本技術(shù)涉及檢測，特別是涉及一種溫壓一體式檢測裝置。

背景技術(shù)：

1、壓力變送器是一種可以檢測不同介質(zhì)壓力的電子設備，它能將感應到的介質(zhì)壓力轉(zhuǎn)化為電信號，在傳輸?shù)酵獠匡@示控制設備上。高科技化時代，有些測量介質(zhì)需要檢測介質(zhì)壓力的同時也需要檢測介質(zhì)溫度。而現(xiàn)有技術(shù)中的大部分壓力變送器只能測量介質(zhì)的壓力，測量介質(zhì)的溫度是分開的溫度傳感器。因此，壓力傳感器和溫度傳感器分體式傳感器測量，需預留安裝位置多，結(jié)構(gòu)復雜。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)中的壓力傳感器和溫度傳感器分體式傳感器測量，需預留安裝位置多，結(jié)構(gòu)復雜的問題，提供一種溫壓一體式檢測裝置。

2、其技術(shù)方案如下：

3、一方面，提供了一種溫壓一體式檢測裝置，包括：

4、安裝本體，所述安裝本體的一側(cè)間隔設有第一安裝槽及第二安裝槽，所述安裝本體的另一側(cè)設有與所述第一安裝槽及所述第二安裝槽均連通的通氣孔；

5、溫度檢測組件，所述溫度檢測組件安裝于所述第一安裝槽，并與所述第一安裝槽的內(nèi)側(cè)壁密封配合；

6、壓力檢測組件，所述壓力檢測組件安裝于所述第二安裝槽，并與所述第二安裝槽的內(nèi)側(cè)壁密封配合；及

7、電路板及連接器，所述電路板與所述溫度檢測組件、所述壓力檢測組件及所述連接器均電性連接，所述電路板用于將所述溫度檢測組件檢測到的溫度、及所述壓力檢測組件檢測到的壓力轉(zhuǎn)為電信號，所述連接器用于輸出所述電信號。

8、上述實施例中的溫壓一體式檢測裝置，使用時，將連接器與外部顯示控制設備電連接，將安裝本體安裝在介質(zhì)容器的測量介質(zhì)端，使得介質(zhì)容器內(nèi)的介質(zhì)能夠通過通氣孔進入第一安裝槽及第二安裝槽，進而使得溫度檢測組件能夠檢測到介質(zhì)的溫度，并將對應的溫度值輸送至電路板，壓力檢測組件能夠檢測到介質(zhì)的壓力，并將對應的壓力值輸送至電路板，電路板將接收到的溫度值及壓力值轉(zhuǎn)化為對應的電信號，并通過連接器輸送至外部顯示控制設備以進行顯示。本申請中的溫壓一體式檢測裝置能夠同時對介質(zhì)的溫度和壓力進行檢測，解決了多傳感器安裝中結(jié)構(gòu)復雜臃腫的問題，優(yōu)化結(jié)構(gòu)，體積小，量產(chǎn)化效率高，可靠穩(wěn)定性大大增加。另外，溫度檢測組件與壓力檢測組件分別安裝在第一安裝槽及第二安裝槽，避免兩者之間發(fā)生干涉，提高溫壓一體式檢測裝置的可靠性。

9、下面進一步對技術(shù)方案進行說明：

10、在其中一個實施例中，所述第一安裝槽與所述通氣孔同軸設置，所述溫度檢測組件包括套管及溫度傳感器，所述套管的一端設置為封閉端，另一端設置為開口端，所述開口端安裝于所述第一安裝槽，并與所述第一安裝槽的內(nèi)側(cè)壁密封配合，所述封閉端從所述通氣孔伸出所述安裝本體，所述溫度傳感器與所述電路板電連接，所述溫度傳感器設有溫度探頭，所述溫度探頭位于所述套管內(nèi)。

11、在其中一個實施例中，所述溫度探頭位于所述封閉端內(nèi)。

12、在其中一個實施例中，所述套管的外徑與所述第一安裝槽的內(nèi)徑相適配，并小于所述通氣孔的內(nèi)徑。

13、在其中一個實施例中，所述安裝本體設有連接部，所述通氣孔位于所述連接部遠離所述安裝本體的一側(cè)，所述連接部用于與介質(zhì)容器連接，以連通所述通氣孔與所述介質(zhì)容器的內(nèi)腔。

14、在其中一個實施例中，所述壓力檢測組件包括玻璃基座及mems壓力芯片，所述玻璃基座安裝于所述第二安裝槽，并與所述第二安裝槽的內(nèi)側(cè)壁密封配合，所述玻璃基座的一端與所述電路板電連接，所述mems壓力芯片安裝于所述玻璃基座靠近所述第二安裝槽的底壁的一側(cè)，并與所述玻璃基座的另一端電連接。

