本發(fā)明涉及溫度傳感器，尤其是涉及一種測(cè)溫結(jié)構(gòu)、溫度傳感器及溫度傳感器制造方法。

背景技術(shù)：

1、溫度傳感器是指能感受溫度并轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的傳感器，溫度傳感器通常包括用于測(cè)溫的探頭和用于傳輸信號(hào)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，探頭如熱敏電阻，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)如pin針(用于導(dǎo)電的針狀物體)、端子等。

2、在制造溫度傳感器時(shí)，通常是先將探頭和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)焊接在一起，同時(shí)在溫度傳感器的外殼內(nèi)填充環(huán)氧樹(shù)脂等導(dǎo)熱膠層，然后將焊接后的探頭和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)裝入外殼中的導(dǎo)熱膠層內(nèi)。

3、但先在外殼內(nèi)填充導(dǎo)熱膠層，再將焊接后的探頭和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)裝入導(dǎo)熱膠層內(nèi)的過(guò)程，對(duì)操作要求較高，裝配難度較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種測(cè)溫結(jié)構(gòu)、溫度傳感器和溫度傳感器制造方法，以緩解現(xiàn)有技術(shù)中存在的制造溫度傳感器時(shí)需先在外殼內(nèi)填充導(dǎo)熱膠層，再將焊接后的探頭和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)裝入導(dǎo)熱膠層內(nèi)，對(duì)操作要求較高，裝配難度較大的技術(shù)問(wèn)題。

2、第一方面，本發(fā)明提供一種測(cè)溫結(jié)構(gòu)，包括熱敏電阻、導(dǎo)電件和導(dǎo)熱層；

3、所述熱敏電阻和所述導(dǎo)電件電連接，所述熱敏電阻和所述導(dǎo)電件外通過(guò)注塑方式覆蓋有所述導(dǎo)熱層。

4、在可選的實(shí)施方式中，還包括導(dǎo)熱殼體，所述導(dǎo)熱殼體通過(guò)注塑方式覆蓋在所述導(dǎo)熱層外。

5、在可選的實(shí)施方式中，所述導(dǎo)熱殼體的材質(zhì)與所述導(dǎo)熱層的材質(zhì)相同。

6、在可選的實(shí)施方式中，所述導(dǎo)熱層包括第一導(dǎo)熱層和第二導(dǎo)熱層，所述第二導(dǎo)熱層通過(guò)注塑方式覆蓋在所述導(dǎo)電件外，所述導(dǎo)電件的一端伸出至所述第二導(dǎo)熱層外并與所述熱敏電阻連接；

7、所述第一導(dǎo)熱層覆蓋在所述熱敏電阻和伸出于所述第二導(dǎo)熱層外的導(dǎo)電件外。

8、在可選的實(shí)施方式中，所述導(dǎo)熱層的一側(cè)開(kāi)設(shè)有延伸至所述導(dǎo)電件處的連接孔，所述導(dǎo)電件的局部區(qū)域位于所述連接孔內(nèi)以形成導(dǎo)電部，所述導(dǎo)電部用于與外部導(dǎo)電連接件電連接。

9、第二方面，本發(fā)明提供一種溫度傳感器，包括轉(zhuǎn)接模塊和前述實(shí)施方式任一項(xiàng)所述的測(cè)溫結(jié)構(gòu)；

10、所述轉(zhuǎn)接模塊包括導(dǎo)電連接件和轉(zhuǎn)接件，所述轉(zhuǎn)接件內(nèi)設(shè)有穿孔，所述導(dǎo)電連接件穿設(shè)并固定于所述轉(zhuǎn)接件的穿孔中；

11、所述轉(zhuǎn)接件抵接于所述導(dǎo)熱層的一側(cè)，且所述導(dǎo)電連接件的一端穿過(guò)所述導(dǎo)熱層后與所述導(dǎo)電件電連接，所述導(dǎo)電連接件的另一端用于與外部導(dǎo)線電連接。

12、在可選的實(shí)施方式中，所述轉(zhuǎn)接件和所述導(dǎo)電連接件均呈一字形延伸，或者，所述轉(zhuǎn)接件和所述導(dǎo)電連接件均呈l形延伸。

13、在可選的實(shí)施方式中，還包括外殼，所述外殼覆蓋在所述轉(zhuǎn)接件和所述導(dǎo)熱層的抵接處、所述轉(zhuǎn)接件和所述導(dǎo)電連接件外。

