本申請涉及電解工業(yè)，特別是涉及一種電解槽上中下液面溫度檢測裝置。

背景技術(shù)：

1、在電解工業(yè)的生產(chǎn)過程中，電解池內(nèi)電解液的溫度直接影響電解后的金屬的純度。以電解鋁為例，不同的溫度會生產(chǎn)不同價態(tài)的鋁聚合物。在實際的生產(chǎn)過程中，由于電泳效應(yīng)，電解池不同深度的電解液會因溫度的分層出現(xiàn)不同的ph值，不同的ph值是造成不同價態(tài)鋁生成的核心原因。以一些鹽類電解反應(yīng)為例，局部電解液可能沸騰,蒸發(fā),出現(xiàn)空穴導(dǎo)致陰陽極間短路,燒傷。

2、故，電解池的溫度檢測較為重要，而傳統(tǒng)的測溫裝置，難以應(yīng)對不同電解池層級設(shè)置多個溫度探測探頭的需求。為此，有必要針對傳統(tǒng)的測溫裝置的溫度探測探頭數(shù)量少的缺陷，提出一種電解槽上中下液面溫度檢測裝置。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對傳統(tǒng)的測溫裝置的溫度探測探頭數(shù)量少的缺陷，提出一種電解槽上中下液面溫度檢測裝置。

2、本申請?zhí)峁┮环N電解槽上中下液面溫度檢測裝置，包括多個測溫器，每一個所述測溫器包括第一測溫探頭、第二測溫探頭和第三測溫探頭，所述第二測溫探頭設(shè)置于所述第一測溫探頭和所述第三測溫探頭之間，所述第一測溫探頭和所述第二測溫探頭之間的垂直距離等于所述第二測溫探頭和所述第三測溫探頭之間的垂直距離，所述第一測溫探頭、所述第二測溫探頭和所述第三測溫探頭均設(shè)置于電解液內(nèi)部，一個所述測溫器與一個溫度模塊通信連接，多個溫度模塊均通信連接有一個分級模塊，一個或兩個以上所述分級模塊外接一個上位機。

3、進一步的，當(dāng)所述測溫器的數(shù)量大于等于1且小于等于88時，所述分級模塊的數(shù)量為1。

4、進一步的，所述第一測溫探頭、所述第二測溫探頭和所述第三測溫探頭的電路結(jié)構(gòu)相同，所述第一測溫探頭包括熱敏電阻和分壓電阻，所述熱敏電阻的第一端與溫度模塊的電流源電連接，所述熱敏電阻的第二端與所述分壓電阻的一端電連接，所述分壓電阻的另一端接地。

5、進一步的，所述第一測溫探頭還包括濾波電容和轉(zhuǎn)化電阻，所述轉(zhuǎn)化電阻的一端與所述熱敏電阻的第二端電連接，所述轉(zhuǎn)化電阻的另一端與所述溫度模塊電連接，所述濾波電容的一端與所述熱敏電阻的第二端電連接，所述濾波電容的另一端接地。

6、進一步的，所述溫度模塊包括信息集中芯片，所述信息集中芯片與每一個所述測溫器通信連接。

7、進一步的，所述溫度模塊還包括通信芯片，所述通信芯片與所述信息集中芯片通信連接，所述通信芯片與所述分級模塊通信連接。

8、進一步的，所述溫度模塊還包括電流源串口，所述電流源串口電連接于所述溫度模塊的電流源，每一個所述熱敏電阻的第一端均與所述電流源串口電連接。

9、進一步的，所述溫度模塊的電流源為5毫安的電流源。

10、進一步的，所述溫度模塊還包括發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管的正極電連接于所述溫度模塊的電壓源，所述發(fā)光二極管的負極與所述通信芯片電連接。

11、本申請涉及一種電解槽上中下液面溫度檢測裝置，通過測溫器的第一測溫探頭、第二測溫探頭和第三測溫探頭，實現(xiàn)電解槽不同電解液層級的溫度探查，第一測溫探頭、第二測溫探頭和第三測溫探頭均設(shè)置于電解液內(nèi)部，第一測溫探頭與電解液底面之間的垂直距離小于等于0.1倍的第一測溫探頭和第二測溫探頭之間的垂直距離且大于等于0.01倍的第一測溫探頭和第二測溫探頭之間的垂直距離，能夠保證探測到的溫度具有代表性。當(dāng)每個點溫度發(fā)生改變時，通過溫度傳感器采樣模擬量傳輸?shù)綔囟饶K進行數(shù)據(jù)取樣，上傳到分機模塊進行數(shù)據(jù)匯集，一個分機模塊可對應(yīng)88個電解槽單元通信，最后由分機模塊上傳給上位機進行數(shù)據(jù)分析。這解決了測溫裝置的溫度探測探頭數(shù)量少的缺陷。

