本發(fā)明屬于電子器件的檢測，具體涉及一種用于gpu芯片性能測試的裝置。

背景技術(shù)：

1、gpu(graphics?processing?unit，圖形處理器)測試在評估性能、驗證硬件、優(yōu)化調(diào)優(yōu)、兼容性測試和研發(fā)調(diào)試等方面都具有重要作用，可以幫助用戶了解和利用gpu芯片的性能潛力，以及提供可靠的硬件和優(yōu)化方案。因此，在gpu芯片的生產(chǎn)過程中，需要對gpu芯片進(jìn)行性能測試。

2、在進(jìn)行g(shù)pu芯片性能測試時，芯片溫度是需要控制的一個重要因素，它直接影響到gpu芯片的穩(wěn)定性和測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。目前，業(yè)內(nèi)在進(jìn)行g(shù)pu芯片性能測試時主要采用風(fēng)冷的方式進(jìn)行溫度控制，而由于近年來gpu芯片的功率和性能提升較快，一般需要采用兩個或三個散熱風(fēng)扇對一塊芯片進(jìn)行溫度控制。采用風(fēng)冷的溫度控制方式：一方面溫度控制的精度較低且噪音大，無法保證gpu芯片的性能測試過程在穩(wěn)定的溫度環(huán)境下進(jìn)行，影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性；另一方面，由于測試裝置中g(shù)pu芯片測試卡槽周邊的空間有限，難以安裝更多的散熱風(fēng)扇，不能同時對多個gpu芯片進(jìn)行并行測試，測試效率低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種用于gpu芯片性能測試的裝置，以解決如何提高gpu芯片測試過程中溫度控制的精度以及測試效率的問題。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

3、一種用于gpu芯片性能測試的裝置，包括：

4、機(jī)架，包括通過縱向?qū)蜉S固定連接的下支撐板和上支撐板以及滑動連接于所述縱向?qū)蜉S的中間支撐板；

5、升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)，連接在所述下支撐板和所述中間支撐板之間，用于驅(qū)動所述中間支撐板沿所述縱向?qū)蜉S進(jìn)行升降運動；

6、抽屜式載臺，滑動連接在所述中間支撐板上，所述抽屜式載臺上連接有測試載板，所述測試載板設(shè)置有用于放置gpu芯片的芯片測試槽；

7、水冷溫控組件，包括流通有冷卻液的壓合水冷頭，所述壓合水冷頭連接于所述上支撐板且與所述芯片測試槽相對設(shè)置；

8、所述壓合水冷頭朝向所述芯片測試槽的一側(cè)設(shè)置有換熱板，所述換熱板的表面形狀與所述gpu芯片的表面形狀相互適配；

9、在對所述gpu芯片進(jìn)行測試時，所述抽屜式載臺被驅(qū)動升高，所述換熱板頂壓貼合在所述gpu芯片的表面上進(jìn)行換熱，控制所述gpu芯片的測試溫度。

10、優(yōu)選地，所述壓合水冷頭包括第一連接板、第二連接板、導(dǎo)向柱、彈簧和所述換熱板；其中，所述上支撐板開設(shè)有安裝孔位，所述第一連接板裝配在所述安裝孔位中并與所述上支撐板固定連接，所述導(dǎo)向柱可活動地穿設(shè)于所述第一連接板上，所述第二連接板位于所述第一連接板的上方并與所述導(dǎo)向柱的第一端連接，所述換熱板位于所述第一連接板的下方并與所述導(dǎo)向柱的第二端連接，所述彈簧位于所述換熱板和所述第一連接板之間并套設(shè)于所述導(dǎo)向柱上；所述換熱板中開設(shè)有冷卻液流動腔，所述換熱板朝向所述第一連接板的一面設(shè)置有與所述冷卻液流動腔連通的進(jìn)液連接頭和出液連接頭。

11、優(yōu)選地，所述換熱板被劃分為相互隔離的中間換熱部和外圍換熱部，所述外圍換熱部環(huán)繞于所述中間換熱部的四周，所述中間換熱部和所述外圍換熱部分別設(shè)置有對應(yīng)的冷卻液流動腔以及進(jìn)液連接頭和出液連接頭；所述中間換熱部用于與所述gpu芯片的芯片本體進(jìn)行換熱，所述外圍換熱部用于與所述gpu芯片的位于所述芯片本體四周的布線區(qū)域進(jìn)行換熱。

