本技術(shù)涉及壓力傳感器，具體為一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器。

背景技術(shù)：

1、雙氣嘴微差壓壓力傳感器是一種用來測(cè)量?jī)蓚€(gè)壓力之間微小差值的傳感器，現(xiàn)有的微差壓壓力傳感器例如公告號(hào)為cn209820673u的專利所公開的結(jié)構(gòu)，其包括傳感器外殼主體，傳感器外殼主體上設(shè)有兩個(gè)進(jìn)氣嘴，其中的第一進(jìn)氣嘴與傳感器內(nèi)部腔體連通并將壓力作用于內(nèi)部腔體內(nèi)設(shè)置的傳感器芯片正面，另一個(gè)氣嘴通過后空腔結(jié)構(gòu)及通氣孔將壓力作用于傳感器芯片背面，如此設(shè)計(jì)，傳感器芯片就能輸出兩端壓力的差值并將其通過引腳輸出。

2、芯片由于直接與外部相連，這就導(dǎo)致芯片易受外部環(huán)境的雜質(zhì)、灰塵影響，時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)導(dǎo)致芯片精度下降，為此現(xiàn)在的雙氣嘴微差壓壓力傳感器會(huì)采用防塵擋板來對(duì)灰塵進(jìn)行阻擋，例如公告號(hào)為cn209820680u的專利，其在上述內(nèi)部腔體處設(shè)置防塵擋板來對(duì)灰塵進(jìn)行阻隔，然而，由于傳感器各封裝部件一般都會(huì)采用膠水密封，上述防塵結(jié)構(gòu)很難實(shí)現(xiàn)防塵擋板的更換和灰塵的清理，時(shí)間久了就導(dǎo)致氣體流通不暢，仍然會(huì)影響傳感器精度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有的雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器中的防塵擋板不便于清灰或者更換的問題，本實(shí)用新型提供了一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其不僅能夠?qū)崿F(xiàn)防塵功能，其防塵結(jié)構(gòu)還是可以拆卸的，從而便于對(duì)防塵部件進(jìn)行更換或者清灰。

2、其技術(shù)方案是這樣的：一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其包括傳感器框架主體、氣嘴一、氣嘴二、微差壓壓力傳感器芯片和防塵擋板，所述傳感器框體主體內(nèi)部設(shè)有安裝空腔，所述微差壓壓力傳感器芯片安裝在所述安裝空腔內(nèi)并且其正面暴露在所述安裝空腔內(nèi)，所述氣嘴一和所述氣嘴二分別連接在所述傳感器框架主體上，所述氣嘴一中間設(shè)有氣道一并通過氣道一與所述安裝空腔連通，所述氣嘴二中間設(shè)有氣道二，所述氣道二與所述微差壓壓力傳感器芯片的背面連通，其特征在于：所述氣嘴一和所述氣嘴二上分別連接有連接帽，所述連接帽內(nèi)部中空并且由上至下依次設(shè)有中空的連通段、螺紋連接段，所述連通段的內(nèi)徑小于所述螺紋連接段的內(nèi)徑，所述氣嘴一和所述氣嘴二分別與所述螺紋連接段螺紋連接，所述防塵擋板夾持在所述氣嘴一/氣嘴二和所述連接帽之間并將所述連通段與所述氣道一/氣道二分隔。

3、其進(jìn)一步特征在于：

4、所述傳感器框架主體包括基板，所述基板上設(shè)有焊盤，所述微差壓壓力傳感器芯片粘接在所述基板上并通過連接線與所述焊盤連接；

5、所述安裝空腔位于所述基板底部，所述基板上設(shè)有氣孔一，所述氣道一通過所述氣孔一與所述安裝空腔連通，所述基板上還設(shè)有氣孔二，所述氣孔二對(duì)應(yīng)所述微差壓壓力傳感器芯片的背面設(shè)置，所述氣孔二與所述氣道二連通；

6、所述微差壓壓力傳感器芯片包括mems芯片和asic芯片；

7、所述防塵擋板的寬度大于所述連通段的內(nèi)徑、小于所述螺紋連接段的內(nèi)徑；

8、所述連接帽呈圓臺(tái)狀；

9、所述傳感器框架主體底部設(shè)有底蓋。

10、本實(shí)用新型的有益效果為：將防塵擋板夾持在連接帽和氣嘴之間，防塵擋板位于傳感器的進(jìn)氣通道中能夠起到防塵作用，同時(shí)連接帽與氣嘴螺紋連接可以在有需要的時(shí)候?qū)⑦B接帽擰下并將防塵擋板取出更換或者清灰，使用方便。

技術(shù)特征：

1.一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其包括傳感器框架主體、氣嘴一、氣嘴二、微差壓壓力傳感器芯片和防塵擋板，所述傳感器框體主體內(nèi)部設(shè)有安裝空腔，所述微差壓壓力傳感器芯片安裝在所述安裝空腔內(nèi)并且其正面暴露在所述安裝空腔內(nèi)，所述氣嘴一和所述氣嘴二分別連接在所述傳感器框架主體上，所述氣嘴一中間設(shè)有氣道一并通過氣道一與所述安裝空腔連通，所述氣嘴二中間設(shè)有氣道二，所述氣道二與所述微差壓壓力傳感器芯片的背面連通，其特征在于：所述氣嘴一和所述氣嘴二上分別連接有連接帽，所述連接帽內(nèi)部中空并且由上至下依次設(shè)有中空的連通段、螺紋連接段，所述連通段的內(nèi)徑小于所述螺紋連接段的內(nèi)徑，所述氣嘴一和所述氣嘴二分別與所述螺紋連接段螺紋連接，所述防塵擋板夾持在所述氣嘴一/氣嘴二和所述連接帽之間并將所述連通段與所述氣道一/氣道二分隔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其特征在于：所述傳感器框架主體包括基板，所述基板上設(shè)有焊盤，所述微差壓壓力傳感器芯片粘接在所述基板上并通過連接線與所述焊盤連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其特征在于：所述安裝空腔位于所述基板底部，所述基板上設(shè)有氣孔一，所述氣道一通過所述氣孔一與所述安裝空腔連通，所述基板上還設(shè)有氣孔二，所述氣孔二對(duì)應(yīng)所述微差壓壓力傳感器芯片的背面設(shè)置，所述氣孔二與所述氣道二連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其特征在于：所述微差壓壓力傳感器芯片包括mems芯片和asic芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其特征在于：所述防塵擋板的寬度大于所述連通段的內(nèi)徑、小于所述螺紋連接段的內(nèi)徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其特征在于：所述連接帽呈圓臺(tái)狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其特征在于：所述傳感器框架主體底部設(shè)有底蓋。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種雙氣嘴結(jié)構(gòu)的微差壓壓力傳感器，其不僅能夠?qū)崿F(xiàn)防塵功能，其防塵結(jié)構(gòu)還是可以拆卸的，從而便于對(duì)防塵部件進(jìn)行更換或者清灰。其包括傳感器框架主體、氣嘴一、氣嘴二、微差壓壓力傳感器芯片和防塵擋板，氣嘴一和氣嘴二上分別連接有連接帽，連接帽內(nèi)部中空并且由上至下依次設(shè)有中空的連通段、螺紋連接段，連通段的內(nèi)徑小于螺紋連接段的內(nèi)徑，氣嘴一和氣嘴二分別與螺紋連接段螺紋連接，防塵擋板夾持在氣嘴一/氣嘴二和連接帽之間并將連通段與氣道一/氣道二分隔。

技術(shù)研發(fā)人員：胡博文,劉同慶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫芯感智科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240411
技術(shù)公布日：2024/12/19