本發(fā)明涉及集成電路，具體地涉及一種掩膜的檢測方法及裝置、計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)、計算機(jī)程序產(chǎn)品、終端。

背景技術(shù)：

1、集成電路制造流程主要包括芯片設(shè)計、芯片制造和封裝測試三大階段。在芯片設(shè)計階段，采用專業(yè)軟件設(shè)計電路圖，通過集成電路布圖設(shè)計描述集成電路的物理設(shè)計，如多個元件及各元件間的互連線路。在芯片制造階段，在晶圓表面沉積不同材料的層，其中每一層的制造流程包括，基于集成電路布圖設(shè)計創(chuàng)建相應(yīng)的掩膜(也稱光掩膜)并制作掩膜版(也稱光掩膜版、光罩，mask，photomask)，通過光刻工藝將掩膜版的圖形轉(zhuǎn)移到預(yù)先涂覆于該層表面的光刻膠上，后續(xù)經(jīng)過刻蝕、摻雜等工序制造得到集成電路在該層的物理結(jié)構(gòu)。

2、傳統(tǒng)的掩膜版制作工藝大致包括曝光、顯影、去感光膠和光蝕刻這幾道工序。在此過程中，設(shè)計好的電路圖形(即，掩膜)通過曝光系統(tǒng)投影在感光膠上，由于光學(xué)系統(tǒng)的不完善性和衍射效應(yīng)，實際投影到感光膠上的圖形和掩膜上的圖形不完全一致。這些失真如果不糾正，可能大大改變生產(chǎn)出來的電路的電氣性能，因為該電路是基于失真的掩膜版制作得到的。對此，一方面采用光學(xué)鄰近校正(optical?proximity?correction，簡稱opc)技術(shù)對掩膜上的圖形做修正，使得投影到感光膠上的圖形盡量符合設(shè)計要求；另一方面光罩廠商還會對制作得到的掩模版上的圖形進(jìn)行關(guān)鍵尺寸(也稱，線徑尺寸)測量，以對掩膜進(jìn)行品質(zhì)管控，具體而言，在創(chuàng)建掩膜時即定義元件或互連線路之間的空間公差(即關(guān)鍵尺寸)以確保元件或連線之間不會以不希望的方式彼此作用，光罩廠商測量掩膜版上的圖形中相應(yīng)位置處的線徑尺寸是否符合預(yù)期。

3、現(xiàn)階段，普遍采用諸如臨界尺寸掃描電子顯微鏡(critical?dimension?scanningelectron?microscope，簡稱cd-sem)等測量技術(shù)測量線徑尺寸。由于測量技術(shù)的特性，只能對掩膜版上的圖形進(jìn)行一維測量，而實際上掩膜上的圖形(尤其經(jīng)過opc處理后的圖形)是具有復(fù)雜二維幾何形狀且不規(guī)則分布的，單純一維度的測量無法準(zhǔn)確表征掩膜質(zhì)量，不利于對掩膜的品質(zhì)管控。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明解決的技術(shù)問題是如何改善對掩膜的品質(zhì)管控。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種掩膜的檢測方法，包括：獲取目標(biāo)掩膜，所述目標(biāo)掩膜是經(jīng)過光學(xué)鄰近校正后的掩膜；獲取光罩圖像，所述光罩圖像是基于所述目標(biāo)掩膜制作得到的掩膜版的圖像；根據(jù)所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的圖像差異，檢測所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性。

3、可選的，所述檢測方法還包括：根據(jù)所述圖像差異調(diào)整進(jìn)行光學(xué)鄰近校正時所采用的至少一個參數(shù)的數(shù)值，以得到更新的目標(biāo)掩膜。

4、可選的，所述根據(jù)所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的圖像差異，檢測所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性包括：重疊所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜得到重疊圖像，所述重疊圖像根據(jù)所述目標(biāo)掩膜的圖案輪廓劃分得到多個分段；對于每一分段，計算所述分段中光罩圖像的圖案和目標(biāo)掩膜的圖案之間的圖像差異度；根據(jù)所述多個分段的圖像差異度檢測所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性。

5、可選的，所述獲取目標(biāo)掩膜包括：獲取所述目標(biāo)掩膜的至少一個第一預(yù)設(shè)區(qū)域的區(qū)域圖像；所述獲取光罩圖像包括：獲取所述光罩圖像的至少一個第二預(yù)設(shè)區(qū)域的區(qū)域圖像，所述至少一個第一預(yù)設(shè)區(qū)域和所述至少一個第二預(yù)設(shè)區(qū)域一一對應(yīng)；所述重疊所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜得到重疊圖像包括：對于每一所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域，重疊所述第一預(yù)設(shè)區(qū)域的所述區(qū)域圖像和對應(yīng)的所述第二預(yù)設(shè)區(qū)域的所述區(qū)域圖像，得到對應(yīng)的重疊區(qū)域圖像；匯總至少一個所述重疊區(qū)域圖像，得到所述重疊圖像。

6、可選的，所述根據(jù)所述多個分段的圖像差異度檢測所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性包括：統(tǒng)計所述多個分段的圖像差異度的數(shù)值分布；根據(jù)統(tǒng)計結(jié)果檢測所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性。

7、可選的，所述多個分段的圖像差異度的數(shù)值分布越分散、峰值越遠(yuǎn)離基準(zhǔn)線，所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性越差，其中，所述基準(zhǔn)線用于表征所述圖像差異度為零。