12、優(yōu)選地，所述中間換熱部朝向所述芯片測試槽的一側(cè)表面上設(shè)置有金屬導(dǎo)熱片，所述外圍換熱部朝向所述芯片測試槽的一側(cè)表面上設(shè)置有碳纖維導(dǎo)熱墊。

13、優(yōu)選地，所述上支撐板和所述抽屜式載臺之間設(shè)置有第一對位組件，所述壓合水冷頭和所述測試載板之間設(shè)置有第二對位組件。

14、優(yōu)選地，所述水冷溫控組件包括循環(huán)管路、散熱箱、泵、流量計、溫度傳感器以及所述壓合水冷頭；所述循環(huán)管路包括水管以及包覆所述水管的漏液檢測繩，所述漏液檢測繩與漏液檢測傳感器連接；所述循環(huán)管路連通所述散熱箱和所述壓合水冷頭，用于在所述散熱箱和所述壓合水冷頭之間循環(huán)傳輸冷卻液；所述泵和所述流量計分別連接在所述循環(huán)管路上，所述泵用于驅(qū)動冷卻液在所述循環(huán)管路中流動并控制其流量，所述流量計用于檢測冷卻液的流量；所述溫度傳感器連接在所述換熱板上，用于檢測所述換熱板的溫度；

15、其中，所述泵、所述流量計、所述溫度傳感器以及所述漏液檢測傳感器分別與微控制芯片電信號連接。

16、優(yōu)選地，所述水冷溫控組件包括m個所述壓合水冷頭，m個所述壓合水冷頭通過管線支路并行連通至所述循環(huán)管路；所述水冷溫控組件中，一個所述散熱箱和一個所述泵拖動m個所述壓合水冷頭聯(lián)動實現(xiàn)冷卻液的循環(huán)流通；

17、所述裝置中，所述測試載板上設(shè)置n個所述芯片測試槽；所述裝置包括k組所述水冷溫控組件，k組所述水冷溫控組件包含的所述壓合水冷頭的總數(shù)量為n個，n個所述壓合水冷頭分別連接于所述上支撐板并與n個所述芯片測試槽一一對應(yīng)，以使得所述裝置能夠同時對n個gpu芯片進(jìn)行測試；

18、其中，m為2～4的整數(shù)，n為m以上的整數(shù)，k為1以上的整數(shù)。

19、優(yōu)選地，n為m的整數(shù)倍且n＝k×m，k≥2。

20、優(yōu)選地，所述裝置還包括支撐底座，所述機(jī)架連接在所述支撐底座上，支撐底座的側(cè)壁上設(shè)置有多個第一散熱風(fēng)扇，所述散熱箱收容在所述支撐底座內(nèi)。

21、優(yōu)選地，所述散熱箱設(shè)置有第二散熱風(fēng)扇、散熱片、銅質(zhì)水管以及儲液機(jī)構(gòu)。

22、本發(fā)明實施例提供的用于gpu芯片性能測試的裝置，在芯片測試槽的上方設(shè)置對應(yīng)的壓合水冷頭，對gpu芯片進(jìn)行測試時，壓合水冷頭頂壓貼合在gpu芯片的表面上進(jìn)行換熱，以液冷的方式對gpu芯片進(jìn)行溫度控制，溫度控制的精度高且能夠快速響應(yīng)，可以保證gpu芯片的性能測試過程在最佳的且穩(wěn)定的溫度環(huán)境下進(jìn)行，提高測試結(jié)果的準(zhǔn)確性，降低單個芯片的測試周期，提高測試效率，降低成本。另外，基于壓合水冷頭高效率以及高精度的溫度控制，該裝置中可以在測試載板上設(shè)置多個芯片測試槽并配置一一對應(yīng)的壓合水冷頭，由此可以同時對多個gpu芯片進(jìn)行并行測試，進(jìn)一步地提高測試效率。

