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      一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:40388123發(fā)布日期:2024-12-20 12:11閱讀:8來源:國知局
      一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu)的制作方法

      本技術(shù)涉及防滑出結(jié)構(gòu),尤其涉及一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu)。


      背景技術(shù):

      1、探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試,廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)。

      2、但是現(xiàn)有設(shè)備中,在對晶盤進(jìn)行檢測時(shí),需要人工依次取放對晶盤進(jìn)行固定檢測,檢測種類較為單一,無法根據(jù)不同大小的晶盤進(jìn)行檢測,為此提出一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu)。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn),而提出的一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu)。

      2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu),包括操作臺,所述操作臺上表面固定設(shè)有立柱,所述立柱上表面固定設(shè)有橫柱,所述橫柱底部固定設(shè)有氣缸,所述氣缸的活塞端固定設(shè)有晶圓測試探針,所述操作臺上表面開設(shè)有轉(zhuǎn)動槽,所述轉(zhuǎn)動槽上表面開設(shè)有出料孔,所述操作臺上設(shè)有輸送結(jié)構(gòu),所述操作臺上表面固定設(shè)有l(wèi)型固定柱,所述l型固定柱一側(cè)開設(shè)有內(nèi)套孔,所述l型固定柱上設(shè)有固定結(jié)構(gòu),所述操作臺上表面活動設(shè)有儲料筒,所述儲料筒一側(cè)固定設(shè)有連接柱,所述連接柱滑動連接在內(nèi)套孔內(nèi),所述連接柱上表面開設(shè)有固定孔。

      3、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:

      4、所述輸送結(jié)構(gòu)包括固定連接在操作臺底部的伺服電機(jī),所述伺服電機(jī)的輸出軸固定設(shè)有轉(zhuǎn)動盤,所述轉(zhuǎn)動盤轉(zhuǎn)動連接在轉(zhuǎn)動槽內(nèi),所述儲料筒的下表面與轉(zhuǎn)動盤上表面相貼合,所述轉(zhuǎn)動盤上表面開設(shè)有三個放置槽,每個所述放置槽內(nèi)均活動連接有限位環(huán),每個所述限位環(huán)一側(cè)均開設(shè)有螺紋孔。

      5、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:

      6、所述轉(zhuǎn)動盤側(cè)面上開設(shè)有三個孔洞,每個所述孔洞內(nèi)均活動設(shè)有沉頭螺栓,每個所述沉頭螺栓螺紋連接在對應(yīng)的螺紋孔內(nèi)。

      7、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:

      8、所述固定結(jié)構(gòu)包括固定連接在l型固定柱上表面的固定框,所述固定框上表面滑動連接有滑動桿,所述滑動桿的底部固定設(shè)有銷柱,所述銷柱貫穿l型固定柱上表面并滑動連接,所述銷柱與固定孔相適配。

      9、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:

      10、所述滑動桿上活動設(shè)有彈簧,所述彈簧的一端與銷柱一側(cè)固定連接,另一端與固定框內(nèi)部一側(cè)固定連接。

      11、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:

      12、所述操作臺底部固定設(shè)有出料板,所述出料板位于出料孔下方。

      13、本實(shí)用新型具有如下有益效果:

      14、1、與現(xiàn)有技術(shù)相比,該用于行李架表面的拋光裝置,通過設(shè)置伺服電機(jī)、轉(zhuǎn)動盤、限位環(huán)和沉頭螺栓等,伺服電機(jī)帶動轉(zhuǎn)動盤轉(zhuǎn)動,使轉(zhuǎn)動盤一側(cè)的沉頭螺栓露出,取出沉頭螺栓,然后根據(jù)晶盤的大小更換限位環(huán),把晶盤疊落放入儲料筒內(nèi),最底下的晶盤落在限位環(huán)內(nèi),然后伺服電機(jī)帶動轉(zhuǎn)動盤轉(zhuǎn)動,轉(zhuǎn)動盤帶動限位環(huán)轉(zhuǎn)動,限位環(huán)帶動內(nèi)部的晶盤轉(zhuǎn)動到晶圓測試探針底部,然后氣缸帶動晶圓測試探針對晶盤進(jìn)行檢測。

      15、2、與現(xiàn)有技術(shù)相比,該用于行李架表面的拋光裝置,通過設(shè)置儲料筒、固定框、滑動桿、銷柱和彈簧等,拉動滑動桿,滑動桿帶動銷柱向上移動,使銷柱脫離l型固定柱,然后再次根據(jù)晶盤的大小更換對應(yīng)的儲料筒。