8、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例還提供一種掩膜的檢測裝置，包括：第一獲取模塊，用于獲取目標(biāo)掩膜，所述目標(biāo)掩膜是經(jīng)過光學(xué)鄰近校正后的掩膜；第二獲取模塊，用于獲取光罩圖像，所述光罩圖像是基于所述目標(biāo)掩膜制作得到的掩膜版的圖像；檢測模塊，用于根據(jù)所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的圖像差異，檢測所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性。

9、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例還提供一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)為非易失性存儲介質(zhì)或非瞬態(tài)存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機(jī)程序，所述計算機(jī)程序被處理器運(yùn)行時執(zhí)行上述方法的步驟。

10、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例還提供一種計算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計算機(jī)程序/指令，該計算機(jī)程序/指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)上述方法的步驟。

11、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例還提供一種終端，包括存儲器和處理器，所述存儲器上存儲有可在所述處理器上運(yùn)行的計算機(jī)程序，所述處理器運(yùn)行所述計算機(jī)程序時執(zhí)行上述方法的步驟。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例的技術(shù)方案具有以下有益效果：

13、本發(fā)明實施例提供一種掩膜的檢測方法，包括：獲取目標(biāo)掩膜，所述目標(biāo)掩膜是經(jīng)過光學(xué)鄰近校正后的掩膜；獲取光罩圖像，所述光罩圖像是基于所述目標(biāo)掩膜制作得到的掩膜版的圖像；根據(jù)所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的圖像差異，檢測所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性。

14、相較于現(xiàn)有技術(shù)只測量一維的線徑尺寸數(shù)據(jù)作為掩膜品質(zhì)管控的依據(jù)無法全面反映掩膜質(zhì)量，本實施方案通過檢測目標(biāo)掩膜上的圖形和掩膜版上實際制作形成的圖形之間的圖像差異，實現(xiàn)在二維上對掩膜的品質(zhì)管控，以助于改善掩膜的制作質(zhì)量。

15、進(jìn)一步，重疊所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜得到重疊圖像，所述重疊圖像根據(jù)所述目標(biāo)掩膜的圖案輪廓劃分得到多個分段；對于每一分段，計算所述分段中光罩圖像的圖案和目標(biāo)掩膜的圖案之間的圖像差異度；統(tǒng)計所述多個分段的圖像差異度的數(shù)值分布；根據(jù)統(tǒng)計結(jié)果檢測所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性。由此，通過影像截取結(jié)合統(tǒng)計數(shù)學(xué)，基于統(tǒng)計結(jié)果直觀且全面地表征光罩圖像和目標(biāo)掩膜的圖形在各分段上的具體差異程度。統(tǒng)計結(jié)果可以作為掩膜品質(zhì)管控的依據(jù)之一，以助于優(yōu)化掩膜制作。

技術(shù)特征：

1.一種掩膜的檢測方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述根據(jù)所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的圖像差異，檢測所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測方法，其特征在于，所述獲取目標(biāo)掩膜包括：獲取所述目標(biāo)掩膜的至少一個第一預(yù)設(shè)區(qū)域的區(qū)域圖像；所述獲取光罩圖像包括：獲取所述光罩圖像的至少一個第二預(yù)設(shè)區(qū)域的區(qū)域圖像，所述至少一個第一預(yù)設(shè)區(qū)域和所述至少一個第二預(yù)設(shè)區(qū)域一一對應(yīng)；所述重疊所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜得到重疊圖像包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測方法，其特征在于，所述根據(jù)所述多個分段的圖像差異度檢測所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測方法，其特征在于，所述多個分段的圖像差異度的數(shù)值分布越分散、峰值越遠(yuǎn)離基準(zhǔn)線，所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性越差，其中，所述基準(zhǔn)線用于表征所述圖像差異度為零。

7.一種掩膜的檢測裝置，其特征在于，包括：

8.一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)為非易失性存儲介質(zhì)或非瞬態(tài)存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機(jī)程序，其特征在于，所述計算機(jī)程序被處理器運(yùn)行時執(zhí)行權(quán)利要求1至6中任一項所述方法的步驟。

9.一種計算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計算機(jī)程序/指令，其特征在于，該計算機(jī)程序/指令被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)權(quán)利要求1至6中任一項所述方法的步驟。

10.一種終端，包括存儲器和處理器，所述存儲器上存儲有可在所述處理器上運(yùn)行的計算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器運(yùn)行所述計算機(jī)程序時執(zhí)行權(quán)利要求1至6中任一項所述方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
一種掩膜的檢測方法及裝置、計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)、計算機(jī)程序產(chǎn)品、終端，所述方法包括：獲取目標(biāo)掩膜，所述目標(biāo)掩膜是經(jīng)過光學(xué)鄰近校正后的掩膜；獲取光罩圖像，所述光罩圖像是基于所述目標(biāo)掩膜制作得到的掩膜版的圖像；根據(jù)所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的圖像差異，檢測所述光罩圖像和所述目標(biāo)掩膜的一致性。通過本公開方案能夠在二維上實現(xiàn)對掩膜的品質(zhì)管控，以助于改善掩膜的制作質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：敖振宇,陳詠翔,曾鼎程,范富杰,胡展源
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶芯聯(lián)微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19