15、在其中一個實施例中，所述安裝本體設有所述第一安裝槽的一側(cè)設置為安裝面，所述電路板安裝于所述安裝面上，所述連接器安裝于所述電路板遠離所述安裝面的一側(cè)，并與所述安裝面配合夾緊固定所述電路板。

16、在其中一個實施例中，所述連接器靠近所述電路板的一端的外側(cè)壁設有凸緣，所述安裝面上設有卷邊，所述卷邊與所述凸緣限位配合，以將所述凸緣限位于所述電路板遠離所述安裝面的一側(cè)。

17、在其中一個實施例中，所述卷邊繞所述第一安裝槽的軸線延伸以形成閉環(huán)結(jié)構(gòu)，所述第二安裝槽及所述電路板均位于所述卷邊的內(nèi)側(cè)。

18、在其中一個實施例中，所述電路板包括第一板、第二板及金屬墊圈，所述第一板與所述溫度檢測組件及所述壓力檢測組件均電連接，所述第二板與所述連接器電連接，所述金屬墊圈位于所述第一板與所述第二板之間，并與所述第一板及所述第二板均電連接。

技術(shù)特征：

1.一種溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述第一安裝槽與所述通氣孔同軸設置，所述溫度檢測組件包括套管及溫度傳感器，所述套管的一端設置為封閉端，另一端設置為開口端，所述開口端安裝于所述第一安裝槽，并與所述第一安裝槽的內(nèi)側(cè)壁密封配合，所述封閉端從所述通氣孔伸出所述安裝本體，所述溫度傳感器與所述電路板電連接，所述溫度傳感器設有溫度探頭，所述溫度探頭位于所述套管內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述溫度探頭位于所述封閉端內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述套管的外徑與所述第一安裝槽的內(nèi)徑相適配，并小于所述通氣孔的內(nèi)徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述安裝本體設有連接部，所述通氣孔位于所述連接部遠離所述安裝本體的一側(cè)，所述連接部用于與介質(zhì)容器連接，以連通所述通氣孔與所述介質(zhì)容器的內(nèi)腔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述壓力檢測組件包括玻璃基座及mems壓力芯片，所述玻璃基座安裝于所述第二安裝槽，并與所述第二安裝槽的內(nèi)側(cè)壁密封配合，所述玻璃基座的一端與所述電路板電連接，所述mems壓力芯片安裝于所述玻璃基座靠近所述第二安裝槽的底壁的一側(cè)，并與所述玻璃基座的另一端電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述安裝本體設有所述第一安裝槽的一側(cè)設置為安裝面，所述電路板安裝于所述安裝面上，所述連接器安裝于所述電路板遠離所述安裝面的一側(cè)，并與所述安裝面配合夾緊固定所述電路板。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述連接器靠近所述電路板的一端的外側(cè)壁設有凸緣，所述安裝面上設有卷邊，所述卷邊與所述凸緣限位配合，以將所述凸緣限位于所述電路板遠離所述安裝面的一側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述卷邊繞所述第一安裝槽的軸線延伸以形成閉環(huán)結(jié)構(gòu)，所述第二安裝槽及所述電路板均位于所述卷邊的內(nèi)側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的溫壓一體式檢測裝置，其特征在于，所述電路板包括第一板、第二板及金屬墊圈，所述第一板與所述溫度檢測組件及所述壓力檢測組件均電連接，所述第二板與所述連接器電連接，所述金屬墊圈位于所述第一板與所述第二板之間，并與所述第一板及所述第二板均電連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種溫壓一體式檢測裝置，包括安裝本體、溫度檢測組件、壓力檢測組件、電路板及連接器。其中，安裝本體的一側(cè)間隔設有第一安裝槽及第二安裝槽，安裝本體的另一側(cè)設有與第一安裝槽及第二安裝槽均連通的通氣孔。溫度檢測組件安裝于第一安裝槽，并與第一安裝槽的內(nèi)側(cè)壁密封配合。壓力檢測組件安裝于第二安裝槽，并與第二安裝槽的內(nèi)側(cè)壁密封配合。電路板與溫度檢測組件、壓力檢測組件及連接器均電性連接。本申請中的溫壓一體式檢測裝置能夠同時對介質(zhì)的溫度和壓力進行檢測，解決了多傳感器安裝中結(jié)構(gòu)復雜臃腫的問題，優(yōu)化結(jié)構(gòu)，體積小，量產(chǎn)化效率高，可靠穩(wěn)定性大大增加。

技術(shù)研發(fā)人員：丁伊央,帥斌,陳永奇,彭章軍
受保護的技術(shù)使用者：深圳市匯投智控科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240506
技術(shù)公布日：2024/12/10