本技術(shù)涉及醫(yī)療設(shè)備濕度檢測技術(shù)，特別涉及一種干燥管的濕度檢測工裝和溫濕度檢測系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、目前，部分醫(yī)療設(shè)備在研發(fā)過程中需要考慮溫濕度的問題，譬如監(jiān)護儀在生產(chǎn)過程中，其呼末co2模塊需要驗證其配備的采樣管(即干燥管)的使用壽命以及除濕能力，在使用壽命到達時，需及時更換，否則氣體中的水蒸汽會造成采樣管堵塞或者形成水霧，影響監(jiān)護儀獲取測量人體的生理參數(shù)。因此有必要對干燥管的干燥能力進行測試，及預(yù)測干燥管的使用壽命。

2、但現(xiàn)有技術(shù)的濕度檢測電路，均是針對人體或者特定環(huán)境(如監(jiān)護室、土壤、大氣環(huán)境等)的檢測，如申請?zhí)枮?02221043957.0，名稱為一種濕度傳感器的測量電路的實用新型專利中公開了通過濕度檢測電路將濕敏元件的電容信號轉(zhuǎn)換為頻率信號送至主控電路，并通過溫度測量電路測量加熱元件的溫度信號送至主控電路，主控電路根據(jù)頻率信號生成相應(yīng)的濕度信息，并根據(jù)溫度信號與設(shè)定溫度進行比較的結(jié)果生成加熱控制信號，基于該加熱控制信號控制加熱元件工作，能夠有效減少濕度傳感器低溫、高濕情況下的響應(yīng)時間。但是該專利只能得知濕度數(shù)據(jù)，并不能根據(jù)電機的運轉(zhuǎn)情況得知待測干燥管是否堵塞。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種干燥管的濕度檢測工裝，可檢測待測干燥管的溫濕度數(shù)據(jù)，并根據(jù)電機轉(zhuǎn)判斷待測干燥管是否堵塞。

2、為解決以上技術(shù)問題，本實用新型采取了以下技術(shù)方案：

3、一種干燥管的濕度檢測工裝，其包括溫濕度檢測模塊、adc采集模塊、電機控制模塊和主控模塊，所述主控模塊使所述電機控制模塊工作控制電機開啟時，所述溫濕度檢測模塊獲取待測干燥管的溫度和濕度并轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號，所述adc采集模塊將所述電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號發(fā)送給所述主控模塊，所述主控模塊根據(jù)所述數(shù)字信號獲取相應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)和濕度數(shù)據(jù)，并根據(jù)電機的轉(zhuǎn)速判斷待測干燥管是否堵塞。

4、所述干燥管的濕度檢測工裝中，所述溫濕度檢測模塊為兩個，所述adc采集模塊包括片選單元和adc轉(zhuǎn)換單元，兩個所述溫濕度檢測模塊轉(zhuǎn)換的電信號經(jīng)所述片選單元選擇后送入所述adc轉(zhuǎn)換單元，由所述adc轉(zhuǎn)換單元轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號發(fā)送給所述主控模塊。

5、所述干燥管的濕度檢測工裝，還包括顯示模塊，所述主控模塊控制所述顯示模塊顯示所述溫度數(shù)據(jù)和濕度數(shù)據(jù)。

6、所述干燥管的濕度檢測工裝中，所述顯示模塊包括顯示驅(qū)動單元和數(shù)量與溫濕度檢測模塊相同的顯示單元，所述顯示驅(qū)動單元根據(jù)所述主控模塊的控制使所述顯示單元顯示所述溫度數(shù)據(jù)、所述濕度數(shù)據(jù)、或循環(huán)顯示所述溫度數(shù)據(jù)和所述濕度數(shù)據(jù)。

7、所述干燥管的濕度檢測工裝中，所述主控模塊包括主控芯片，所述片選單元包括片選芯片、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻和第一電容，所述片選芯片的x2腳和x3腳連接一溫濕度檢測模塊，所述片選芯片的x4腳和x5腳連接另一溫濕度檢測模塊，所述片選芯片的x端通過所述第一電阻連接所述adc轉(zhuǎn)換單元、也通過所述第一電容接地，所述片選芯片的c腳通過所述第二電阻連接所述電機控制模塊，所述片選芯片的b腳通過所述第三電阻連接所述電機控制模塊，所述片選芯片的a腳通過所述第四電阻連接所述電機控制模塊。

8、所述干燥管的濕度檢測工裝中，所述adc轉(zhuǎn)換單元包括adc芯片、第五電阻、第六電阻、第七電阻和第八電阻，所述adc芯片的ain0腳連接所述第一電阻的一端和所述第一電容的一端，所述adc芯片的sclk腳通過所述第五電阻連接所述主控芯片的pb13腳，所述adc芯片的cs非腳通過所述第六電阻連接所述主控芯片的pb12腳，所述adc芯片的din腳通過所述第七電阻連接所述主控芯片的pb15腳，所述adc芯片的dout腳通過所述第八電阻連接所述主控芯片的pb14腳。