14、第三方面，本發(fā)明提供一種溫度傳感器制造方法，用于制造如前述實(shí)施方式任一項(xiàng)所述的溫度傳感器，包括：

15、s1：將所述測(cè)溫結(jié)構(gòu)中的熱敏電阻和導(dǎo)電件通過(guò)焊接方式電連接；

16、s2：在焊接后的所述熱敏電阻和所述導(dǎo)電件外注塑導(dǎo)熱材料以形成導(dǎo)熱層；

17、s3：將所述轉(zhuǎn)接模塊中的轉(zhuǎn)接件抵接于所述導(dǎo)熱層的一側(cè)，并將所述轉(zhuǎn)接模塊中的導(dǎo)電連接件的一端穿過(guò)所述導(dǎo)熱層后與所述導(dǎo)電件電連接。

18、在可選的實(shí)施方式中，還包括在步驟s2后的步驟：

19、s20：在所述導(dǎo)熱層外注塑導(dǎo)熱材料以形成導(dǎo)熱殼體；

20、還包括在步驟s3后的步驟：

21、s30：在所述轉(zhuǎn)接件和所述導(dǎo)熱層的抵接處、所述轉(zhuǎn)接件和所述導(dǎo)電連接件外安裝外殼。

22、本發(fā)明提供的測(cè)溫結(jié)構(gòu)包括熱敏電阻、導(dǎo)電件和導(dǎo)熱層；熱敏電阻和導(dǎo)電件電連接，熱敏電阻和導(dǎo)電件外通過(guò)注塑方式覆蓋有導(dǎo)熱層。本發(fā)明提供的測(cè)溫結(jié)構(gòu)用于制造形成溫度傳感器，在制造溫度傳感器之前，先將熱敏電阻和導(dǎo)電件通過(guò)焊接等方式電連接，然后在熱敏電阻和導(dǎo)電件外注塑包覆導(dǎo)熱膠等導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱材料凝固成型后即形成導(dǎo)熱層。此時(shí)熱敏電阻、導(dǎo)電件和導(dǎo)熱層形成能夠測(cè)溫的模塊化結(jié)構(gòu)，當(dāng)需要制造溫度傳感器時(shí)，只需將該模塊化結(jié)構(gòu)安裝于溫度傳感器的外殼內(nèi)或者在該模塊化結(jié)構(gòu)外加工形成外殼即可得到溫度傳感器。相較于現(xiàn)有的溫度傳感器制造方式，上述溫度傳感器制造過(guò)程無(wú)需將探頭和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)裝入溫度傳感器外殼內(nèi)的導(dǎo)熱膠層中，能夠有效降低溫度傳感器制造過(guò)程中的操作難度，不僅可以提升溫度傳感器制造效率，且可以降低溫度傳感器損壞率。此外，本發(fā)明提供的測(cè)溫結(jié)構(gòu)作為能夠測(cè)溫的模塊化結(jié)構(gòu)，可以單獨(dú)生產(chǎn)售出，便于下游生產(chǎn)制造商生產(chǎn)制造溫度傳感器，無(wú)需下游生產(chǎn)制造商取得溫度傳感器生產(chǎn)過(guò)程中所需的全部生產(chǎn)資質(zhì)，利于推廣。

23、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的測(cè)溫結(jié)構(gòu)通過(guò)在電連接的熱敏電阻和導(dǎo)電件外注塑形成導(dǎo)熱層，可以形成能夠測(cè)溫的模塊化結(jié)構(gòu)，當(dāng)需要制造形成溫度傳感器時(shí)，直接將該模塊化結(jié)構(gòu)安裝于溫度傳感器的外殼內(nèi)即可，不需將熱敏電阻和導(dǎo)電件裝入外殼內(nèi)的導(dǎo)熱膠層中，能夠有效降低溫度傳感器的加工制造難度。

24、本發(fā)明提供的溫度傳感器包括轉(zhuǎn)接模塊和上述測(cè)溫結(jié)構(gòu)；轉(zhuǎn)接模塊包括導(dǎo)電連接件和轉(zhuǎn)接件，轉(zhuǎn)接件內(nèi)設(shè)有穿孔，導(dǎo)電連接件穿設(shè)并固定于轉(zhuǎn)接件的穿孔中；轉(zhuǎn)接件抵接于導(dǎo)熱層的一側(cè)，且導(dǎo)電連接件的一端穿過(guò)導(dǎo)熱層后與導(dǎo)電件電連接，導(dǎo)電連接件的另一端用于與外部導(dǎo)線電連接。該溫度傳感器包括上述測(cè)溫結(jié)構(gòu)，因而該溫度傳感器與上述測(cè)溫結(jié)構(gòu)具有相同的有益效果。

