本申請(qǐng)涉及壓力傳感器，具體涉及一種壓差傳感器組件及壓差傳感器。

背景技術(shù)：

1、cn113029430a公開(kāi)了一種壓力芯體，其用于測(cè)量廢氣再循環(huán)系統(tǒng)(exhaust?gasre-circulation，縮寫(xiě)egr)中兩處氣體的壓力差。由于被測(cè)氣體介質(zhì)的腐蝕性，需要進(jìn)行在腔體中進(jìn)行填充硅油等介質(zhì)以將波紋片接收的壓力傳遞給壓力芯片的兩側(cè)，壓力芯片根據(jù)兩側(cè)的壓力產(chǎn)生應(yīng)變，產(chǎn)生的應(yīng)變被轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。兩個(gè)充油芯體均被安裝至一燒結(jié)座的底部，壓力芯片被布置于燒結(jié)座的下側(cè)形成一凹腔內(nèi)。其中，燒結(jié)座為金屬件通過(guò)機(jī)械加工得到，其結(jié)構(gòu)特征較多，加工復(fù)雜，制作成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N壓差傳感器組件，以降低其制作成本。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┤缦录夹g(shù)方案：一種壓差傳感器組件，其包括：

3、金屬件，包括水平延伸的板和由板沖壓得到的左右間隔的兩個(gè)薄殼狀的錐形筒體，筒體的軸向豎直設(shè)置且其錐頂朝上設(shè)置，筒體的內(nèi)腔朝下延伸至板的下側(cè)表面；

4、一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置于兩個(gè)所述筒體內(nèi)腔中的第一芯體組件和第二芯體組件，每個(gè)所述芯體組件均包括自下而上依次固定的金屬波紋片、第一金屬座及第二金屬座，所述第一金屬座的下端面與所述金屬波紋片之間圍成主填充腔，所述第一金屬座和所述第二金屬座這兩者的外壁均密封焊接至對(duì)應(yīng)的筒體內(nèi)壁且與對(duì)應(yīng)的筒體三者之間圍成填充間隙，所述主填充腔通過(guò)上下貫穿地設(shè)置于第一金屬座上的一壓力過(guò)孔連通至所述填充間隙；

5、連接管，其兩端一一對(duì)應(yīng)地通過(guò)兩個(gè)所述筒體上設(shè)置的孔連通至對(duì)應(yīng)的填充間隙；

6、填充于所述主填充腔、所述壓力過(guò)孔、所述填充間隙以及所述連接管內(nèi)腔中的導(dǎo)壓液；

7、壓力敏感元件，其固定于所述第一芯體組件的所述壓力過(guò)孔下端擴(kuò)大而形成的一第二凹腔中，其第一感測(cè)面封堵于對(duì)應(yīng)的壓力過(guò)孔下端以接收由第一芯體組件的金屬波紋片接收的壓力，所述第一芯體組件的金屬波紋片接收的壓力被所述壓力敏感元件的第二感測(cè)面所接收；

8、及多個(gè)插針，其下端密封地穿設(shè)對(duì)應(yīng)的第二金屬座、第一金屬座后伸入所述第二凹腔中并電連接至所述壓力敏感元件，其上端暴露于對(duì)應(yīng)第二金屬座的外部。

9、優(yōu)選地，所述第一芯體組件的第二金屬座的下端與對(duì)應(yīng)的所述第一金屬座的上端形成周向定位的連接。

10、優(yōu)選地，所述第一芯體組件的第一金屬座的上端中部朝上凸出而形成一凸出部，所述凸出部朝上周向定位地設(shè)置于對(duì)應(yīng)的第二金屬座的底部形成的一定位槽中。

11、優(yōu)選地，所述凸出部為環(huán)形，所述壓力過(guò)孔的上端連通至所述凸出部的內(nèi)部，所述凸出部的內(nèi)部通過(guò)設(shè)置于所述凸出部上的至少一個(gè)開(kāi)口部連通至所述填充間隙。

12、優(yōu)選地，所述第一芯體組件的第一金屬座的上端邊緣與對(duì)應(yīng)的第二金屬座的下端邊緣之間被預(yù)先固定。

13、優(yōu)選地，每個(gè)所述芯體組件還包括金屬壓環(huán)，所述金屬壓環(huán)的軸向豎直設(shè)置且其上端固定于所述金屬波紋片的邊緣。

14、優(yōu)選地，每個(gè)所述芯體組件還包括一個(gè)連接筒，所述連接筒固定于所述筒體的內(nèi)腔之下部。

15、優(yōu)選地，所述第一芯體組件的第一金屬座上設(shè)置有上下貫通的第一灌充通道，所述第一灌充通道的下端連通至對(duì)應(yīng)的主填充腔；所述第一芯體組件的第二金屬座上設(shè)置一上下貫通的第二灌充通道，所述第二灌充通道的下端連通至對(duì)應(yīng)的填充間隙；所述第一灌充通道的上端和第二灌充通道的上端各設(shè)置有一封塞件。

