本技術(shù)涉及柔性傳感器，具體涉及一種基于pet基材的自帶存儲(chǔ)參數(shù)信息的柔性傳感器。

背景技術(shù)：

1、柔性傳感器作為一種新型傳感器技術(shù)，憑借著具有良好的柔韌性、延展性、甚至可自由彎曲和折疊，且結(jié)構(gòu)形式靈活多樣性等優(yōu)點(diǎn)廣泛用于消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、智能家居、機(jī)器人等等領(lǐng)域。與mems硅基傳感器相比，目前柔性傳感器因遲滯效應(yīng)主要存在一致性誤差、溫漂、靜態(tài)漂移等受工作環(huán)境影響的問題。此外，還有隨著使用壽命時(shí)長的增加，傳感器輸出信號(hào)衰減等現(xiàn)象。

2、針對(duì)以上問題，目前的解決方法是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行校準(zhǔn)，并將校準(zhǔn)參數(shù)存儲(chǔ)在后端控制板的主控芯片中，但這種方法存在的待解決的問題點(diǎn)有：

3、1、用戶往往不具備準(zhǔn)確校準(zhǔn)的條件，需要返回生產(chǎn)廠家進(jìn)行校準(zhǔn)。

4、2、傳感器不能任意更換，每次更換傳感器都需要重新校準(zhǔn)。

5、3、傳感器校準(zhǔn)參數(shù)需要以電子文檔方式傳遞，通過郵件、光盤、u盤等方式，存在數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供一種基于pet基材的自帶存儲(chǔ)參數(shù)信息的柔性傳感器。

2、本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

3、一種基于pet基材的自帶存儲(chǔ)參數(shù)信息的柔性傳感器，包括基于pet基材設(shè)計(jì)的柔性壓力傳感器、傳感器接口和fpc功能模塊，所述傳感器接口設(shè)置在所述柔性壓力傳感的前端，所述柔性壓力傳感器包括pet柔性基底和設(shè)置在pet柔性基底上的壓力檢測單元，所述fpc功能模塊包括fpc柔性基底、以及集成在柔性基底上的存儲(chǔ)單元和溫度傳感器單元，所述fpc柔性基底下端設(shè)置有fpc接口，所述柔性壓力傳感器上設(shè)置有與所述fpc接口相互匹配的裸露焊盤，所述fpc功能模塊通過所述fpc接口與設(shè)置在所述柔性壓力傳感器上的裸露焊盤進(jìn)行電性連接，從而將所述fpc功能模塊集成在所述柔性壓力傳感器上；所述存儲(chǔ)單元包括用于存儲(chǔ)所述柔性壓力傳感器的生產(chǎn)信息、校準(zhǔn)信息和使用信息的存儲(chǔ)芯片，所述溫度傳感器單元包括用于測量所述柔性傳感器工作時(shí)溫度的溫度傳感器，所述壓力檢測單元、所述存儲(chǔ)單元和所述溫度傳感器單元通過設(shè)置在所述柔性壓力傳感器上的引線規(guī)則電性連接至所述傳感器接口，并通過所述傳感器接口與外部主控系統(tǒng)進(jìn)行電性連接，從而為所述壓力檢測單元、所述存儲(chǔ)單元和所述溫度傳感器單元提供所需的工作電壓、以及進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和通訊。

4、進(jìn)一步的，所述柔性壓力傳感器包括pet下柔性基底、pet上柔性基底和設(shè)置在上下柔性基底之間的所述壓力檢測單元，所述pet下柔性基底和所述pet上柔性基底之間通過彈性支撐層連接在一起，所述壓力檢測單元設(shè)置在所述彈性支撐層內(nèi)圍、經(jīng)所述彈性支撐層包圍；所述壓力檢測單元包括電極層和傳感層，所述電極層和所述傳感層分別設(shè)置在所述上下柔性基底上、并通過設(shè)置在所述上下柔性基底上的引線引出至所述傳感器接口。

