本申請涉及厚膜，具體而言，涉及一種厚膜溫度監(jiān)測方法、裝置、存儲介質(zhì)、及加熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、厚膜一般應(yīng)用于加熱場景，其在工作時會對外輸出微弱的正弦波信號(e-fast信號)，如發(fā)生局部過熱，e-fast信號的幅值會明顯變大。目前，一般是按照固定時間間隔采集e-fast信號值，并根據(jù)采集到的e-fast信號值來對厚膜溫度進(jìn)行監(jiān)測。然而，這種監(jiān)測厚膜溫度的方式效率低，成本高?；诖?，如何提高監(jiān)測厚膜溫度的工作效率以降低成本是亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請的實(shí)施例提供了一種厚膜溫度監(jiān)測方法、裝置、存儲介質(zhì)、及加熱系統(tǒng)，基于本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案能提高監(jiān)測厚膜溫度的工作效率，進(jìn)而降低監(jiān)測厚膜溫度的成本。

2、本申請的其他特性和優(yōu)點(diǎn)將通過下面的詳細(xì)描述變得顯然，或部分地通過本申請的實(shí)踐而習(xí)得。

3、根據(jù)本申請實(shí)施例的第一方面，提供了一種厚膜溫度監(jiān)測方法，應(yīng)用于加熱系統(tǒng)，所述加熱系統(tǒng)包括厚膜裝置，所述方法包括：在任意一個加熱周期內(nèi)，如果所述厚膜裝置在當(dāng)前交流半波內(nèi)處于工作開啟狀態(tài)且輸出e-fast信號，則獲取所述厚膜裝置在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)輸出的e-fast信號值，作為有效e-fast信號值；基于所述有效e-fast信號值，監(jiān)測所述厚膜裝置的全局域溫度狀況。

4、在本申請的一些實(shí)施例中，基于前述方案，所述方法還包括：在任意一個加熱周期內(nèi)，如果檢測到相鄰兩個交流半波的交叉點(diǎn)，則判斷所述厚膜裝置在當(dāng)前交流半波內(nèi)是否處于工作開啟狀態(tài)且輸出e-fast信號。

5、在本申請的一些實(shí)施例中，基于前述方案，所述方法還包括：如果所述厚膜裝置在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)未輸出e-fast信號，則獲取所述加熱系統(tǒng)在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)產(chǎn)生的其它信號值。

6、在本申請的一些實(shí)施例中，基于前述方案，所述方法還包括：如果所述厚膜裝置在當(dāng)前交流半波內(nèi)處于工作關(guān)閉狀態(tài)，則獲取所述加熱系統(tǒng)在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)產(chǎn)生的其它信號值。

7、在本申請的一些實(shí)施例中，基于前述方案，所述方法還包括：在所述加熱系統(tǒng)進(jìn)入首個加熱周期之前，如果檢測到相鄰兩個交流半波的交叉點(diǎn)，則計(jì)算所述加熱系統(tǒng)進(jìn)入首個加熱周期的目標(biāo)時間，并在所述目標(biāo)時間控制所述加熱系統(tǒng)進(jìn)入首個加熱周期。

8、在本申請的一些實(shí)施例中，基于前述方案，所述方法還包括：獲取所述厚膜裝置輸出的需求加熱功率，以及獲取所述厚膜裝置在滿負(fù)荷工作時的滿載加熱功率；根據(jù)所述需求加熱功率和所述滿載加熱功率，確定所述厚膜裝置在一個加熱周期內(nèi)處于工作開啟狀態(tài)的交流半波數(shù)量和處于工作關(guān)閉狀態(tài)的交流半波數(shù)量。

9、在本申請的一些實(shí)施例中，基于前述方案，所述方法還包括：根據(jù)所述厚膜裝置在一個加熱周期內(nèi)處于工作開啟狀態(tài)的交流半波數(shù)量和處于工作關(guān)閉狀態(tài)的交流半波數(shù)量，確定所述厚膜裝置處于工作開啟狀態(tài)的各個交流半波在一個加熱周期內(nèi)的分布順序，以及確定所述厚膜裝置處于工作關(guān)閉狀態(tài)的各個交流半波在一個加熱周期內(nèi)的分布順序。

10、在本申請的一些實(shí)施例中，基于前述方案，所述厚膜裝置在任意一個加熱周期的首個交流半波內(nèi)處于工作開啟狀態(tài)且輸出e-fast信號。

11、在本申請的一些實(shí)施例中，基于前述方案，所述獲取所述厚膜裝置在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)輸出的e-fast信號值，作為有效e-fast信號值，包括：按照預(yù)設(shè)時間間隔獲取所述厚膜裝置在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)輸出的e-fast信號值，得到多個候選e-fast信號值；從所述多個候選e-fast信號值中確定最大候選e-fast信號值，作為有效e-fast信號值。

12、在本申請的一些實(shí)施例中，基于前述方案，所述獲取所述厚膜裝置在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)輸出的e-fast信號值，作為有效e-fast信號值，包括：獲取所述厚膜裝置在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)輸出的e-fast信號波峰值，作為有效e-fast信號值。

