本發(fā)明涉及一種焊接檢查方法。

背景技術(shù)：

1、例如，在專利第5651533號(hào)公報(bào)中公開了無損地對(duì)在焊接部產(chǎn)生的氣孔等內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)的焊接檢查方法。在該焊接檢查方法中，從焊道的上方向焊道表面照射發(fā)送用激光，通過對(duì)在缺陷處反射的超聲波(散射波)進(jìn)行檢測(cè)來對(duì)焊接部的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、在專利第5651533號(hào)公報(bào)所公開的焊接檢查方法中，當(dāng)在焊道中的發(fā)送用激光的照射面存在熔渣等雜質(zhì)時(shí)，會(huì)妨礙超聲波的產(chǎn)生，從而有可能成為檢查不良的主要原因。

2、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種焊接檢查方法，即使在焊接部的表面附著有雜質(zhì)的情況下，也能夠適當(dāng)?shù)貙?duì)焊接部的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

3、(第一項(xiàng))基于本發(fā)明的焊接檢查方法是對(duì)焊接部進(jìn)行檢查的焊接檢查方法，其中，所述焊接檢查方法包括：將焊接部的表面的雜質(zhì)去除的步驟；向去除了雜質(zhì)之后的焊接部的表面照射用于在檢查對(duì)象的內(nèi)部激發(fā)超聲波的發(fā)送用激光的步驟；對(duì)被發(fā)送用激光激發(fā)的超聲波進(jìn)行檢測(cè)的步驟；以及通過超聲波的檢測(cè)結(jié)果來判定焊接部的內(nèi)部缺陷的有無的步驟。

4、根據(jù)該焊接檢查方法，能夠在向焊接部的表面照射發(fā)送用激光之前去除附著于焊接部的表面的雜質(zhì)。因此，即使在焊接部的表面附著有雜質(zhì)的情況下，也能夠適當(dāng)?shù)貙?duì)焊接部的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

5、(第二項(xiàng))在第一項(xiàng)所記載的焊接檢查方法的基礎(chǔ)上，將雜質(zhì)去除的步驟包括如下的步驟：通過向焊接部的表面照射發(fā)送用激光來將雜質(zhì)去除。

6、(第三項(xiàng))在第一項(xiàng)所記載的焊接檢查方法的基礎(chǔ)上，對(duì)超聲波進(jìn)行檢測(cè)的步驟包括如下的步驟：向能夠檢測(cè)在檢查對(duì)象的母材下表面反射的反射超聲波的檢查對(duì)象上的規(guī)定位置照射用于檢測(cè)反射超聲波的接收用激光。

7、(第四項(xiàng))第一項(xiàng)所記載的焊接檢查方法在焊接的執(zhí)行中在加工期間進(jìn)行。

8、本發(fā)明的上述及其他目的、特征、局面以及優(yōu)點(diǎn)根據(jù)與附圖相關(guān)聯(lián)地理解的與本發(fā)明相關(guān)的以下的詳細(xì)說明而得以明確。

技術(shù)特征：

1.一種焊接檢查方法，其是對(duì)焊接部進(jìn)行檢查的焊接檢查方法，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接檢查方法，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接檢查方法，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接檢查方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
焊接檢查方法包括：使用表面處理裝置將焊接部的表面的雜質(zhì)去除的步驟(S102)；向去除了雜質(zhì)之后的焊接部的表面照射發(fā)送用激光的步驟(S110)；對(duì)在母材的下表面反射的反射超聲波進(jìn)行檢測(cè)的步驟(S120)；以及通過反射超聲波的檢測(cè)結(jié)果來判定焊接部的內(nèi)部缺陷的有無的步驟(S150)。

技術(shù)研發(fā)人員：新田誠(chéng)也,門田圭二,田中利幸,淺井知,野村和史
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社達(dá)誼恒
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19