本技術(shù)涉及探針清潔片，更具體地說，涉及類引腳式芯片測試探針清潔片結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、芯片測試探針是一種用于芯片測試的工具，它能夠在芯片表面上接觸到電路引腳，并將測試信號傳遞給芯片，然后根據(jù)芯片的響應來判斷芯片電路的性能和功能是否正常，探針清潔片是一種用于清潔探針的專用清潔片，通常由離型層或復合材料、黏著層、基材以及清潔層組成。

2、測試探針清潔片主要是將清潔材料層碰觸到測試探針才能將臟污清潔掉，如果沒有碰觸測試探針會導致清潔片無法作用，所以對于特殊的結(jié)構(gòu)需要設計成特殊的清潔材料層才能進行清潔。

3、雖然特殊的清潔材料層方便需要進行清潔，但是在現(xiàn)實使用中對于基層和清潔材料層的連接不方便進行安裝拆卸，當一層出現(xiàn)損壞時需要對兩層同時進行更換，增加了損耗成本。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了類引腳式芯片測試探針清潔片結(jié)構(gòu)，解決了上述的問題。

2、為實現(xiàn)上述所述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：類引腳式芯片測試探針清潔片結(jié)構(gòu)，包括支撐底座，所述支撐底座的頂部設有四個清潔片，四個所述清潔片呈相互對稱分布設置，所述支撐底座的頂部開設有四個槽口，四個所述槽口呈相互對稱分布設置，所述支撐底座和清潔片的四角處均開設有凹槽，所述凹槽呈c字型結(jié)構(gòu)設置，所述清潔片的頂部設有按壓組件，所述清潔片的內(nèi)部設有連接組件。

3、優(yōu)選的，所述按壓組件包括第一壓桿以及壓塊，所述清潔片頂部轉(zhuǎn)動連接有第一壓桿，所述第一壓桿的底部固定連接有壓塊，所述壓塊呈三角結(jié)構(gòu)設置，所述清潔片的頂部開設有矩形槽。

4、優(yōu)選的，所述清潔片的外表面開設有通孔，所述通孔的內(nèi)部活動連接有連接桿，所述連接桿的外表面套接有套塊，所述套塊與清潔片的內(nèi)部呈滑動連接。

5、優(yōu)選的，所述連接組件包括擠壓塊以及第二壓桿，所述套塊的頂部轉(zhuǎn)動連接有第二壓桿，所述第二壓桿的頂部固定連接有擠壓塊，所述擠壓塊與矩形槽呈活動卡接。

6、優(yōu)選的，所述連接桿的一端固定連接有球體，所述連接桿的外表面套接有伸縮彈簧，所述伸縮彈簧與球體呈卡接。

7、優(yōu)選的，所述支撐底座和清潔片的外表面固定連接有連接塊，所述連接塊的內(nèi)部開設有連接孔，所述連接孔與球體呈活動卡接。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供了類引腳式芯片測試探針清潔片結(jié)構(gòu)，具備以下有益效果：

9、1、該類引腳式芯片測試探針清潔片結(jié)構(gòu)通過按壓組件和連接組件的配合，推動連接桿，使得套塊在移動的過程中帶動移動，當頂部的擠壓塊接觸到槽口時卡接到槽口內(nèi)，從而使得球體同步卡接到連接孔內(nèi)，通過連接塊將支撐底座和清潔片進行固定連接，伸縮彈簧在連接桿移動的過程中受到擠壓，當需要對其進行拆卸時，按壓壓桿使得壓塊與擠壓塊接觸時擠壓擠壓塊使得擠壓塊從槽口內(nèi)脫離，伸縮彈簧伸展開使得連接桿從通孔內(nèi)移出，特殊設置的槽口以及開設的槽口方便對其進行清潔，兩個連接層之間方便連接拆卸，減少了損耗成本。

技術(shù)特征：

1.類引腳式芯片測試探針清潔片結(jié)構(gòu)，包括支撐底座（1），其特征在于：所述支撐底座（1）的頂部設有四個清潔片（2），四個所述清潔片（2）呈相互對稱分布設置，所述支撐底座（1）的頂部開設有四個凹槽（14），四個所述凹槽（14）呈相互對稱分布設置，所述支撐底座（1）和清潔片（2）的四角處均開設有槽口（3），所述槽口（3）呈c字型結(jié)構(gòu)設置，所述清潔片（2）的頂部設有按壓組件，所述清潔片（2）的內(nèi)部設有連接組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的類引腳式芯片測試探針清潔片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述按壓組件包括第一壓桿（4）以及壓塊（6），所述清潔片（2）頂部轉(zhuǎn)動連接有第一壓桿（4），所述第一壓桿（4）的底部固定連接有壓塊（6），所述壓塊（6）呈三角結(jié)構(gòu)設置，所述清潔片（2）的頂部開設有矩形槽（7）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的類引腳式芯片測試探針清潔片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述清潔片（2）的外表面開設有通孔，所述通孔的內(nèi)部活動連接有連接桿（9），所述連接桿（9）的外表面套接有套塊（11），所述套塊（11）與清潔片（2）的內(nèi)部呈滑動連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的類引腳式芯片測試探針清潔片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接組件包括擠壓塊（8）以及第二壓桿（15），所述套塊（11）的頂部轉(zhuǎn)動連接有第二壓桿（15），所述第二壓桿（15）的頂部固定連接有擠壓塊（8），所述擠壓塊（8）與矩形槽（7）呈活動卡接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的類引腳式芯片測試探針清潔片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接桿（9）的一端固定連接有球體（12），所述連接桿（9）的外表面套接有伸縮彈簧（10），所述伸縮彈簧（10）與球體（12）呈卡接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的類引腳式芯片測試探針清潔片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐底座（1）和清潔片（2）的外表面固定連接有連接塊（5），所述連接塊（5）的內(nèi)部開設有連接孔（13），所述連接孔（13）與球體（12）呈活動卡接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了類引腳式芯片測試探針清潔片結(jié)構(gòu)，屬于探針清潔片技術(shù)領域，包括支撐底座，支撐底座的頂部設有四個清潔片，清潔片的頂部設有按壓組件，清潔片的內(nèi)部設有連接組件，推動連接桿，使得套塊在移動的過程中帶動移動，當頂部的擠壓塊接觸到槽口時卡接到槽口內(nèi)，從而使得球體同步卡接到連接孔內(nèi)，通過連接塊將支撐底座和清潔片進行固定連接，伸縮彈簧在連接桿移動的過程中受到擠壓，當需要對其進行拆卸時，按壓壓桿使得壓塊與擠壓塊接觸時擠壓擠壓塊使得擠壓塊從槽口內(nèi)脫離，伸縮彈簧伸展開使得連接桿從通孔內(nèi)移出，特殊設置的槽口以及開設的槽口方便對其進行清潔，兩個連接層之間方便連接拆卸，減少了損耗成本。

技術(shù)研發(fā)人員：蕭世全,張世均,劉彬
受保護的技術(shù)使用者：莫扎特半導體（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231130
技術(shù)公布日：2024/12/26