本技術(shù)涉及高溫?zé)犭娕夹盘杺鬟f，具體涉及一種耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、進(jìn)行高溫溫度測量時，通常采用在高溫測點(diǎn)處布置貴金屬熱電偶測量點(diǎn)進(jìn)行溫度測量，需要將熱電偶信號傳遞到后端室溫環(huán)境下進(jìn)行處理。目前采用的常規(guī)高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，只可以直線傳輸路徑下進(jìn)行傳輸，針對溫度上千攝氏度時且信號傳輸路徑并非短直的狀況時，常規(guī)高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)無法滿足工作需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供一種耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，目的是解決背景技術(shù)中存在的上述問題。

2、本實(shí)用新型提供的技術(shù)解決方案如下：

3、一種耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，所述耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)適用于直線傳輸路徑和彎曲路徑，且所述耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)適用于1700℃以下的工作環(huán)境，包括熱電偶、瓷珠以及保護(hù)套管；

4、所述保護(hù)套管套設(shè)于所述瓷珠表面，所述保護(hù)套管內(nèi)壁與所述瓷珠外表面存在第一間隙，相鄰所述瓷珠之間存在第二間隙；

5、所有所述瓷珠沿軸向設(shè)置有安裝孔，所述熱電偶固定于所述安裝孔內(nèi)，且所述熱電偶的頭部和尾部均穿過設(shè)置于所述保護(hù)套管兩端的所述瓷珠向外延伸一段；

6、當(dāng)信號傳輸路徑為半徑超過20mm的彎曲路徑時，所述保護(hù)套管用于根據(jù)信號傳輸路徑進(jìn)行彎曲。

7、進(jìn)一步地，所述瓷珠包括第一瓷珠和多個第二瓷珠，所述第一瓷珠設(shè)置于所述保護(hù)套管靠近所述熱電偶的頭部一端；

8、所述第一瓷珠包括t形頭部和主體，所述t形頭部的外徑尺寸與所述保護(hù)套管外徑尺寸一致，所述主體外徑與所述保護(hù)套管內(nèi)徑間隙匹配，使得所述保護(hù)套管套設(shè)于所述主體表面時，所述保護(hù)套管表面與所述t形頭部表面平齊；

9、多個所述第二瓷珠與所述第一瓷珠沿同軸設(shè)置于所述保護(hù)套管內(nèi)部，且所述保護(hù)套管末端與設(shè)置于最外端所述第二瓷珠平齊。

10、進(jìn)一步地，所述第一瓷珠與所述第二瓷珠均為雙孔瓷珠，所述第一瓷珠與所述第二瓷珠沿軸向?qū)ΨQ設(shè)置有相同尺寸的第一安裝孔和第二安裝孔。

11、進(jìn)一步地，所述熱電偶的主體包括分別與所述第一安裝孔和所述第二安裝孔匹配的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分在所述熱電偶的頭部結(jié)合成一體。

12、進(jìn)一步地，所述保護(hù)套管表面覆蓋有抗氧化涂層。

13、進(jìn)一步地，所述第二瓷珠沿軸向的輪廓截面形狀包括圓形、菱形、橢圓形。

14、進(jìn)一步地，所述熱電偶為鉑銠-鉑系列貴金屬熱電偶。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

16、本實(shí)用新型提供一種耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，該耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)由用于溫度測量的熱電偶、起絕緣作用的瓷珠和可以彎曲的保護(hù)套管組成。熱電偶為鉑銠-鉑系列貴金屬熱電偶，熱電偶套設(shè)置有雙孔的瓷珠，瓷珠主要作用絕緣和不影響彎形，最外層套保護(hù)套管，保護(hù)套管主要起屏蔽和結(jié)構(gòu)保護(hù)作用。該耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，既能保證熱電偶與保護(hù)套管之間的絕緣，又具備一定的彎折塑形能力。該耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)最高可耐1700℃的高溫，該結(jié)構(gòu)可進(jìn)行彎形，解決常規(guī)高溫結(jié)構(gòu)只可以直線傳輸?shù)娜秉c(diǎn)；該結(jié)構(gòu)可作為一個熱電偶高溫測量組件與其它部件組合成高溫測量傳感器等。

技術(shù)特征：

1.一種耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，所述耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)適用于直線傳輸路徑和彎曲路徑，且所述耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)適用于1700℃以下的工作環(huán)境，其特征在于：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于：

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于：

6.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一所述的耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于：

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，該耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)由用于溫度測量的熱電偶、起絕緣作用的瓷珠和可以彎曲的保護(hù)套管組成。熱電偶為鉑銠?鉑系列貴金屬熱電偶，熱電偶套設(shè)置有雙孔的瓷珠，瓷珠主要作用絕緣和不影響彎形，最外層套保護(hù)套管，保護(hù)套管主要起屏蔽和結(jié)構(gòu)保護(hù)作用。該耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)，既能保證熱電偶與保護(hù)套管之間的絕緣，又具備一定的彎折塑形能力。該耐高溫信號傳輸結(jié)構(gòu)最高可耐1700℃的高溫，該結(jié)構(gòu)可進(jìn)行彎形，解決常規(guī)高溫結(jié)構(gòu)只可以直線傳輸?shù)娜秉c(diǎn)；該結(jié)構(gòu)可作為一個熱電偶高溫測量組件與其它部件組合成高溫測量傳感器等。

技術(shù)研發(fā)人員：賈博,李本亮,黃開放,楊俊磊,孫瑜,王方
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安遠(yuǎn)方航空技術(shù)發(fā)展有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231226
技術(shù)公布日：2024/12/19