本技術(shù)涉及傳感器技術(shù)，具體為一種高靈敏度的大氣壓力傳感器。

背景技術(shù)：

1、大氣壓力傳感器是用于監(jiān)測大氣壓力的裝置，常用的有水銀氣壓計、金屬盒氣壓計、數(shù)字氣壓計。按工作方式可以把大氣壓力傳感器分為模擬型和數(shù)字型，如水銀氣壓計、金屬盒氣壓計都屬于模擬型，數(shù)字氣壓計屬于數(shù)字型。模擬型氣壓計的感知元件和測量部分都是模擬式的，數(shù)字型氣壓計是將壓力元件的輸出數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)成數(shù)字形式，按照約定的數(shù)字接口方式輸出，避免了測量模擬傳感器相關(guān)的額外誤差。因此，大氣壓力傳感器越來越多地應用于各行各業(yè)。

2、現(xiàn)有的大氣壓力傳感器由于壓力元件和測量電路是一體的，存在工作現(xiàn)場更換不方便、無法標定校準的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種高靈敏度的大氣壓力傳感器，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種高靈敏度的大氣壓力傳感器，其特征在于，所述大氣壓力傳感器包括大氣壓上蓋(1)、大氣壓密封膠圈(2)、sd卡型傳感器(3)、大氣壓主板(4)、卡扣壓塊(5)、轉(zhuǎn)軸壓塊(6)、鎖緊卡扣(7)、不銹鋼轉(zhuǎn)軸(8)、大氣壓底殼(9)；

4、所述大氣壓密封膠圈(2)設(shè)置在大氣壓上蓋(1)下端，大氣壓主板(4)嵌于大氣壓密封膠圈(2)內(nèi)，大氣壓主板(4)通過螺絲固定于大氣壓底殼(9)上方，并通過鎖緊卡扣(7)封裝；

5、所述大氣壓底殼(9)、鎖緊卡扣(7)以及大氣壓上蓋(1)通過不銹鋼轉(zhuǎn)軸(8)連接；

6、優(yōu)選地，所述sd卡型傳感器(3)以sd卡的形式插入大氣壓主板(4)上。

7、優(yōu)選地，所述sd卡型傳感器(3)包括了多個大氣壓數(shù)字傳感器及存儲校準系數(shù)的芯片。

8、優(yōu)選地，所述大氣壓力傳感器的卡扣壓塊(5)限制鎖緊卡扣(7)的旋轉(zhuǎn)角度，所述轉(zhuǎn)軸壓塊(6)限制大氣壓上蓋(1)的旋轉(zhuǎn)角度。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

10、本實用新型通過增加sd卡型傳感器，所述sd卡型傳感器集成了一組大氣壓數(shù)字傳感器及存儲校準系數(shù)的芯片，并且sd卡型傳感器是可分離式，支持現(xiàn)場更換以減少待機時間和校準成本。這種可分離式，因為其可更換性，能夠讓使用者更加靈活選用。

11、同時，本實用新型以多個傳感器的讀數(shù)的平均值作為測量值，消除測量偶然因素帶來的測量誤差，從而提高測量的準確度。

技術(shù)特征：

1.一種高靈敏度的大氣壓力傳感器，其特征在于，所述大氣壓力傳感器包括大氣壓上蓋(1)、大氣壓密封膠圈(2)、sd卡型傳感器(3)、大氣壓主板(4)、卡扣壓塊(5)、轉(zhuǎn)軸壓塊(6)、鎖緊卡扣(7)、不銹鋼轉(zhuǎn)軸(8)、大氣壓底殼(9)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度的大氣壓力傳感器，其特征在于，所述sd卡型傳感器(3)以sd卡的形式插入大氣壓主板(4)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度的大氣壓力傳感器，其特征在于，所述sd卡型傳感器(3)包括了多個大氣壓數(shù)字傳感器及存儲校準系數(shù)的芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度的大氣壓力傳感器，其特征在于，所述大氣壓力傳感器的卡扣壓塊(5)限制鎖緊卡扣(7)的旋轉(zhuǎn)角度，所述轉(zhuǎn)軸壓塊(6)限制大氣壓上蓋(1)的旋轉(zhuǎn)角度。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于傳感器技術(shù)領(lǐng)域，一種高靈敏度的大氣壓力傳感器，包括大氣壓上蓋(1)、大氣壓密封膠圈(2)、SD卡型傳感器(3)、大氣壓主板(4)、卡扣壓塊(5)、轉(zhuǎn)軸壓塊(6)、鎖緊卡扣(7)、不銹鋼轉(zhuǎn)軸(8)、大氣壓底殼(9)，大氣壓密封膠圈(2)設(shè)置在大氣壓上蓋(1)下端，大氣壓主板(4)嵌于大氣壓密封膠圈(2)內(nèi)，大氣壓主板(4)通過螺絲固定于大氣壓底殼(9)上方，通過鎖緊卡扣(7)封裝，大氣壓底殼(9)、鎖緊卡扣(7)及大氣壓上蓋(1)通過不銹鋼轉(zhuǎn)軸(8)連接。本技術(shù)集成了多個大氣壓數(shù)字傳感器及存儲校準系數(shù)的芯片，支持現(xiàn)場更換以減少停機時間和校準成本。

技術(shù)研發(fā)人員：馮京川
受保護的技術(shù)使用者：深圳面元智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231226
技術(shù)公布日：2024/12/5