9、所述干燥管的濕度檢測工裝中，所述電機控制模塊包括電機驅(qū)動芯片，所述電機驅(qū)動芯片的a7腳和a6腳各通過一電阻連接所述主控模塊，所述電機驅(qū)動芯片的b7和b6腳各連接一電機。

10、所述干燥管的濕度檢測工裝中，所述顯示驅(qū)動單元包括顯示驅(qū)動芯片，每個所述顯示單元均包括數(shù)碼管，所述顯示驅(qū)動芯片的clk腳和stb腳連接所述主控模塊，所述顯示驅(qū)動芯片的seg1/ks1腳連接所述數(shù)碼管的第11腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg2/ks2腳連接所述數(shù)碼管的第7腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg3/ks3腳連接所述數(shù)碼管的第4腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg4/ks4腳連接所述數(shù)碼管的第2腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg5/ks5腳連接所述數(shù)碼管的第1腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg6/ks6腳連接所述數(shù)碼管的第10腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg7/ks7腳連接所述數(shù)碼管的第5腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg8/ks8腳連接所述數(shù)碼管的第3腳，所述顯示驅(qū)動芯片的dig2腳連接所述數(shù)碼管的第12腳，所述顯示驅(qū)動芯片的dig3腳連接所述數(shù)碼管的第9腳，所述顯示驅(qū)動芯片的dig4腳連接所述數(shù)碼管的第8腳。

11、所述干燥管的濕度檢測工裝中，所述溫濕度檢測模塊包括溫濕度傳感器、第二電容和第三電容，所述溫濕度傳感器的t腳連接所述片選芯片的x2腳或x4腳、也通過所述第二電容接地，所述溫濕度傳感器的rh腳連接所述片選芯片的x3腳或x4腳、也通過所述第三電容接地。

12、一種溫濕度檢測系統(tǒng)，其包括供氣裝置、濕化器和濕度檢測裝置，所述濕度檢測裝置包括檢測腔和如上述任意一項所述的干燥管的濕度檢測工裝；待測干燥管和所述濕化器置于所述供氣裝置中，所述供氣裝置產(chǎn)生氣體及濕化器產(chǎn)生的水蒸汽流經(jīng)待測干燥管后送入檢測腔中，供干燥管的濕度檢測工裝的溫濕度檢測模塊獲取所述待測干燥管的溫度和濕度。

13、相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的干燥管的濕度檢測工裝，包括溫濕度檢測模塊、adc采集模塊、電機控制模塊和主控模塊，所述主控模塊使所述電機控制模塊工作控制電機開啟時，所述溫濕度檢測模塊獲取待測干燥管的溫度和濕度并轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號，所述adc采集模塊將所述電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號發(fā)送給所述主控模塊，所述主控模塊根據(jù)所述數(shù)字信號獲取相應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)和濕度數(shù)據(jù)，并根據(jù)電機的轉(zhuǎn)速判斷待測干燥管是否堵塞，實現(xiàn)了對待測干燥管的溫度和濕度的檢測，并根據(jù)電機轉(zhuǎn)速判斷待測干燥管是否堵塞。