13、在本申請的一些實(shí)施例中，基于前述方案，所述基于所述有效e-fast信號值，監(jiān)測所述厚膜裝置的全局域溫度狀況，包括：如果所述有效e-fast信號值大于預(yù)設(shè)閾值，則觸發(fā)針對所述厚膜裝置的保護(hù)動作。

14、根據(jù)本申請實(shí)施例的第二方面，提供了一種厚膜溫度監(jiān)測裝置，設(shè)置于加熱系統(tǒng)，所述加熱系統(tǒng)包括厚膜裝置，所述厚膜溫度監(jiān)測裝置包括：獲取單元，用于在任意一個加熱周期內(nèi)，如果所述厚膜裝置在當(dāng)前交流半波內(nèi)處于工作開啟狀態(tài)且輸出e-fast信號，則獲取所述厚膜裝置在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)輸出的e-fast信號值，作為有效e-fast信號值；監(jiān)測單元，用于基于所述有效e-fast信號值，監(jiān)測所述厚膜裝置的全局域溫度狀況。

15、根據(jù)本申請實(shí)施例的第三方面，提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中存儲有至少一條程序代碼，所述至少一條程序代碼由處理器加載并執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如上述第一方面任一項(xiàng)所述的方法所執(zhí)行的操作。

16、根據(jù)本申請實(shí)施例的第四方面，提供了一種加熱系統(tǒng)，包括一個或多個處理器和一個或多個存儲器，所述一個或多個存儲器中存儲有至少一條程序代碼，所述至少一條程序代碼由所述一個或多個處理器加載并執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如上述第一方面任一項(xiàng)所述的方法所執(zhí)行的操作。

17、本申請的技術(shù)方案，應(yīng)用于加熱系統(tǒng)，該加熱系統(tǒng)包括厚膜裝置，在提供的厚膜溫度監(jiān)測方法中，在任意一個加熱周期內(nèi)，如果所述厚膜裝置在當(dāng)前交流半波內(nèi)處于工作開啟狀態(tài)且輸出e-fast信號，則獲取所述厚膜裝置在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)輸出的e-fast信號值，作為有效e-fast信號值；再基于所述有效e-fast信號值，監(jiān)測所述厚膜裝置的全局域溫度狀況?？梢姡ㄟ^本申請的技術(shù)方案，在厚膜裝置的一個加熱周期內(nèi)無需持續(xù)不間斷的獲取e-fast信號值，僅僅只有在交流半波為厚膜裝置處于工作開啟狀態(tài)，且輸出e-fast信號時，才會獲取e-fast信號值。不難理解，由于對e-fast信號的獲取時機(jī)進(jìn)行了具體限定，那么控制器可以在不獲取e-fast信號值的時間段完成其他信號的采集，從而能提高控制器的工作效率，即提高監(jiān)測厚膜溫度的工作效率，進(jìn)而降低監(jiān)測厚膜溫度的成本。

18、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本申請。

技術(shù)特征：

1.一種厚膜溫度監(jiān)測方法，其特征在于，應(yīng)用于加熱系統(tǒng)，所述加熱系統(tǒng)包括厚膜裝置，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述厚膜裝置在任意一個加熱周期的首個交流半波內(nèi)處于工作開啟狀態(tài)且輸出e-fast信號。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取所述厚膜裝置在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)輸出的e-fast信號值，作為有效e-fast信號值，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取所述厚膜裝置在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)輸出的e-fast信號值，作為有效e-fast信號值，包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述有效e-fast信號值，監(jiān)測所述厚膜裝置的全局域溫度狀況，包括：

12.一種厚膜溫度監(jiān)測裝置，其特征在于，設(shè)置于加熱系統(tǒng)，所述加熱系統(tǒng)包括厚膜裝置，所述厚膜溫度監(jiān)測裝置包括：

13.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中存儲有至少一條程序代碼，所述至少一條程序代碼由處理器加載并執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至11任一項(xiàng)所述的方法所執(zhí)行的操作。

14.一種加熱系統(tǒng)，其特征在于，包括一個或多個處理器和一個或多個存儲器，所述一個或多個存儲器中存儲有至少一條程序代碼，所述至少一條程序代碼由所述一個或多個處理器加載并執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請的實(shí)施例提供了一種厚膜溫度監(jiān)測方法、裝置、存儲介質(zhì)、及加熱系統(tǒng)，所述方法應(yīng)用于加熱系統(tǒng)，所述加熱系統(tǒng)包括厚膜裝置，所述方法包括：在任意一個加熱周期內(nèi)，如果所述厚膜裝置在當(dāng)前交流半波內(nèi)處于工作開啟狀態(tài)且輸出E?FAST信號，則獲取所述厚膜裝置在所述當(dāng)前交流半波內(nèi)輸出的E?FAST信號值，作為有效E?FAST信號值；基于所述有效E?FAST信號值，監(jiān)測所述厚膜裝置的全局域溫度狀況。本申請的實(shí)施例提供的技術(shù)方案能提高監(jiān)測厚膜溫度的工作效率，進(jìn)而降低監(jiān)測厚膜溫度的成本。

技術(shù)研發(fā)人員：曾俊,宣龍健,喬維君,李騰飛,楊樂,周啟佑,黎明,胡小玉,鄧嵐豐,歐良
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東美的生活電器制造有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10