16、本申請(qǐng)還要求保護(hù)一種壓差傳感器，其包括：

17、上述的壓差傳感器組件；

18、固定至所述壓差傳感器組件的殼體，其與所述壓差傳感器組件的板之間圍成一安裝腔，所述插針的上端位于所述安裝腔內(nèi)；

19、固定于所述安裝腔內(nèi)的電子模塊組件，其電連接至所述插針的上端；

20、及連接于所述殼體上的一電氣接插部，多個(gè)端子的一端伸入所述安裝腔內(nèi)并電連接至所述電子模塊組件。

21、本申請(qǐng)還要求保護(hù)一種壓差傳感器，其包括：

22、上述的壓差傳感器組件；

23、固定至所述壓差傳感器組件的殼體，其第一芯體組件的第二金屬座之間圍成一安裝腔，所述插針的上端位于所述安裝腔內(nèi)；

24、固定于所述安裝腔內(nèi)的電子模塊組件，其電連接至所述插針的上端；

25、及連接于所述殼體上的一電氣接插部，多個(gè)端子的一端伸入所述安裝腔內(nèi)并電連接至所述電子模塊組件。

26、本申請(qǐng)的壓差傳感器組件及壓差傳感器，其可在金屬板上沖壓出兩個(gè)錐形的薄殼筒體，并在其內(nèi)分別安裝壓力芯體組件，由于可以通過(guò)沖壓進(jìn)行成型，避免了現(xiàn)有技術(shù)中燒結(jié)座的復(fù)雜加工，降低了制作成本。

技術(shù)特征：

1.一種壓差傳感器組件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器組件，其特征在于，所述第一芯體組件(2a)的第二金屬座(204)的下端與對(duì)應(yīng)的所述第一金屬座(201)的上端形成周向定位的連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓差傳感器組件，其特征在于，所述第一芯體組件(2a)的第一金屬座(201)的上端中部朝上凸出而形成一凸出部(2011)，所述凸出部(2011)朝上周向定位地設(shè)置于對(duì)應(yīng)的第二金屬座(204)的底部形成的一定位槽中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓差傳感器組件，其特征在于，所述凸出部(2011)為環(huán)形，所述壓力過(guò)孔(201b)的上端連通至所述凸出部(2011)的內(nèi)部，所述凸出部(2011)的內(nèi)部通過(guò)設(shè)置于所述凸出部(2011)上的至少一個(gè)開(kāi)口部(2012)連通至所述填充間隙(20b)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓差傳感器組件，其特征在于，所述第一芯體組件(2a)的第一金屬座(201)的上端邊緣與對(duì)應(yīng)的第二金屬座(204)的下端邊緣之間被預(yù)先固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的壓差傳感器組件，其特征在于，每個(gè)所述芯體組件(2a、2b)還包括金屬壓環(huán)(203)，所述金屬壓環(huán)(203)的軸向豎直設(shè)置且其上端固定于所述金屬波紋片(202)的邊緣。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器組件，其特征在于，每個(gè)所述芯體組件(2a、2b)還包括一個(gè)連接筒(207)，所述連接筒(207)固定于所述筒體(12a、12b)的內(nèi)腔之下部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的壓差傳感器組件，其特征在于，所述第一芯體組件(2a)的第一金屬座(201)上設(shè)置有上下貫通的第一灌充通道(201d)，所述第一灌充通道(201d)的下端連通至對(duì)應(yīng)的主填充腔；所述第一芯體組件(2a)的第二金屬座(204)上設(shè)置一上下貫通的第二灌充通道(204a)，所述第二灌充通道(204a)的下端連通至對(duì)應(yīng)的填充間隙(20b)；所述第一灌充通道(201d)的上端和第二灌充通道(204a)的上端各設(shè)置有一封塞件。

9.一種壓差傳感器，其特征在于，包括：

10.一種壓差傳感器，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
一種制作成本較低的壓差傳感器，其包括壓差傳感器組件，壓差傳感器組件包括：金屬件，包括水平延伸的板和由板沖壓得到的左右間隔的兩個(gè)薄殼狀的錐形筒體，筒體的軸向豎直設(shè)置且其錐頂朝上設(shè)置，筒體的內(nèi)腔朝下延伸至板的下側(cè)表面；一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置于兩個(gè)筒體內(nèi)腔中的第一芯體組件和第二芯體組件，每個(gè)芯體組件均包括自下而上依次固定的金屬波紋片、第一金屬座及第二金屬座，第一金屬座的下端面與金屬波紋片之間圍成主填充腔，第一金屬座和第二金屬座這兩者的外壁均密封焊接至對(duì)應(yīng)的筒體內(nèi)壁且與對(duì)應(yīng)的筒體三者之間圍成填充間隙，主填充腔通過(guò)上下貫穿地設(shè)置于第一金屬座上的一壓力過(guò)孔連通至填充間隙；連接管；壓力敏感元件；及多個(gè)插針。

技術(shù)研發(fā)人員：王小平,曹萬(wàn),李凡亮,王紅明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢飛恩微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/14