本技術(shù)涉及敏感元件與傳感器，具體涉及一種陶瓷壓力傳感器。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有陶瓷壓力傳感器主要由陶瓷基板和陶瓷應(yīng)變片構(gòu)成，其中敏感電路通過(guò)厚膜工藝加工于平板的陶瓷應(yīng)變片上，起到感知壓力的作用，而陶瓷基板主要起支撐作用，陶瓷基板和陶瓷應(yīng)變片兩者之間通過(guò)玻璃漿料壓裝燒結(jié)，實(shí)現(xiàn)機(jī)械連接；而為了實(shí)現(xiàn)陶瓷應(yīng)變片與外界的電氣連接，需要在陶瓷基板上打圓柱形孔，打孔也會(huì)將陶瓷應(yīng)變片上的焊盤露出，在孔中灌入錫漿，插入焊針，插入的焊針底部與陶瓷應(yīng)變片的焊盤接觸，通過(guò)錫漿回流焊工藝實(shí)現(xiàn)焊接。

2、但陶瓷基板上的圓柱形孔，在錫漿回流焊固化時(shí)，錫會(huì)自發(fā)形成圓錐形狀，多余的錫漿會(huì)沿著焊針向外溢出，故而在底部接近焊盤區(qū)域出現(xiàn)缺錫，從而導(dǎo)致焊針與陶瓷應(yīng)變片焊盤處出現(xiàn)虛焊或焊接不可靠的情況，進(jìn)而造成產(chǎn)品的不良率升高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是提供一種陶瓷壓力傳感器，避免焊針與陶瓷應(yīng)變片焊盤處出現(xiàn)虛焊或焊接不可靠的情況，增加焊接可靠性，提升產(chǎn)品良率。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案：

3、一種陶瓷壓力傳感器，包括設(shè)有敏感電路的陶瓷應(yīng)變片和陶瓷基板，所述陶瓷應(yīng)變片和陶瓷基板之間通過(guò)玻璃漿料層壓裝燒結(jié)連接，所述陶瓷基板上設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)貫穿設(shè)置有與陶瓷應(yīng)變片焊盤焊接的焊針，所述通孔靠近陶瓷應(yīng)變片一端設(shè)有用于防錫漿溢出的倒角結(jié)構(gòu)，所述焊針包括依次連接的第一連接部、第二連接部和第三連接部，所述第一連接部為圓臺(tái)結(jié)構(gòu)且設(shè)置于通孔的倒角結(jié)構(gòu)處，所述第二連接部設(shè)有用于定位的滾花結(jié)構(gòu)。

4、優(yōu)選的，所述通孔包括依次連通的第一連通部和第二連通部，所述第一連通部為圓錐形，所述第二連通部為圓柱形，所述第一連通部靠近陶瓷應(yīng)變片。

5、優(yōu)選的，所述焊針的第一連接部設(shè)置于通孔的第一連通部?jī)?nèi)，所述焊針的第二連接部設(shè)置于通孔的第二連通部?jī)?nèi)。

6、優(yōu)選的，所述焊針的第三連接部為圓臺(tái)形。

7、優(yōu)選的，所述臺(tái)詞基板上設(shè)置有與陶瓷應(yīng)變片對(duì)應(yīng)的凹坑。

8、優(yōu)選的，所述玻璃漿料層外圍直徑小于陶瓷應(yīng)變片和陶瓷基板的外圍直徑。

9、本實(shí)用新型的有益效果是：

10、1)本實(shí)用新型通孔靠近陶瓷應(yīng)變片側(cè)設(shè)有倒角結(jié)構(gòu)，形成圓錐形加圓柱形的通孔，在后續(xù)焊針和焊漿回流焊固化時(shí)，形成的錫堆與圓錐形貼合，從而使得焊錫填充滿通孔，增加焊接的可靠性，

11、2)同時(shí)焊針第一連接部為圓臺(tái)結(jié)構(gòu)，且第一連接部設(shè)置于第一連通部?jī)?nèi)，有效增加焊錫與焊針之間的接觸面積，第二連接部設(shè)有滾花結(jié)構(gòu)，且第二連接部設(shè)置于第二連通部?jī)?nèi)，可以用于定位焊針與通孔的相對(duì)位置，保證焊針在錫漿熔化至重新凝固的過(guò)程中保持垂直。

技術(shù)特征：

1.一種陶瓷壓力傳感器，包括設(shè)有敏感電路的陶瓷應(yīng)變片(1)和陶瓷基板(2)，所述陶瓷應(yīng)變片(1)和陶瓷基板(2)之間通過(guò)玻璃漿料層(3)壓裝燒結(jié)連接，所述陶瓷基板(2)上設(shè)有通孔(4)，所述通孔(4)內(nèi)貫穿設(shè)置有與陶瓷應(yīng)變片(1)的焊盤焊接的焊針(5)，其特征在于：所述通孔(4)靠近陶瓷應(yīng)變片(1)一端設(shè)有用于防錫漿溢出的倒角結(jié)構(gòu)，所述焊針(5)包括依次連接的第一連接部(51)、第二連接部(52)和第三連接部(53)，所述第一連接部(51)為圓臺(tái)結(jié)構(gòu)且設(shè)置于通孔(4)的倒角結(jié)構(gòu)處，所述第二連接部(52)設(shè)有用于定位的滾花結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷壓力傳感器，其特征在于：所述通孔(4)包括依次連通的第一連通部(41)和第二連通部(42)，所述第一連通部(41)為圓錐形，所述第二連通部(42)為圓柱形，所述第一連通部(41)靠近陶瓷應(yīng)變片(1)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種陶瓷壓力傳感器，其特征在于：所述焊針(5)的第一連接部(51)設(shè)置于通孔(4)的第一連通部(41)內(nèi)，所述焊針(5)的第二連接部(52)設(shè)置于通孔(4)的第二連通部(42)內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷壓力傳感器，其特征在于：所述焊針(5)的第三連接部(53)為圓臺(tái)形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷壓力傳感器，其特征在于：所述陶瓷基板(2)上設(shè)置有與陶瓷應(yīng)變片(1)對(duì)應(yīng)的凹坑(6)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷壓力傳感器，其特征在于：所述玻璃漿料層(3)外圍直徑小于陶瓷應(yīng)變片(1)和陶瓷基板(2)的外圍直徑。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及敏感元件與傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷壓力傳感器，包括設(shè)有敏感電路的陶瓷應(yīng)變片和陶瓷基板，所述陶瓷應(yīng)變片和陶瓷基板之間通過(guò)玻璃漿料層壓裝燒結(jié)連接，所述陶瓷基板上設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)貫穿設(shè)置有與陶瓷應(yīng)變片焊盤焊接的焊針，所述通孔靠近陶瓷應(yīng)變片一端設(shè)有用于防錫漿溢出的倒角結(jié)構(gòu)，所述焊針包括依次連接的第一連接部、第二連接部和第三連接部，所述第一連接部為圓臺(tái)結(jié)構(gòu)且設(shè)置于通孔的倒角結(jié)構(gòu)處，所述第二連接部設(shè)有用于定位的滾花結(jié)構(gòu)，本技術(shù)可避免焊針與陶瓷應(yīng)變片焊盤處出現(xiàn)虛焊或焊接不可靠的情況，增加焊接可靠性，提升產(chǎn)品良率。

技術(shù)研發(fā)人員：劉曉宇,宋琦琪,鄧杰輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無(wú)錫勝脈電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240219
技術(shù)公布日：2024/9/17