包括鍵合多個(gè)微型芯片到連接板的芯片基板，耦合連接板與適配器板，檢查多個(gè)微型芯片，以及使用識(shí)別碼識(shí)別故障微型芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：徐晨超,岳楊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海顯耀顯示科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/11