本發(fā)明涉及顯示模組，尤其涉及一種fpc?emi接地阻值檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

1、為了實(shí)現(xiàn)良好的可靠性，在顯示模組的模組fpc上會(huì)設(shè)置emi(electromagneticinterference)材料。目前在emi接地阻值的測(cè)試上，均是由模組fpc廠內(nèi)對(duì)首件產(chǎn)品測(cè)試達(dá)標(biāo)后，當(dāng)前班次就不再測(cè)試，測(cè)試用的模組fpc產(chǎn)品在測(cè)試完后會(huì)進(jìn)行報(bào)廢處理。目前這種檢測(cè)方法中，fpc廠測(cè)試頻率低，且進(jìn)行測(cè)試時(shí)測(cè)試點(diǎn)隨機(jī)，存在較大的差異性，并且在模組fpc經(jīng)過(guò)后續(xù)的制程制作為顯示模組后，難以進(jìn)行測(cè)試取證，加上制程中存在高溫工序，無(wú)法判斷emi接地阻值是否會(huì)產(chǎn)生變異，后續(xù)造成整機(jī)emi干擾風(fēng)險(xiǎn)。

2、因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種fpc?emi接地阻值檢測(cè)方法。

2、本發(fā)明的技術(shù)方案如下：本發(fā)明提供一種fpc?emi接地阻值檢測(cè)方法，包括以下步驟：

3、步驟1：提供一模組fpc，在模組fpc的emi材料鋪設(shè)范圍內(nèi)，選取四個(gè)角落處的接地開窗處分別引出一與對(duì)應(yīng)的接地開窗電連接的測(cè)試焊盤，且測(cè)試焊盤與模組fpc的銅層獨(dú)立，測(cè)試焊盤處覆蓋膜開窗，并將左上角、右上角、左下角、右下角的測(cè)試焊盤依次對(duì)應(yīng)命名為a點(diǎn)、b點(diǎn)、c點(diǎn)和d點(diǎn)；

4、步驟2：提供一檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)檢測(cè)系統(tǒng)的四個(gè)探頭分別接觸a點(diǎn)、b點(diǎn)、c點(diǎn)和d點(diǎn)，并分別對(duì)ab之間、ac之間、ad之間、bc之間、bd之間和cd之間施加電壓并檢測(cè)電流，從而得到ab之間、ac之間、ad之間、bc之間、bd之間和cd之間的各個(gè)電阻值；

5、步驟3：將步驟2得到的ab之間、ac之間、ad之間、bc之間、bd之間和cd之間的各個(gè)電阻值與檢測(cè)系統(tǒng)內(nèi)部的預(yù)設(shè)值進(jìn)行對(duì)比，如果均小于等于預(yù)設(shè)值，則合格，否則，不合格；

6、步驟4：輸出檢測(cè)結(jié)果信息。

7、進(jìn)一步地，檢測(cè)方法還包括步驟5：在測(cè)試焊盤上覆蓋絕緣保護(hù)層。

8、可選地，絕緣保護(hù)層為白色油墨。

9、可選地，步驟2是在emi材料貼敷完成以后進(jìn)行。

10、可選地，步驟2是在模組fpc進(jìn)行經(jīng)過(guò)相應(yīng)制程制作為顯示模組后進(jìn)行。

11、進(jìn)一步地，檢測(cè)系統(tǒng)包括顯示屏，通過(guò)顯示屏輸出檢測(cè)結(jié)果，顯示屏輸出的檢測(cè)結(jié)果信息包括：ab之間、ac之間、ad之間、bc之間、bd之間和cd之間的阻值和對(duì)應(yīng)的阻值標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)結(jié)果是否為合格。

12、采用上述方案，本發(fā)明的有益效果在于：通過(guò)在emi材料的四個(gè)角落處的接地開窗上引出測(cè)試焊盤進(jìn)行測(cè)試，在檢測(cè)后通過(guò)覆蓋絕緣保護(hù)層進(jìn)行保護(hù)，可以保證接地阻值檢測(cè)的準(zhǔn)確性，方便對(duì)模組fpc的emi接地阻值的全檢，并且可以在不同的制程階段均可以檢測(cè)，保證了模組fpc的emi性能和顯示模組產(chǎn)品的可靠性，避免因?yàn)閑mi接地不佳而產(chǎn)生整機(jī)射頻問(wèn)題。

技術(shù)特征：

1.一種fpc?emi接地阻值檢測(cè)方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的fpc?emi接地阻值檢測(cè)方法，其特征在于，還包括步驟5：在測(cè)試焊盤上覆蓋絕緣保護(hù)層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的fpc?emi接地阻值檢測(cè)方法，其特征在于，絕緣保護(hù)層為白色油墨。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的fpc?emi接地阻值檢測(cè)方法，其特征在于，步驟2是在emi材料貼敷完成以后進(jìn)行。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的fpc?emi接地阻值檢測(cè)方法，其特征在于，步驟2是在模組fpc進(jìn)行經(jīng)過(guò)相應(yīng)制程制作為顯示模組后進(jìn)行。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的fpc?emi接地阻值檢測(cè)方法，其特征在于，檢測(cè)系統(tǒng)包括顯示屏，通過(guò)顯示屏輸出檢測(cè)結(jié)果，顯示屏輸出的檢測(cè)結(jié)果信息包括：ab之間、ac之間、ad之間、bc之間、bd之間和cd之間的阻值和對(duì)應(yīng)的阻值標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)結(jié)果是否為合格。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種FPC?EMI接地阻值檢測(cè)方法，包括以下步驟：步驟1：在模組FPC的EMI材料鋪設(shè)范圍內(nèi)，選取四個(gè)角落處的接地開窗處分別引出一與對(duì)應(yīng)的接地開窗電連接的測(cè)試焊盤；步驟2：通過(guò)檢測(cè)系統(tǒng)的四個(gè)探頭分別接觸四點(diǎn)進(jìn)行電阻檢測(cè)；步驟3：將得到的各個(gè)電阻值與檢測(cè)系統(tǒng)內(nèi)部的預(yù)設(shè)值進(jìn)行對(duì)比，判斷是否合格。本發(fā)明通過(guò)在EMI材料的四個(gè)角落處的接地開窗上引出測(cè)試焊盤進(jìn)行測(cè)試，在檢測(cè)后通過(guò)覆蓋絕緣保護(hù)層進(jìn)行保護(hù)，可以保證接地阻值檢測(cè)的準(zhǔn)確性，方便對(duì)模組FPC的EMI接地阻值的全檢，并且可以在不同的制程階段均可以檢測(cè)，保證了模組FPC的EMI性能和可靠性，避免因?yàn)镋MI接地不佳而產(chǎn)生整機(jī)射頻問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：黃平洋,田野,曾小馬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳同興達(dá)科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10