本發(fā)明涉及集成電路測試，尤其涉及一種探針臺蓋板調(diào)平方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、隨著現(xiàn)代科技發(fā)展，芯片功能集成度越來越高，芯片的管腳也相應(yīng)的越來越多；那么對于測試機通道數(shù)需求也越高，就拿一般soc的測試機配置來說，數(shù)字通道加上電源通道可達(dá)2000～10000個。再加上對于測試成本的考慮，希望并測數(shù)越來越高，這樣導(dǎo)致晶圓測試用的的探針卡pin?count可達(dá)2000～10000pin。

2、然而，在將探針卡安裝到探針臺上時，如果探針臺蓋板的平整度不統(tǒng)一，會導(dǎo)致在測試時個別pin針接觸不良，容易出測試低良率問題；而且在清針時因為平整度問題也會導(dǎo)致個別pin針磨損嚴(yán)重，提前結(jié)束壽命。

3、因此，亟需提供一種技術(shù)方案解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種探針臺蓋板調(diào)平方法及系統(tǒng)。

2、第一方面，本發(fā)明提供一種探針臺蓋板調(diào)平方法，該方法的技術(shù)方案如下：

3、s1、利用目標(biāo)探針卡對待測探針臺進(jìn)行施壓，獲取所述目標(biāo)探針卡處于極限狀態(tài)時的每根預(yù)設(shè)探針的測試高度；

4、s2、當(dāng)任意兩根預(yù)設(shè)探針的測試高度之差大于預(yù)設(shè)值時，對所述待測探針臺的蓋板進(jìn)行調(diào)平。

5、本發(fā)明的一種探針臺蓋板調(diào)平方法的有益效果如下：

6、本發(fā)明的方法通過對探針臺蓋板進(jìn)行調(diào)平，能夠提高探針的測試良率以及使用壽命。

7、在上述方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明的一種探針臺蓋板調(diào)平方法還可以做如下改進(jìn)。

8、在一種可選的方式中，所述目標(biāo)探針卡包括：pcb板和多根預(yù)設(shè)探針；多個預(yù)設(shè)探針焊接在所述pcb板的中心，且每個預(yù)設(shè)探針的探針高度相同。

9、在一種可選的方式中，預(yù)設(shè)探針的數(shù)量為四個，水平方向上的兩個預(yù)設(shè)探針之間的第一距離值與垂直方向上的兩個預(yù)設(shè)探針之間的第二距離值相同。

10、在一種可選的方式中，所述探針高度為7.5mm，所述第一距離值和所述第二距離值均為10cm。

11、在一種可選的方式中，對所述待測探針臺的蓋板進(jìn)行調(diào)平的步驟，包括：

12、對用于固定所述待測探針臺的蓋板的螺栓進(jìn)行重新固定，并返回執(zhí)行s1，直至每兩根預(yù)設(shè)探針的測試高度之差不大于所述預(yù)設(shè)值時，完成對所述待測探針臺的蓋板的調(diào)平。

13、在一種可選的方式中，所述預(yù)設(shè)值為5um。

14、第二方面，本發(fā)明提供一種探針臺蓋板調(diào)平系統(tǒng)，該系統(tǒng)的技術(shù)方案如下：

15、包括：采集模塊和調(diào)平模塊；

16、所述采集模塊用于：利用目標(biāo)探針卡對待測探針臺進(jìn)行施壓，獲取所述目標(biāo)探針卡處于極限狀態(tài)時的每根預(yù)設(shè)探針的測試高度；

17、所述調(diào)平模塊用于：當(dāng)任意兩根預(yù)設(shè)探針的測試高度之差大于預(yù)設(shè)值時，對所述待測探針臺的蓋板進(jìn)行調(diào)平。

18、本發(fā)明的一種探針臺蓋板調(diào)平系統(tǒng)的有益效果如下：

19、本發(fā)明的系統(tǒng)通過對探針臺蓋板進(jìn)行調(diào)平，能夠提高探針的測試良率以及使用壽命。

20、在上述方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明的一種探針臺蓋板調(diào)平系統(tǒng)還可以做如下改進(jìn)。

21、在一種可選的方式中，所述目標(biāo)探針卡包括：pcb板和多根預(yù)設(shè)探針；多個預(yù)設(shè)探針焊接在所述pcb板的中心，且每個預(yù)設(shè)探針的探針高度相同。

22、在一種可選的方式中，預(yù)設(shè)探針的數(shù)量為四個，水平方向上的兩個預(yù)設(shè)探針之間的第一距離值與垂直方向上的兩個預(yù)設(shè)探針之間的第二距離值相同。

23、在一種可選的方式中，所述探針高度為7.5mm，所述第一距離值和所述第二距離值均為10cm。

24、上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉本發(fā)明的具體實施方式。

技術(shù)特征：

1.一種探針臺蓋板調(diào)平方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針臺蓋板調(diào)平方法，其特征在于，所述目標(biāo)探針卡包括：pcb板和多根預(yù)設(shè)探針；多個預(yù)設(shè)探針焊接在所述pcb板的中心，且每個預(yù)設(shè)探針的探針高度相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探針臺蓋板調(diào)平方法，其特征在于，預(yù)設(shè)探針的數(shù)量為四個，水平方向上的兩個預(yù)設(shè)探針之間的第一距離值與垂直方向上的兩個預(yù)設(shè)探針之間的第二距離值相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探針臺蓋板調(diào)平方法，其特征在于，所述探針高度為7.5mm，所述第一距離值和所述第二距離值均為10cm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的探針臺蓋板調(diào)平方法，其特征在于，對所述待測探針臺的蓋板進(jìn)行調(diào)平的步驟，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的探針臺蓋板調(diào)平方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)值為5um。

7.一種探針臺蓋板調(diào)平系統(tǒng)，其特征在于，包括：采集模塊和調(diào)平模塊；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的探針臺蓋板調(diào)平系統(tǒng)，其特征在于，所述目標(biāo)探針卡包括：pcb板和多根預(yù)設(shè)探針；多個預(yù)設(shè)探針焊接在所述pcb板的中心，且每個預(yù)設(shè)探針的探針高度相同。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的探針臺蓋板調(diào)平系統(tǒng)，其特征在于，預(yù)設(shè)探針的數(shù)量為四個，水平方向上的兩個預(yù)設(shè)探針之間的第一距離值與垂直方向上的兩個預(yù)設(shè)探針之間的第二距離值相同。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的探針臺蓋板調(diào)平系統(tǒng)，其特征在于，所述探針高度為7.5mm，所述第一距離值和所述第二距離值均為10cm。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及集成電路測試技術(shù)領(lǐng)域，具體公開一種探針臺蓋板調(diào)平方法及系統(tǒng)，該方法包括：利用目標(biāo)探針卡對待測探針臺進(jìn)行施壓，獲取所述目標(biāo)探針卡處于極限狀態(tài)時的每根預(yù)設(shè)探針的測試高度；當(dāng)任意兩根預(yù)設(shè)探針的測試高度之差大于預(yù)設(shè)值時，對所述待測探針臺的蓋板進(jìn)行調(diào)平。本發(fā)明通過對探針臺蓋板進(jìn)行調(diào)平，能夠提高探針的測試良率以及使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：吳光明,劉健健
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京確安科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10