技術(shù)特征：

1.一種電解槽上中下液面溫度檢測裝置，其特征在于，包括多個測溫器，每一個所述測溫器包括第一測溫探頭、第二測溫探頭和第三測溫探頭，所述第二測溫探頭設(shè)置于所述第一測溫探頭和所述第三測溫探頭之間，所述第一測溫探頭和所述第二測溫探頭之間的垂直距離等于所述第二測溫探頭和所述第三測溫探頭之間的垂直距離，所述第一測溫探頭、所述第二測溫探頭和所述第三測溫探頭均設(shè)置于電解液內(nèi)部，一個所述測溫器與一個溫度模塊通信連接，多個溫度模塊均通信連接有一個分級模塊，一個或兩個以上所述分級模塊外接一個上位機。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解槽上中下液面溫度檢測裝置，其特征在于，當(dāng)所述測溫器的數(shù)量大于等于1且小于等于88時，所述分級模塊的數(shù)量為1。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解槽上中下液面溫度檢測裝置，其特征在于，所述第一測溫探頭、所述第二測溫探頭和所述第三測溫探頭的電路結(jié)構(gòu)相同，所述第一測溫探頭包括熱敏電阻和分壓電阻，所述熱敏電阻的第一端與溫度模塊的電流源電連接，所述熱敏電阻的第二端與所述分壓電阻的一端電連接，所述分壓電阻的另一端接地。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電解槽上中下液面溫度檢測裝置，其特征在于，所述第一測溫探頭還包括濾波電容和轉(zhuǎn)化電阻，所述轉(zhuǎn)化電阻的一端與所述熱敏電阻的第二端電連接，所述轉(zhuǎn)化電阻的另一端與所述溫度模塊電連接，所述濾波電容的一端與所述熱敏電阻的第二端電連接，所述濾波電容的另一端接地。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電解槽上中下液面溫度檢測裝置，其特征在于，所述溫度模塊包括信息集中芯片，所述信息集中芯片與每一個所述測溫器通信連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電解槽上中下液面溫度檢測裝置，其特征在于，所述溫度模塊還包括通信芯片，所述通信芯片與所述信息集中芯片通信連接，所述通信芯片與所述分級模塊通信連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電解槽上中下液面溫度檢測裝置，其特征在于，所述溫度模塊還包括電流源串口，所述電流源串口電連接于所述溫度模塊的電流源，每一個所述熱敏電阻的第一端均與所述電流源串口電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電解槽上中下液面溫度檢測裝置，其特征在于，所述溫度模塊的電流源為5毫安的電流源。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電解槽上中下液面溫度檢測裝置，其特征在于，所述溫度模塊還包括發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管的正極電連接于所述溫度模塊的電壓源，所述發(fā)光二極管的負極與所述通信芯片電連接。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種電解槽上中下液面溫度檢測裝置，通過測溫器的第一測溫探頭、第二測溫探頭和第三測溫探頭，實現(xiàn)電解槽不同電解液層級的溫度探查，第一測溫探頭、第二測溫探頭和第三測溫探頭均設(shè)置于電解液內(nèi)部，第一測溫探頭與電解液底面之間的垂直距離小于等于0.1倍的第一測溫探頭和第二測溫探頭之間的垂直距離且大于等于0.01倍的第一測溫探頭和第二測溫探頭之間的垂直距離，能夠保證探測到的溫度具有代表性。當(dāng)每個點溫度發(fā)生改變時，通過溫度傳感器采樣模擬量傳輸?shù)綔囟饶K進行數(shù)據(jù)取樣，上傳到分機模塊進行數(shù)據(jù)匯集，一個分機模塊可對應(yīng)88個電解槽單元通信，最后由分機模塊上傳給上位機進行數(shù)據(jù)分析。這解決了測溫裝置的溫度探測探頭數(shù)量少的缺陷。

技術(shù)研發(fā)人員：羅紹儀,吳建強,丁柱,倪璐璐,羅圣江
受保護的技術(shù)使用者：杭州并堅科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231218
技術(shù)公布日：2024/11/7