技術(shù)特征：

1.一種干燥管的濕度檢測工裝，其特征在于，包括溫濕度檢測模塊、adc采集模塊、電機控制模塊和主控模塊，所述主控模塊使所述電機控制模塊工作控制電機開啟時，所述溫濕度檢測模塊獲取待測干燥管的溫度和濕度并轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號，所述adc采集模塊將所述電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號發(fā)送給所述主控模塊，所述主控模塊根據(jù)所述數(shù)字信號獲取相應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)和濕度數(shù)據(jù)，并根據(jù)電機的轉(zhuǎn)速判斷待測干燥管是否堵塞。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述干燥管的濕度檢測工裝，其特征在于，所述溫濕度檢測模塊為兩個，所述adc采集模塊包括片選單元和adc轉(zhuǎn)換單元，兩個所述溫濕度檢測模塊轉(zhuǎn)換的電信號經(jīng)所述片選單元選擇后送入所述adc轉(zhuǎn)換單元，由所述adc轉(zhuǎn)換單元轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號發(fā)送給所述主控模塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述干燥管的濕度檢測工裝，其特征在于，還包括顯示模塊，所述主控模塊控制所述顯示模塊顯示所述溫度數(shù)據(jù)和濕度數(shù)據(jù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述干燥管的濕度檢測工裝，其特征在于，所述顯示模塊包括顯示驅(qū)動單元和數(shù)量與所述溫濕度檢測模塊相同的顯示單元，所述顯示驅(qū)動單元根據(jù)所述主控模塊的控制使所述顯示單元顯示所述溫度數(shù)據(jù)、所述濕度數(shù)據(jù)、或循環(huán)顯示所述溫度數(shù)據(jù)和所述濕度數(shù)據(jù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述干燥管的濕度檢測工裝，其特征在于，所述主控模塊包括主控芯片，所述片選單元包括片選芯片、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻和第一電容，所述片選芯片的x2腳和x3腳連接一溫濕度檢測模塊，所述片選芯片的x4腳和x5腳連接另一溫濕度檢測模塊，所述片選芯片的x端通過所述第一電阻連接所述adc轉(zhuǎn)換單元、也通過所述第一電容接地，所述片選芯片的c腳通過所述第二電阻連接所述電機控制模塊，所述片選芯片的b腳通過所述第三電阻連接所述電機控制模塊，所述片選芯片的a腳通過所述第四電阻連接所述電機控制模塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述干燥管的濕度檢測工裝，其特征在于，所述adc轉(zhuǎn)換單元包括adc芯片、第五電阻、第六電阻、第七電阻和第八電阻，所述adc芯片的ain0腳連接所述第一電阻的一端和所述第一電容的一端，所述adc芯片的sclk腳通過所述第五電阻連接所述主控芯片的pb13腳，所述adc芯片的cs非腳通過所述第六電阻連接所述主控芯片的pb12腳，所述adc芯片的din腳通過所述第七電阻連接所述主控芯片的pb15腳，所述adc芯片的dout腳通過所述第八電阻連接所述主控芯片的pb14腳。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述干燥管的濕度檢測工裝，其特征在于，所述電機控制模塊包括電機驅(qū)動芯片，所述電機驅(qū)動芯片的a7腳和a6腳各通過一電阻連接所述主控模塊，所述電機驅(qū)動芯片的b7和b6腳各連接一電機。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述干燥管的濕度檢測工裝，其特征在于，所述顯示驅(qū)動單元包括顯示驅(qū)動芯片，每個所述顯示單元均包括數(shù)碼管，所述顯示驅(qū)動芯片的clk腳和stb腳連接所述主控模塊，所述顯示驅(qū)動芯片的seg1/ks1腳連接所述數(shù)碼管的第11腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg2/ks2腳連接所述數(shù)碼管的第7腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg3/ks3腳連接所述數(shù)碼管的第4腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg4/ks4腳連接所述數(shù)碼管的第2腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg5/ks5腳連接所述數(shù)碼管的第1腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg6/ks6腳連接所述數(shù)碼管的第10腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg7/ks7腳連接所述數(shù)碼管的第5腳，所述顯示驅(qū)動芯片的seg8/ks8腳連接所述數(shù)碼管的第3腳，所述顯示驅(qū)動芯片的dig2腳連接所述數(shù)碼管的第12腳，所述顯示驅(qū)動芯片的dig3腳連接所述數(shù)碼管的第9腳，所述顯示驅(qū)動芯片的dig4腳連接所述數(shù)碼管的第8腳。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述干燥管的濕度檢測工裝，其特征在于，所述溫濕度檢測模塊包括溫濕度傳感器、第二電容和第三電容，所述溫濕度傳感器的t腳連接所述片選芯片的x2腳或x4腳、也通過所述第二電容接地，所述溫濕度傳感器的rh腳連接所述片選芯片的x3腳或x4腳、也通過所述第三電容接地。

10.一種溫濕度檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括供氣裝置、濕化器和濕度檢測裝置，所述濕度檢測裝置包括檢測腔和如權(quán)利要求1-9任意一項的所述干燥管的濕度檢測工裝；待測干燥管和所述濕化器置于所述供氣裝置中，所述供氣裝置產(chǎn)生氣體及濕化器產(chǎn)生的水蒸汽流經(jīng)待測干燥管后送入檢測腔中，供干燥管的濕度檢測工裝的溫濕度檢測模塊獲取所述待測干燥管的溫度和濕度。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種干燥管的濕度檢測工裝和溫濕度檢測系統(tǒng)。一種干燥管的濕度檢測工裝，包括溫濕度檢測模塊、ADC采集模塊、電機控制模塊和主控模塊，所述主控模塊使所述電機控制模塊工作控制電機開啟時，所述溫濕度檢測模塊獲取待測干燥管的溫度和濕度并轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號，所述ADC采集模塊將所述電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號發(fā)送給所述主控模塊，所述主控模塊根據(jù)所述數(shù)字信號獲取相應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)和濕度數(shù)據(jù)，并根據(jù)電機的轉(zhuǎn)速判斷待測干燥管是否堵塞，實現(xiàn)了對待測干燥管的溫度和濕度的檢測，并根據(jù)電機轉(zhuǎn)速判斷待測干燥管是否堵塞。

技術(shù)研發(fā)人員：楊澤軍,李桂林,徐龍泉,鄭澤奇,卜祥南,尹鵬
受保護的技術(shù)使用者：深圳市科曼醫(yī)療設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240115
技術(shù)公布日：2024/12/19