5、進(jìn)一步的，所述彈性支撐層采用矩形結(jié)構(gòu)、c形結(jié)構(gòu)或條狀結(jié)構(gòu)，所述彈性支撐層連接所述pet上柔性基底和所述pet下柔性基底、并將其支撐分離。

6、進(jìn)一步的，所述上下柔性基底之間，還設(shè)置有若干微型彈性凸起結(jié)構(gòu)。

7、優(yōu)選的，所述若干微型彈性凸起結(jié)構(gòu)采用球狀凸起或條狀凸起。

8、進(jìn)一步的，所述fpc功能模塊布置在距離所述傳感器接口較近的地方，其上的集成的所述存儲(chǔ)單元和所述溫度傳感器單元通過點(diǎn)膠處理設(shè)置有保護(hù)膠層。

9、進(jìn)一步的，所述柔性壓力傳感器上還通過封裝層設(shè)置有保護(hù)層，所述封裝層和保護(hù)層將所述壓力檢測單元、所述存儲(chǔ)單元和所述溫度傳感器單元包裹起來進(jìn)行保護(hù)，只pet留出所述傳感器接口與所述主控系統(tǒng)進(jìn)行電性連接。

10、本實(shí)用新型的有益效果是：

11、1、本實(shí)用新型通過相較于目前普遍通過后端處理電路來實(shí)現(xiàn)傳感器信號(hào)處理的方式，本實(shí)用新型創(chuàng)造將一個(gè)帶有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的集成電路芯片或電路模塊前置集成到柔性傳感器上，可以將傳感器的生產(chǎn)信息、校準(zhǔn)信息、工作信息存儲(chǔ)起來，可以實(shí)現(xiàn)傳感器與主控電路的模塊化設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，便于用戶隨時(shí)更換需要的傳感器型號(hào)。

12、2、通過將存儲(chǔ)芯片集成在柔性傳感器上，傳感器的特征參數(shù)可保存在存儲(chǔ)芯片里，可以賦予傳感器“電子身份證”，在生產(chǎn)階段有利于設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、批量化的生產(chǎn)、校準(zhǔn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)傳感器的大規(guī)模生產(chǎn)。在用戶端，主控系統(tǒng)可以匹配不同的柔性傳感器，實(shí)現(xiàn)即連即用，無需返廠校準(zhǔn)或搭建現(xiàn)場校準(zhǔn)設(shè)備。

技術(shù)特征：

1.一種基于pet基材的自帶存儲(chǔ)參數(shù)信息的柔性傳感器，其特征在于：包括基于pet基材設(shè)計(jì)的柔性壓力傳感器、傳感器接口和fpc功能模塊，所述傳感器接口設(shè)置在所述柔性壓力傳感的前端，所述柔性壓力傳感器包括pet柔性基底和設(shè)置在pet柔性基底上的壓力檢測單元，所述fpc功能模塊包括fpc柔性基底、以及集成在柔性基底上的存儲(chǔ)單元和溫度傳感器單元，所述fpc柔性基底下端設(shè)置有fpc接口，所述柔性壓力傳感器上設(shè)置有與所述fpc接口相互匹配的裸露焊盤，所述fpc功能模塊通過所述fpc接口與設(shè)置在所述柔性壓力傳感器上的裸露焊盤進(jìn)行電性連接，從而將所述fpc功能模塊集成在所述柔性壓力傳感器上；所述存儲(chǔ)單元包括用于存儲(chǔ)所述柔性壓力傳感器的生產(chǎn)信息、校準(zhǔn)信息和使用信息的存儲(chǔ)芯片，所述溫度傳感器單元包括用于測量所述柔性傳感器工作時(shí)溫度的溫度傳感器，所述壓力檢測單元、所述存儲(chǔ)單元和所述溫度傳感器單元通過設(shè)置在所述柔性壓力傳感器上的引線規(guī)則電性連接至所述傳感器接口，并通過所述傳感器接口與外部主控系統(tǒng)進(jìn)行電性連接，從而為所述壓力檢測單元、所述存儲(chǔ)單元和所述溫度傳感器單元提供所需的工作電壓、以及進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和通訊。