技術(shù)特征：

1.一種用于gpu芯片性能測試的裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于gpu芯片性能測試的裝置，其特征在于，所述壓合水冷頭包括第一連接板、第二連接板、導(dǎo)向柱、彈簧和所述換熱板；其中，所述上支撐板開設(shè)有安裝孔位，所述第一連接板裝配在所述安裝孔位中并與所述上支撐板固定連接，所述導(dǎo)向柱可活動地穿設(shè)于所述第一連接板上，所述第二連接板位于所述第一連接板的上方并與所述導(dǎo)向柱的第一端連接，所述換熱板位于所述第一連接板的下方并與所述導(dǎo)向柱的第二端連接，所述彈簧位于所述換熱板和所述第一連接板之間并套設(shè)于所述導(dǎo)向柱上；所述換熱板中開設(shè)有冷卻液流動腔，所述換熱板朝向所述第一連接板的一面設(shè)置有與所述冷卻液流動腔連通的進(jìn)液連接頭和出液連接頭。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于gpu芯片性能測試的裝置，其特征在于，所述換熱板被劃分為相互隔離的中間換熱部和外圍換熱部，所述外圍換熱部環(huán)繞于所述中間換熱部的四周，所述中間換熱部和所述外圍換熱部分別設(shè)置有對應(yīng)的冷卻液流動腔以及進(jìn)液連接頭和出液連接頭；所述中間換熱部用于與所述gpu芯片的芯片本體進(jìn)行換熱，所述外圍換熱部用于與所述gpu芯片的位于所述芯片本體四周的布線區(qū)域進(jìn)行換熱。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于gpu芯片性能測試的裝置，其特征在于，所述中間換熱部朝向所述芯片測試槽的一側(cè)表面上設(shè)置有金屬導(dǎo)熱片，所述外圍換熱部朝向所述芯片測試槽的一側(cè)表面上設(shè)置有碳纖維導(dǎo)熱墊。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于gpu芯片性能測試的裝置，其特征在于，所述上支撐板和所述抽屜式載臺之間設(shè)置有第一對位組件，所述壓合水冷頭和所述測試載板之間設(shè)置有第二對位組件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的用于gpu芯片性能測試的裝置，其特征在于，所述水冷溫控組件包括循環(huán)管路、散熱箱、泵、流量計、溫度傳感器以及所述壓合水冷頭；所述循環(huán)管路包括水管以及包覆所述水管的漏液檢測繩，所述漏液檢測繩與漏液檢測傳感器連接；所述循環(huán)管路連通所述散熱箱和所述壓合水冷頭，用于在所述散熱箱和所述壓合水冷頭之間循環(huán)傳輸冷卻液；所述泵和所述流量計分別連接在所述循環(huán)管路上，所述泵用于驅(qū)動冷卻液在所述循環(huán)管路中流動并控制其流量，所述流量計用于檢測冷卻液的流量；所述溫度傳感器連接在所述換熱板上，用于檢測所述換熱板的溫度；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于gpu芯片性能測試的裝置，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于gpu芯片性能測試的裝置，其特征在于，n為m的整數(shù)倍且n＝k×m，k≥2。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于gpu芯片性能測試的裝置，其特征在于，所述裝置還包括支撐底座，所述機(jī)架連接在所述支撐底座上，所述支撐底座的側(cè)壁上設(shè)置有多個第一散熱風(fēng)扇，所述散熱箱收容在所述支撐底座內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于gpu芯片性能測試的裝置，其特征在于，所述散熱箱設(shè)置有第二散熱風(fēng)扇、散熱片、銅質(zhì)水管以及儲液機(jī)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于GPU芯片性能測試的裝置，包括：機(jī)架，包括通過縱向?qū)蜉S固定連接的下支撐板和上支撐板以及滑動連接于縱向?qū)蜉S的中間支撐板；升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)，連接在下支撐板和中間支撐板之間，用于驅(qū)動中間支撐板進(jìn)行升降運動；抽屜式載臺，滑動連接在中間支撐板上，抽屜式載臺上連接有測試載板，測試載板設(shè)置有用于放置GPU芯片的芯片測試槽；水冷溫控組件，包括流通有冷卻液的壓合水冷頭，連接于上支撐板且與芯片測試槽相對設(shè)置，壓合水冷頭朝向芯片測試槽的一側(cè)設(shè)置有換熱板。該裝置通過壓合水冷頭以液冷的方式對GPU芯片進(jìn)行溫度控制，溫度控制的精度高且能夠快速響應(yīng)，提高測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和測試效率，降低成本。

技術(shù)研發(fā)人員：余守軍,周利紅,秦永昌,賀智
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市精泰達(dá)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19