25、本發(fā)明提供的溫度傳感器制造方法用于制造上述溫度傳感器，包括：s1：將測(cè)溫結(jié)構(gòu)中的熱敏電阻和導(dǎo)電件通過(guò)焊接方式電連接；s2：在焊接后的熱敏電阻和導(dǎo)電件外注塑導(dǎo)熱材料以形成導(dǎo)熱層；s3：將轉(zhuǎn)接模塊中的轉(zhuǎn)接件抵接于導(dǎo)熱層的一側(cè)，并將轉(zhuǎn)接模塊中的導(dǎo)電連接件的一端穿過(guò)導(dǎo)熱層后與導(dǎo)電件電連接。本發(fā)明提供的溫度傳感器制造方法先通過(guò)步驟s1-步驟s2制造得到上述測(cè)溫結(jié)構(gòu)，再通過(guò)步驟s3制造得到上述溫度傳感器，由于該溫度傳感器制造方法利用上述測(cè)溫結(jié)構(gòu)制造形成上述溫度傳感器，因而其與上述測(cè)溫結(jié)構(gòu)及溫度傳感器具有相同的有益效果。

技術(shù)特征：

1.一種測(cè)溫結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括熱敏電阻(1)、導(dǎo)電件(2)和導(dǎo)熱層(3)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)溫結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括導(dǎo)熱殼體(4)，所述導(dǎo)熱殼體(4)通過(guò)注塑方式覆蓋在所述導(dǎo)熱層(3)外。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)溫結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱殼體(4)的材質(zhì)與所述導(dǎo)熱層(3)的材質(zhì)相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)溫結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱層(3)包括第一導(dǎo)熱層(30)和第二導(dǎo)熱層(31)，所述第二導(dǎo)熱層(31)通過(guò)注塑方式覆蓋在所述導(dǎo)電件(2)外，所述導(dǎo)電件(2)的一端伸出至所述第二導(dǎo)熱層(31)外并與所述熱敏電阻(1)連接；

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的測(cè)溫結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱層(3)的一側(cè)開(kāi)設(shè)有延伸至所述導(dǎo)電件(2)處的連接孔(310)，所述導(dǎo)電件(2)的局部區(qū)域位于所述連接孔(310)內(nèi)以形成導(dǎo)電部，所述導(dǎo)電部用于與外部導(dǎo)電連接件(50)電連接。

6.一種溫度傳感器，其特征在于，包括轉(zhuǎn)接模塊(5)和權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的測(cè)溫結(jié)構(gòu)；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度傳感器，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接件(51)和所述導(dǎo)電連接件(50)均呈一字形延伸，或者，所述轉(zhuǎn)接件(51)和所述導(dǎo)電連接件(50)均呈l形延伸。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度傳感器，其特征在于，還包括外殼(6)，所述外殼(6)覆蓋在所述轉(zhuǎn)接件(51)和所述導(dǎo)熱層(3)的抵接處、所述轉(zhuǎn)接件(51)和所述導(dǎo)電連接件(50)外。

9.一種溫度傳感器制造方法，用于制造如權(quán)利要求6-8任一項(xiàng)所述的溫度傳感器，其特征在于，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的溫度傳感器制造方法，其特征在于，還包括在步驟s2后的步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種測(cè)溫結(jié)構(gòu)、溫度傳感器及溫度傳感器制造方法，涉及溫度傳感器技術(shù)領(lǐng)域。該測(cè)溫結(jié)構(gòu)包括熱敏電阻、導(dǎo)電件和導(dǎo)熱層；熱敏電阻和導(dǎo)電件電連接，熱敏電阻和導(dǎo)電件外通過(guò)注塑方式覆蓋有導(dǎo)熱層。該測(cè)溫結(jié)構(gòu)通過(guò)在電連接的熱敏電阻和導(dǎo)電件外注塑形成導(dǎo)熱層，可以形成能夠測(cè)溫的模塊化結(jié)構(gòu)，當(dāng)需要制造形成溫度傳感器時(shí)，直接將該模塊化結(jié)構(gòu)安裝于溫度傳感器的外殼內(nèi)即可，不需將熱敏電阻和導(dǎo)電件裝入外殼內(nèi)的導(dǎo)熱膠層中，能夠有效降低溫度傳感器的加工制造難度。

技術(shù)研發(fā)人員：王志方,程桂林,張海君,高賢華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津鵬翎集團(tuán)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19