2.如權(quán)利要求1所述的一種基于pet基材的自帶存儲(chǔ)參數(shù)信息的柔性傳感器，其特征在于：所述柔性壓力傳感器包括pet下柔性基底、pet上柔性基底和設(shè)置在上下柔性基底之間的所述壓力檢測單元，所述pet下柔性基底和所述pet上柔性基底之間通過彈性支撐層連接在一起，所述壓力檢測單元設(shè)置在所述彈性支撐層內(nèi)圍、經(jīng)所述彈性支撐層包圍；所述壓力檢測單元包括電極層和傳感層，所述電極層和所述傳感層分別設(shè)置在所述上下柔性基底上、并通過設(shè)置在所述上下柔性基底上的引線引出至所述傳感器接口。

3.如權(quán)利要求2所述的一種基于pet基材的自帶存儲(chǔ)參數(shù)信息的柔性傳感器，其特征在于：所述彈性支撐層采用矩形結(jié)構(gòu)、c形結(jié)構(gòu)或條狀結(jié)構(gòu)，所述彈性支撐層連接所述pet上柔性基底和所述pet下柔性基底、并將其支撐分離。

4.如權(quán)利要求3所述的一種基于pet基材的自帶存儲(chǔ)參數(shù)信息的柔性傳感器，其特征在于：所述上下柔性基底之間，還設(shè)置有若干微型彈性凸起結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求4所述的一種基于pet基材的自帶存儲(chǔ)參數(shù)信息的柔性傳感器，其特征在于：所述若干微型彈性凸起結(jié)構(gòu)采用球狀凸起或條狀凸起。

6.如權(quán)利要求1-5任一權(quán)利要求所述的一種基于pet基材的自帶存儲(chǔ)參數(shù)信息的柔性傳感器，其特征在于：所述fpc功能模塊布置在距離所述傳感器接口較近的地方，其上的集成的所述存儲(chǔ)單元和所述溫度傳感器單元通過點(diǎn)膠處理設(shè)置有保護(hù)膠層。

7.如權(quán)利要求6所述的一種基于pet基材的自帶存儲(chǔ)參數(shù)信息的柔性傳感器，其特征在于：所述柔性壓力傳感器上還通過封裝層設(shè)置有保護(hù)層，所述封裝層和保護(hù)層將所述壓力檢測單元、所述存儲(chǔ)單元和所述溫度傳感器單元包裹起來進(jìn)行保護(hù)，只pet留出所述傳感器接口與所述主控系統(tǒng)進(jìn)行電性連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種基于PET基材的自帶存儲(chǔ)參數(shù)信息的柔性傳感器，包括柔性壓力傳感器、傳感器接口和FPC功能模塊，柔性壓力傳感器包括PET柔性基底和設(shè)置在PET柔性基底上的壓力檢測單元，F(xiàn)PC功能模塊包括FPC柔性基底、以及集成在柔性基底上的存儲(chǔ)單元和溫度傳感器單元，F(xiàn)PC柔性基底下端設(shè)置有FPC接口，F(xiàn)PC功能模塊通過FPC接口與設(shè)置在柔性壓力傳感器上的裸露焊盤進(jìn)行電性連接，從而將FPC功能模塊集成在柔性壓力傳感器上。本技術(shù)通過將存儲(chǔ)芯片集成在柔性傳感器上，通過存儲(chǔ)芯片賦予傳感器電子身份證，在生產(chǎn)階段有利于設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、批量化的生產(chǎn)和系統(tǒng)校準(zhǔn)。在用戶端，主控系統(tǒng)可以匹配不同的柔性傳感器，實(shí)現(xiàn)即連即用，無需返廠校準(zhǔn)或搭建現(xiàn)場校準(zhǔn)設(shè)備。

技術(shù)研發(fā)人員：王玉康,周震
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州能斯達(dá)電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231030
技術(shù)公布日：2024/12/17