      技術(shù)特征:

      1.一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu),包括操作臺(1),其特征在于:所述操作臺(1)上表面固定設(shè)有立柱(2),所述立柱(2)上表面固定設(shè)有橫柱(3),所述橫柱(3)底部固定設(shè)有氣缸(9),所述氣缸(9)的活塞端固定設(shè)有晶圓測試探針(10),所述操作臺(1)上表面開設(shè)有轉(zhuǎn)動槽(12),所述轉(zhuǎn)動槽(12)上表面開設(shè)有出料孔(11),所述操作臺(1)上設(shè)有輸送結(jié)構(gòu)(4),所述操作臺(1)上表面固定設(shè)有l(wèi)型固定柱(5),所述l型固定柱(5)一側(cè)開設(shè)有內(nèi)套孔,所述l型固定柱(5)上設(shè)有固定結(jié)構(gòu)(7),所述操作臺(1)上表面活動設(shè)有儲料筒(6),所述儲料筒(6)一側(cè)固定設(shè)有連接柱,所述連接柱滑動連接在內(nèi)套孔內(nèi),所述連接柱上表面開設(shè)有固定孔。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu),其特征在于:所述輸送結(jié)構(gòu)(4)包括固定連接在操作臺(1)底部的伺服電機(jī)(401),所述伺服電機(jī)(401)的輸出軸固定設(shè)有轉(zhuǎn)動盤(402),所述轉(zhuǎn)動盤(402)轉(zhuǎn)動連接在轉(zhuǎn)動槽(12)內(nèi),所述儲料筒(6)的下表面與轉(zhuǎn)動盤(402)上表面相貼合,所述轉(zhuǎn)動盤(402)上表面開設(shè)有三個放置槽,每個所述放置槽內(nèi)均活動連接有限位環(huán)(403),每個所述限位環(huán)(403)一側(cè)均開設(shè)有螺紋孔。

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu),其特征在于:所述轉(zhuǎn)動盤(402)側(cè)面上開設(shè)有三個孔洞,每個所述孔洞內(nèi)均活動設(shè)有沉頭螺栓(404),每個所述沉頭螺栓(404)螺紋連接在對應(yīng)的螺紋孔內(nèi)。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu),其特征在于:所述固定結(jié)構(gòu)(7)包括固定連接在l型固定柱(5)上表面的固定框(701),所述固定框(701)上表面滑動連接有滑動桿(702),所述滑動桿(702)的底部固定設(shè)有銷柱(703),所述銷柱(703)貫穿l型固定柱(5)上表面并滑動連接,所述銷柱(703)與固定孔相適配。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu),其特征在于:所述滑動桿(702)上活動設(shè)有彈簧(704),所述彈簧(704)的一端與銷柱(703)一側(cè)固定連接,另一端與固定框(701)內(nèi)部一側(cè)固定連接。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu),其特征在于:所述操作臺(1)底部固定設(shè)有出料板(8),所述出料板(8)位于出料孔(11)下方。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)屬于防滑出結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域,尤其為一種用于探針臺的晶圓防滑出結(jié)構(gòu),包括操作臺,所述操作臺上表面固定設(shè)有立柱,所述立柱上表面固定設(shè)有橫柱,所述橫柱底部固定設(shè)有氣缸,所述氣缸的活塞端固定設(shè)有晶圓測試探針,所述操作臺上表面開設(shè)有轉(zhuǎn)動槽,本技術(shù)通過設(shè)置伺服電機(jī)、轉(zhuǎn)動盤、限位環(huán)和沉頭螺栓等,伺服電機(jī)帶動轉(zhuǎn)動盤轉(zhuǎn)動,使轉(zhuǎn)動盤一側(cè)的沉頭螺栓露出,取出沉頭螺栓,然后根據(jù)晶盤的大小更換限位環(huán),把晶盤疊落放入儲料筒內(nèi),最底下的晶盤落在限位環(huán)內(nèi),然后伺服電機(jī)帶動轉(zhuǎn)動盤轉(zhuǎn)動,轉(zhuǎn)動盤帶動限位環(huán)轉(zhuǎn)動,限位環(huán)帶動內(nèi)部的晶盤轉(zhuǎn)動到晶圓測試探針底部,然后氣缸帶動晶圓測試探針對晶盤進(jìn)行檢測。

      技術(shù)研發(fā)人員:顏烈剛,管范洲
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:道格特半導(dǎo)體科技(江蘇)有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20240328
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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